JPS62126657A - 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 - Google Patents
圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造Info
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- JPS62126657A JPS62126657A JP60267850A JP26785085A JPS62126657A JP S62126657 A JPS62126657 A JP S62126657A JP 60267850 A JP60267850 A JP 60267850A JP 26785085 A JP26785085 A JP 26785085A JP S62126657 A JPS62126657 A JP S62126657A
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- piezoelectric vibrator
- hybrid
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電振動子と圧電振動子全発振させる半導体
素子全同時に樹脂成形したハイブリッドＩＣの実装構造
に関する、 〔発明の概要〕 本発明は圧′ｒ！Ｌ振動子を内蔵して樹脂成形し几ハイ
ブリッドＩＣの実装構造に関するものであり、圧電振動
子を発振させる半導体素子と複数の金属リード端子と金
属リード端子の内２本の金属ＩＪ−ド端子間に電気的に
接続され友圧電振動子が、金属リード端子の１部金含ん
で同時に樹脂成形されたハイブリッドＩＣにおいて、ハ
イブリッドＩＣの電気回路に接続されない金現リード端
子のバネ圧で圧電振動子の上下及び平面方向の位置決め
をすることに、Ｃす、圧電振動子の装着位置を固定して
樹脂成形時における圧電振動子の位置ズレ全防止し、圧
電振動子装着部局間にあるハイブリッドＸＣの他の金属
リード端子との接触？さけ、かつ樹脂成形し友ハイブリ
ッドＩＣパッケージ外部への圧電振動子露出を防ぐもの
である。
素子全同時に樹脂成形したハイブリッドＩＣの実装構造
に関する、 〔発明の概要〕 本発明は圧′ｒ！Ｌ振動子を内蔵して樹脂成形し几ハイ
ブリッドＩＣの実装構造に関するものであり、圧電振動
子を発振させる半導体素子と複数の金属リード端子と金
属リード端子の内２本の金属ＩＪ−ド端子間に電気的に
接続され友圧電振動子が、金属リード端子の１部金含ん
で同時に樹脂成形されたハイブリッドＩＣにおいて、ハ
イブリッドＩＣの電気回路に接続されない金現リード端
子のバネ圧で圧電振動子の上下及び平面方向の位置決め
をすることに、Ｃす、圧電振動子の装着位置を固定して
樹脂成形時における圧電振動子の位置ズレ全防止し、圧
電振動子装着部局間にあるハイブリッドＸＣの他の金属
リード端子との接触？さけ、かつ樹脂成形し友ハイブリ
ッドＩＣパッケージ外部への圧電振動子露出を防ぐもの
である。
従来の圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッド
ＩＣの実装構造を、水晶振動子を用いた水晶発振器を例
として第２図（、）（ｂ）に示す。第２図（ａ）は平面
図、第２図（ｂ）は正面断面図であり、水晶振動子を発
毛させる半導体素子と半導体素子から金属細線で接続さ
れた複数の金属リード端子（以降、これらを総称して発
振回路２１と言う。）と発聾回Ｆ＠２１の金属リード端
子の内２本の金属リード端子２２．２３に電気的接続し
て装着した水晶振動子２４がトランスファーモールド樹
脂２５により、同時に一体成形されている。この時前記
水晶撮動子２４は前記金４リード端子２２．２！１との
接続部のみで保持されている。
ＩＣの実装構造を、水晶振動子を用いた水晶発振器を例
として第２図（、）（ｂ）に示す。第２図（ａ）は平面
図、第２図（ｂ）は正面断面図であり、水晶振動子を発
毛させる半導体素子と半導体素子から金属細線で接続さ
れた複数の金属リード端子（以降、これらを総称して発
振回路２１と言う。）と発聾回Ｆ＠２１の金属リード端
子の内２本の金属リード端子２２．２３に電気的接続し
て装着した水晶振動子２４がトランスファーモールド樹
脂２５により、同時に一体成形されている。この時前記
水晶撮動子２４は前記金４リード端子２２．２！１との
接続部のみで保持されている。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
した従来技術の構成では、第２図に示した水晶発振器の
ように水晶振動子２４の保持が２本の金属リード端子２
２．２３との接続部のみでなされているため、前記金１
ｉＡ ＩＪ−ド端子２２゜２３への装着時及び樹脂成形
時に前記水晶振動子２４の位置（特に水晶振動子２４０
ケ一ス体先端部）が平面方向にズして、水晶振動子２４
の周囲にある発振回路２１に接続され九他の金属リード
端子と接触して発振異常を起こしｔｖ、あるいは上下方
向（厚み方向）にズして樹脂成形したパッケージ外部へ
露出してしまう危険性が大きいためズレ量をさけて樹脂
成形部（パッケージ）の厚みを厚くしなければならない
等の問題を有していた。
した従来技術の構成では、第２図に示した水晶発振器の
ように水晶振動子２４の保持が２本の金属リード端子２
２．２３との接続部のみでなされているため、前記金１
ｉＡ ＩＪ−ド端子２２゜２３への装着時及び樹脂成形
時に前記水晶振動子２４の位置（特に水晶振動子２４０
ケ一ス体先端部）が平面方向にズして、水晶振動子２４
の周囲にある発振回路２１に接続され九他の金属リード
端子と接触して発振異常を起こしｔｖ、あるいは上下方
向（厚み方向）にズして樹脂成形したパッケージ外部へ
露出してしまう危険性が大きいためズレ量をさけて樹脂
成形部（パッケージ）の厚みを厚くしなければならない
等の問題を有していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決しようとするも
ので、その目的とするところは圧電振動子の保持構造を
改良して圧電振動子全体の装着位置を固定し、発振回路
に接続され之他の金属リード端子と圧電振動子との接触
による発振異常防止と、樹脂成形部（パッケージ）の厚
みを薄くして小型化を図った圧！発振器を提供すること
にある。
ので、その目的とするところは圧電振動子の保持構造を
改良して圧電振動子全体の装着位置を固定し、発振回路
に接続され之他の金属リード端子と圧電振動子との接触
による発振異常防止と、樹脂成形部（パッケージ）の厚
みを薄くして小型化を図った圧！発振器を提供すること
にある。
本発明の圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッ
ドＩＣの実装構造は、ハイブリッドＩＣの電気回路の内
２本の金属リード端子に電気的接続して装着しｔ圧電振
動子の装着位置を、前記電気回路に接続されていない金
属リード端子のバネ圧で強制的にはさみ込むことにエリ
固定すること全特徴としている。
ドＩＣの実装構造は、ハイブリッドＩＣの電気回路の内
２本の金属リード端子に電気的接続して装着しｔ圧電振
動子の装着位置を、前記電気回路に接続されていない金
属リード端子のバネ圧で強制的にはさみ込むことにエリ
固定すること全特徴としている。
本発明の圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッ
ドＩＣの実装構造を、水晶振動子を用い之水晶発撮器を
例として第１図（１）（ｂ）に示し説明する。第１・図
（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断面図であり、発
振回路１と発掘回路１の内２本の金礪リード端子２，３
に電気的接続して装着し友水晶振動子４がトランスファ
ーモールド樹脂５により同時に一体成形されている。水
晶振動子４は前記金属リード端子２．５との接続部及び
発振回路１と接続されていない金属リード端子６とのは
さみ込み接合によって保持されており、水晶振動子４全
体の装ａ位置が確実に固定される構造になっている。前
記金属リード端子乙の水晶振動子４との接合部には、水
晶慢動子４に対して締め代を持几せることでバネ圧をつ
けてあり、水晶振動子４との接合全強固なものにしてい
る。
ドＩＣの実装構造を、水晶振動子を用い之水晶発撮器を
例として第１図（１）（ｂ）に示し説明する。第１・図
（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断面図であり、発
振回路１と発掘回路１の内２本の金礪リード端子２，３
に電気的接続して装着し友水晶振動子４がトランスファ
ーモールド樹脂５により同時に一体成形されている。水
晶振動子４は前記金属リード端子２．５との接続部及び
発振回路１と接続されていない金属リード端子６とのは
さみ込み接合によって保持されており、水晶振動子４全
体の装ａ位置が確実に固定される構造になっている。前
記金属リード端子乙の水晶振動子４との接合部には、水
晶慢動子４に対して締め代を持几せることでバネ圧をつ
けてあり、水晶振動子４との接合全強固なものにしてい
る。
尚、本発明の圧電振動子？内蔵しｔノ１イブリッドＩＣ
の実装構造は、実施例に示す水晶振動子を用い次水晶発
振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子、モリブデン
酸すチウ牟振動子、セラミック振動子等の圧電発振器、
又はこれら圧電振動子と圧電振動子を発振させる電気回
路を内堕し九ノ１イブリッドＩＣでも良い。
の実装構造は、実施例に示す水晶振動子を用い次水晶発
振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子、モリブデン
酸すチウ牟振動子、セラミック振動子等の圧電発振器、
又はこれら圧電振動子と圧電振動子を発振させる電気回
路を内堕し九ノ１イブリッドＩＣでも良い。
さらに、圧電振動子に限らず抵抗、コンデンサー、コイ
ル等の電子部品への応用も可能である。
ル等の電子部品への応用も可能である。
又、接合部の金属リード端子形状の例としては第１図に
示した実施例の工うに圧電振動子ケース体に対する締め
代を利用するものの他、第３図に示すように圧電振動子
胴部を固定すべく圧電振る子ケース体周囲に没わせてバ
ネ成形した保持腕を突起させ九金属リード端子を用いる
方法及び第４図に示すように圧電振動子ケース体先端部
を固定すべくバネ成形し几保持腕全突起させ友金属リー
ド端子を用いる方法も可能である。
示した実施例の工うに圧電振動子ケース体に対する締め
代を利用するものの他、第３図に示すように圧電振動子
胴部を固定すべく圧電振る子ケース体周囲に没わせてバ
ネ成形した保持腕を突起させ九金属リード端子を用いる
方法及び第４図に示すように圧電振動子ケース体先端部
を固定すべくバネ成形し几保持腕全突起させ友金属リー
ド端子を用いる方法も可能である。
−６＝
〔発明の効果〕
以上述べてきたように本発明によれば、圧電振動子をハ
イブリッドＩＣの電気回路に接続されていない金属リー
ド端子のバネ圧で上下及び平面方向に位置決めすること
Ｋより、圧電振動子周囲にある他の金閃リード端子と圧
電振動子との接触及び樹脂成形部（パッケージ）外部へ
の圧電振動子露出を防ぐことが可能となり、圧電振動子
を内蔵して樹脂成形されたハイブリッドＩＣの発振異常
防止と１ミパツケージ化と言う効果に！する。
イブリッドＩＣの電気回路に接続されていない金属リー
ド端子のバネ圧で上下及び平面方向に位置決めすること
Ｋより、圧電振動子周囲にある他の金閃リード端子と圧
電振動子との接触及び樹脂成形部（パッケージ）外部へ
の圧電振動子露出を防ぐことが可能となり、圧電振動子
を内蔵して樹脂成形されたハイブリッドＩＣの発振異常
防止と１ミパツケージ化と言う効果に！する。
又、ハイブリッドＩＣの電気回路に接続されない金４４
ＩＪ−ド端子會用いることで、特に圧電振動子装着位
置に隣接して適当な圧電振動子固定用金属リード端子が
存在し得ないハイブリッドＩＣの電気回路において、充
分な効果を有することができる。
ＩＪ−ド端子會用いることで、特に圧電振動子装着位
置に隣接して適当な圧電振動子固定用金属リード端子が
存在し得ないハイブリッドＩＣの電気回路において、充
分な効果を有することができる。
第１図（ａ）は、本発明の圧電振動子を内蔵して樹脂成
形し友ハイブリッドＩＣの実装構造の実施例としての水
晶発振器平面図、第１図（ｂ）は前記水晶振動子正面断
面図。 １・・・発振回路 ２．３・・・水晶振動子接続用金属リード端子４・・・
水晶振動子 ５・・・トランスファーモールド樹脂 ６・・・水晶振動子固定用金属リード端子第２図（ａ）
は、従来の圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリ
ッドＩＣの実装構造の実施例としての水晶発振器平面図
、第２図（ｂ）は前記水晶振動子正面断面図 ２１・・・発振回路 ２２．２３・・・水晶振動子接続用金属リード端子２４
・・・水晶振動子 ２５・・・トランスファーモールド樹脂第３図は、本発
明による圧電振動子固定用金属リード端子の、固定部形
状の他の実施例を示す斜視図。 ３４−・・圧電振動子 ３６Ｉ！Ｌ・・・圧電振動子胴部固定用突起腕第４図は
、本発明による圧電振動子固定用金属リード端子の、固
定部形状のさらに他の実施例を示す斜視図。 ４４・・・圧を振動子 ４６ｂ・・・圧電撮動子先端部固定用突起腕以 上 ７ｉ宅振動青の回り力鐵哀永イ頷目地図美３ 図 手続補正書（自発） 手続補正書（自発） 昭和６２年２月２７日 １、事件の表示 昭和６０年特許願第２６７８５０号 ２、発明の名称 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッドエＯｏ
実装構造 ３、補正をする者 事件との関係 出願人 畏野県諏訪市大相３丁目５査５号 松島工業株式会社 ４５、 ワ カ 代安取締役 矢 崎 勝 已〒
１０４ 東京都中央区京橋２丁目６番２１号株式会社
股部セイコー内 最上特許事務所１、 特許請求の範囲
を別紙の如く補正する。 Ｚ 明細＄ ２頁４行目〜５行目 「複数の金属〜２本の」とあるを 「半導体素子から金属細線で接続された複数の金属端子
（以降、これらを総称して電気回路という。）と」に補
正する。 ３８ 明細書 ２頁８行目〜９行目 「ハイブリッドエＣ〜接続されない」とあるを、「ハイ
ブリッドＩＣの電気回路に接続されておりかつハイブリ
ッドエ０の電気的特性に影響を与えない圧電振動子に隣
接した」に補正する。 ４、明細書 ４頁１９行目 「接続されていない」とあるを、 「接続されておシ、かつハイブリッドＩＣの電気的％性
に影響を与えない前記圧電振動子に隣接した」に補正す
る。 ５、 明細書 ５頁１３行目 「接続されていない」とあるを、 性に影響を与えない水晶振動子に隣接した」に補正する
。 ＆ 明細書 ７頁４行目 「接続されていない」とあるを、 「接続されておシ、かつ・・イブ１１ツドエ０の電気的
特性に影響を与えない圧電振動子に隣接した」に補正す
る。 Ｚ 明細ｖ ７頁１１行目〜１６行目 「又、ハイブリッドＩＯ〜有することができる。」とあ
るを、 「さらに、電気回路のＧ、 Ｎ Ｄ又はＶＤＤの金属リ
ード端子を用いれば、圧電振動子ケース体をアース固定
することができるため、圧電振動子発振の安定化に一層
の効果を有することができる。」に補正する。 ａ 明細ｑ＃８頁１行目〜２行目、同８頁１０行目〜１
１行目 「水晶振動子」とあるを、 「水晶発振器」に補正する。 特許請求の範囲 圧電振動子と半導体素子と金属リード端子の一部を含ん
で樹脂成形されたハイブリッドエＯの実装構造において
、前記圧電振動子が前記ハイブリバネ圧によって上下及
び平面方向の位置ヲ固定されていることを特徴とした圧
電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッドエ０の実
装構造。
形し友ハイブリッドＩＣの実装構造の実施例としての水
晶発振器平面図、第１図（ｂ）は前記水晶振動子正面断
面図。 １・・・発振回路 ２．３・・・水晶振動子接続用金属リード端子４・・・
水晶振動子 ５・・・トランスファーモールド樹脂 ６・・・水晶振動子固定用金属リード端子第２図（ａ）
は、従来の圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリ
ッドＩＣの実装構造の実施例としての水晶発振器平面図
、第２図（ｂ）は前記水晶振動子正面断面図 ２１・・・発振回路 ２２．２３・・・水晶振動子接続用金属リード端子２４
・・・水晶振動子 ２５・・・トランスファーモールド樹脂第３図は、本発
明による圧電振動子固定用金属リード端子の、固定部形
状の他の実施例を示す斜視図。 ３４−・・圧電振動子 ３６Ｉ！Ｌ・・・圧電振動子胴部固定用突起腕第４図は
、本発明による圧電振動子固定用金属リード端子の、固
定部形状のさらに他の実施例を示す斜視図。 ４４・・・圧を振動子 ４６ｂ・・・圧電撮動子先端部固定用突起腕以 上 ７ｉ宅振動青の回り力鐵哀永イ頷目地図美３ 図 手続補正書（自発） 手続補正書（自発） 昭和６２年２月２７日 １、事件の表示 昭和６０年特許願第２６７８５０号 ２、発明の名称 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッドエＯｏ
実装構造 ３、補正をする者 事件との関係 出願人 畏野県諏訪市大相３丁目５査５号 松島工業株式会社 ４５、 ワ カ 代安取締役 矢 崎 勝 已〒
１０４ 東京都中央区京橋２丁目６番２１号株式会社
股部セイコー内 最上特許事務所１、 特許請求の範囲
を別紙の如く補正する。 Ｚ 明細＄ ２頁４行目〜５行目 「複数の金属〜２本の」とあるを 「半導体素子から金属細線で接続された複数の金属端子
（以降、これらを総称して電気回路という。）と」に補
正する。 ３８ 明細書 ２頁８行目〜９行目 「ハイブリッドエＣ〜接続されない」とあるを、「ハイ
ブリッドＩＣの電気回路に接続されておりかつハイブリ
ッドエ０の電気的特性に影響を与えない圧電振動子に隣
接した」に補正する。 ４、明細書 ４頁１９行目 「接続されていない」とあるを、 「接続されておシ、かつハイブリッドＩＣの電気的％性
に影響を与えない前記圧電振動子に隣接した」に補正す
る。 ５、 明細書 ５頁１３行目 「接続されていない」とあるを、 性に影響を与えない水晶振動子に隣接した」に補正する
。 ＆ 明細書 ７頁４行目 「接続されていない」とあるを、 「接続されておシ、かつ・・イブ１１ツドエ０の電気的
特性に影響を与えない圧電振動子に隣接した」に補正す
る。 Ｚ 明細ｖ ７頁１１行目〜１６行目 「又、ハイブリッドＩＯ〜有することができる。」とあ
るを、 「さらに、電気回路のＧ、 Ｎ Ｄ又はＶＤＤの金属リ
ード端子を用いれば、圧電振動子ケース体をアース固定
することができるため、圧電振動子発振の安定化に一層
の効果を有することができる。」に補正する。 ａ 明細ｑ＃８頁１行目〜２行目、同８頁１０行目〜１
１行目 「水晶振動子」とあるを、 「水晶発振器」に補正する。 特許請求の範囲 圧電振動子と半導体素子と金属リード端子の一部を含ん
で樹脂成形されたハイブリッドエＯの実装構造において
、前記圧電振動子が前記ハイブリバネ圧によって上下及
び平面方向の位置ヲ固定されていることを特徴とした圧
電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッドエ０の実
装構造。
Claims (1)
- 圧電振動子と半導体素子と金属リード端子の一部を含ん
で樹脂成形されたハイブリツドＩＣの実装構造において
、前記圧電振動子が前記ハイブリツドＩＣの電気回路に
接続されていない前記金属リード端子のバネ圧で上下及
び平面方向の位置を固定されていることを特徴とした圧
電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドＩＣの実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60267850A JPH0691168B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60267850A JPH0691168B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29449395A Division JPH08213514A (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 圧電発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62126657A true JPS62126657A (ja) | 1987-06-08 |
| JPH0691168B2 JPH0691168B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17450495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60267850A Expired - Lifetime JPH0691168B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドｉｃの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691168B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JPH02188946A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
| JPH02108426U (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-29 | ||
| JPH0384628U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-28 | ||
| JPH08102639A (ja) * | 1995-06-26 | 1996-04-16 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP60267850A patent/JPH0691168B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297109A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JPH02188946A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
| JPH02108426U (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-29 | ||
| JPH0384628U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-28 | ||
| JPH08102639A (ja) * | 1995-06-26 | 1996-04-16 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691168B2 (ja) | 1994-11-14 |
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