JPS5825703A - 圧電振動装置 - Google Patents
圧電振動装置Info
- Publication number
- JPS5825703A JPS5825703A JP12451281A JP12451281A JPS5825703A JP S5825703 A JPS5825703 A JP S5825703A JP 12451281 A JP12451281 A JP 12451281A JP 12451281 A JP12451281 A JP 12451281A JP S5825703 A JPS5825703 A JP S5825703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating base
- recess
- terminal
- terminal connection
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
木発明け、圧電発振回路、圧電P11回路などの回路部
品を取付けたプリント基板と圧電振動板とを1gの容器
内に収容した圧電振動装置の改良に関する。
品を取付けたプリント基板と圧電振動板とを1gの容器
内に収容した圧電振動装置の改良に関する。
この種の圧電振動装置としては、従来より小型化・低価
格化を図った水晶振動装置が紹介されて0るが、この水
晶振動装置は、プリシト基板上に回路部品を取付けると
共に、何等かの支持具(通常2個使用)を取付け、その
支持具に水晶振動板を取付けるという、いわば2階建構
造を利用したものである。なお、外部端子はプリシト基
板から所定の数だけ独立して取り出している。
格化を図った水晶振動装置が紹介されて0るが、この水
晶振動装置は、プリシト基板上に回路部品を取付けると
共に、何等かの支持具(通常2個使用)を取付け、その
支持具に水晶振動板を取付けるという、いわば2階建構
造を利用したものである。なお、外部端子はプリシト基
板から所定の数だけ独立して取り出している。
ところで、プリシト基板上に支持具を取付する作業は可
なり煩雑であり、作業性の点で問題があったが、その解
決手段は未だ見b)出されていないし、また、支持具が
外部端子と独立した別個のものであることから、在来の
ように気密、容器Kに水晶振動板を収容保持してなる水
晶振動子をプリント基板に取付けたものと構造上大差が
なく、小型化を図るにも限界を来していた。
なり煩雑であり、作業性の点で問題があったが、その解
決手段は未だ見b)出されていないし、また、支持具が
外部端子と独立した別個のものであることから、在来の
ように気密、容器Kに水晶振動板を収容保持してなる水
晶振動子をプリント基板に取付けたものと構造上大差が
なく、小型化を図るにも限界を来していた。
本発明の目的は、上記した問題点を解決し、従来の限界
に挑戦し、構造全体を小型化すると共に、作業性の向上
を図って低価格の圧電振動装置を提供することである。
に挑戦し、構造全体を小型化すると共に、作業性の向上
を図って低価格の圧電振動装置を提供することである。
以下、実施例の図面を用いて本発明の詳細な説明する。
リー「端子枠100は、第1図の平面図に示すようにプ
レス加工又はエツチシジ加工により1枚の黄銅板から一
体形成されたもので、あり、その材料である黄銅は、後
述する絶縁基台の熱膨張係数αと大略等しい熱膨張係数
αを有する金属の中から゛選定したものであり、この黄
銅の熱膨張係数αは−5′ 1.8〜2,3 X 10 / degでア:!+、
コ(7)IJ−Fl子枠100 ハQ一方ノ2本(7)
リ−1”fll子101 、102 ト−103、10
4を共通保持部105で、他方の2本のり−「端子10
6 、107と108 、109を共通保持部110で
それぞれ連結され、この共通保持部]−05、110が
り−r端子を囲んで周辺で連結されてb)る。リ−rm
子ノ組ハ、101 、102 ト106 、107で及
び103 、104と108 、109でそれぞれ1組
を構成し、この組の数については所定数、例えば30組
で構成することができる。IJ −F端子は本例ではす
べて同一形状であるので(形状は興うてもよいが、本発
明の理解を容易にするために同一形状にしている。)、
リート端子101について説明すれば、先ず、共通保持
部105との連結部111は、既知のIC端子と同様、
幅が比較的狭くなっており、次の中間部112は、更に
次の端子接続部113と同様、連結部1uより幅が広く
なりでいる。中間部112と端子接続部113との間に
形成された突出部114は、後述する絶縁基台300と
の貫通固定を強槌させるために、中間部112と端子接
続部113の幅より部分的に広く突出させてbする。。
レス加工又はエツチシジ加工により1枚の黄銅板から一
体形成されたもので、あり、その材料である黄銅は、後
述する絶縁基台の熱膨張係数αと大略等しい熱膨張係数
αを有する金属の中から゛選定したものであり、この黄
銅の熱膨張係数αは−5′ 1.8〜2,3 X 10 / degでア:!+、
コ(7)IJ−Fl子枠100 ハQ一方ノ2本(7)
リ−1”fll子101 、102 ト−103、10
4を共通保持部105で、他方の2本のり−「端子10
6 、107と108 、109を共通保持部110で
それぞれ連結され、この共通保持部]−05、110が
り−r端子を囲んで周辺で連結されてb)る。リ−rm
子ノ組ハ、101 、102 ト106 、107で及
び103 、104と108 、109でそれぞれ1組
を構成し、この組の数については所定数、例えば30組
で構成することができる。IJ −F端子は本例ではす
べて同一形状であるので(形状は興うてもよいが、本発
明の理解を容易にするために同一形状にしている。)、
リート端子101について説明すれば、先ず、共通保持
部105との連結部111は、既知のIC端子と同様、
幅が比較的狭くなっており、次の中間部112は、更に
次の端子接続部113と同様、連結部1uより幅が広く
なりでいる。中間部112と端子接続部113との間に
形成された突出部114は、後述する絶縁基台300と
の貫通固定を強槌させるために、中間部112と端子接
続部113の幅より部分的に広く突出させてbする。。
l l評ヤ坂F 端子102 、106 及ヒ107
ニラいテ、それぞれの連結部はR5、119及び123
、中間部は116 、120及び124、端子接続部は
R7、121友び125、並びに突出部はnB 、 1
22及び126である。そして、リート端子101の端
子接続部113の先端に位置する先端部127ば、第2
図の斜視図に示すようにり−r端子枠100の主平面か
ら下方にL字状に折り曲げ加工されている。リート端子
102 、1.06及び107の先端部128 、12
9及び130も同様に折り曲げ加工されている。
ニラいテ、それぞれの連結部はR5、119及び123
、中間部は116 、120及び124、端子接続部は
R7、121友び125、並びに突出部はnB 、 1
22及び126である。そして、リート端子101の端
子接続部113の先端に位置する先端部127ば、第2
図の斜視図に示すようにり−r端子枠100の主平面か
ら下方にL字状に折り曲げ加工されている。リート端子
102 、1.06及び107の先端部128 、12
9及び130も同様に折り曲げ加工されている。
ブリシト基板200は、第3図の平面図に示すように前
述した1組のり−「端子の先端部127 、128.1
29及び130と位置合わせた個所に凹部2o1゜20
2 、203及び204と、それらの凹部周辺に半田メ
ヅ+など、の金属層205 、206 、207及び2
08を形成している。そして、このプリント基板200
は、第417Aの斜視図に示すように、1組のり−r端
子の先端部127 、128 、129及び130にプ
リント基板200 (7)凹部201 、202 、2
03及び204 ヲ載Iするだけで、1組のり−r端子
に設置される。り−r端子の先端部127 、 :L2
8 、129及び130をプリント基板の金属It!
205 、206 、206 、207及び208にそ
れぞれ半田付接続される。なお、第3図及び第4図に示
したプリント基板200は説明上回路部品を丞してl、
sないが、この回路部品は本例では第5図に示すような
既知の水晶発振回路の部品であって、このうち水晶振動
子Xけ別に組立られる。
述した1組のり−「端子の先端部127 、128.1
29及び130と位置合わせた個所に凹部2o1゜20
2 、203及び204と、それらの凹部周辺に半田メ
ヅ+など、の金属層205 、206 、207及び2
08を形成している。そして、このプリント基板200
は、第417Aの斜視図に示すように、1組のり−r端
子の先端部127 、128 、129及び130にプ
リント基板200 (7)凹部201 、202 、2
03及び204 ヲ載Iするだけで、1組のり−r端子
に設置される。り−r端子の先端部127 、 :L2
8 、129及び130をプリント基板の金属It!
205 、206 、206 、207及び208にそ
れぞれ半田付接続される。なお、第3図及び第4図に示
したプリント基板200は説明上回路部品を丞してl、
sないが、この回路部品は本例では第5図に示すような
既知の水晶発振回路の部品であって、このうち水晶振動
子Xけ別に組立られる。
ここで、Q11Q2はミニt−ルr・トラシジス51R
1、R2,R3、R4、R,、R6、R7は印刷抵抗、
cl 、C2、C3、C4はチップコシデシサでそれぞ
れ構成され、これらの部品は、第6図(イ)(第3図に
示したプリント基板200を裏面から見は平面図)及び
同図(0)(同様に表面から見た平面図)、に示すよう
に、プリント配線されたプリ91基板200上に破線で
示した位置で半田付接続される。
1、R2,R3、R4、R,、R6、R7は印刷抵抗、
cl 、C2、C3、C4はチップコシデシサでそれぞ
れ構成され、これらの部品は、第6図(イ)(第3図に
示したプリント基板200を裏面から見は平面図)及び
同図(0)(同様に表面から見た平面図)、に示すよう
に、プリント配線されたプリ91基板200上に破線で
示した位置で半田付接続される。
な詔、AとE (B)は水晶振動子の接続個所であって
、Eは接地端子であり、第3図及び第4図においてそれ
ぞれ金属$ 206 、208と電気接続され、電源端
子VOCと出力端子Outは同様に金属8205゜20
7と電気接続される。
、Eは接地端子であり、第3図及び第4図においてそれ
ぞれ金属$ 206 、208と電気接続され、電源端
子VOCと出力端子Outは同様に金属8205゜20
7と電気接続される。
このように回路部品を取付けたフリシト基板200が1
組のり−「端子に接続された後、このブリシト基板20
0け、第7図(イ)の平面図、同図(0)のA−A@面
図及び同図(ハ)のB−B断面図に示すように、絶縁基
台300のt−ルr成形加工により、この絶縁基台30
0内に固着される。この絶縁基台300の材料は、前述
したり−「端子枠1.00の金属材料である黄銅の熱膨
張係数αとほぼ等しい絶縁材であり、本例ではポリカー
ボネート樹脂(熱膨張係数α=2〜3xlO/deg)
を使用している。絶縁基台300の基本構造け、一方の
主平面から平面円形の凹所301を形成した4角の板で
あるが、その凹所301内の側面にはその底面から上面
にかけて所定数の段差面302 、303 、304
、305 。
組のり−「端子に接続された後、このブリシト基板20
0け、第7図(イ)の平面図、同図(0)のA−A@面
図及び同図(ハ)のB−B断面図に示すように、絶縁基
台300のt−ルr成形加工により、この絶縁基台30
0内に固着される。この絶縁基台300の材料は、前述
したり−「端子枠1.00の金属材料である黄銅の熱膨
張係数αとほぼ等しい絶縁材であり、本例ではポリカー
ボネート樹脂(熱膨張係数α=2〜3xlO/deg)
を使用している。絶縁基台300の基本構造け、一方の
主平面から平面円形の凹所301を形成した4角の板で
あるが、その凹所301内の側面にはその底面から上面
にかけて所定数の段差面302 、303 、304
、305 。
306を設けてb)る。先ず、段差面302は、リード
端子の端子接続部n3 、 ]−17、121、125
の主平面と同一平面にあって、後述する水晶振動板40
0を前記端子接続部と共に支える。段差面303 、3
04、305 、306は、後述するフ5500を支え
る。絶縁基台300の上面部分には、後述する一フタ5
00との気密維持のために、周辺上面307と凹所30
1との間に$308を形成し、この1lI308の凹所
301側の一面と、段差面302及び段差面303〜3
06の上方の側面との閏の断面形状は、先端に進むに従
つて細くなり、周辺上面307より突出している。この
先端の形状については一定の厚みで突出したものであっ
てもよく、その厚みは1〜2mm程度が好ましい。
端子の端子接続部n3 、 ]−17、121、125
の主平面と同一平面にあって、後述する水晶振動板40
0を前記端子接続部と共に支える。段差面303 、3
04、305 、306は、後述するフ5500を支え
る。絶縁基台300の上面部分には、後述する一フタ5
00との気密維持のために、周辺上面307と凹所30
1との間に$308を形成し、この1lI308の凹所
301側の一面と、段差面302及び段差面303〜3
06の上方の側面との閏の断面形状は、先端に進むに従
つて細くなり、周辺上面307より突出している。この
先端の形状については一定の厚みで突出したものであっ
てもよく、その厚みは1〜2mm程度が好ましい。
そして、プリント基板200は、主たる回路部品が取付
けられた基板面をその回路部品と共に、絶、緻基台30
0の底面付近に埋設され、その基板面の裏面の中央部分
が凹所301の底面となり露出され(この露出は任意的
なもので、裏面中央部分をも埋設してよい。)、その基
板面の周辺部分が凹所301の内側面から絶縁基台30
0内に埋設されている。また、リード端子の端子接続部
113 、117 。
けられた基板面をその回路部品と共に、絶、緻基台30
0の底面付近に埋設され、その基板面の裏面の中央部分
が凹所301の底面となり露出され(この露出は任意的
なもので、裏面中央部分をも埋設してよい。)、その基
板面の周辺部分が凹所301の内側面から絶縁基台30
0内に埋設されている。また、リード端子の端子接続部
113 、117 。
121 、125の上面は露出されてb)るが、その底
面の部分は厚さ分だけ段差面302に埋設されている。
面の部分は厚さ分だけ段差面302に埋設されている。
リード端子の中間部112 、1:L6 、120 、
124と突出部114 、118 、122 、126
とこれら突出部に隣接する端子接続部113 、117
’、 121 、125の部分とが絶縁基台300の
側面から凹所301の内側まで貫通固定される。この貫
通固定は一体形成のり−r端子枠100を使用する限り
、絶縁基台300の側面から発するが、リード端子枠1
00の中間部112゜116 、120 、124にて
L字状に折り曲げ加工した場合その他任意の変形にした
場合には1、絶縁基台300の底面その他の外面から発
してもよい。
124と突出部114 、118 、122 、126
とこれら突出部に隣接する端子接続部113 、117
’、 121 、125の部分とが絶縁基台300の
側面から凹所301の内側まで貫通固定される。この貫
通固定は一体形成のり−r端子枠100を使用する限り
、絶縁基台300の側面から発するが、リード端子枠1
00の中間部112゜116 、120 、124にて
L字状に折り曲げ加工した場合その他任意の変形にした
場合には1、絶縁基台300の底面その他の外面から発
してもよい。
水晶振動板400は、第8図(イ)の平面図及び同図(
0)のC−C断面図に示すように、ATカット水晶板4
01の両生・平面上中央部%−ベリ振動すべき励振電極
402 、403と、これら励振電極から水晶板401
の周辺に向って互に対向しない引出電極404 、40
5を付着してbする。これらの電極は金、銀、アルミニ
ウムなとの金属を真空蒸着することにより形成される。
0)のC−C断面図に示すように、ATカット水晶板4
01の両生・平面上中央部%−ベリ振動すべき励振電極
402 、403と、これら励振電極から水晶板401
の周辺に向って互に対向しない引出電極404 、40
5を付着してbする。これらの電極は金、銀、アルミニ
ウムなとの金属を真空蒸着することにより形成される。
そして、このような水晶振動板400は、第9図の平面
図に示すように1引出電極404 、405がそれぞれ
端子接続部125゜125 、 n7に導電性接着剤4
06.407を塗布して、・ 電気的兼機械的に接続す
る。な初、他の端子接続部113 、121.と水晶振
動板400との接続は、電気的接続上任意的なものであ
るが、機械的接続を一層強固にするために、同様に導電
性接着剤408゜409を塗布することは好ましb)。
図に示すように1引出電極404 、405がそれぞれ
端子接続部125゜125 、 n7に導電性接着剤4
06.407を塗布して、・ 電気的兼機械的に接続す
る。な初、他の端子接続部113 、121.と水晶振
動板400との接続は、電気的接続上任意的なものであ
るが、機械的接続を一層強固にするために、同様に導電
性接着剤408゜409を塗布することは好ましb)。
次に絶縁基台300に被せるフ5500は、第10図(
イ)の平面図及び同図(0)のD−D断面図に示すよう
に、絶緻基台刀0の凹所301の段差面303゜304
2.305 、306の上方側面と嵌合する平面円形で
あり、その周辺部分において溝501を形成し、この溝
501の外側の側面と79500の側面との間断面形状
は、前述した絶縁基台の1308と同様、先端に進むに
従って細くなり、上1ii502より突出してVする。
イ)の平面図及び同図(0)のD−D断面図に示すよう
に、絶緻基台刀0の凹所301の段差面303゜304
2.305 、306の上方側面と嵌合する平面円形で
あり、その周辺部分において溝501を形成し、この溝
501の外側の側面と79500の側面との間断面形状
は、前述した絶縁基台の1308と同様、先端に進むに
従って細くなり、上1ii502より突出してVする。
このフ55oOの材料も絶縁基台300と同様、ポリカ
ーボネート樹脂であり、この樹脂は凝集力、接着力、た
わみ性及び他樹脂との相溶性なとの特徴をもつた熱可塑
性樹脂であり、ポリカーボネート樹脂の他に、エチレン
−酢#ビニルコポリマー(EVA)、*リテチレシアタ
クチックボリブ0ヒレシ(APP)、1予しンーアクリ
ル酸エチルコポリマー(EEA)、ポリアミド1ポリエ
ステル、ポリフエニレシサルファイp(ppS)、ボニ
フエニレシオ+寸イ1’(ppo)、*リプチレシテレ
フタレート(PBT)などがある。
ーボネート樹脂であり、この樹脂は凝集力、接着力、た
わみ性及び他樹脂との相溶性なとの特徴をもつた熱可塑
性樹脂であり、ポリカーボネート樹脂の他に、エチレン
−酢#ビニルコポリマー(EVA)、*リテチレシアタ
クチックボリブ0ヒレシ(APP)、1予しンーアクリ
ル酸エチルコポリマー(EEA)、ポリアミド1ポリエ
ステル、ポリフエニレシサルファイp(ppS)、ボニ
フエニレシオ+寸イ1’(ppo)、*リプチレシテレ
フタレート(PBT)などがある。
このようなフタ500を第11図(イ)の平面図及び同
図−(0)、同図(ハ)のE−E断面図に示すように、
絶縁基台300の凹所301内の段差面303 、30
4 。
図−(0)、同図(ハ)のE−E断面図に示すように、
絶縁基台300の凹所301内の段差面303 、30
4 。
305 、306に載置する。そして、同図([1)で
示すように、絶縁基台300の溝308とフタ500の
溝501の先端部分を上面から熱板600を当てて加熱
しく加熱温度は絶縁基台300とフタ500の融点より
30〜l100de高い温度が好マシく、本例−eIf
300°Cである。)、双方の先端部分を溶融させる
。この先端部分は、熱容量が比較的少なく、容易に溶融
させることができるし、更に、一度@I+1が開始する
と、その次の層(F層)の部分が次々と溶融させる作用
を起こし、溶融部分601を拡大させる。
示すように、絶縁基台300の溝308とフタ500の
溝501の先端部分を上面から熱板600を当てて加熱
しく加熱温度は絶縁基台300とフタ500の融点より
30〜l100de高い温度が好マシく、本例−eIf
300°Cである。)、双方の先端部分を溶融させる
。この先端部分は、熱容量が比較的少なく、容易に溶融
させることができるし、更に、一度@I+1が開始する
と、その次の層(F層)の部分が次々と溶融させる作用
を起こし、溶融部分601を拡大させる。
この溶融部分601は熱板600から解放させて室温放
置によ#7固着される。なお、溶融時に衾ける熱板60
0との貼り付き防止のために、熱板600の当接部分に
テフロンコーティク、又は両者の間にテフロシなどの耐
熱性非粘着性のシートを介在させることは有効である。
置によ#7固着される。なお、溶融時に衾ける熱板60
0との貼り付き防止のために、熱板600の当接部分に
テフロンコーティク、又は両者の間にテフロシなどの耐
熱性非粘着性のシートを介在させることは有効である。
このようにして得られた水晶振動装置は、第12図の平
面図に示すようにり−r端子枠100で支えられた状態
で、所定数製造することができる。
面図に示すようにり−r端子枠100で支えられた状態
で、所定数製造することができる。
本発明は以上のような構造をしているので、本体形状寸
法となる絶縁基台の大きさは縦、横及び高さがそれぞれ
13 m m、’ 、 13 m m及び5mmのもの
余裕をもって実現し、小型化に成功した。そして、組立
作業が極めて容易であることから、その自動化も可能で
あり、製造原価を大幅に低減することに成功した。更に
、絶縁基台とフタの材料として熱可塑性1.樹脂を使用
すること及び前述したような溝と先端部を形成すること
により、熱溶着技術が使用されて両者の気密性を確保す
ることができる・ 以上の実施例では圧電振動板として水晶振動板を挙げた
が、これ以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウ
ム、圧電t5ミックでもよく、またそれらの形状は平面
円形に限らず、正方形、長方形又はその他の任意の平面
形状でよいし、その場合、凹所の平面形状も圧電振動板
の平面形状に応じて変ることは当然である。
法となる絶縁基台の大きさは縦、横及び高さがそれぞれ
13 m m、’ 、 13 m m及び5mmのもの
余裕をもって実現し、小型化に成功した。そして、組立
作業が極めて容易であることから、その自動化も可能で
あり、製造原価を大幅に低減することに成功した。更に
、絶縁基台とフタの材料として熱可塑性1.樹脂を使用
すること及び前述したような溝と先端部を形成すること
により、熱溶着技術が使用されて両者の気密性を確保す
ることができる・ 以上の実施例では圧電振動板として水晶振動板を挙げた
が、これ以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウ
ム、圧電t5ミックでもよく、またそれらの形状は平面
円形に限らず、正方形、長方形又はその他の任意の平面
形状でよいし、その場合、凹所の平面形状も圧電振動板
の平面形状に応じて変ることは当然である。
第1図はり−r端子枠を示す平面図、第2図はり−r端
子の先端部分をL字状に加工したことを示す斜視図、第
3図はフリシト基板を示す平面図、第4図はプリシト基
板をり−r端子に設置した状態を示す斜視図、第5図は
プリシト基板に取付けた水晶発振回路図、第6図(イ)
及び(ロ)はそれぞれプリシト基板の主たる回路部品を
取付けた状態を示す平面図及びその裏面を示す平面図、
第7図(イ)はプリシト基板を絶縁基台に埋設した状態
を示す平面図及び同図(O)、同図(ハ)はA−A断面
図、B−13断面図、第8図iイ)は水晶振動板を示す
平面図及び同図(ロ)はC−C断面図、第9図は絶縁基
台の凹所内に水晶振動板を設置した状態を示す平面図、
第10図(イ)はフタの平面図及び同図(0)D−D断
面図、第11図(イ)はフタを絶縁基台の凹所に被せた
状態を示す平面図及び同図(ロ)はE−E断面図であっ
て溶融前の状態を示し、同図(ハ)はE−E断面図であ
って溶融後の状態を示す、並びに第12図は組立後の水
晶振動装置を示す平面図である。 101 、102 、 ’106 、107−−−リー
「端子、113 。 117 、121 、125・・・端子接続部、200
・・・プリント基板、300・・・絶縁基台、3o1・
・・凹所5400・・・水晶振動板 % l li 箔 b l’5
子の先端部分をL字状に加工したことを示す斜視図、第
3図はフリシト基板を示す平面図、第4図はプリシト基
板をり−r端子に設置した状態を示す斜視図、第5図は
プリシト基板に取付けた水晶発振回路図、第6図(イ)
及び(ロ)はそれぞれプリシト基板の主たる回路部品を
取付けた状態を示す平面図及びその裏面を示す平面図、
第7図(イ)はプリシト基板を絶縁基台に埋設した状態
を示す平面図及び同図(O)、同図(ハ)はA−A断面
図、B−13断面図、第8図iイ)は水晶振動板を示す
平面図及び同図(ロ)はC−C断面図、第9図は絶縁基
台の凹所内に水晶振動板を設置した状態を示す平面図、
第10図(イ)はフタの平面図及び同図(0)D−D断
面図、第11図(イ)はフタを絶縁基台の凹所に被せた
状態を示す平面図及び同図(ロ)はE−E断面図であっ
て溶融前の状態を示し、同図(ハ)はE−E断面図であ
って溶融後の状態を示す、並びに第12図は組立後の水
晶振動装置を示す平面図である。 101 、102 、 ’106 、107−−−リー
「端子、113 。 117 、121 、125・・・端子接続部、200
・・・プリント基板、300・・・絶縁基台、3o1・
・・凹所5400・・・水晶振動板 % l li 箔 b l’5
Claims (1)
- (1) 凹所を形成した絶縁基台の該凹所内の底面又
はその底面下に、回路部品を取付けたプリシト基板を埋
設し、該絶縁基台の外面から該凹所内の空間まで貫通固
定された複数のり−r端子を該凹所にて露出された端子
接続部に詔いて互に同一平面上にあって、かつ該プリン
ト基板の主平1面より上方に位置し、該端子接続部から
先の先端部を該プリント基板に電気的接続し、かつ、該
端子接続部に圧電振動板を設置していることを特徴とす
る圧電振動装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12451281A JPS5825703A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | 圧電振動装置 |
EP19820101485 EP0059447B1 (en) | 1981-02-28 | 1982-02-26 | Piezoelectric oscillator device |
DE8282101485T DE3263495D1 (en) | 1981-02-28 | 1982-02-26 | Piezoelectric oscillator device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12451281A JPS5825703A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | 圧電振動装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5825703A true JPS5825703A (ja) | 1983-02-16 |
JPS6261166B2 JPS6261166B2 (ja) | 1987-12-19 |
Family
ID=14887317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12451281A Granted JPS5825703A (ja) | 1981-02-28 | 1981-08-08 | 圧電振動装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5825703A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052711U (ja) * | 1983-06-07 | 1985-04-13 | キンセキ株式会社 | 圧電発振器用容器 |
KR20040033098A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 제원전자 주식회사 | 수정 진동자 |
-
1981
- 1981-08-08 JP JP12451281A patent/JPS5825703A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052711U (ja) * | 1983-06-07 | 1985-04-13 | キンセキ株式会社 | 圧電発振器用容器 |
KR20040033098A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 제원전자 주식회사 | 수정 진동자 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6261166B2 (ja) | 1987-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100870612B1 (ko) | 압전 공진자 및 압전공진자를 케이스 내에 내장한 장치 | |
JP2939218B2 (ja) | 圧電素子3端子部品を有する電子部品 | |
JPS6258923U (ja) | ||
JPS5985123A (ja) | 圧電振動子用気密ベ−ス | |
JPS6347339B2 (ja) | ||
JPS5825703A (ja) | 圧電振動装置 | |
JP2762424B2 (ja) | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 | |
JPS5815314A (ja) | 圧電振動子の支持構造 | |
JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JPS5832332Y2 (ja) | 音叉型水晶振動子の電極導出構造 | |
JP3556111B2 (ja) | 電子部品用パツケージ、それを用いた電子部品組立構体および電子部品組立構体の製造方法 | |
JP2004297209A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JPH0122260Y2 (ja) | ||
JPS6318173Y2 (ja) | ||
JP2003110398A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2004297208A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JPS6019385Y2 (ja) | 音叉型圧電振動子 | |
JPS58212219A (ja) | チツプ状圧電振動部品 | |
JPH0450651Y2 (ja) | ||
JPS62126656A (ja) | 圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリツドicの実装構造 | |
JPH1141059A (ja) | 水晶振動子 | |
JPH08102640A (ja) | 水晶発振器 | |
JP2004297211A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JPH04284006A (ja) | 圧電発振器 | |
JPH08191181A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 |