JP2939218B2 - 圧電素子3端子部品を有する電子部品 - Google Patents

圧電素子3端子部品を有する電子部品

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JP2939218B2
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電効果を利用する
圧電素子とコンデンサー素子とを共に基板上に実装する
3端子部品を有する電子部品に関するものであって、よ
り詳しくは、第1端子と接続する圧電素子と、当該第1
端子の外側および第2端子と接続するコンデンサー素子
とを第1,2支持手段により堅固に支持固定し、その接
続作業を容易に行うと同時に、接続状態が堅固に保たれ
る圧電素子を有する電子部品の製品の信頼性がより一層
向上可能にする圧電素子3端子部品を有する電子部品に
関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、圧電素子は素子の圧電効果即
ち、電気および機械エネルギーの相互変換機能を利用し
マイクロプロセッサーの基準(参照)信号の動作源とし
て用いられる機能を行う電子部品である。また、圧電素
子は、主に呼び出し器等の移動通信装備、テレビジョン
またはオーディオ等のような電子製品に用いられ、現在
その需要が急速に増大している。上記圧電素子を利用す
る圧電素子を有する電子部品は、圧電素子の製造と、上
記素子の表面に電極を蒸着およびパターンする電極形成
工程と、上記素子を基板上に実装するように成す端子部
品との結合工程と、最終的にワックスドーティング(Do
tting)とエポキシコーティング等のモルディング工程お
よびマーキング等の仕上げ順に行われる。
【0003】更に、共振周波数を発生させる圧電素子と
接続する第1端子と、回路構成上必須部品のコンデンサ
ー素子と接続する第2端子とから構成される3端子部品
を用いて、圧電素子とコンデンサー素子とを一体にパッ
ケージ化して内装することによって、上記圧電素子を有
する電子部品の小型化および簡素化が容易になり、その
ことによって現在では上記のような圧電素子とコンデン
サー素子とを同時に接続実装するように成す3端子部品
を有する圧電素子の電子部品の使用が一般化している。
【0004】このような技術と係わる従来の2端子形圧
電共振素子を有する電子部品においては、特公平5−3
3847号公報において開示されており、それは、実質
的に圧電共振素子と接続する両側の端子とコンデンサー
素子と接続する他の端子を有する3端子形圧電共振素子
を有する電子部品である。
【0005】図14は従来の3端子形圧電共振素子を有
する電子部品の端子を示す斜視図であり、図15は従来
の3端子形圧電共振素子を有する電子部品の全体構成を
示す斜視図である。
【0006】上記のような従来の3端子形圧電共振素子
を有する電子部品の構成においては、図14および図1
5において示すように、両主面の長手方向の一端および
他端から中央に亘って形成の両方の電極(2)を有する
短冊状の圧電共振素子(10)と、上記圧電共振素子
(10)の長手方向の両先端および上記圧電共振素子
(10)の両主面に対向するように位置され、その内側
面が上記圧電共振素子(10)の両方の電極(2)に導
電性接合材で電気的かつ機械的に接続するカップ形状の
両方の支持部(16)を有する両方のカップ端子(1
2)と、上記両方の支持部(16)の外側面に導電性接
合材で電気的かつ機械的に接続する任意の回路を構成す
る回路基板(24)および上記回路基板(24)に導電
性接合材で電気的かつ機械的に接続する他の端子(2
8)を含む構成である。
【0007】上記のような構成からなる従来の3端子形
圧電共振素子を有する電子部品においては、図14およ
び図15において示すように、両主面に一方および他方
の電極(12)を有する短冊状の圧電共振素子(10)
がその長手方向の先端および両主面に対向するように位
置しカップ形状の両方の支持部(16)を有する両方の
カップ端子(12)の内側面に導電性接合材で電気的か
つ機械的に接続し、上記両方の支持部(16)の外側面
に導電性接合材から回路基板(24)の一側の電極(2
6a)が接続し、その他側面の電極(26b)は他の端
子(28)と接続するものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の3端子形圧電共振素子を有する電子部品において
は、図14および図15において示すように、圧電共振
素子(10)が両方のカップ端子(12)とストッパー
部(18)により支持しながら接続し、上記カップ端子
(12)の外側面にコンデンサー素子の回路基板(2
4)の一側の電極(26a)が接続し、その他側面の電
極(26b)は他の端子(28)と接続し、上記圧電共
振素子(10)がカップ端子(12)のストッパー部
(18)に支持される。しかし、上記回路基板(24)
は別途のストッパー部が無く接続するようになって上記
回路基板(24)とカップ端子(12)の接続状態が不
安定になる。一方、上記回路基板(24)の他側面の電
極(26b)と他の端子(28)とが密着の状態に保た
れることに因り、導電性接着材による接続作業は容易と
なるものの、一般的に電子部品の接続の際に用いられる
半田付けの接続時には半田付けの溶融空間がなくなって
接続作業が難しくなる短所があった。
【0009】更に、カップ端子(12)の支持部(1
6)とその底部開口を塞ぐストッパー部(18)であっ
て導電性接着材としては接着作業が可能であるが、実質
的なストッパー部(18)の完璧な折曲げ作業が難しく
なり、半田付けによる接続作業の際には溶融の半田付け
がカップ端子(12)の下方向へ流れる等の問題点があ
った。
【0010】本発明は、上記のような従来の諸問題を改
善するために案出したものであって、その目的は、第1
端子に形成の折曲部であって、圧電素子の端子接続の位
置固定を容易に行われるように成すと同時に、第1,2
支持手段として圧電素子およびコンデンサー素子の端子
の接続作業を容易、且つ堅固に行うように成す一方、第
2端子に形成の突起により第2端子とコンデンサー素子
の電極との半田付けによる接続作業が容易になるととも
に、電子部品の製造作業が容易になり電子部品の製造作
業が円滑に行われ、リードの補強部に形成の切欠溝によ
り端子部品のモルディング作業を容易になるように成
し、溶融の半田付けが端子部品の下向へ流れるのを防ぐ
ことにより、製品の信頼性をより一層向上させた圧電素
子3端子部品を有する電子部品を提供することにある。
【0011】また、本発明の他の目的は、上記第1端子
の平面部から下向へ一体的に突設し第1端子の内側の方
向へ略直角に折曲げられた支持手段の末端が第1端子の
外側面の外へ突出するようになることにより、一つの支
持手段として圧電素子とコンデンサーとを同時に支持固
定するように成し接続作業および端子部品の製造作業を
円滑に行うように成す圧電素子3端子部品を有する電子
部品を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の第1の発明は、圧電素子(111)
およびコンデンサー素子(115)を内装する電子部品
において、内側面の一端および外側面の他端からそれぞ
れ長手方向の中央部に伸長して形成され、当該伸長して
形成された部分が当該中央部で重複する電極(112
a)(112b)が形成された圧電素子(111)と、
一側面の両端および他側面の中央に電極(114a)
(114b)をそれぞれ形成するコンデンサー素子(1
15)とを設けた素子部(110)と、上記圧電素子
(111)の両側の端部を覆うように中心線(s)を中
心に一定の折曲角度(α)に折曲げる折曲部(121)
を有し、内側面および外側面の端部から長手方向にそれ
ぞれ形成された圧電素子(111)の電極(112a)
(112b)と上記コンデンサー素子(115)の一側
面に形成された電極(114a)が結合手段として電気
的に接続する第1端子(123)と、当該コンデンサー
素子(115)の他側面の電極(114b)と結合手段
として電気的に接続する第2端子(124)とを設けた
端子部(120)と、上記第1端子(123)の内側の
下端部および第2端子(124)の下端部それぞれから
下方へ一体に伸長する第1,2リード(132)(13
6)と、上記第1,2リード(132)(136)の下
端部を一体に繋ぐフレーム(133)とを設けるリード
部(130)と、上記第1端子(123)および第1リ
ード(132)の繋がる部分の下部から両側へ上記第1
端子(123)と平行に一体に埋設し、上記第1端子
(123)の内側方向に一定の折曲角度(β)に折曲げ
られ圧電素子(111)を支持する第1支持手段(14
1)と、上記第1端子(123)の外側の方向へ折曲げ
られコンデンサー素子(115)を支持する第2支持手
段(142)とを設ける支持部(140)とを有した構
成からなることを要旨とする。従って、圧電素子の端子
接続の位置固定を容易に行われるように成すと同時に、
第1,2支持手段として圧電素子およびコンデンサー素
子の端子の接続作業を容易、且つ堅固に行うように成す
一方、第2端子に形成の突起により第2端子とコンデン
サー素子電極との半田付けによる接続作業が容易になる
とともに、電子部品の製造作業が容易になり電子部品の
製造作業が円滑に行われ、リードの補強部に形成の切欠
溝により端子部品のモルディング作業を容易になるよう
に成し、溶融の半田付けが端子部品の下向へ流れるのを
防ぐことにより、製品の信頼性をより一層向上できる。
【0013】請求項2記載の第2の発明は、上記第1端
子(123)の折曲部(121)の折曲角度(α)は4
0°〜45°であることを要旨とする。従って、圧電素
子が端子内に常時一定に接続し、圧電素子と端子との間
の接続作業時の上記圧電素子の遊動を防ぎ、安定な接続
状態を保つようになる。
【0014】請求項3記載の第3の発明は、上記第1端
子(123)の折曲部(121)は内側中央部分がラウ
ンディング処理するV字形状に形成することを要旨とす
る。
【0015】従って、端子の折曲部の内側の中央部分が
圧電素子の半田付けの作業を容易にしながら、その接続
状態が容易になる。
【0016】請求項4記載の第4の発明は、上記支持部
(140)の第1支持手段(141)の折曲角度(β)
は83°〜87°であることを要旨とする。
【0017】請求項5記載の第5の発明は、上記第1支
持手段(141)の長さ(T)は上記第1リード(13
2)の厚み(t)より長いことを要旨とする。従って、
支持手段が折曲げられても上記リードの幅に因る支持手
段の不安定な圧電素子の固定状態を防ぐことができる。
【0018】請求項6記載の第6の発明は、上記第2端
子(124)の略中央にはコンデンサー素子(115)
の他側面の電極(114b)との結合手段の接続作業を
容易にする突起(137)がコンデンサー素子(11
5)の他側面に一体に突出形成することを要旨とする。
従って、半田付けによる第2端子とコンデンサー素子と
の電極の接続作業が堅固ながらも容易に行われる。
【0019】請求項7記載の第7の発明は、上記第2端
子(124)の突起(137)とコンデンサー素子(1
15)の電極(114b)を接続する結合手段は半田付
けなることを要旨とする。
【0020】請求項8記載の第8の発明は、上記第1リ
ード(132)および第2リード(136)の中央部に
は補強部(131)(134)をそれぞれ形成すること
を要旨とする。従って、第1,2リードの強度と弾性力
を向上できる。
【0021】請求項9記載の第9の発明は、上記第1,
2リード(132)(136)の中央に形成される補強
部(131)(134)の両側端には三角形状の切欠溝
(135)(135´)をそれぞれ形成することを要旨
とする。従って、端子部品のモルディング作業を容易に
できる。
【0022】請求項10記載の第10の発明は、圧電素
子(111)およびコンデンサー素子(115)を内装
する電子部品において、内側面の一端および外側面の他
端からそれぞれ長手方向の中央部に伸長して形成され、
当該伸長して形成された部分が当該中央部で重複する電
極(112a)(112b)が形成された圧電素子(1
11)と、一側面の両端および他側面の中央に電極(1
14a)(114b)をそれぞれ形成するコンデンサー
素子(115)とを設けた素子部(110)と、上記圧
電素子(111)の両側の端部を覆うように中心線
(s)を中心に一定の折曲角度(α)に折曲げる折曲部
(121)を有し、内側面および外側面の端部から長手
方向にそれぞれ形成された圧電素子(111)の電極
(112a)(112b)と上記コンデンサー素子(1
15)の一側面に形成された電極(114a)が結合手
段として電気的に接続する第1端子(123)と、当該
コンデンサー素子(115)の他側面の電極(114
b)と結合手段として電気的に接続する第2端子(12
4)とを設けた端子部(120)と、上記第1端子(1
23)の内側の下端部および第2端子(124)の下端
部それぞれから下方へ一体に伸長する第1,2リード
(132)(136)と、上記第1,2リード(13
2)(136)の下端部を一体に繋ぐフレーム(13
3)を設けるリード部(130)と、上記第1端子(1
23)の外側に形成される平面部(125)から下方へ
一体に突設し、上記第1端子(123)の内側方向へ直
角に折曲げられる支持手段(241)を設ける支持部
(240)とを有した構成からなることを要旨とする。
従って、一つの支持手段として圧電素子とコンデンサー
とを同時に支持固定するように成し接続作業および端子
部品の製造作業を円滑にできる。
【0023】請求項11記載の第11の発明は、上記支
持手段(241)の長さ(D)は、第1端子(123)
の開放幅(d)より長いことを要旨とする。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき本発明の
実施の形態を詳細に説明する。
【0025】図1乃至図7は本発明の第1の実施の形態
を図示する。上記第1の実施の形態の重要な特徴は、圧
電素子(111)とコンデンサー素子(115)を共に
接続するように成す3端子形圧電素子端子部品(10
0)を有する電子部品についてのものであり、本発明の
第1の実施の形態は、素子部(110)と端子部(12
0)とリード部(130)および支持部(140)から
構成される。
【0026】上記圧電素子(111)およびコンデンサ
ー素子(115)を有する素子部(110)は、図1
(A)および(B)において示すように、内側面の一端
および外側面の他端からそれぞれ長手方向の中央部に伸
長して形成され、当該伸長して形成された部分が当該中
央部で重複する電極(112a)(112b)が形成さ
れた圧電素子(111)と、一側面の両端部および他側
面の中央に電極(114a)(114b)をそれぞれ形
成するコンデンサー素子(115)とを設けている。
【0027】上記圧電素子(111)とコンデンサー素
子(115)が一緒に接続の端子部(120)は、図2
乃至図7において示すように、上記圧電素子(111)
の長手方向の先,後端面に対向するように位置する第1
端子(123)を設け、上記第1端子(123)は上記
圧電素子(111)の先,後端面およびその両側面を覆
うように内側の中心線(s)を一定の折曲角度(α)に
折曲げた折曲部(121)を有している。上記第1端子
(123)の内側面には圧電素子(111)の先,後端
面およびその両側面に形成された電極(112a)(1
12b)を半田付け等の結合手段として電気的に接続
し、外側面には上記コンデンサー素子(115)の一側
面の両端部に形成された電極(114a)を接続し、内
側開口部(122)が対向して位置する。更に、上記コ
ンデンサー素子(115)の他側面の中央に形成された
電極(114b)と接続する第2端子(124)を設け
る。
【0028】上記第1端子(123)の折曲部(12
1)の折曲角度(α)は40°〜45°から形成し、望
ましくは42°が最も適当である。上記端子部(12
0)の折曲部(121)は内側の中央部分がラウンディ
ング処理する略V字形状に形成するようになる。
【0029】上記圧電素子(111)とコンデンサー素
子(115)との内側面および外側面に接続する端子部
(120)の下方へ一体的に伸長した主基板(未図示)
の端子(130)に実装するように成るリード部(13
0)は、図2乃至図7において示すように、上記第1端
子(123)の内側の下端部から一体に下方へ伸長し、
中央部に補強部(131)を有している。上記リード部
(130)の下端部がフレーム(133)と同一面に一
体的に形成し、上記圧電素子(111)の内側面および
外側面に対向する位置に第1リード(132)と、上記
第1リード(132)間に上記第2端子(124)の下
端部から下方へ伸長してフレーム(133)と同一面か
ら一体的に形成し、中央部に補強部(134)を有する
第2リード(136)を設け、上記フレーム(133)
として上記第1,2リード(132)(136)は一体
的に繋がれる。
【0030】上記圧電素子(111)とコンデンサー素
子(115)とを共に支持固定するように成す支持部
(140)は、上記圧電素子(111)の長手方向の第
1端子(123)と第1リード(132)との連結部分
の下部から両側へ上記第1端子(123)と平行に一体
的に突設し、折曲げられた第1,2支持手段(141)
(142)を設けている。上記第1支持手段(141)
は上記第1端子(123)の内側方向に上記フレーム
(133)に対して一定の折曲角度(β)に折曲げら
れ、上記第2支持手段(142)は上記第1端子(12
3)の外側方向へ上記フレーム(133)に対して略直
角に折曲げられている。
【0031】上記第1支持手段(141)の折曲角度
(β)は83°〜87°から形成し、望ましくは、85
°が最も適当であり、上記第1支持手段(141)の長
さ(T)は上記第1リード(132)の厚み(t)より
長い構成からなる。
【0032】上記のような構成からなる本発明の第1の
実施の形態の作用は以下の通りである。
【0033】図1乃至図7において示すように、内側面
の一端および外側面の他端からそれぞれ長手方向の中央
部に伸長して形成され、当該伸長して形成された部分が
当該中央部で重複する電極(112a)(112b)を
それぞれ形成し、中央部分において上記電極(112
a)(112b)が互いに重複する圧電素子(111)
は、第1端子(123)の内側面に接続する。一方、コ
ンデンサー素子(115)の一側面の両端に形成の電極
(114a)は、上記第1端子(123)の外側面に接
続し、他側面の中央に形成の電極(114b)は第2端
子(124)にそれぞれ接続する。この際、上記圧電素
子(111)を主にセラミック材質から形成し、電源印
加時に上記圧電素子(111)の中央において重複する
電極(112a)(112b)間において、共振周波数
が生じ、上記コンデンサー素子(115)は圧電素子の
電子部品(101)の小形化と簡素化のための圧電素子
(111)と共に端子部品(100)に接続し、それを
コンデンサー内装型セラミック振動子と称す。
【0034】上記第1端子(123)は内側の中心線
(s)を中心に一定の折曲角度(α)に折曲げられる折
曲部(121)を設けることにより、上記圧電素子(1
11)の先,後端面およびその両側面は第1端子(12
3)の折曲部(121)の内側に覆われながら半田付け
等の結合手段として電気的に接続する。その際、上記第
1端子(123)の折曲部(121)の折曲角度(α)
は40°〜45°から成り、望ましくは42°が最も適
当である。
【0035】したがって、上記圧電素子(111)の長
手方向の両側の端部が第1端子(123)の折曲部(1
21)の内側に位置するとき、上記圧電素子(111)
は上記折曲部(121)内に正確に接続位置が決定す
る。そのことにより、上記圧電素子(111)が第1端
子(123)内に常時一定に接続して圧電素子(11
1)と第1端子(123)との接続の際に上記圧電素子
(111)の遊動による接続不良を防止すると同時に、
自動化による組み立て工程が容易になる。その際、上記
折曲角度(α)が40°より小さければその内側に圧電
素子(111)が位置されなくなり、一方、上記折曲角
度(α)が45°より大きければ上記第1端子(12
3)の開口部(122)の幅が大きくなり圧電素子(1
11)の接続状態が不安定になる。
【0036】上記第1端子(123)と圧電素子(11
1)との接続のための結合手段は、その接続状態をより
堅固にするため半田付け作業が行われる。上記折曲部
(121)はその内側の中央部分がラウンディング処理
する略V字形状に形成し、圧電素子(111)の接続作
業を容易ながらも堅固に行うことができる。
【0037】上記第1端子(123)の内側の下端部と
第2端子(124)の下端部から一体的に下方へ伸長す
る第1,2リード(132)(136)の中央には補強
部(131)(134)をそれぞれ形成し、その下端部
はフレーム(133)の同一面に一体的に繋がれる。上
記第1リード(132)と第2リード(136)とが基
板(図示せず)に実装されれば、上記第1リード(13
2)と第2リード(136)とを通じて圧電素子(11
1)とコンデンサー素子(115)は電気的に印加さ
れ、上記補強部(131)(134)により第1,2リ
ード(132)(136)の強度と弾性力が向上する。
【0038】更に、上記第1端子(123)および第1
リード(132)の連結部分の下部から両側へ第1端子
(123)と平行に一体的に埋設し、第1端子(12
3)の内側の方向へ一定の折曲角度(β)に第1支持手
段(141)が折曲げられている。第1端子(123)
の外側方向へ略直角に第2支持手段(142)が折曲げ
られることにより、上記第1,2端子(123)(12
4)と接続する圧電素子(111)とコンデンサー素子
(115)との下部は上記第1,2支持手段(141)
(142)として堅固に支持固定するようになる。した
がって、上記圧電素子(111)およびコンデンサー素
子(115)の接続作業およびその結合状態がより堅固
に保たれるようになると同時に、接続作業の際に溶融の
半田付けが下向へ流れるのを防止できる。
【0039】上記第1支持手段(141)の折曲角度
(β)は83°〜87°から形成し、望ましくは85°
が最も適当である。それは、上記折曲角度(β)が83
°より小さければ、上記第1支持手段(141)が第1
端子(123)の終端側に偏るようになり、87°より
大きければ、上記第1支持手段(141)が第1端子
(123)の先端側へ偏るようになり、圧電素子(11
1)の支持固定状態が不安定になる。その際、上記第1
支持手段(141)の長さ(T)は上記リード部(13
0)の第1リード(132)の厚み(t)より長く形成
することにより、上記第1支持手段(141)が折曲げ
られても、上記第1リード(132)の厚みによる第1
支持手段(141)の不安定な圧電素子(111)の固
定状態が防止できる。
【0040】したがって、圧電素子(111)およびコ
ンデンサー素子(115)が第1,2支持手段(14
1)(142)として、第1,2端子(123)(12
4)と堅固に接続しながらも、その接続作業は円滑に行
われ、そのことにより圧電素子3端子部品(100)を
有する電子部品の製品の信頼性が一層向上するものであ
る。
【0041】図8および図9は本発明の第2の実施の形
態を図示したものであり、上記第2の実施の形態におい
て重要な特徴は、上記コンデンサー素子(115)の他
側の電極(114b)と第2端子(124)との半田付
けによる接続を容易に行われるように突起(137)を
第2端子(124)に形成したことである。
【0042】このような第2の実施の形態においては、
図8および図9において示すように、上記第2端子(1
24)にはコンデンサー素子(115)の他側面の中央
に形成の電極(114b)と接続作業が容易になるよう
に突起(137)がコンデンサー素子(115)の方向
へ一体的に突出形成する構成からなる。したがって、上
記第2端子(124)の突起(137)によりコンデン
サー素子(115)の電極(114b)と第2端子(1
24)間には突起(137)による空間を形成すること
により、半田付けによる第2端子(124)とコンデン
サー素子(115)との電極(114b)の接続作業が
堅固ながらも容易に行われる。
【0043】図10は本発明の第3の実施の形態を図示
したものであり、上記第3の実施の形態の重要な特徴
は、上記リード部(130)の第1,2のリード(13
2)(136)の中央に形成の補強部(131)(13
4)の中央の両側端には三角形状の切欠溝(135)
(135´)を形成し、圧電素子(111)とコンデン
サー素子(115)が接続の端子部品(100)のモル
ディング作業を容易にするものである。
【0044】このような本発明の第3の実施の形態にお
いては、上記リード部(130)の第1,2リード(1
32)(136)の補強部(131)(134)の中央
の両側端に三角形状の切欠溝(135)(135´)を
形成する構成からなる。したがって、上記第1,2リー
ド(132)(136)の切欠溝(135)(135
´)に圧電素子の電子部品(101)のモルディング作
業の際モルディング材(102)を挿入しながら硬化す
るようになり、より堅固なモルディング状態が保たれ
る。上記切欠溝(135)(135´)を基準として作
業者がより容易に圧電素子の電子部品(101)のモル
ディング工程を行うようになり、同時に圧電素子の電子
部品(101)のモルディング状態が均一に圧電素子3
端子部品(100)を有する電子部品(101)の製品
の外観が美麗になる。
【0045】図11乃至図13は本発明の第4の実施の
形態を図示したものであり、上記のような第4の実施の
形態において重要な特徴は、一つの支持手段(241)
として、圧電素子(111)とコンデンサー素子(11
5)を一緒に支持固定するものである。以下、第1の実
施の形態と同一な構成は同一な符号にて示す。
【0046】本発明の第4の実施の形態においては、図
11乃至図13に図示のように、素子部(110)と端
子部(120)とリード部(130)および支持部(2
40)から構成し、上記素子部(110)と端子部(1
20)およびリード部(130)の構成は第1の実施の
形態と同一である。
【0047】上記圧電素子(111)とコンデンサー素
子(115)とを共に支持固定するように成す支持部
(240)は、第1端子(123)の外側の平面部(1
25)から下方へ一体的に突設し、上記第1端子(12
3)の内側方向に略直角に折曲げられる支持手段(24
1)を設けるようにする。一方、上記支持手段(24
1)の長さ(D)は上記第1端子(123)の開放幅
(d)より長く形成する構成から成る。
【0048】上記のような構成からなる本発明の第4の
実施の形態の作用を説明する。
【0049】図11乃至図13において示すように、圧
電素子(111)とコンデンサー素子(115)との第
1,2端子(123)(124)の接続による素子部
(110)と端子部(120)およびリード部(13
0)は、第1の実施の形態とその作用が同じである。上
記第1端子(123)の外側の平面部(125)から下
方へ一体的に一つの支持手段(241)を突設し、上記
第1端子(123)の内側に略直角に折曲げ、その長さ
(D)は、上記第1端子(123)の開放幅(d)より
長く形成するようになる。
【0050】したがって、上記支持手段(241)は第
1端子(123)の外側面の外部へ先端部分が突出する
ことにより、上記圧電素子(111)およびコンデンサ
ー素子(115)が一つの支持手段(241)であって
共に堅固に支持固定可能である。
【0051】
【発明の効果】このように本発明の圧電素子3端子部品
を有する電子部品によれば、圧電素子の端子接続の位置
固定が容易であり、圧電素子およびコンデンサー素子の
端子接続がより堅固でありながらも容易に行われること
により、圧電素子3端子部品を有する電子部品の製造作
業が円滑に行われる一方、圧電素子3端子部品を有する
電子部品の製品の信頼性が向上し、モルディング作業が
容易、且つ均一に行われ製品の外観が美麗なるように成
す優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)および(B)は圧電素子とコンデンサー
素子とを示す斜視図である。
【図2】本発明による圧電素子3端子部品を示す斜視図
である。
【図3】本発明の圧電素子3端子部品を示す正面図であ
る。
【図4】本発明の圧電素子3端子部品を示す平面図であ
る。
【図5】本発明の圧電素子3端子部品において、端子部
の折曲部を示す要部平面図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図7】本発明の第1の実施の形態を示す平面図であ
る。
【図8】本発明の第2の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図9】本発明の第2の実施の形態において、第2端子
の突起を示す要部側面図である。
【図10】本発明の第3の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図11】本発明の第4の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図12】本発明の第4の実施の形態を示す平面図であ
る。
【図13】本発明の第4の実施の形態において、3端子
部品を示す展開図である。
【図14】従来の3端子形圧電共振素子を有する電子部
品の端子を示す斜視図である。
【図15】従来の3端子形圧電共振素子を有する電子部
品の全体構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
100 端子部品 101 電子部品 110 素子部 111 圧電素子 115 コンデンサー素子 120 端子部 121 折曲部 123,124 第1,2端子 130 リード部 132,136 第1,2リード 135,135´ 切欠溝 140,240 支持部 141,142 第1,2支持手段 241 支持手段
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H03H 9/17 H01L 41/08 C (31)優先権主張番号 1997−12452 (32)優先日 1997年5月29日 (33)優先権主張国 韓国(KR) (31)優先権主張番号 1997−54883 (32)優先日 1997年10月24日 (33)優先権主張国 韓国(KR) (56)参考文献 特開 平3−1606(JP,A) 特開 平8−316776(JP,A) 実開 昭62−146317(JP,U) 実開 平2−90523(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/48 H01G 4/40 H01L 41/09 H03H 9/02 H03H 9/17

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電素子(111)およびコンデンサー
    素子(115)を内装する電子部品において、 内側面の一端および外側面の他端からそれぞれ長手方向
    の中央部に伸長して形成され、当該伸長して形成された
    部分が当該中央部で重複する電極(112a)(112
    b)が形成された圧電素子(111)と、一側面の両端
    および他側面の中央に電極(114a)(114b)を
    それぞれ形成するコンデンサー素子(115)とを設け
    た素子部(110)と、 上記圧電素子(111)の両側の端部を覆うように中心
    線(s)を中心に一定の折曲角度(α)に折曲げる折曲
    部(121)を有し、内側面および外側面の端部から長
    手方向にそれぞれ形成された圧電素子(111)の電極
    (112a)(112b)と上記コンデンサー素子(1
    15)の一側面に形成された電極(114a)が結合手
    段として電気的に接続する第1端子(123)と、当該
    コンデンサー素子(115)の他側面の電極(114
    b)と結合手段として電気的に接続する第2端子(12
    4)とを設けた端子部(120)と、 上記第1端子(123)の内側の下端部および第2端子
    (124)の下端部それぞれから下方へ一体に伸長する
    第1,2リード(132)(136)と、上記第1,2
    リード(132)(136)の下端部を一体に繋ぐフレ
    ーム(133)とを設けるリード部(130)と、 上記第1端子(123)および第1リード(132)の
    繋がる部分の下部から両側へ上記第1端子(123)と
    平行に一体に埋設し、上記第1端子(123)の内側方
    向に一定の折曲角度(β)に折曲げられ圧電素子(11
    1)を支持する第1支持手段(141)と、上記第1端
    子(123)の外側の方向へ折曲げられコンデンサー素
    子(115)を支持する第2支持手段(142)とを設
    ける支持部(140)と、 を有した構成からなることを特徴とする圧電3端子部品
    を有する電子部品。
  2. 【請求項2】 上記第1端子(123)の折曲部(12
    1)の折曲角度(α)は40°〜45°であることを特
    徴とする請求項1記載の圧電素子3端子部品を有する電
    子部品。
  3. 【請求項3】 上記第1端子(123)の折曲部(12
    1)は内側中央部分がラウンディング処理するV字形状
    に形成することを特徴とする請求項2記載の圧電素子3
    端子部品を有する電子部品。
  4. 【請求項4】 上記支持部(140)の第1支持手段
    (141)の折曲角度(β)は83°〜87°であるこ
    とを特徴とする請求項1記載の圧電素子3端子部品を有
    する電子部品。
  5. 【請求項5】 上記第1支持手段(141)の長さ
    (T)は上記第1リード(132)の厚み(t)より長
    いことを特徴とする請求項4記載の圧電素子3端子部品
    を有する電子部品。
  6. 【請求項6】 上記第2端子(124)の略中央にはコ
    ンデンサー素子(115)の他側面の電極(114b)
    との結合手段の接続作業を容易にする突起(137)が
    コンデンサー素子(115)の他側面に一体に突出形成
    することを特徴とする請求項1記載の圧電素子3端子部
    品を有する電子部品。
  7. 【請求項7】 上記第2端子(124)の突起(13
    7)とコンデンサー素子(115)の電極(114b)
    を接続する結合手段は半田付けなることを特徴とする請
    求項6記載の圧電素子3端子部品を有する電子部品。
  8. 【請求項8】 上記第1リード(132)および第2リ
    ード(136)の中央部には補強部(131)(13
    4)をそれぞれ形成することを特徴とする請求項1記載
    の圧電素子3端子部品を有する電子部品。
  9. 【請求項9】 上記第1,2リード(132)(13
    6)の中央に形成される補強部(131)(134)の
    両側端には三角形状の切欠溝(135)(135´)を
    それぞれ形成することを特徴とする請求項8記載の圧電
    素子3端子部品を有する電子部品。
  10. 【請求項10】 圧電素子(111)およびコンデンサ
    ー素子(115)を内装する電子部品において、 内側面の一端および外側面の他端からそれぞれ長手方向
    の中央部に伸長して形成され、当該伸長して形成された
    部分が当該中央部で重複する電極(112a)(112
    b)が形成された圧電素子(111)と、一側面の両端
    および他側面の中央に電極(114a)(114b)を
    それぞれ形成するコンデンサー素子(115)とを設け
    た素子部(110)と、 上記圧電素子(111)の両側の端部を覆うように中心
    線(s)を中心に一定の折曲角度(α)に折曲げる折曲
    部(121)を有し、内側面および外側面の端部から長
    手方向にそれぞれ形成された圧電素子(111)の電極
    (112a)(112b)と上記コンデンサー素子(1
    15)の一側面に形成された電極(114a)が結合手
    段として電気的に接続する第1端子(123)と、当該
    コンデンサー素子(115)の他側面の電極(114
    b)と結合手段として電気的に接続する第2端子(12
    4)とを設けた端子部(120)と、 上記第1端子(123)の内側の下端部および第2端子
    (124)の下端部それぞれから下方へ一体に伸長する
    第1,2リード(132)(136)と、上記第1,2
    リード(132)(136)の下端部を一体に繋ぐフレ
    ーム(133)を設けるリード部(130)と、 上記第1端子(123)の外側に形成される平面部(1
    25)から下方へ一体に突設し、上記第1端子(12
    3)の内側方向へ直角に折曲げられる支持手段(24
    1)を設ける支持部(240)と、 を有した構成からなることを特徴とする圧電素子3端子
    部品を有する電子部品。
  11. 【請求項11】 上記支持手段(241)の長さ(D)
    は、第1端子(123)の開放幅(d)より長いことを
    特徴とする請求項10記載の圧電素子3端子部品を有す
    る電子部品。
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