CN103824827B - 封装模块、封装终端及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装模块、封装终端及其制造方法，所述封装终端包括：一底座；一端部，具有一第一截面；以及一弯折部，所述弯折部包括截面渐变的C形弯曲，所述弯折部位具有第一端和第二端，所述第一端连接于所述端部，所述第二端连接于所述底座，所述弯折部具有一第二截面，所述第二截面的面积小于所述第一截面的面积。本发明实现了实现各向同性的应力释放效果，提高了可靠性。

Description

封装模块、封装终端及其制造方法

技术领域

本发明涉及功率器件技术领域，尤其涉及一种封装终端、具有该封装终端的封装模块及封装终端的制造方法。

背景技术

随着电源系统对效率、功率密度、可靠性、安装方便性等要求的不断提升。功率器件的发展也由分立式器件向模块化的方向发展。功率模块成为电力电子行业的重要发展方向之一。由于内部集成了更多的功率半导体芯片，更有一些甚至集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使得功率器件使用更方便，不仅减小系统体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性。

但由于产品使用环境严苛，长时间工作后，电力电子产品会发生结构上的失效，所以如何提高电力电子产品的可靠性越来越受到重视。结构应力的优化设计是提高电力电子产品可靠性的重要内容之一。

现有技术中，功率器件的封装模块的封装终端（Terminal）的结构如图1和图2A-图2C所示，封装终端包括端部91和底座93，封装终端的底座93部通过焊料（Solder）94与基板（substrate，如直接敷铜基板（Direct BondedCopper,DBC）、铝基板（Direct BondedAluminum,DBA）、金属化陶瓷板或低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-firedCeramic,LTCC）基板等）95连接，端部91与PCB电路板96焊接，以此实现功率器件与电路板96之间的信号传输。受封装终端的结构及应用上的影响，现有技术的封装终端的结构存在以下几个方面的失效风险：

首先，由于使用过程中各种材质的热膨胀系数不一致，从而在封装模块中产生热应力，由于通常而言，焊接界面材料的强度较低，因此，封装终端与基板的焊接层断裂为主要的失效形式之一。

其次，由于工艺上的误差，终端的位置度存在偏差，组装后会持续受到机械干涉力，也会导致焊接层的开裂。此外，在存储及服役过程中，各种外界的机械振动，亦有可能在焊接层处造成损伤。

为了克服上述缺点，很多技术方案被提出，如图2A-图2C所示的“Z形弯折封装终端”设计，封装终端的根部，即其弯折部92采用Z形折弯释放应力。采用图2A-图2C所示的设计以后，应力会大幅度降低。

图3所示即为“Z形弯折封装终端”的力学性能的试验值，图3中横坐标为挠曲（deflection，或称挠曲量，单位mm），而纵坐标为法向力（NormalForce，单位kgf），图3中可以看出现有技术的这种封装终端结构，相互垂直的两个方向上弹性差异很大（Dir.1所示的方向为折弯方向，Dir.2所示的方向为与折弯方向垂直的方向），图3中的实线代表Dir.2方向力学性能，虚线代表Dir.1方向力学性能，弹性K值(纵坐标取值与横坐标值的比值)范围为0.080~0.394kgf/mm，即Dir.1方向应力释放的效果较佳，而Dir.2方向应力释放效果较差。

基于上述试验结果，由于实际使用过程中外力的方向具有极高的不确定性，因此，封装终端的安装方向通常亦采用随机分配。显而易见的缺点是当外力方向与折弯方向垂直的方向一致时，焊点往往需要承受的应力也会比较大，可能引起失效的风险。因此，现有技术封装终端的可靠性的提升需要进一步优化。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的为提供一种封装终端，以解决现有技术封装终端的不同方向的应力释放效果不同、可靠性差的技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种具有本发明封装终端的封装模块。

本发明的第三个目的在于提供一种本发明封装终端的制造方法。

为达上述目的，本发明的一较广义实施例为提供一种封装终端，所述封装终端包括：一底座；一端部，具有一第一截面；以及一弯折部，所述弯折部包括一截面渐变的C形弯曲，且所述弯折部具有第一端和第二端，所述第一端连接于所述端部，所述第二端连接于所述底座，所述弯折部具有一第二截面，所述第二截面的面积小于所述第一截面的面积。

本发明的另一较广义实施例为提供一种封装模块，所述封装模块包括：承载件，包含多个焊垫；多个本发明的封装终端，其中所述封装终端的所述底座固定于所述焊垫上。

本发明的再一较广义实施例为提供一种封装终端的制造方法，所述制造方法包括步骤：形成一底座、一端部及所述底座与所述端部之间的待进行弯折的弯折部；在进行所述弯折前对所述弯折部进行截面渐变处理；将所述弯折部向一方向弯折使得弯折部的一第二截面的截面积小于所述端部的一第一截面的截面积

本发明的有益效果在于，本发明提出一种释放应力的新方案，通过采用“C形”的截面渐变的弯折部，来实现各向同性的应力释放效果，本发明的封装终端的结构最大应力分布在弯折部，由于弯折部的截面渐变，可以将应力集中在弯折部的最小截面位置，圆形、椭圆形、矩形或正多边形截面近似各向同性，所以截面渐变配合C形折弯即可实现本发明的封装终端的无方向选择性的应力释放效果，而不限于弯折部及其截面的特定尺寸，提高了封装终端的连接可靠性。

附图说明

图1为现有技术封装终端的应用示意图。

图2A为现有技术的一种封装终端的主视示意图。

图2B为现有技术的一种封装终端的俯视示意图。

图2C为现有技术的一种封装终端的左视示意图。

图3是现有技术的一种封装终端的力学性能示意图。

图4是本发明第一实施例的封装终端的制造方法的示意图。

图5为本发明第一实施例的封装终端的主视示意图。

图6为本发明第一实施例的封装终端的左视示意图。

图7是本发明第一实施例的封装终端的力学性能示意图。

图8是本发明第一实施例与现有技术的封装终端的力学性能对比示意图。

图9是本发明第一实施例与现有技术的封装终端的焊接区最大应力对比以及最大应力对比示意图。

图10是本发明第一实施例与现有技术的封装终端的高度方向力学性能对比示意图。

图11是本发明的封装终端的应用示意图。

图12是本发明实施例的封装终端的安装治具示意图。

图13是本发明第二实施例的封装终端的主视示意图。

图14A是本发明第三实施例的封装终端的主视示意图。

图14B是本发明第三实施例的封装终端的左视示意图。

图15A是本发明第四实施例的封装终端的左视示意图。

图15B是本发明第四实施例的封装终端的主视示意图。

图16A是本发明第五实施例的封装终端的左视示意图。

图16B是本发明第五实施例的封装终端的主视示意图。

图17A是本发明第六实施例的封装终端的主视示意图。

图17B是本发明第六实施例的封装终端的左视示意图。

图18A是本发明第七实施例的封装终端的主视示意图。

图18B是本发明第七实施例的封装终端的左视示意图。

图19A是本发明第八实施例的封装终端的主视示意图。

图19B是本发明第八实施例的封装终端的左视示意图。

图20A是本发明第九实施例的封装终端的主视示意图。

图20B是本发明第九实施例的封装终端的俯视示意图。

图20C是本发明第九实施例的封装终端的左视示意图。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，然其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。

本发明实施例的封装模块，可具有本发明各实施例的封装终端，本发明实施例的封装终端，可用本发明实施例的封装终端制造方法进行制造。

下面依次介绍本发明各实施例的封装终端。

一、第一实施例：

如图5和图6所示，本发明第一实施例的封装终端，包括端部1、弯折部2和底座3，其中，弯折部2的第一端连接于端部1，弯折部2的第二端连接于底座3。在本实施例中，端部1和底座3可与现有技术的封装终端相同，所不同的是弯折部具有C形弯曲，且其截面是渐变的，弯折部2的两端的截面的面积最大，中心处的截面的面积最小，以下面称为第二截面。由弯折部2的两端向中央的方向弯折部2截面的面积逐渐变小，第二截面（最小截面）是在弯折部2的中心位置，即图5中的左右方向上的C形弯曲的中心位置。本说明书中所说的C形，是指通过光滑过渡形成的与字母C相同或相似的形状。

如图5所示，本实施例中，端部1和底座3分别为细长圆柱形和短粗的圆柱形，因此端部1的截面是圆，本说明书中所说的截面，如无特别说明，均为“横截面”，对于弯折部2这类弯曲部件的截面，是指沿其曲率半径方向的截面，因此，弯折部2的各个位置的截面也都是圆。需要指出的是，本发明中将端部1中具有最大截面面积的截面定义为第一截面。端部1和底座3的轴心在一条直线上，因此，这条直线可称为是整个封装终端的中心轴线。端部1的第一截面以及弯折部的第二截面均垂直于中心轴线。端部1是其他的几何体时，如果端部1所有的横截面的几何中心在同一直线上，且这一直线与底座3的轴心共线，则以这一直线为整个封装终端的中心轴线。

如图5所示，图5中L代表弯折部2的长度（亦即，弯折部2的第一端和第二端之间的距离），d代表第二截面中心（即截面圆的圆心）与整个封装终端的中心轴线的偏移距离，即第二截面中心到中心轴线的垂直距离，D1、A1分别为第二截面的直径及面积，D3、A3分别为第一截面的直径及面积，A2代表弯折部2的任一处在渐变过程中的截面面积，因此，自然有A1<A2<A3。本实施例中，优选的同时满足以下的四个关系式中的部分或全部，且可以通过调整L，d，D1的比例达到调整结构机械性能的目的：

L≥2D3，也即弯折部的长度大于等于第一截面的直径的两倍；

A1≤0.7A3，第二截面的截面积小于等于0.7倍的第一截面的截面积；

D1≤0.8D3，第二截面的直径小于等于0.8倍的第一截面的截面积；

d≥0.5D3，即第二截面的中心相对于中心轴线的偏移距离大于等于第一截面的半径。

本发明第一实施例的封装终端的制造方法，一种制造方法为先形成底座，然后进行截面渐变处理，最后进行弯折；第二种制造方法为先进行截面渐变处理，然后进行弯折，最后形成底座；依此类推，按组合方式一共有6种制造方法；其中第一种制造方法如图4所示，包括以下几个步骤：

由来料形成底座3、端部1及底座3与端部1之间的待进行弯折的弯折部2’；

在对弯折部2’进行弯折前，对弯折部2’进行截面渐变处理，形成截面渐变的弯折部2”；

将弯折部2”向一方向弯折，形成弯折部2，此时，弯折部2的任一截面的面积小于端部1的任一截面的面积。

上述在进行截面渐变处理的步骤中，可以将第二截面的位置选择在弯折部2’的中心位置。

或者底座3、端部1及弯折部2采用异种材质或独立组件制造，增加底座3的可焊性，优化弯折部2的可靠性及扩展端部1的灵活性。

结构制造完成后可对产品局部或整体进行热处理或电镀处理改善结构机械性能和抗腐蚀性能。

下面以结构机械性能的测试数据说明本发明第一实施例的封装终端的特点。

本发明实质上是提出了另外一种释放应力的新方案，通过“C形”弯折部2的弹性功能实现释放应力的效果。本发明第一实施例的封装终端的力学性能如图7所示，封装终端在三个方向上的力学差异（Dir.1为背对C形弯折部2的开口的方向，Dir.2的方向正好与Dir.1反向，是正对C形弯折部2的开口的方向，Dir.3为垂直C形弯折部2的开口的方向）很小，其中实线代表Dir.1方向力学性能，虚线代表Dir.2方向力学性能，单点划线代表Dir.3方向力学性能。本发明封装终端的弹性K值范围为0.225~0.251kgf/mm，可以认为本发明的封装终端于三个方向上没有明显的选择性，也即具有良好的各向同性的应力释放性能，这对于应对复杂工况极为有利，提高了封装模块的可靠性。

在通过现有技术与本发明在最大弹性方向（现有技术的Z形弯折部为垂直折弯方向，本发明的C形弯折部2为垂直于弯折部2开口的方向）力学性能的对比可以发现：本发明封装终端的屈服点比现有技术的封装终端的屈服点高60%，对比结果如图8所示，其中实线代表本发明封装终端的力学性能，虚线代表现有技术的封装终端的力学性能，即在相同挠曲（Deflection）下本发明封装终端更不易发生材料屈服，由于材料屈服将导致封装终端发生永久结构变形，因此本发明的封装终端的安全性更高。

为了对比现有技术与本发明的封装终端结构的应力释放的效果，用仿真的方法得到各自最大应力及焊接区最大应力结果，分析结果如图9所示，其中实线代表本发明封装终端焊接区最大应力与挠曲量的关系，虚线代表现有技术封装终端焊接区最大应力与挠曲量的关系，空心线代表本发明封装终端最大应力与挠曲量的关系，单点划线代表现有技术封装终端最大应力与挠曲量的关系：两种结构在受到相同挠曲时最大应力近似，但焊垫位置（亦即，焊接区）的应力，本发明的封装终端结构要小很多。由于焊垫位置受到的应力越小，焊接层的可靠性就越高，所以本发明的C形弯折部的封装终端的可靠性高于现有技术的Z形弯折部的封装终端。

另外，本发明的封装终端与现有技术封装终端在高度方向上受到拉伸或挤压时也能释放应力，且可以通过调整L，d，D1的比例达到调整结构高度方向弹性的目的。本发明的封装终端具有更高的结构屈服点，高度方向机械性能更有优势。组装过程中定位的偏差或者使用过程中的震动，封装终端都会受到高度方向的作用力，此时本发明封装终端的弹性结构会起到保护封装终端的作用。高度方向力学性能测试数据如图10所示，图10中横坐标为压缩值（Compress value，单位mm）,纵坐标为法向力（Reaction force，单位kgf）,实线代表本发明的封装终端高度方向力学性能，虚线代表现有技术封装终端高度方向力学性能。

本发明各实施例的封装终端的具体应用如图11所示，多颗封装终端12在基板11上按不同的位置排布即可实现不同的连接功能，所以本发明的封装终端12在封装设计中具有很大的应用空间。本发明各实施例的多颗封装终端12和基板等构成本发明的封装模块。

在上述应用实例中，封装终端12焊接时通过治具18进行定位，治具18如图12所示，封装终端12通过终端定位孔17，按照基板定位边16定位后的基板11，固定于治具18（例如回流焊治具）中，经过回流焊（Reflow）工艺实现封装终端与基板11上的焊垫的焊接。由于产品机械性能无方向上差异，所以焊接过程封装终端12的安装方向为随机分配，方便快速安装。

本发明实施例的封装模块，包括承载件及本发明实施例的封装终端，承载件例如为基板11，基板11上具有多个焊垫，封装终端的底座3即焊接于焊垫上。

下面再介绍本发明的其余八个实施例，与本发明第一实施例相同的，本发明以下的实施例中，各封装终端均包括端部1、弯折部2和底座3，各实施例的力学性能也与第一实施例相同，不再赘述，以下主要描述各实施例与第一实施例不同之处。

第二实施例：

图13是本发明第二实施例的封装终端，与第一实施例不同的是，在端部1的顶端，增加倒角10。因为封装终端12与PCB电路板装配时通过PCB电路板上的定位孔定位，为提高装配效率，PCB电路板的定位孔可带有导正角设计，因此，本实施例的封装终端的端部1顶端做倒角处理可提高装配方便性。

以下的各实施例，其端部1的顶端，均可设置有倒角10，不再赘述。

第三实施例：

图14A和图14B是本发明第三实施例的封装终端。

与第一实施例不同的是，底座3的圆柱面增加深度为h的内凹槽设计。因为封装终端12与基板11的焊垫通过焊料进行焊接，底座3上的凹槽结构可提高焊接强度。

本实施例在弹性原理上和第一实施例没有本质区别。

第四实施例：

图15A和图15B是本发明的第四实施例的封装终端示意图。与第一实施例不同的是，底座3的底面设计为“星形”结构，底面按c角平均n等分(n=3,4,5,6,8,9,10等)为深度为h的凹槽5，也即在底座3的底面形成放射状凹槽结构。星形结构可增加焊垫与封装终端的焊接面积及改善焊接界面接触力，可提高焊接界面可靠性。

第五实施例：

图16A和图16B是本发明的第五实施例的封装终端。与第四实施例不同的是，底座3底面设计为凹槽深度为h的“井型”凹槽结构。第五实施例的“井”形底部结构与第四实施例的“星形”底部设计一样可提高焊接可靠性。

第三至第五实施例都是对底座3的底面或圆柱面的凹槽结构的变化，本发明其余实施例的封装终端，可以分别选用第三至第五实施例中的底座3的底面或圆柱面的凹槽结构。

第六实施例：

图17A和图17B是本发明的第六实施例的封装终端的示意图。与第一实施例不同的是，端部1的截面及弯折部2的截面由圆截面改为矩形截面（截面形状可按实际应用加工为正多边形，例如正方形、正五边形、正六边形等）。图中L代表弯折部2的长度，a代表第二截面（亦即，弯折部2上的截面面积最小的截面）的边长（例如，弯折部的截面在C形开口方向上的长度），b代表第一截面（亦即，端部1的截面面积最大的截面）的边长（例如，端部1的截面在C形开口方向上的长度），由于矩形的边长并不一定相等，因此，此处的第一截面的边长选取的是如图17A所示的边长b，也即第一截面在弯折部2开口方向并垂直于中心轴线的方向上的投影长度；而如图17A所示的a为第二截面在弯折部2开口方向并垂直于中心轴线的方向上的投影长度。

d代表第二截面的中心与封装终端的中心轴线的偏移距离，A1为第二截面面积，A2代表任意渐变截面面积，A3为第一截面面积，因此，有A1<A2<A3。本实施例中，优选的是满足以下的几个关系式中的部分或全部：

L≥2b，即弯折部的长度大于等于两倍的第一截面的边长；

A1≤0.7A3，第二截面的面积小于等于0.7倍的第一截面的面积；

a≤0.8b，第二截面边长小于等于0.8倍的第一截面位置边长；

d≥0.5b，第二截面的中心与封装终端的中心轴线的偏移距离大于等于第一截面的边长的一半。

圆形截面方便棒材加工，而方形截面适合板料成型，本实施例量产性能更佳。

第七实施例：

图18A和图18B是本发明第七实施例的封装终端。与第一实施例不同的是，弯折部2的C形弯曲的数量由一个改为对称180度排布的两个C形折弯21、22，两个C形折弯21、22的长度相同，均为L。本实施例弹性及力学方向性比第一实施例的单C形弯折部2的结构更好。

本发明的封装终端，C形折弯的个数n也可不限定为两个，例如为2-4个，在n=3时，是在圆周上对称120度分布的三个C形折弯（即每一C形弯折在所述中心轴线轴向上的跨度为120度），各个C形折弯等长；在n=4时，是在圆周上对称90度分布的四个C形折弯，各个C形折弯等长。

第八实施例：

图19A和图19B是本发明第八实施例的封装终端，与第一实施例不同的是，本实施例由单方向的折弯改为中心轴线周向上的一定角度渐变折弯，也即弯折部2在中心轴线周向上的跨度为α，增加折弯角度α控制结构性能，0°<α<360°。本实施例中，各个截面均为圆，图中L代表折弯部2的长度，d代表第二截面中心与中心轴线的偏移距离，D1，A1分别为第二截面的直径及面积，A2代表任意渐变截面面积，D3，A3分别为第一截面的直径及面积。

本实施例中，与第一实施例相同的，也是优选的满足以下的部分或全部关系式，L≥2D3，A1≤0.7A3，D1≤0.8D3，d≥0.5D3，A1<A2<A3。本实施例的按角度渐变折弯结构等效于部分弹簧结构，可以获得更好的弹性性能。

第九实施例：

图20A、图20B和图20C是本发明第九实施例的封装终端，与第一实施例不同的是，弯折部2的截面由变截面的圆变化为变截面的矩形结构，图中L代表弯折部2的长度（亦即，弯折部2第一端和第二端之间的距离），B代表弯折部2的中心位置在垂直于C形开口方向上的长度，D代表第一截面的直径，d代表第二截面（亦即，弯折部2的截面面积最小的截面）的几何中心与封装终端的中心轴线的偏移距离，A1为第二截面面积，A2代表任意渐变截面面积，A3为第一截面（亦即，端部1的截面面积最大的截面）面积，因此有A1≤A2≤A3。本实施例中，优选的满足以下的部分或全部关系式，L≥2D，d≥0.5D，A1≤0.7A3。

本实施例虽然机械性能方向选择性变明显，但此实施例加工更加方便。

综合上述，本发明的封装终端，其端部1和弯折部2的截面的形状，可以是圆形、椭圆形、矩形、正多边形等不同的形状，正多边形可包括正方形、正五边形和正六边形等。

综上所述，本发明各实施例的封装终端，通过弯折部2的应力释放结构，很大程度上解决了焊接区应力过大及弹力方向选择性的问题，使产品的可靠性得到提高。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员应当意识到在不脱离本发明所附的权利要求所揭示的本发明的范围和精神的情况下所作的更动与润饰，均属本发明的权利要求的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种封装终端，其特征在于，所述封装终端包括：

一底座；

一端部，具有一第一截面；以及

一弯折部，所述弯折部包括一截面渐变的C形弯曲，且所述弯折部具有第一端和第二端，所述第一端连接于所述端部，所述第二端连接于所述底座，所述弯折部具有一第二截面，所述第二截面的面积小于所述第一截面的面积。

2.如权利要求1所述的封装终端，其特征在于，所述第一截面和/或所述第二截面为圆形、椭圆形、矩形或正多边形。

3.如权利要求1所述的封装终端，其特征在于，所述封装终端具有一中心轴线，所述第一截面和所述第二截面垂直于所述中心轴线，所述第一截面为所述端部的具有最大截面面积的截面，所述第二截面为所述弯折部的具有最小截面面积的截面。

4.如权利要求1所述的封装终端，其特征在于，所述第二截面的面积小于等于所述第一截面的面积的0.7倍。

5.如权利要求3所述的封装终端，其特征在于，所述第一截面和所述第二截面均为圆形，所述第二截面的直径小于等于0.8倍数的所述第一截面的直径。

6.如权利要求3所述的封装终端，其特征在于，所述第一截面和所述第二截面均为正多边形，所述第二截面的边长小于等于0.8倍数的所述第一截面的边长。

7.如权利要求3所述的封装终端，其特征在于，所述第一截面和所述第二截面均为矩形，所述第二截面在所述弯折部开口方向且垂直于所述中心轴线的方向上的边长小于等于0.8倍的所述第一截面在此方向上的边长。

8.如权利要求3所述的封装终端，其特征在于，所述弯折部的所述第一端和所述第二端之间的距离大于等于2倍的所述第一截面的于所述弯折部开口方向且垂直于所述中心轴线的方向上的边长。

9.如权利要求5所述的封装终端，其特征在于，所述第二截面的中心到所述中心轴线的距离大于等于0.5倍的所述第一截面的直径。

10.如权利要求6所述的封装终端，其特征在于，所述第二截面的中心到所述中心轴线的距离大于等于0.5倍的所述第一截面的边长。

11.如权利要求7所述的封装终端，其特征在于，所述第二截面的中心到所述中心轴线的距离大于等于0.5倍的所述第一截面在所述弯折部开口方向上的边长。

12.如权利要求1所述的封装终端，其特征在于，所述端部的顶端具有倒角。

13.如权利要求1所述的封装终端，其特征在于，所述底座的圆柱面上具有一环绕的凹槽。

14.如权利要求1所述的封装终端，其特征在于，所述底座底部具有由星形结构或井形结构所形成的多个凹槽。

15.如权利要求3所述的封装终端，其特征在于，所述弯折部由2-4个所述C形弯曲首尾相接形成，且各所述C形弯曲在圆周上均匀分布。

16.如权利要求1所述的封装终端，其特征在于，所述C形弯曲为单方向弯曲或具有一预设角度的渐变弯曲。

17.如权利要求3所述的封装终端，其特征在于，所述弯折部的材质与所述底座和所述端部的材质相同或相异。

18.一种封装模块，其特征在于，所述封装模块包括：

承载件，包含多个焊垫；

多个权利要求1-17任一所述的封装终端，其中所述封装终端的所述底座固定于所述焊垫上。

19.一种封装终端的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括步骤：

形成一底座、一端部及所述底座与所述端部之间的待进行弯折的弯折部；

在进行所述弯折前对所述弯折部进行截面渐变处理；

将所述弯折部向一方向弯折使得弯折部的一第二截面的截面积小于所述端部的一第一截面的截面积。

20.如权利要求19所述的封装终端的制造方法，其特征在于，在进行所述截面渐变处理时，所述弯折部的截面最小的位置位于所述弯折部的中点处。