TW201421626A - 封裝模塊、封裝終端及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本案係關於一種封裝模塊、封裝終端及其製造方法，該封裝終端包括：一底座；一端部，具有一第一截面；以及一彎折部，該彎折部包括截面漸變的C形彎曲，該彎折部位具有第一端和第二端，該第一端連接於該端部，該第二端連接於該底座，該彎折部具有一第二截面，該第二截面的面積小於該第一截面的面積。本發明實現了實現各向同性的應力釋放效果，提高了可靠性。

Description

封裝模塊、封裝終端及其製造方法

本發明涉及功率器件技術領域，尤其涉及一種封裝終端、具有該封裝終端的封裝模塊及封裝終端的製造方法。

隨著電源系統對效率、功率密度、可靠性、安裝方便性等要求的不斷提升。功率器件的發展也由分立式器件向模塊化的方向發展。功率模塊成爲電力電子行業的重要發展方向之一。由於內部集成了更多的功率半導體晶片，更有一些甚至集成了邏輯、控制、檢測和保護電路，使得功率器件使用更方便，不僅減小系統體積以及開發時間，也大大增强了系統的可靠性。

但由於産品使用環境嚴苛，長時間工作後，電力電子産品會發生結構上的失效，所以如何提高電力電子産品的可靠性越來越受到重視。結構應力的優化設計是提高電力電子産品可靠性的重要內容之一。

現有技術中，功率器件的封裝模塊的封裝終端（Terminal）的結構如圖1和圖2A-圖2C所示，封裝終端包括端部91和底座93，封裝終端的底座93部通過焊料（Solder）94與基板（substrate，如直接敷銅基板（Direct Bonded Copper, DBC）、鋁基板（Direct Bonded Aluminum, DBA）、金屬化陶瓷板或低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）基板等）95連接，端部91與PCB電路板96焊接，以此實現功率器件與電路板96之間的信號傳輸。受封裝終端的結構及應用上的影響，現有技術的封裝終端的結構存在以下幾個方面的失效風險：

首先，由於使用過程中各種材質的熱膨脹係數不一致，從而在封裝模塊中産生熱應力，由於通常而言，焊接界面材料的强度較低，因此，封裝終端與基板的焊接層斷裂爲主要的失效形式之一。

其次，由於工藝上的誤差，終端的位置度存在偏差，組裝後會持續受到機械干涉力，也會導致焊接層的開裂。此外，在存儲及服役過程中，各種外界的機械振動，亦有可能在焊接層處造成損傷。

爲了克服上述缺點，很多技術方案被提出，如圖2A-圖2C所示的「Z形彎折封裝終端」設計，封裝終端的根部，即其彎折部92採用Z形折彎釋放應力。採用圖2A-圖2C所示的設計以後，應力會大幅度降低。

圖3所示即爲「Z形彎折封裝終端」的力學性能的試驗值，圖3中橫坐標爲撓曲（deflection，或稱撓曲量，單位mm），而縱坐標爲法向力（Normal Force，單位kgf），圖3中可以看出現有技術的這種封裝終端結構，相互垂直的兩個方向上彈性差異很大（Dir.1所示的方向爲折彎方向，Dir.2所示的方向爲與折彎方向垂直的方向），圖3中的實線代表Dir.2方向力學性能，虛線代表Dir.1方向力學性能，彈性K值(縱坐標取值與橫坐標值的比值)範圍爲0.080~0.394kgf/mm，即Dir.1方向應力釋放的效果較佳，而Dir.2方向應力釋放效果較差。

基於上述試驗結果，由於實際使用過程中外力的方向具有極高的不確定性，因此，封裝終端的安裝方向通常亦採用隨機分配。 顯而易見的缺點是當外力方向與折彎方向垂直的方向一致時，焊點往往需要承受的應力也會比較大，可能引起失效的風險。因此，現有技術封裝終端的可靠性的提升需要進一步優化。

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的爲提供一種封裝終端，以解決現有技術封裝終端的不同方向的應力釋放效果不同、可靠性差的技術問題。

本發明的另一目的在於提供一種具有本發明封裝終端的封裝模塊。

本發明的第三個目的在於提供一種本發明封裝終端的製造方法。

爲達上述目的，本發明的一較廣義實施例爲提供一種封裝終端，該封裝終端包括：一底座；一端部，具有一第一截面；以及一彎折部，該彎折部包括一截面漸變的C形彎曲，且該彎折部具有第一端和第二端，該第一端連接於該端部，該第二端連接於該底座，該彎折部具有一第二截面，該第二截面的面積小於該第一截面的面積。

本發明的另一較廣義實施例爲提供一種封裝模塊，該封裝模塊包括：承載件，包含複數個焊墊；複數個本發明的封裝終端，其中該封裝終端的該底座固定於該焊墊上。

本發明的再一較廣義實施例爲提供一種封裝終端的製造方法，該製造方法包括步驟：形成一底座、一端部及該底座與該端部之間的待進行彎折的彎折部；在進行該彎折前對該彎折部進行截面漸變處理；將該彎折部向一方向彎折使得彎折部的一第二截面的截面積小於該端部的一第一截面的截面積。

本發明的有益效果在於，本發明提出一種釋放應力的新方案，通過採用「C形」的截面漸變的彎折部，來實現各向同性的應力釋放效果，本發明的封裝終端的結構最大應力分布在彎折部，由於彎折部的截面漸變，可以將應力集中在彎折部的最小截面位置，圓形、橢圓形、矩形或正多邊形截面近似各向同性，所以截面漸變配合C形折彎即可實現本發明的封裝終端的無方向選擇性的應力釋放效果，而不限於彎折部及其截面的特定尺寸，提高了封裝終端的連接可靠性。

1．．．端部

2．．．彎折部

2’．．．彎折部

2’’．．．彎折部

3．．．底座

5．．．凹槽

10．．．倒角

11．．．基板

12．．．封裝終端

16．．．基板定位邊

17．．．定位孔

18．．．治具

21．．．C形折彎

22．．．C形折彎

91．．．端部

92．．．彎折部

93．．．底座

94．．．焊料

95．．．基板

96．．．電路板

A1、A2、A3．．．面積

B．．．長度

D、D1、D3．．．直徑

a．．．邊長

b．．．邊長

c．．．角

d．．．偏移距離

h．．．深度

L．．．長度

L0．．．長度

α．．．跨度

圖1爲現有技術封裝終端的應用示意圖。

圖2A爲現有技術的一種封裝終端的主視示意圖。

圖2B爲現有技術的一種封裝終端的俯視示意圖。

圖2C爲現有技術的一種封裝終端的左視示意圖。

圖3是現有技術的一種封裝終端的力學性能示意圖。

圖4是本發明第一實施例的封裝終端的製造方法的示意圖。

圖5爲本發明第一實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖6爲本發明第一實施例的封裝終端的左視示意圖。

圖7是本發明第一實施例的封裝終端的力學性能示意圖。

圖8是本發明第一實施例與現有技術的封裝終端的力學性能對比示意圖。

圖9是本發明第一實施例與現有技術的封裝終端的焊接區最大應力對比以及最大應力對比示意圖。

圖10是本發明第一實施例與現有技術的封裝終端的高度方向力學性能對比示意圖。

圖11是本發明的封裝終端的應用示意圖。

圖12是本發明實施例的封裝終端的安裝治具示意圖。

圖13是本發明第二實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖14A是本發明第三實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖14B是本發明第三實施例的封裝終端的左視示意圖。

圖15A是本發明第四實施例的封裝終端的左視示意圖。

圖15B是本發明第四實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖16A是本發明第五實施例的封裝終端的左視示意圖。

圖16B是本發明第五實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖17A是本發明第六實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖17B是本發明第六實施例的封裝終端的左視示意圖。

圖18A是本發明第七實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖18B是本發明第七實施例的封裝終端的左視示意圖。

圖19A是本發明第八實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖19B是本發明第八實施例的封裝終端的左視示意圖。

圖20A是本發明第九實施例的封裝終端的主視示意圖。

圖20B是本發明第九實施例的封裝終端的俯視示意圖。

圖20C是本發明第九實施例的封裝終端的左視示意圖。

體現本發明特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細叙述。應理解的是本發明能夠在不同的實施方式上具有各種的變化，然其皆不脫離本發明的範圍，且其中的說明在本質上當作說明之用，而非用以限制本發明。

本發明實施例的封裝模塊，可具有本發明各實施例的封裝終端，本發明實施例的封裝終端，可用本發明實施例的封裝終端製造方法進行製造。

下面依次介紹本發明各實施例的封裝終端。

一、第一實施例：

如圖5和圖6所示，本發明第一實施例的封裝終端，包括端部1、彎折部2和底座3，其中，彎折部2的第一端連接於端部1，彎折部2的第二端連接於底座3。在本實施例中，端部1和底座3可與現有技術的封裝終端相同，所不同的是彎折部具有C形彎曲，且其截面是漸變的，彎折部2的兩端的截面的面積最大，中心處的截面的面積最小，以下面稱爲第二截面。由彎折部2的兩端向中央的方向彎折部2截面的面積逐漸變小，第二截面（最小截面）是在彎折部2的中心位置，即圖5中的左右方向上的C形彎曲的中心位置。本說明書中所說的C形，是指通過光滑過渡形成的與字母C相同或相似的形狀。

如圖5所示，本實施例中，端部1和底座3分別爲細長圓柱形和短粗的圓柱形，因此端部1的截面是圓，本說明書中所說的截面，如無特別說明，均爲「橫截面」，對於彎折部2這類彎曲部件的截面，是指沿其曲率半徑方向的截面，因此，彎折部2的各個位置的截面也都是圓。需要指出的是，本發明中將端部1中具有最大截面面積的截面定義爲第一截面。端部1和底座3的軸心在一條直線上，因此，這條直線可稱爲是整個封裝終端的中心軸線。端部1的第一截面以及彎折部的第二截面均垂直於中心軸線。端部1是其他的幾何體時，如果端部1所有的橫截面的幾何中心在同一直線上，且這一直線與底座3的軸心共線，則以這一直線爲整個封裝終端的中心軸線。

如圖5所示，圖5中L代表彎折部2的長度（亦即，彎折部2的第一端和第二端之間的距離），d代表第二截面中心（即截面圓的圓心）與整個封裝終端的中心軸線的偏移距離，即第二截面中心到中心軸線的垂直距離，D1、A1分別爲第二截面的直徑及面積，D3、A3分別爲第一截面的直徑及面積，A2代表彎折部2的任一處在漸變過程中的截面面積，因此，自然有A1  A2  A3。本實施例中，優選的同時滿足以下的四個關係式中的部分或全部，且可以通過調整L，d，D1的比例達到調整結構機械性能的目的：

L  2D3，也即彎折部的長度大於等於第一截面的直徑的兩倍；

A1  0.7A3，第二截面的截面積小於等於0.7倍的第一截面的截面積；

D1  0.8D3，第二截面的直徑小於等於0.8倍的第一截面的截面積；

d  0.5D3，即第二截面的中心相對於中心軸線的偏移距離大於等於第一截面的半徑。

本發明第一實施例的封裝終端的製造方法，一種製造方法爲先形成底座，然後進行截面漸變處理，最後進行彎折；第二種製造方法爲先進行截面漸變處理，然後進行彎折，最後形成底座；依此類推，按組合方式一共有6種製造方法；其中第一種製造方法如圖4所示，包括以下幾個步驟：

由來料形成底座3、端部1及底座3與端部1之間的待進行彎折的彎折部2’；

在對彎折部2’進行彎折前，對彎折部2’進行截面漸變處理，形成截面漸變的彎折部2’’；

將彎折部2’’向一方向彎折，形成彎折部2，此時，彎折部2的任一截面的面積小於端部1的任一截面的面積。

上述在進行截面漸變處理的步驟中，可以將第二截面的位置選擇在彎折部2’的中心位置。

或者底座3、端部1及彎折部2採用異種材質或獨立組件製造，增加底座3的可焊性，優化彎折部2的可靠性及擴展端部1的靈活性。

結構製造完成後可對産品局部或整體進行熱處理或電鍍處理改善結構機械性能和抗腐蝕性能。

下面以結構機械性能的測試數據說明本發明第一實施例的封裝終端的特點。

本發明實質上是提出了另外一種釋放應力的新方案，通過「C形」彎折部2的彈性功能實現釋放應力的效果。本發明第一實施例的封裝終端的力學性能如圖7所示，封裝終端在三個方向上的力學差異（Dir.1爲背對C形彎折部2的開口的方向，Dir.2的方向正好與Dir.1反向，是正對C形彎折部2的開口的方向，Dir.3爲垂直C形彎折部2的開口的方向）很小，其中實線代表Dir.1方向力學性能，虛線代表Dir.2方向力學性能，單點劃線代表Dir.3方向力學性能。本發明封裝終端的彈性K值範圍爲0.225~0.251kgf/mm，可以認爲本發明的封裝終端於三個方向上沒有明顯的選擇性，也即具有良好的各向同性的應力釋放性能，這對於應對複雜工况極爲有利，提高了封裝模塊的可靠性。

在通過現有技術與本發明在最大彈性方向（現有技術的Z形彎折部爲垂直折彎方向，本發明的C形彎折部2爲垂直於彎折部2開口的方向）力學性能的對比可以發現：本發明封裝終端的屈服點比現有技術的封裝終端的屈服點高60%，對比結果如圖8所示，其中實線代表本發明封裝終端的力學性能，虛線代表現有技術的封裝終端的力學性能，即在相同撓曲（Deflection）下本發明封裝終端更不易發生材料屈服，由於材料屈服將導致封裝終端發生永久結構變形，因此本發明的封裝終端的安全性更高。

爲了對比現有技術與本發明的封裝終端結構的應力釋放的效果，用仿真的方法得到各自最大應力及焊接區最大應力結果，分析結果如圖9所示，其中實線代表本發明封裝終端焊接區最大應力與撓曲量的關係，虛線代表現有技術封裝終端焊接區最大應力與撓曲量的關係，空心線代表本發明封裝終端最大應力與撓曲量的關係，單點劃線代表現有技術封裝終端最大應力與撓曲量的關係：兩種結構在受到相同撓曲時最大應力近似，但焊墊位置（亦即，焊接區）的應力，本發明的封裝終端結構要小很多。由於焊墊位置受到的應力越小，焊接層的可靠性就越高，所以本發明的C形彎折部的封裝終端的可靠性高於現有技術的Z形彎折部的封裝終端。

另外，本發明的封裝終端與現有技術封裝終端在高度方向上受到拉伸或擠壓時也能釋放應力，且可以通過調整L，d，D1的比例達到調整結構高度方向彈性的目的。本發明的封裝終端具有更高的結構屈服點，高度方向機械性能更有優勢。組裝過程中定位的偏差或者使用過程中的震動，封裝終端都會受到高度方向的作用力，此時本發明封裝終端的彈性結構會起到保護封裝終端的作用。高度方向力學性能測試數據如圖10所示，圖10中橫坐標爲壓縮值（Compress value，單位mm）,縱坐標爲法向力（Reaction force，單位kgf）,實線代表本發明的封裝終端高度方向力學性能，虛線代表現有技術封裝終端高度方向力學性能。

本發明各實施例的封裝終端的具體應用如圖11所示，多顆封裝終端12在基板11上按不同的位置排布即可實現不同的連接功能，所以本發明的封裝終端12在封裝設計中具有很大的應用空間。本發明各實施例的多顆封裝終端12和基板等構成本發明的封裝模塊。

在上述應用實例中，封裝終端12焊接時通過治具18進行定位，治具18如圖12所示，封裝終端12通過終端定位孔17，按照基板定位邊16定位後的基板11，固定於治具18（例如回流焊治具）中，經過回流焊（Reflow）工藝實現封裝終端與基板11上的焊墊的焊接。由於産品機械性能無方向上差異，所以焊接過程封裝終端12的安裝方向爲隨機分配，方便快速安裝。

本發明實施例的封裝模塊，包括承載件及本發明實施例的封裝終端，承載件例如爲基板11，基板11上具有複數個焊墊，封裝終端的底座3即焊接於焊墊上。

下面再介紹本發明的其餘八個實施例，與本發明第一實施例相同的，本發明以下的實施例中，各封裝終端均包括端部1、彎折部2和底座3，各實施例的力學性能也與第一實施例相同，不再贅述，以下主要描述各實施例與第一實施例不同之處。

第二實施例：

圖13是本發明第二實施例的封裝終端，與第一實施例不同的是，在端部1的頂端，增加倒角10。因爲封裝終端12與PCB電路板裝配時通過PCB電路板上的定位孔定位，爲提高裝配效率，PCB電路板的定位孔可帶有導正角設計，因此，本實施例的封裝終端的端部1頂端做倒角處理可提高裝配方便性。

以下的各實施例，其端部1的頂端，均可設置有倒角10，不再贅述。

第三實施例：

圖14A和圖14B是本發明第三實施例的封裝終端。

與第一實施例不同的是，底座3的圓柱面增加深度爲h的內凹槽設計。因爲封裝終端12與基板11的焊墊通過焊料進行焊接，底座3上的凹槽結構可提高焊接强度。

本實施例在彈性原理上和第一實施例沒有本質區別。

第四實施例：

圖15A和圖15B是本發明的第四實施例的封裝終端示意圖。與第一實施例不同的是，底座3的底面設計爲「星形」結構，底面按c角平均n等分(n=3,4,5,6,8,9,10等)爲深度爲h的凹槽5，也即在底座3的底面形成放射狀凹槽結構。星形結構可增加焊墊與封裝終端的焊接面積及改善焊接界面接觸力，可提高焊接界面可靠性。

第五實施例：

圖16A和圖16B是本發明的第五實施例的封裝終端。與第四實施例不同的是，底座3底面設計爲凹槽深度爲h的「井型」凹槽結構。第五實施例的「井」形底部結構與第四實施例的「星形」底部設計一樣可提高焊接可靠性。

第三至第五實施例都是對底座3的底面或圓柱面的凹槽結構的變化，本發明其餘實施例的封裝終端，可以分別選用第三至第五實施例中的底座3的底面或圓柱面的凹槽結構。

第六實施例：

圖17A和圖17B是本發明的第六實施例的封裝終端的示意圖。與第一實施例不同的是，端部1的截面及彎折部2的截面由圓截面改爲矩形截面（截面形狀可按實際應用加工爲正多邊形，例如正方形、正五邊形、正六邊形等）。圖中L代表彎折部2的長度，a代表第二截面（亦即，彎折部2上的截面面積最小的截面）的邊長（例如，彎折部的截面在C形開口方向上的長度），b代表第一截面（亦即，端部1的截面面積最大的截面）的邊長（例如，端部1的截面在C形開口方向上的長度），由於矩形的邊長並不一定相等，因此，此處的第一截面的邊長選取的是如圖17A所示的邊長b，也即第一截面在彎折部2開口方向並垂直於中心軸線的方向上的投影長度；而如圖17A所示的a爲第二截面在彎折部2開口方向並垂直於中心軸線的方向上的投影長度。

d代表第二截面的中心與封裝終端的中心軸線的偏移距離，A1爲第二截面面積，A2代表任意漸變截面面積，A3爲第一截面面積，因此，有A1  A2  A3。本實施例中，優選的是滿足以下的幾個關係式中的部分或全部：

L  2b，即彎折部的長度大於等於兩倍的第一截面的邊長；

A1  0.7A3，第二截面的面積小於等於0.7倍的第一截面的面積；

a  0.8b，第二截面邊長小於等於0.8倍的第一截面的邊長；

d  0.5b，第二截面的中心與封裝終端的中心軸線的偏移距離大於等於第一截面的邊長的一半。

圓形截面方便棒材加工，而方形截面適合板料成型，本實施例量産性能更佳。

第七實施例：

圖18A和圖18B是本發明第七實施例的封裝終端。與第一實施例不同的是，彎折部2的C形彎曲的數量由一個改爲對稱180度排布的兩個C形折彎21、22，兩個C形折彎21、22的長度相同，均爲L，彎折部2的長度為L0。本實施例彈性及力學方向性比第一實施例的單C形彎折部2的結構更好。

本發明的封裝終端，C形折彎的個數n也可不限定爲兩個，例如爲2-4個，在n=3時，是在圓周上對稱120度分布的三個C形折彎（即每一C形彎折在該中心軸線軸向上的跨度爲120度），各個C形折彎等長；在n=4時，是在圓周上對稱90度分布的四個C形折彎，各個C形折彎等長。

第八實施例：

圖19A和圖19B是本發明第八實施例的封裝終端，與第一實施例不同的是，本實施例由單方向的折彎改爲中心軸線周向上的一定角度漸變折彎，也即彎折部2在中心軸線周向上的跨度爲α，增加折彎角度α控制結構性能，0°  α  360°。本實施例中，各個截面均爲圓，圖中L代表折彎部2的長度，d代表第二截面中心與中心軸線的偏移距離，D1，A1分別爲第二截面的直徑及面積，A2代表任意漸變截面面積，D3，A3分別爲第一截面的直徑及面積。

本實施例中，與第一實施例相同的，也是優選的滿足以下的部分或全部關係式，L  2D3，A1  0.7A3，D1  0.8D3，d  0.5D3，A1  A2  A3。本實施例的按角度漸變折彎結構等效於部分彈簧結構，可以獲得更好的彈性性能。

第九實施例：

圖20A、圖20B和圖20C是本發明第九實施例的封裝終端，與第一實施例不同的是，彎折部2的截面由變截面的圓變化爲變截面的矩形結構，圖中L代表彎折部2的長度（亦即，彎折部2第一端和第二端之間的距離），B代表彎折部2的中心位置在垂直於C形開口方向上的長度，D代表第一截面的直徑，d代表第二截面（亦即，彎折部2的截面面積最小的截面）的幾何中心與封裝終端的中心軸線的偏移距離，A1爲第二截面面積，A2代表任意漸變截面面積，A3爲第一截面（亦即，端部1的截面面積最大的截面）面積，因此有A1  A2  A3。本實施例中，優選的滿足以下的部分或全部關係式，L  2D，d  0.5D，A1  0.7A3。

本實施例雖然機械性能方向選擇性變明顯，但此實施例加工更加方便。

綜合上述，本發明的封裝終端，其端部1和彎折部2的截面的形狀，可以是圓形、橢圓形、矩形、正多邊形等不同的形狀，正多邊形可包括正方形、正五邊形和正六邊形等。

綜上所述，本發明各實施例的封裝終端，通過彎折部2的應力釋放結構，很大程度上解決了焊接區應力過大及彈力方向選擇性的問題，使産品的可靠性得到提高。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其並非用以限定本發明，本領域技術人員應當意識到在不脫離本發明所附的申請專利範圍所揭示的本發明的範圍和精神的情况下所作的更動與潤飾，均屬本發明的申請專利範圍的保護範圍之內。

1．．．端部

2．．．彎折部

3．．．底座

A1、A2、A3．．．面積

D1、D3．．．直徑

d．．．偏移距離

L．．．長度

Claims (20)

1. 一種封裝終端，其特徵在於，該封裝終端包括：
   　　一底座；
   　　一端部，具有一第一截面；以及
   　　一彎折部，該彎折部包括一截面漸變的C形彎曲，且該彎折部具有第一端和第二端，該第一端連接於該端部，該第二端連接於該底座，該彎折部具有一第二截面，該第二截面的面積小於該第一截面的面積。
2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝終端，其特徵在於，該第一截面及/或該第二截面爲圓形、橢圓形、矩形或正多邊形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之封裝終端，其特徵在於，該封裝終端具有一中心軸線，該第一截面和該第二截面垂直於該中心軸線，該第一截面爲該端部的具有最大截面面積的截面，該第二截面爲該彎折部的具有最小截面面積的截面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之封裝終端，其特徵在於，該第二截面的面積小於等於該第一截面的面積的0.7倍。
5. 如申請專利範圍第3項所述之封裝終端，其特徵在於，該第一截面和該第二截面均爲圓形，該第二截面的直徑小於等於0.8倍數的該第一截面的直徑。
6. 如申請專利範圍第3項所述之封裝終端，其特徵在於，該第一截面和該第二截面均爲正多邊形，該第二截面的邊長小於等於0.8倍數的該第一截面的邊長。
7. 如申請專利範圍第3項所述之封裝終端，其特徵在於，該第一截面和該第二截面均爲矩形，該第二截面在該彎折部開口方向且垂直於該中心軸線的方向上的邊長小於等於0.8倍的該第一截面在此方向上的邊長。
8. 如申請專利範圍第3項所述之封裝終端，其特徵在於，該彎折部的該第一端和該第二端之間的距離大於等於2倍的該第一截面的於該彎折部開口方向且垂直於該中心軸線的方向上的邊長。
9. 如申請專利範圍第5項所述之封裝終端，其特徵在於，該第二截面的中心到該中心軸線的距離大於等於0.5倍的該第一截面的直徑。
10. 如申請專利範圍第6項所述之封裝終端，其特徵在於，該第二截面的中心到該中心軸線的距離大於等於0.5倍的該第一截面的邊長。
11. 如申請專利範圍第7項所述之封裝終端，其特徵在於，該第二截面的中心到該中心軸線的距離大於等於0.5倍的該第一截面在該彎折部開口方向上的邊長。
12. 如申請專利範圍第1項所述之封裝終端，其特徵在於，該端部的頂端具有倒角。
13. 如申請專利範圍第1項所述之封裝終端，其特徵在於，該底座的圓柱面上具有一環繞的凹槽。
14. 如申請專利範圍第1項所述之封裝終端，其特徵在於，該底座底部具有由星形結構或井形結構所形成的複數個凹槽。
15. 如申請專利範圍第3項所述之封裝終端，其特徵在於，該彎折部由2-4個該C形彎曲首尾相接形成，且各該C形彎曲在圓周上均勻分布。
16. 如申請專利範圍第1項所述之封裝終端，其特徵在於，該C形彎曲爲單方向彎曲或具有一預設角度的漸變彎曲。
17. 如申請專利範圍第3項所述之封裝終端，其特徵在於，該彎折部的材質與該底座和該端部的材質相同或相異。
18. 一種封裝模塊，其特徵在於，該封裝模塊包括：
    　　承載件，包含複數個焊墊；以及
    　　複數個申請專利範圍第1項至第17項任一項所述之封裝終端，其中該封裝終端的該底座固定於該焊墊上。
19. 一種封裝終端的製造方法，其特徵在於，該製造方法包括步驟：
    　　形成一底座、一端部及該底座與該端部之間的待進行彎折的彎折部；
    　　在進行該彎折前對該彎折部進行截面漸變處理；以及
    　　將該彎折部向一方向彎折使得彎折部的一第二截面的截面積小於該端部的一第一截面的截面積。
20. 如申請專利範圍第19項所述之封裝終端的製造方法，其特徵在於，在進行該變截面處理時，該彎折部的截面最小的位置位於該彎折部的中點處。