JPH01263090A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えている。

このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成される装置 このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。樹脂モールドは
基板の略中央部分を覆って行われるため、ＩＣモジュー
ルは全体として断面が凸形状をなしている。

さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えばＣｕメツキ＋Ｎｉメツ
キ＋Ａｕメツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣモジュールの基板には複数のスルー
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メツキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ＩＣモジュールは、カード基材の
ＩＣモジュール装着用凹部に接着剤を介して装着固定さ
れ、このようにしてＩＣカードが作成される。

しかしながら、ＩＣモジュールをカード基材のＩＣモジ
ュール装着用凹部に装着する場合、カード基月の凹部の
接着剤がパタン層からスルーホールを通って外部端子側
に流出する場合がある。

このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上問
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出する
ことのないＩＣモジュールおよびＩＣカードを提供する
ことを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすること
によりなる断面凸形状のＩＣモジュールと、このＩＣモ
ジュールを接着剤を介して装着するための凹部が形成さ
れたカード基材とからなるＩＣカードであって、前記基
板を貫通して前記外部端子と前記パタン層とを導通する
スルーホールを複数設け、前記カード基材の凹部底面で
あって、前記スルーホールと対応する位置に、接着剤収
納溝を設けたことを特徴としている。

（作　用） ＩＣモジュールをカード基材に装着する際、スルーホー
ル近傍の接着剤はカード基材の接着剤収納溝に収納され
るので、接着剤がスルーホールから外部端子側へ流出す
ることはない。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第４図は、本発明によるＩＣカードの実施例
を示す図である。

第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。

この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。

また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７が搭載され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１
７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲
がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モール
ド部１９が形成されている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材２０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の厚さは後
述する第２凹部２５ｂの深さよりも小さくなっている。

また、パタン層１５上の樹脂モールド部１９周縁に保護
レジスト層１６が設けられている。

さらに、第２図に示すように外部端子１３、基板１２、
およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数
段けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３
とパタン層１５とを導通させる導電メツキ１４ａが形成
されている。このような構成からなるＩＣモジュール１
１は、全体として断面凸形状をなしている。

一方、カード基材２０には凹部２５が形成され、この凹
部２５に接着剤２４を介してＩＣモジュール１１を装着
することによりＩＣカード１０が構成されている。この
凹部２５は比較的浅い形状の第１凹部２５．ａと比較的
深い形状の第２凹部２５ｂとからなり、このうち第２凹
部２５ｂは主として樹脂モールド部１９を装着する部分
である。

この場合、第２凹部２５ｂの深さは、後の工程でＩＣモ
ジュール１１が装着されたときにＩＣモジュール１１の
樹脂モールド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生
ずるか、あるいは接触状態ないし非接触状態で嵌合する
ような深さであることが肝要である。

また、カード基材２０に形成される第１凹部および第２
凹部２５は、埋設されるＩＣモジュール１］が挿入され
やすいように、該ＩＣモジュール］１と同等かあるいは
若干大きいことが望ましい（０，０５〜０．１＋ｎ＋＋
＋程度）。

また、第３図に示すようにカード基材２０の凹部２５の
うち、第１凹部２５ａの底面に、接着剤収納溝２７が設
けられている。この接着剤収納溝２７は、ＩＣモジュー
ル１１のスルーホール１４と対応する位置に、すなわち
スルーホール１４の下方位置に設けられている。また、
接着剤収納溝２７は凹部２５とともに、予め形成された
カード基材２０を彫刻機等によって切削加工することに
より形成される。

また、収納溝の大きさ、深さ、形状は特に限定されるも
のでなく、モジュールの同右条件あるいは接着剤の流動
性等の特性により適宜選択される。

例えば、スルーホール１個毎に単独で収納溝を形成して
よく　（図示せず）、また複数個をまとめた収納溝（第
３図）としてもよい。更に収納溝の大きさはスルーホー
ルより大きい方が望ましい。このようなカード基板は、
インジエクッション法で成形することもできる。

次に第４図に、ＩＣモジュール１１のスルーホール１４
の配置位置を示す。第４図はＩＣモジュール１１を外部
端子１３側からみた図であり、基板１２上に設けられた
外部端子１３は、互いに接触しないよう複数に分割され
ている。またスルーホール１４は、左右に４つずつ直線
状に配置されている。

次にＩＣカード１０の製造方法について説明する。

まず、カード基材２０に形成された第１凹部２５ａの底
面に第１図および第２図に示すように接着剤２４を設置
し、ＩＣモジュール１１を挿入する。続いてホットスタ
ンパ−（図示せず）により外部端子１３の表面のみを局
部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０℃、５〜１５
　ｋｇ／ｃｄ、５秒で充分である）することによりＩＣ
モジュール１１をカード基材２０の凹部２５内に固着し
てＩＣカード１０を得る。

この場合、接着剤２４は、たとえば不織布の両面にアク
リル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。

上述したホットスタンパ二による熱押圧は、このような
熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、通
常の接着剤を用いる場合は常温押圧も可能である。

本実施例によれば、カード基材２０の凹部２５にＩＣモ
ジュール１１を装着する場合、スルーホール１４近傍の
接着剤２４は接着剤収納溝２７内に収納される（第２図
）。このため接着剤２４がスルーホール１４内に入って
外部端子１３側に流出することはない。このように、接
着剤２４が外部端子１３側に流出することはないので、
ＩＣカード１０の美観を損うことはなく、また外部端子
１３の接触不良を防止することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればＩＣモジュールを
カード基材に装管する際、スルーホール近傍の接着剤は
カード基十Ａの接着剤収納溝に収納されるので、接着剤
がスルーホールから外部端子側へ流出するこきはない。

このためＩＣカードの外部端子と使用機械側の端子とが
接触不良になることはなく、精度の高いＩＣカードを得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す側断
面図であり、第２図は第１図Ａ部拡大図、第３図はカー
ド基材の凹部を示す平面図、第４図はＩＣモジュールの
平面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・カード基材
、２４・・・接着剤、２５・・・凹部、２７・・・接着
剤収納溝。 第　４　囚 姶 勺 へ −へ６０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方の
   面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチップ
   ならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることによりな
   る断面凸形状のＩＣモジュールと、このＩＣモジュール
   を接着剤を介して装着するための凹部が形成されたカー
   ド基材とからなるＩＣカードにおいて、前記基板を貫通
   して前記外部端子と前記パタン層とを導通するスルーホ
   ールを複数設け、前記カード基材の凹部底面であって、
   前記スルーホールと対応する位置に、接着剤収納溝を設
   けたことを特徴とするＩＣカード。