FR2507800A1 - Procede de fabrication d'une carte d'identification comportant un module incorpore a circuit integre - Google Patents

Procede de fabrication d'une carte d'identification comportant un module incorpore a circuit integre Download PDF

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Abstract

PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE D'IDENTIFICATION DANS LAQUELLE EST INCORPORE UN MODULE A CIRCUIT INTEGRE DISPOSE SUR UN SUPPORT INSERE DANS UN EVIDEMENT MENAGE DANS LADITE CARTE. AVANT DE SOLIDARISER LES COUCHES PAR LAMINAGE, UNE OU PLUSIEURS COUCHES SEPARATRICES 4 SONT PLACEES A L'INTERIEUR DE LA CARTE DANS LA ZONE DESTINEE A RECEVOIR LEDIT SUPPORT, DE MANIERE A EMPECHER LES COUCHES D'ADHERER LES UNES AUX AUTRES LORS DUDIT LAMINAGE; LA CARTE EST ENSUITE LAMINEE; UN TROU BORGNE EST CREUSE JUSQU'A ATTEINDRE LA OU LES COUCHES SEPARATRICES POUR FORMER UN EVIDEMENT LOGEANT LEDIT SUPPORT; L'ELEMENT EN FORME DE PASTILLE 7 AINSI DECOUPE EST ENLEVE EN MEME TEMPS QUE LA COUCHE SEPARATRICE 4, APRES QUOI LE SUPPORT EST COLLE DANS LEDIT EVIDEMENT.

Description

La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une carte
d'identification dans laquelle est incorporé un module à circuit intégré disposé sur un support inséré dans un évidement ménagé dans ladite carte d'identification, cette dernière comportant au moins une couche médiane sur laquelle des films sont
appliqués par laminage.
On connaît depuis longtemps des cartes d'identifi-
cation dotées de modules à circuits intégrés et il existe différents procédés pour fabriquer ces cartes,
dont certains sont assez compliqués.
Le brevet allemand P 30 29 939 9 décrit, entre autres, un
procédé pour réaliser des cartes d'identification compor-
tant des modules à circuits intégrés, dans lequel chaque
module et ses contacts sont fixés à un support et enfer-
més dans une capsule les protégeant de contraintes méca-
niques Le support, le module à circuit intégré et les contacts, pouvant être conjointement réalisés comme un ensemble individuel, sont placés dans un évidement pratiqué par découpage dans la couche médiane de la carte, puis ils sont laminés à chaud Pour compenser des excès de pression et des crêtes de température pouvant se produire lors du procédé et susceptibles de nuire à la sensibilité du module à circuit intégré, il
convient de prendre au cours du laminage des précau-
tions particulières consistant, par exemple, à ménager
des zones tampons dans les couches laminées-de la carte.
Un autre procédé d'incorporation de modules à circuits intégrés dans des cartes d'identification consiste à détacher de la carte laminée, par découpage, toute la surface correspondant à celle du module Ce composant est ensuite introduit dans l'évidement et il est revêtu de films sur ses deux faces par un laminage
à froid, de manière à fixer le module dans la carte.
Cependant, et notamment si l'on considère les qualités optique et superficielle, les avantages d'une carte
laminée à chaud ne peuvent être atteints que très diffi-
cilement avec ce procédé de laminage.
En variante du procédé de laminage à froid, il a été proposé de percer, dans des cartes d'identification laminées à chaud, des trous borgnes dans lesquels les modules à circuits intégrés peuvent être fixés Il s'est avéré que l'inconvénient particulier de ce procédé
ici consiste en la production d'une grande quantité de pous-
sière et de copeaux, qui rend difficile la production de cartes d'identification de haute qualité conjuguées à la charge statique que présentent en général les films synthétiques Pour pallier cet inconvénient, il est nécessaire de procéder à un nettoyage compliqué qui
affecte de manière injustifiable le rythme de production.
La présente invention a pour objet de proposer un procédé de fabrication de cartes d'identification, qui évite les inconvénients susmentionnés d'un laminage à
chaud, tout en retenant ses avantages.
Selon les caractéristiques essentielles du procédé de l'invention, une couche séparatrice egt placée dansune
carte laminée à plusieurs couches, entre au moins deux.
couçhes de ladite carte et dans la zone destinée à rece-
voir le support et le module à circuit intégré L'évide-
ment destiné à loger ledit support est obtenu en décou-
pant l'arête de la partie de la carte devant être enle-
vée, jusqu'à ce qu'on atteigne ladite couche séparatrice.
après quoi cette dernière est enlevée de l'évidement en
même temps que l'élément de type pastille qui a été déta-
ché, puis ledit support est inséré dans cet évidement.
Un avantage du procédé selon l'invention réside
dans le fait que la production de la carte d'identifica-
tion et l'incorporation du modèle à circuit intégré
peuvent avoir lieu séparément sans aucune mesure supplé-
mentaire particulière L'incorporation peut être effec-
tuée indépendamment de la production de la carte sans aucun problème, c'est-à-dire par un sous-traitant ou par
le client ou utilisateur lui-même.
Un autre avantage de ce procédé nouveau consiste en ce que le module à circuit intégré peut aussi être placé dans la région de la bande magnétique située à la face postérieure de cartes d'identification normalisées, ce qui est par exemple impossible dans le cas du procédé
par perforation intégrale.
De surcroît, la réalisation de la carte peut être organisée de manière plus rationnelle et il n'est pas nécessaire de prendre des précautions particulières pour protéger le module à circuit intégré, par exemple lors du laminage On peut utiliser la technologie classique et fiable pour préfabriquer les cartes d'identification, dans lesquelles il suffit ensuite d'insérer le support et le module De la sorte, n'importe quel type de cartes laminées à chaud peut aussi être traité, ce qui permet
de retenir ses avantages En outre, le fait que le modu-
le sensible à circuit intégré n'est plus soumis à diffé-
rentes étapes de fabrication de la carte réduit l'impor-
tance des mises au rebut de modules à circuits intégrés,
qui ne pourraient pas être évitées dans d'autres circons-
tances L'élément de type pastille peut être détaché sans poussière ni copeaux, soit par un dispositif de perforation, soit par un dispositif de coupe Pour pouvoir prendre en considération des tolérances de découpage, la couche séparatrice incorporée peut également être plus large que l'évidement ménagé Cette couche séparatrice, par exemple du silicium mélangé à un solvant, est pressée contre la face inférieure de la couche médiane de la carte, par exemple dans la zone de l'évidement devant être ménagé, de sorte que le silicium adhère à cette couche médiane lorsque le solvant s'est évaporé, mais n'entre pas en combinaison avec le film de recouvrement lors du laminage ultérieur Le détachement de cette couche séparatrice à l'écart de l'évidement en même
temps que la pastille est ainsi garanti.
L'invention va à présent être décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels: la figure 1 représente une carte d'identification comportant une couche séparatrice incorporée, ainsi qu'un dispositif de découpage la figure 2 illustre une carte d'identification comportant un évidement ménagé par perforation ou par coupe, ainsi qu'une pastille
la figure 3 montre une carte d'identification dans.
laquelle est incorporé un module à circuit intégré les figures 4, 5 et 6 représentent d'autres formes de réalisation d'une carte d'identification renfermant un module à circuit intégré; et
la figure 7 représente un dispositif de découpage.
La figure 1 représente une carte d'identification laminée à chaud, dans laquelle il convient seulement
de ménager l'évidement logeant le module à circuit inté-
gré, qui doit ensuite être inséré dans cet évidement.
Sur une couche médiane 2 t incrustation) de ladite carte, se trouve une couche séparatrice 4 qui n'est pas reliée à un film 3 recouvrant cette carte Une matière appropriée pour constituer la couche séparatrice par exemple du silicium mélangé à un solvant, est pressée contre la couche médiane 2 dans la région de l'évidement
devant être ménagé, avant le laminage de films 1 et 3.
Après l'évaporation du solvant, Ia couche 4 en silicium adhère à la couche médiane 2, mais elle n'entre pas en
combinaison avec le film de recouvrement 3 lors du lami-
nage Ladite couche séparatrice peut aussi être fabriquée en une matière thermiquement stable, qui ne se combine
pas avec le film de couverture en présence des tempéra-
tures de laminage rencontrées, par exemple en une pelli-
cule de polyester revêtue sur une face de PV O C t chlorure de polyvinylidène), cette couche de PVDC assurant
l'adhérence à la couche médiane 2 de la carte.
Pour pouvoir prendre en considération des tolérances de découpage, la couche 4 en silicium est sensiblement plus large que la superficie de l'éd-'" ent devant être ménagé L'élément ( pastille) 7 peut mûre détaché, par exemple à l'aide d'un outil de découpage 6 représenté schématiquementet dont l'arête coupante 5 est exactement ajustée en fonction du gabarit et de la profondeur de l'évidement La hauteur de cette arête coupante 5 est réglée, dans l'outil 6 la supportant, de telle sorte que cet outil constitue une butée sur la surface de la carte
pendant le découpage à l'emporte-pièce.
La figure 2 montre une carte d'identification compor-
tant un évidement obtenu par découpage, ainsi qu'une
pastille 7 au fond de laquelle adhère une couche sépara-
trice 5 qui a été détachée en même temps que ladite
pastille 7.
La figure 3 illustre une carte d'identification achevée, dans laquelle est incorporé un support 8 de module à circuit intégré qui a été fixé à ladite carte
au moyen d'un adhésif 9.
La figure 4 illustre une autre forme de réalisa-
tion dans laquelle on utilise un dispositif de découpage à l'emportepièce en deux étapes, et dans laquelle le support 8 et le module sont fixés dans deux plans sur -la carte Des couches séparatrices sont appliquées, par exemple comme décrit ci-avant, sur la face inférieure de la couche médiane 2 dans une zone Sa et sur sa face supérieure dans des zones 9 b, pour o Dtenir un évidement de forme illustrée considérée Lors ou découpage à l'emporte-pièce, l'arête externe de l'évidement devant être pratiqué est seulement détachée Jusqu'à la couche
2, cependant que sa région inférieure est creusée jus-
qu'au film inférieur de recouvrement 3 Un premier évi-
dement est ainsi découpé jusqu'à la première couche sépa-
ratrice, après quoi un second évidement plus profond et de plus petite surface est découpé zans la seconde couche séparatrice, coaxialement audit premier évidement Après que la pastille a été enlevée, le support 8 peut être fixé au moyen d'un adhésif appliqué sur les zones 9 a et
9 b Ce type de solidarisation confère un ancrage parti-
culièrement stable du support 8 dans la carte d'identi-
fication. Les figures 5 et 6 représentent une autre forme de réalisation d'une carte d'identification comportant une base 21 destinée à soutenir un support 15 Cette
base 21 protège au moins ledit support 15 d'une contrain-
te de flexion unidirectionnelle Pour obtenir la base et l'évidement ainsi conformé, des couches séparatrices 14 a et 14 b sont incorporées dans les couches de la carte, des couches 10 12 et 13 de cette dernière étant en une même matière pour que la carte soit symétrique, ce qui
est souhaitable pour des raisons de stabilité A la diffé-
rence de la couche 14 a, la couche séparatrice 14 b ne recouvre pas toute la zone découpée, mais plutôt seulement une partie de cette dernière Dans le cas considéré, elle
est de forme annulaire.
Les couches supérieures de la carte sont détachées
jusqu'à la couche séparatrice inférieure 14 b et la pastil-
le ainsi obtenue, qui s'étend seulement jusqu'à la couche séparatrice 14 a est détachée en même temps que cette dernière La couche séparatrice 14 b demeure dans la carte
et elle empêche la base 21 d'adhérer à la couche infé-
rieurs 13 de laminage dans la zone périphérique du support Ce dernier adhère à la base par toute sa surface et, par conséquent, il est relié par toute sa surface à la matière constituant la carte, ce qui est avantageux par
rapport à une adhérence en différents points, qui produi-
rait un effet similaire.
La figure 7 illustre un dispositif rotatif de
découpage 16 17 permettant de ménager de manière ration-
nelle des évidements 20 destinés à loger des modules à circuits intégrés Sur cette figure, l'échelle n'a pas été respectée dans un but de meilleure illustration Une bande 19 à plusieurs usages est dirigée en continu entre un cylindre presseur 18 et un cylindre 16 de découpage à l'emporte-pièce Le diamètre de ce cylindre 16, ainsi que le nombre, la forme et la hauteur d'arêtes coupantes 17, sont choisis en fonction de l'espacement, de la forme et de la profondeur des évidements 20 Des pastilles détachées par découpe sont ôtées des évidements 20 par un racleur 18 ' Ce procédé de découpage par rotation présente l'avantage qu'aucune marque de perforation n'apparaît à la face postérieure de la carte, et qu'on
peut obtenir une creusure très forte.
Il apparaîtra à l'homme de l'art que la présente invention ne s'applique pas seulement au domaine du laminage à chaud tel que décrit, mais que des avantages notables peuvent aussi être obtenus lorsque la carte
est fabriquée par le procédé de laminage à froid.
Il va donc de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au procédé décrit et représenté,
sans sortir du cadre de l'invention.

Claims (6)

REVENDICATIONS
1 Procédé de fabrication d'une carte d'identifi-
cation dans laquelle est incorporé un module à circuit intégré disposé sur un support inséré dans un évidement ménagé dans ladite carte d'identification, cette dernière comportant au moins une couche médiane ( 2) sur laquelle des films ( 1,3) sont appliqués par laminage, procédé caractérisé par le fait que, avant de solidariser les couches par laminage, une ou plusieurs couches séparatrices ( 41 sont placées à l'intérieur de la carte dans la zone destinée à recevoir ledit support, de manière à empêcher les couches d'adhérer les unes aux autres lors dudit laminage; par le fait que la carte est ensuite laminée; par le fait qu'un trou borgne est creusé Jusqu'à atteindre la ou les couches séparatrices pour former un évidement logeant ledit support; et par le fait que l'élément en forme de pastille ( 73 ainsi découpé est enlevé en même temps que la couche séparatrice ( 43 après quoi le support est collé
dans ledit évidement.
2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé
par le fait que la couche séparatrice ( 4) fait saillie au-
delà des arêtes de l'évidement devant être pratiqué.
3 Procédé selon la revendication 2, caractérisé pair le fait que la couche séparatrice ( 4) est une couche de silicium. 4 Procédé selon la revendication 3, caractérisé par le fait que la couche séparatrice ( 4) est appliquée sous
la forme d'une masse de silicium mélangée à un solvant.
Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que la couche séparatrice ( 4 l est une pellicule
de polyester revêtue de chlorure de polyvinylydène appli-
qu 6 e au moyen d'un adhésif -
6 Procédé selon l'une quelconque des revendica-
tions 1 à 5, caractérisé par le fait que la couche sépa-
ratrice ( 4) est intercalée entre un film de recouvrement et
la couche médiane de la carte.
7 Procédé selon l'une quelconque des revendica-
tions 1 à 5, caractérisé par le fait que des couches séparatrices ( 4) sont disposées sur las deux faces de la couche médiane de la carte et qu'on procède ensuite à un découpage à l'emporte-pièce en deux étapes pour former l'évidement, un premier évidement étant découpé jusqu'à la première couche séparatrice, après quoi un second évidement plus profond et de plus petite surface est découpé dans la seconde couche séparatrice, coaxialement
audit premier évidement.
8 Procédé selon la revendication 6, caractérisé par le fait qu'une couche séparatrice supplémentaire ( 14 b), incorporée dans la carte, ne recouvre que partiellement la zone devant être découpée et demeure dans la carte
une fois le découpage effectué.
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