DE102005002728A1 - Tragbarer Datenträger - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger (1) mit einem Datenträgerkörper (2), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist und mit einem elektronischen Modul (3), das wenigstens teilweise in den Datenträgerkörper (2) eingebettet ist. Das elektronische Modul (3) weist ein wenigstens teilweise in einen Vergusskörper (13) eingebettetes elektronisches Bauteil (4) auf und ist über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) verbunden, an welches die elektrische Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) angeschlossen ist. Der erfindungsgemäße tragbare Datenträger (1) zeichnet sich dadurch aus, dass der Vergusskörper (13) wenigstens einen Kanal (14) aufweist, der sich bis zu einem Kontakt (15) des elektronischen Bauteils (4) erstreckt und in den zur Ausbildung der elektrisch leitenden Verbindung nachträglich ein elektrisch leitfähiges Material (19) eingebracht ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Körper eines tragbaren Datenträgers, ein elektronisches Modul für einen tragbaren Datenträger und ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers.
  • Tragbare Datenträger, insbesondere Chipkarten werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise als Ausweisdokumente, zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu einem Mobilfunknetz oder zur Durchführung von Transaktionen des bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist einen Kartenkörper und einen in den Kartenkörper eingebetteten integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung der Chipkarte zu ermöglichen, wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren zunächst in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Kartenkörper eingebaut. Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt.
  • Eine Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer Kontaktiereinheit berührend kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich zur Kommunikation über das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein. Hierzu kann der Kartenkörper eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom Einsatzgebiet, für welches die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden werden.
  • Bei der überwiegenden Zahl der für den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken sind die Bereiche, in denen die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich. Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser fehlenden Zugangsmöglichkeit eine Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen.
  • Diesbezüglich offenbart die WO 97/ 05569 A1 einen Datenträger, bei dem beispielsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs eine elektrische Verbindung zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt ausgebildet wird. Der Klebstoff ist jeweils in einem Kanal enthalten, der sich zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt erstreckt.
  • Weiterhin ist aus der DE 197 49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird in eine Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht. Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren. Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch Leitkleber oder durch Löten mit den Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des Moduls verbunden werden.
  • Aus der EP 0 595 549 A2 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Transponders bekannt, bei dem auf einem flexiblen Substrat eine Antenne und Antennenanschlüsse ausgebildet werden. Die Antennenanschlüsse werden mit Kontakten eines Transponder-Chips mit Hilfe eines leitfähigen Klebermaterials verbunden. Zusätzlich zum leitfähigen Klebermaterial wird ein nicht-leitfähiges Klebermaterial aufgebracht, das die mit dem leitfähigen Klebermaterial behandelten Bereiche elektrisch voneinander isoliert und den Transponder-Chip mit dem Substrat verbindet.
    •
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem tragbaren Datenträger eine elektrische leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul und einer elektrischen Komponente eines Körpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.
  • Diese Aufgabe wird durch einen tragbaren Datenträger mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.
  • Der erfindungsgemäße tragbare Datenträger weist eine Basis mit wenigstens einer elektrischen Komponente und ein elektronisches Modul auf, das wenigstens teilweise in den Kartenkörper eingebettet ist. Das elektronische Modul weist ein wenigstens teilweise in einen Vergusskörper eingebettetes elektronisches Bauteil auf und ist über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung des Kartenkörpers verbunden, an welche die elektrische Komponente des Kartenkörpers angeschlossen ist. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers besteht darin, dass der Vergusskörper wenigstens einen Kanal aufweist, der sich bis zu einem Kontakt des elektronischen Bauteils erstreckt und in den zur Ausbildung der elektrisch leitenden Verbindung nachträglich ein elektrisch leitfähiges Material eingebracht ist.
  • Die Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des kartenförmigen Datenträgers standhält. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass das elektronische Modul inklusive des Vergusskörpers vorgefertigt werden kann und die für den Anschluss der elektrischen Komponente des Kartenkörpers benötigten Kontakte dennoch zugänglich sind. Dadurch ist gewährleistet, dass das elektronische Bauteil während der Handhabung des elektronischen Moduls durch den Vergusskörper geschützt ist. Schließlich ist es noch von Vorteil, dass für die Ausbildung der elektrisch leitenden Verbindung keine zusätzliche Metallisierung des elektronischen Moduls erforderlich ist. So ist es beispielsweise möglich, ein elektronisches Modul einzusetzen, das eine einseitige Metallisierung zur Ausbildung eines Kontaktfelds für eine Kontaktierung durch ein externes Gerät aufweist.
  • Der erfindungsgemäße Kartenkörper weist eine Aussparung zur Aufnahme eines elektronischen Moduls und wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung auf, an die eine elektrische Komponente angeschlossen ist und die am Boden der Aussparung ausgebildet ist. Die Ausbildung und Anordnung der elektrischen Kontakteinrichtung sind so auf die Ausbildung des elektronischen Moduls abgestimmt, dass sich die elektrische Kontakteinrichtung und ein Kanal, der sich durch einen Vergusskörper des elektronischen Moduls bis zu einem Kontakt eines elektronischen Bauteils erstreckt, wenigstens teilweise lateral überdecken, wenn das elektronische Modul in die Aussparung eingesetzt wird.
  • Das erfindungsgemäße elektronische Modul weist mindestens ein elektronisches Bauteil auf, das wenigstens teilweise in einen Vergusskörper eingebettet ist. Der Vergusskörper weist wenigstens einen von außen zugänglichen Kanal auf, der sich bis zu einem Kontakt des elektronischen Bauteils erstreckt.
  • Der tragbare Datenträger kann ein kartenförmiger Datenträger, insbesondere in Form einer Chipkarte im Sinne der ISO 7816 bzw. einer SIM-Karte, ein Datenträger mit USB-Anschluss (USB-Token) oder ein ähnlich aufgebauter, auf eine Person bezogener Datenträger sein.
  • Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird ein elektronisches Modul wenigstens teilweise in einen Kartenkörper eingebettet und ein elektronisches Bauteil, das wenigstens teilweise in einen Vergusskörper des elektronischen Moduls eingebettet ist, elektrisch leitend mit einer elektrischen Kontakteinrichtung des Kartenkörpers verbunden, an die eine elektrische Komponente des Kartenkörpers angeschlossen ist. Weiterhin wird ein elektrisch leitfähiges Material in wenigstens einen von außen zugänglichen Kanal des Vergusskörpers eingebracht, der sich bis zu einem Kontakt des elektronischen Bauteils erstreckt.
    •
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert, die sich auf einen kartenförmigen Datenträger in Form einer Chipkarte beziehen.
  • Es zeigen:
  • 1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
  • 2 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers vor dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht,
  • 3 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls vor dem Einbau in den Kartenkörper der Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
  • 4 das in 3 dargestellte Ausführungsbeispiel des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten Schnittdarstellung und
  • 5 das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist einen Kartenkörper 2 auf, in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über mindestens einen integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten von Daten. Weiterhin verfügt das Chipmodul 3 über ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Kartenkörpers 2 angeordnet ist und den im Inneren des Kartenkörpers 2 angeordneten integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und dem Kontaktfeld 5 sind mehrere elektrisch leitende Verbindungen ausgebildet, so dass dem integrierten Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 diverse elektri sche Signale zugeführt werden können und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem nicht figürlich dargestellten Schreib-/Lesegerät berührend kontaktiert werden.
  • Der Kartenkörper 2 weist in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die beispielsweise als eine gedruckte oder geätzte Spule oder als eine Drahtspule ausgebildet ist und, ebenso wie der integrierte Schaltkreis 4, von außen nicht sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Die Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die Signalübertragung über die Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so dass die Chipkarte 1 für diese Signalübertragung in einem Abstand zu einem dafür vorgesehenen Schreib-/Lesegerät angeordnet wird. Die in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist somit in der Lage, sowohl über eine berührende Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.
  • Alternativ oder zusätzlich zur Antennenspule 6 kann der Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 weitere nicht figürlich dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese elektrischen Komponenten können jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden sein.
  • 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kartenkörpers 2 vor dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht. Der Kartenkörper 2 ist im Bereich einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt wird. Die Aussparung 7 ist zwei stufig ausgebildet und weist einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf. Der Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet und reicht tiefer in den Kartenkörper 2 hinein als der Randbereich 8. Im Zentralbereich 9 sind zwei Anschlussflächen 10 aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. An die beiden Anschlussflächen 10 ist je ein Ende der Antennenspule 6 angeschlossen, so dass über die Anschlussflächen 10 eine elektrisch leitende Verbindung zur Antennenspule 6 ausgebildet werden kann. Die Anschlussflächen 10 können einteilig mit der Antennenspule 6 ausgebildet sein.
  • 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand dem Inneren des Kartenkörpers 2 der Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden als Rückseite des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet. 4 zeigt das in 3 dargestellte Ausführungsbeispiel des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten Schnittdarstellung.
  • Das Chipmodul 3 ist bezüglich seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 und weist eine Trägerfolie 11 auf, auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet ist. Die Trägerfolie 11 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise aus Epoxid und ist lediglich auf der Vorderseite des Chipmoduls 3 metallisiert. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Trägerfolie 11 als ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer Vielzahl von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind beispielsweise in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Einbau in den Kartenkörper 2 aus der Trägerfolie 11 ausgestanzt.
  • Jedes Chipmodul 3 weist auf seiner Rückseite einen thermisch aktivierbaren Kleber 12 in Form einer dünnen Folie auf. Mit Hilfe des thermisch aktivierbaren Klebers 12 wird das Chipmodul 3 dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verbunden. Weiterhin ist auf der Rückseite jedes Chipmoduls 3 ein Vergusskörper 13 ausgebildet, in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist. Die Außenabmessungen des Vergusskörpers 13 sind so auf die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 abgestimmt, dass der Vergusskörper 13 vom Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen werden kann. Der Vergusskörper 13 weist zwei Kanäle 14 auf, die senkrecht zur Ebene der Trägerfolie 11 verlaufen und sich bis zum integrierten Schaltkreis 4 erstrecken. Die Kanäle 14 können bei der Ausbildung des Vergusskörpers 13 ausgespart werden oder nachträglich in den Vergusskörper 13 eingearbeitet werden. Durch die beiden Kanäle 14 sind zwei Kontakte 15 des integrierten Schaltkreises 4, die für die Antennenspule 6 vorgesehen sind, von der Rückseite des Chipmoduls 3 aus zugänglich. Weitere Kontakte 1b des integrierten Schaltkreises 4 sind im Vergusskörper 13 eingebettet und somit nach der Herstellung des Chipmoduls 3 nicht mehr zugänglich. Diese Kontakte 16 sind über je einen Bonddraht 17 mit dem Kontaktfeld 5 des Chipmoduls 3 elektrisch leitend verbunden. Um das Kontaktfeld 5 für die auf der Rückseite des Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 17 zugänglich zu machen, weist die Trägerfolie 11 mehrere Durchbrechungen 18 auf.
  • 5 zeigt das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung. Der dargestellte Ausschnitt zeigt den Kartenkörper 2 im Bereich der Aussparung 7. Das Chipmodul 3 ist in einem 4 entsprechenden Bereich dargestellt.
  • Zur Herstellung der Chipkarte 1 aus dem vorgefertigten Kartenkörper 2 und dem vorgefertigten Chipmodul 3 wird das Chipmodul 3 in die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 eingesetzt. Zuvor werden die Kanäle 14 mit einem pastösen Leitkleber 19, z. B. einem Silberleitkleber, aufgefüllt. Alternativ oder zusätzlich kann der Leitkleber 19 auch auf die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 aufgebracht werden. Außerdem ist es möglich, anstelle des Leitklebers 19 ein anderes leitfähiges Material, beispielsweise ein Lot, zu verwenden. Beim oder nach dem Einsetzen des Chipmoduls 3 in die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 wird der Kleber 12 erwärmt und dadurch aktiviert, so dass das Chipmodul 3 fest und dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verklebt. Soweit dies erforderlich ist, wird auch der Leitkleber 19 oder das stattdessen verwendete Material erwärmt. Die benötigte Wärmeenergie wird jeweils mittels eines Heißstempels zugeführt. Ebenso ist es auch möglich, die Wärmeenergie mittels eines induzierten Wirbelstroms, mittels Ultraschall oder mittels eines Lasers lokal zuzuführen.
  • Nach dem Einsetzen des Chipmoduls 3 in die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 benetzt der Leitkleber 19 sowohl die Kontakte 15 des integrierten Schaltkreises 4 als auch die Anschlussflächen 10 der Antennenspule 6 und füllt die Kanäle 14 aus, so dass die Kontakte 15 und die Anschlussflächen 10 elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Auf diese Weise wird die Antennenspule 6 an die Kontakte 15 des integrierten Schaltkreises 4 angeschlossen. Mit dem Aushärten des Leitklebers 19 wird eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Leitkleber 19 und den Kontakten 15 sowie den Anschlussflächen 10 ausgebildet, so dass die elektrische Verbindung zwi schen den Kontakten 15 und den Anschlussflächen 10 auch einer starken mechanischen Beanspruchung der Chipkarte 1 dauerhaft standhält.
  • Bei einer Abwandlung der Erfindung wird für die Verklebung des Chipmoduls 3 mit dem Kartenkörper 2 anstelle einer thermoaktivierbaren Klebefolie ein sonstiger Kleber 12, beispielsweise ein Flüssigkleber, eingesetzt.
  • Bei einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel. Auch in diesem Fall werden für die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt und es werden wiederum die Kanäle 14 für den Leitkleber 19 vorgesehen.

Claims (15)

  1. Tragbarer Datenträger mit einem Datenträgerkörper (2), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist und mit einem elektronischen Modul (3), das wenigstens teilweise in den Datenträgerkörper (2) eingebettet ist, ein wenigstens teilweise in einen Vergusskörper (13) eingebettetes elektronisches Bauteil (4) aufweist und über wenigstens eine elektrisch leitende Verbindung mit wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) verbunden ist, an welches die elektrische Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Vergusskörper (13) wenigstens einen Kanal (14) aufweist, der sich bis zu einem Kontakt (15) des elektronischen Bauteils (4) erstreckt und in den zur Ausbildung der elektrisch leitenden Verbindung nachträglich ein elektrisch leitfähiges Material (19) eingebracht ist.
  2. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Datenträgerkörper (2) eine Aussparung (7) aufweist und die elektrische Kontakteinrichtung (10) am Boden der Aussparung (7) angeordnet ist.
  3. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (7) zweistufig ausgebildet ist und einen ersten Bereich (8) sowie einen zweiten Bereich (9) aufweist, wobei sich der zweite Bereich (9) tiefer als der erste Bereich (8) in den Datenträgerkörper (2) hinein erstreckt und die elektrische Kontakteinrichtung (10) am Boden des zweiten Bereichs (9) angeordnet ist.
  4. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Material (19) stoffschlüssig mit dem Kontakt (15) des elektronischen Bauteils (4) und/oder der elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) verbunden ist.
  5. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) flachstückartig ausgebildet ist.
  6. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) einteilig mit der elektrischen Komponente (6) ausgebildet ist.
  7. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) als eine Antenneneinrichtung ausgebildet ist.
  8. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (4) als ein integrierter Schaltkreis ausgebildet ist.
  9. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) mittels eines Klebers (12) am Datenträgerkörper (2) fixiert ist.
  10. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) ein Kontaktfeld (5) zur Kontaktierung durch ein externes Gerät aufweist.
  11. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er als eine Chipkarte ausgebildet ist.
  12. Datenträgerkörper für einen tragbaren Datenträger (1), mit einer Aussparung (7) zur Aufnahme eines elektronischen Moduls (3) und wenigstens einer elektrischen Kontakteinrichtung (10), an die eine elektrische Komponente (6) angeschlossen ist und die am Boden der Aussparung (7) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausbildung und Anordnung der elektrischen Kontakteinrichtung (10) so auf die Ausbildung des elektronischen Moduls (3) abgestimmt sind, dass sich die elektrische Kontakteinrichtung (10) und ein Kanal (14), der sich durch einen Vergusskörper (13) des elektronischen Moduls (3) bis zu einem Kontakt (15) eines elektronischen Bauteils (4) erstreckt, wenigstens teilweise lateral überdecken, wenn das elektronische Modul (3) in die Aussparung (7) eingesetzt wird.
  13. Elektronisches Modul zum Einbau in einen Datenträgerkörper (2) eines tragbaren Datenträgers (1), mit einem elektronischen Bauteil (4), das wenigstens teilweise in einen Vergusskörper (13) eingebettet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Vergusskörper (13) wenigstens einen von außen zugänglichen Kanal (14) aufweist, der sich bis zu einem Kontakt (15) des elektronischen Bauteils (4) erstreckt.
  14. Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (1) aus einem Datenträgerkörper (2) und einem elektronischen Modul (3), wobei das elektronische Modul (3) wenigstens teilweise in den Datenträgerkörper (2) eingebettet wird und ein elektronisches Bauteil (4), das wenigstens teilweise in einen Vergusskörper (13) des elektronischen Moduls (3) eingebettet ist, elektrisch leitend mit einer elektrischen Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) verbunden wird, an die eine elektrische Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisch leitfähiges Material (19) in wenigstens einen von außen zugänglichen Kanal (14) des Vergusskörpers (13) eingebracht wird, der sich bis zu einem Kontakt (15) des elektronischen Bauteils (4) erstreckt.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Material (19) in einem flüssigen oder pastösen Zustand in den Kanal (14) eingebracht wird.
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