JP3930601B2 - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカードおよびその製造方法に係り、とりわけ容易に製造することができるＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカードの製造方法を図６に示す。図６に示すように、まず基材フィルム１１が供給され、この基材フィルム１１に対してパンチが施されて基材フィルム１１に貫通孔１１ａおよびボンディング用ホール１１ｂが形成される（工程（１））。この場合、基材フィルム１１として、ガラスエポキシフィルム、ポリイミドフィルム、またはＰＥＴフィルム等が用いられ、その厚みは０．０５〜０．２ｍｍとなっている。
【０００３】
次に基材フィルム１１の一側にＣｕ箔１２が積層して設けられ、このＣｕ箔１２にエッチングにより端子層を含む所定のパターンが形成された後、ＮｉメッキおよびＡｕメッキが無電解メッキまたは電解メッキ等により順次施されて端子層が作製される（工程（２））。
【０００４】
その後、基材フィルム１１の貫通孔１１ａ内にＩＣチップ１３がダイボンディングにより装着される（工程（３））。
【０００５】
次にこのＩＣチップ１３と、Ｃｕ箔１２からなる端子層とがボンディング用ホール１１ｂを通るボンディングワイヤ１４によって接続される（工程（４））。
【０００６】
その後、ＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ１４が樹脂封止されて樹脂部１５が形成され（工程（５））、次にこの樹脂部１５の厚みを減じる必要がある場合には、樹脂部１５の表面１５ａが研磨される（工程（６））。次にＩＣチップ１３を樹脂封止した樹脂部１５に対して外観検査および電気的検査が行なわれる（工程（７））。
【０００７】
次に基材フィルム１１の樹脂部１５側に、予め開口２１が形成されたホットメルトテープ２０が貼着される（工程（８），（９））。このホットメルトテープ２０は剥離紙２０ａと、剥離紙２０ａの基材フィルム１１側面に配置されるとともに両面に接着層を有する接着シート２２とからなり、剥離紙２０ａを剥離することにより接着シート２２のみが基材フィルム１１の樹脂部１５周囲に残るようになっている（工程（１０））。次に基材フィルム１１のうち、樹脂部１５周囲が打抜かれてＩＣモジュール１０が作製される。
【０００８】
他方、図６に示すように、カード基板用シート３５が供給され（工程（１１））、このカード基板用シート３５がカード状に打抜かれてカード基板３１が作製される（工程（１２））。次にカード基板３１に対してザグリ加工が施されて、カード基板３１に凹部３２が形成される（工程１３））。その後カード基板３１の凹部３２内にＩＣモジュール１０が装着されて、ＩＣカード３０が得られる（工程（１４））。ＩＣモジュール１０の装着方法としては、接着シートによる貼り込みまたは接着剤の塗布等による接着方法が考えられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来は、基材フィルム１１にＩＣチップ１３を装着することによりＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することにより、ＩＣカードが得られる。
【００１０】
しかしながら、まずＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することによりＩＣカードを製造する作業は煩雑であり、長時間かかっているのが実情である。
【００１１】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、容易かつ簡単に製造することができるＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、貫通穴を有するカード基板と、カード基板の貫通穴内に配置されたＩＣチップと、カード基板の一側であって貫通穴に対応する部分に貫通穴を覆って設けられかつＩＣチップを支持する端子層またはコイルと、ＩＣチップと端子層またはコイルとを接続するボンディングワイヤからなる接続部と、を備え、カード基板は、カード基板の貫通穴内の一側に、ザグリ加工により形成され、貫通穴内方へ突出するとともに、ボンディングワイヤが通るボンディング用ホールが形成された段部を有することを特徴とするＩＣカードである。
本発明は、カード基板用シートを供給する工程と、カード基板用シートにパンチを施すか、またはレーザ光を用いて貫通穴を成形する工程と、カード基板用シートの一側であって貫通穴に対応する部分に貫通穴を覆う端子層またはコイルを設ける工程と、カード基板用シートに対して、他側からザグリ加工を施して、貫通穴の一側に貫通穴内方へ突出するとともに、ボンディングワイヤからなる接続部が通るボンディング用ホールが形成された段部を形成する工程と、カード基板用シートの端子層またはコイルの他側から貫通穴内にＩＣチップを配置しかつ端子層またはコイルにより支持するとともに、ＩＣチップと端子層またはコイルとをボンディングワイヤからなる接続部によって接続する工程と、カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんしてＩＣチップを樹脂封止する工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
本発明によれば、ＩＣモジュール用の基材フィルムと、カード基板を別々に準備する必要がなくなるとともにＩＣモジュールの打抜工程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への装着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図である。まず図４によりＩＣカードについて説明する。図４に示すように、ＩＣカード３０は貫通穴３６を有するカード基板３１と、カード基板３１の貫通穴３６内に配置されたＩＣチップ１３とを備えている。カード基板３１の下側（一側）には貫通穴３６を覆うように端子層１２ａが設けられ、ＩＣチップ１３はこの端子層１２ａによって支持されている。
【００１６】
またカード基板３１の貫通穴３６内には、カード基板３１の下側に段部４６が形成され、この段部４６にはボンディング用ホール４０が設けられている。そしてＩＣチップ１３と端子層１２ａとは、ボンディング用ホール４０を通るボンディングワイヤ１４によって接続されている。
【００１７】
またカード基板３１の下側（一側）および上側（他側）には、予め印刷が施された印刷シート３９，３８が積層配置され、このうち下側の印刷シート３９には端子層１２ａに対応する部分に開口４７が設けられている。
【００１８】
次に各部分の材質について述べる。カード基板３１はＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳ等からなり、その厚みは約０．７６ｍｍとなっている。また端子層１２ａは後述するＣｕ箔１２と、このＣｕ箔１２上に施されたＮｉメッキおよびＡｕメッキとからなっている。さらに印刷シート３８，３９はＰＶＣまたはＰＥＴ等からなり、その厚みは各々０．０５ｍｍとなっている。
【００１９】
次に図１によりＩＣカード３０の製造方法について述べる。まず図１に示すように、カード基板用シート３５（厚み０．７２ｍｍ）が巻体５０から繰り出される。次にカード基板用シート３５に対してパンチ装置４１によりパンチが施され、カード基板用シート３５に貫通穴３６が成形されるとともに、貫通穴３６回りに複数のボンディング用ホール４０が成形される（工程（Ａ））。
【００２０】
次にカード基板用シート３５の下側（一側）に、Ｃｕ箔１２が積層され、このＣｕ箔１２によって貫通穴３６が覆われる（工程（Ｂ））。次にＣｕ箔１２に、パターンエッチングにより端子層１２ａを含む所定のパターンが形成された後、ＮｉメッキおよびＡｕメッキが無電解メッキまたは電解メッキ等によって形成され、Ｃｕ箔１２とＮｉメッキおよびＡｕメッキによって端子層１２ａが形成される。その後カード基板用シート３５に対して、上側（他側）からザグリ加工が施され、このザグリ加工によって貫通穴３６の下側に段部４６が形成される。この場合、ボンディング用ホール４０は段部４６に配置される（工程（Ｃ））。
【００２１】
次にカード基板用シート３５の貫通穴３６内に上側からＩＣチップ１３が配置され、このＩＣチップ１３は端子層１２ａによって支持される（工程（Ｄ））。
【００２２】
次にＩＣチップ１３と端子層１２ａとが、ボンディング用ホール４０を通るボンディングワイヤ１４によって接続される。（工程（Ｅ））。
【００２３】
次にカード基板用シート３５の貫通穴３６内がエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂によって充てんされ、これらエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂はＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ１４を樹脂封止して樹脂部１５を形成する（工程（Ｆ））。次に樹脂部１５の厚みを減じる必要がある場合には、樹脂部１５の表面１５ａが研磨材４２によって研磨されて平滑化され（工程（Ｇ））、その後カード基板用シート３５の両面に印刷物３８ａを有する印刷シート３８と、印刷シート３９が積層配置される（工程（Ｈ））。この場合、カード基板用シート３５の下側面に予め印刷を施しておくことにより、下側の印刷シート３９を除くことができる。
【００２４】
次にカード基板用シート３５が打抜機４３によってカード状に打抜かれ、このようにしてカード基板３１と、カード基板３１に内蔵されたＩＣチップ１３とを有するＩＣカード３０が得られる（工程（Ｉ））。
【００２５】
なお上述したＩＣカードの製造方法において、カード基板用シート３５にパンチを施して貫通穴３６およびボンディング用ホール４０を成形した例を示したが、レーザ光を用いて貫通穴３６およびボンディング用ホール４０を成形してもよい。またカード基板用シート３５の下側に端子層１２ａを設けた例を示したが、端子層１２ａの代わりにコイルを設けることによって非接触式ＩＣカードを作製してもよい。
【００２６】
またカード基板３１の厚みおよび印刷シート３８、３９の厚みは、ＩＳＯ７８１６またはＪＩＳＸ６３０３に準拠したＩＣカードに基づいて定めたが、これらの厚みは任意にかえることができる。
【００２７】
またＣｕ箔１２をカード基板用シート３５の下側に積層し、ＮｉメッキおよびＡｕメッキを施すことによって端子層１２ａを形成する例を示したが、メッキ済みのＣｕリードフレーム４５をカード基板用シート３５の下側に貼り付けることによって端子層１２を形成してもよい（図２参照）。
【００２８】
さらに貫通穴３６内への樹脂封止は、ポッティング方式によって行なってもよいし、印刷方式によって行なってもよく、さらにトランスファーモールド方式によって行なってもよい。
【００２９】
また印刷シート３８，３９をカード基板用シート３５を積層した後にカード基板用シート３５をカード状に打抜いた例を示したが、これに限らず樹脂部１５の研磨工程（工程（Ｇ））の後に図３（ａ）に示すようにカード基板用シート３５を打抜いてカード基板３１を有するＩＣカード３０を作製してもよい（工程（Ｈ′））。この場合は図３（ｂ）に示すように、更にＩＣカード３０のカード基板３１の上側および下側の両面に印刷３１ａを施してもよい。
【００３０】
このようにカード基板３１の両面に印刷シート３８を設ける代わりに印刷３１ａを施した場合、図５に示すようなＩＣカード３０が得られる。さらにまたカード基板用シート３５を打抜く工程（工程（Ｉ））を、カード基板用シート３５の下側に端子層１２ａを形成する工程（工程（Ｂ））の直後にもってきてもよい。この場合は、カード状に打抜かれた一枚ずつのカード基板用シート３５に対して、以後工程（Ｃ）〜（Ｈ）が施される。この際、カード基板用シート３５の上側および下側に直接印刷を施した後、カード基板用シート３５をカード状に打抜いてもよい。この場合は印刷シート３８、３９の積層工程は不要となる。またカード形状に打抜くのではなく、カード形状より大きい寸法で幅方向に断裁し、分離された各シートに対して工程（Ｃ）〜（Ｈ）を行なった後、更にカード形状に打抜いてもよい。
【００３１】
更にカード基板用シート３５から一列ずつのカード基板３１を打抜くのではなく、多列のカード基板３１を打抜いてもよい。
【００３２】
以上のように本実施の形態によれば、容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＩＣモジュール用の基材フィルムと、カード基板を別々に準備する必要がなくなるとともにＩＣモジュールの打抜工程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への装着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。また、ＩＣモジュールの接着を考慮する必要がないので、ＩＣモジュールの接着力不足によるＩＣモジュールの剥離の問題もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す工程図。
【図２】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図３】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図４】本発明によるＩＣカードを示す側断面図。
【図５】ＩＣカードの変形例を示す側断面図。
【図６】従来のＩＣカードの製造方法を示す工程図。
【符号の説明】
１２ａ 端子層
１３ ＩＣチップ
１４ ボンディングワイヤ
１５ 樹脂部
３０ ＩＣカード
３１ カード基板
３５ カード基板用シート
３６ 貫通穴
３８，３９ 印刷シート
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカードおよびその製造方法に係り、とりわけ容易に製造することができるＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカードの製造方法を図６に示す。図６に示すように、まず基材フィルム１１が供給され、この基材フィルム１１に対してパンチが施されて基材フィルム１１に貫通孔１１ａおよびボンディング用ホール１１ｂが形成される（工程（１））。この場合、基材フィルム１１として、ガラスエポキシフィルム、ポリイミドフィルム、またはＰＥＴフィルム等が用いられ、その厚みは０．０５〜０．２ｍｍとなっている。
【０００３】
次に基材フィルム１１の一側にＣｕ箔１２が積層して設けられ、このＣｕ箔１２にエッチングにより端子層を含む所定のパターンが形成された後、ＮｉメッキおよびＡｕメッキが無電解メッキまたは電解メッキ等により順次施されて端子層が作製される（工程（２））。
【０００４】
その後、基材フィルム１１の貫通孔１１ａ内にＩＣチップ１３がダイボンディングにより装着される（工程（３））。
【０００５】
次にこのＩＣチップ１３と、Ｃｕ箔１２からなる端子層とがボンディング用ホール１１ｂを通るボンディングワイヤ１４によって接続される（工程（４））。
【０００６】
その後、ＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ１４が樹脂封止されて樹脂部１５が形成され（工程（５））、次にこの樹脂部１５の厚みを減じる必要がある場合には、樹脂部１５の表面１５ａが研磨される（工程（６））。次にＩＣチップ１３を樹脂封止した樹脂部１５に対して外観検査および電気的検査が行なわれる（工程（７））。
【０００７】
次に基材フィルム１１の樹脂部１５側に、予め開口２１が形成されたホットメルトテープ２０が貼着される（工程（８），（９））。このホットメルトテープ２０は剥離紙２０ａと、剥離紙２０ａの基材フィルム１１側面に配置されるとともに両面に接着層を有する接着シート２２とからなり、剥離紙２０ａを剥離することにより接着シート２２のみが基材フィルム１１の樹脂部１５周囲に残るようになっている（工程（１０））。次に基材フィルム１１のうち、樹脂部１５周囲が打抜かれてＩＣモジュール１０が作製される。
【０００８】
他方、図６に示すように、カード基板用シート３５が供給され（工程（１１））、このカード基板用シート３５がカード状に打抜かれてカード基板３１が作製される（工程（１２））。次にカード基板３１に対してザグリ加工が施されて、カード基板３１に凹部３２が形成される（工程１３））。その後カード基板３１の凹部３２内にＩＣモジュール１０が装着されて、ＩＣカード３０が得られる（工程（１４））。ＩＣモジュール１０の装着方法としては、接着シートによる貼り込みまたは接着剤の塗布等による接着方法が考えられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来は、基材フィルム１１にＩＣチップ１３を装着することによりＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することにより、ＩＣカードが得られる。
【００１０】
しかしながら、まずＩＣモジュール１０を作製し、このＩＣモジュール１０をカード基板３１の凹部３２内に装着することによりＩＣカードを製造する作業は煩雑であり、長時間かかっているのが実情である。
【００１１】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、容易かつ簡単に製造することができるＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、貫通穴を有するカード基板と、カード基板の貫通穴内に配置されたＩＣチップと、カード基板の一側であって貫通穴に対応する部分に貫通穴を覆って設けられかつＩＣチップを支持する端子層またはコイルと、ＩＣチップと端子層またはコイルとを接続するボンディングワイヤからなる接続部と、を備え、カード基板は、カード基板の貫通穴内の一側に、ザグリ加工により形成され、貫通穴内方へ突出するとともに、ボンディングワイヤが通るボンディング用ホールが形成された段部を有することを特徴とするＩＣカードである。
本発明は、カード基板用シートを供給する工程と、カード基板用シートにパンチを施すか、またはレーザ光を用いて貫通穴を成形する工程と、カード基板用シートの一側であって貫通穴に対応する部分に貫通穴を覆う端子層またはコイルを設ける工程と、カード基板用シートに対して、他側からザグリ加工を施して、貫通穴の一側に貫通穴内方へ突出するとともに、ボンディングワイヤからなる接続部が通るボンディング用ホールが形成された段部を形成する工程と、カード基板用シートの端子層またはコイルの他側から貫通穴内にＩＣチップを配置しかつ端子層またはコイルにより支持するとともに、ＩＣチップと端子層またはコイルとをボンディングワイヤからなる接続部によって接続する工程と、カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんしてＩＣチップを樹脂封止する工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
本発明によれば、ＩＣモジュール用の基材フィルムと、カード基板を別々に準備する必要がなくなるとともにＩＣモジュールの打抜工程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への装着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図である。まず図４によりＩＣカードについて説明する。図４に示すように、ＩＣカード３０は貫通穴３６を有するカード基板３１と、カード基板３１の貫通穴３６内に配置されたＩＣチップ１３とを備えている。カード基板３１の下側（一側）には貫通穴３６を覆うように端子層１２ａが設けられ、ＩＣチップ１３はこの端子層１２ａによって支持されている。
【００１６】
またカード基板３１の貫通穴３６内には、カード基板３１の下側に段部４６が形成され、この段部４６にはボンディング用ホール４０が設けられている。そしてＩＣチップ１３と端子層１２ａとは、ボンディング用ホール４０を通るボンディングワイヤ１４によって接続されている。
【００１７】
またカード基板３１の下側（一側）および上側（他側）には、予め印刷が施された印刷シート３９，３８が積層配置され、このうち下側の印刷シート３９には端子層１２ａに対応する部分に開口４７が設けられている。
【００１８】
次に各部分の材質について述べる。カード基板３１はＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳ等からなり、その厚みは約０．７６ｍｍとなっている。また端子層１２ａは後述するＣｕ箔１２と、このＣｕ箔１２上に施されたＮｉメッキおよびＡｕメッキとからなっている。さらに印刷シート３８，３９はＰＶＣまたはＰＥＴ等からなり、その厚みは各々０．０５ｍｍとなっている。
【００１９】
次に図１によりＩＣカード３０の製造方法について述べる。まず図１に示すように、カード基板用シート３５（厚み０．７２ｍｍ）が巻体５０から繰り出される。次にカード基板用シート３５に対してパンチ装置４１によりパンチが施され、カード基板用シート３５に貫通穴３６が成形されるとともに、貫通穴３６回りに複数のボンディング用ホール４０が成形される（工程（Ａ））。
【００２０】
次にカード基板用シート３５の下側（一側）に、Ｃｕ箔１２が積層され、このＣｕ箔１２によって貫通穴３６が覆われる（工程（Ｂ））。次にＣｕ箔１２に、パターンエッチングにより端子層１２ａを含む所定のパターンが形成された後、ＮｉメッキおよびＡｕメッキが無電解メッキまたは電解メッキ等によって形成され、Ｃｕ箔１２とＮｉメッキおよびＡｕメッキによって端子層１２ａが形成される。その後カード基板用シート３５に対して、上側（他側）からザグリ加工が施され、このザグリ加工によって貫通穴３６の下側に段部４６が形成される。この場合、ボンディング用ホール４０は段部４６に配置される（工程（Ｃ））。
【００２１】
次にカード基板用シート３５の貫通穴３６内に上側からＩＣチップ１３が配置され、このＩＣチップ１３は端子層１２ａによって支持される（工程（Ｄ））。
【００２２】
次にＩＣチップ１３と端子層１２ａとが、ボンディング用ホール４０を通るボンディングワイヤ１４によって接続される。（工程（Ｅ））。
【００２３】
次にカード基板用シート３５の貫通穴３６内がエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂によって充てんされ、これらエポキシ樹脂またはＵＶ樹脂はＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ１４を樹脂封止して樹脂部１５を形成する（工程（Ｆ））。次に樹脂部１５の厚みを減じる必要がある場合には、樹脂部１５の表面１５ａが研磨材４２によって研磨されて平滑化され（工程（Ｇ））、その後カード基板用シート３５の両面に印刷物３８ａを有する印刷シート３８と、印刷シート３９が積層配置される（工程（Ｈ））。この場合、カード基板用シート３５の下側面に予め印刷を施しておくことにより、下側の印刷シート３９を除くことができる。
【００２４】
次にカード基板用シート３５が打抜機４３によってカード状に打抜かれ、このようにしてカード基板３１と、カード基板３１に内蔵されたＩＣチップ１３とを有するＩＣカード３０が得られる（工程（Ｉ））。
【００２５】
なお上述したＩＣカードの製造方法において、カード基板用シート３５にパンチを施して貫通穴３６およびボンディング用ホール４０を成形した例を示したが、レーザ光を用いて貫通穴３６およびボンディング用ホール４０を成形してもよい。またカード基板用シート３５の下側に端子層１２ａを設けた例を示したが、端子層１２ａの代わりにコイルを設けることによって非接触式ＩＣカードを作製してもよい。
【００２６】
またカード基板３１の厚みおよび印刷シート３８、３９の厚みは、ＩＳＯ７８１６またはＪＩＳＸ６３０３に準拠したＩＣカードに基づいて定めたが、これらの厚みは任意にかえることができる。
【００２７】
またＣｕ箔１２をカード基板用シート３５の下側に積層し、ＮｉメッキおよびＡｕメッキを施すことによって端子層１２ａを形成する例を示したが、メッキ済みのＣｕリードフレーム４５をカード基板用シート３５の下側に貼り付けることによって端子層１２を形成してもよい（図２参照）。
【００２８】
さらに貫通穴３６内への樹脂封止は、ポッティング方式によって行なってもよいし、印刷方式によって行なってもよく、さらにトランスファーモールド方式によって行なってもよい。
【００２９】
また印刷シート３８，３９をカード基板用シート３５を積層した後にカード基板用シート３５をカード状に打抜いた例を示したが、これに限らず樹脂部１５の研磨工程（工程（Ｇ））の後に図３（ａ）に示すようにカード基板用シート３５を打抜いてカード基板３１を有するＩＣカード３０を作製してもよい（工程（Ｈ′））。この場合は図３（ｂ）に示すように、更にＩＣカード３０のカード基板３１の上側および下側の両面に印刷３１ａを施してもよい。
【００３０】
このようにカード基板３１の両面に印刷シート３８を設ける代わりに印刷３１ａを施した場合、図５に示すようなＩＣカード３０が得られる。さらにまたカード基板用シート３５を打抜く工程（工程（Ｉ））を、カード基板用シート３５の下側に端子層１２ａを形成する工程（工程（Ｂ））の直後にもってきてもよい。この場合は、カード状に打抜かれた一枚ずつのカード基板用シート３５に対して、以後工程（Ｃ）〜（Ｈ）が施される。この際、カード基板用シート３５の上側および下側に直接印刷を施した後、カード基板用シート３５をカード状に打抜いてもよい。この場合は印刷シート３８、３９の積層工程は不要となる。またカード形状に打抜くのではなく、カード形状より大きい寸法で幅方向に断裁し、分離された各シートに対して工程（Ｃ）〜（Ｈ）を行なった後、更にカード形状に打抜いてもよい。
【００３１】
更にカード基板用シート３５から一列ずつのカード基板３１を打抜くのではなく、多列のカード基板３１を打抜いてもよい。
【００３２】
以上のように本実施の形態によれば、容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＩＣモジュール用の基材フィルムと、カード基板を別々に準備する必要がなくなるとともにＩＣモジュールの打抜工程が不要となる。またＩＣモジュールをカード基板に装着するための接着シートの貼込工程または接着剤の塗布工程が不要となるばかりでなく、ＩＣモジュールのカード基板への装着工程自体が不要となる。このため容易かつ簡単にＩＣカードを製造することができる。また、ＩＣモジュールの接着を考慮する必要がないので、ＩＣモジュールの接着力不足によるＩＣモジュールの剥離の問題もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す工程図。
【図２】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図３】ＩＣカードの製造方法の変形例を示す工程図。
【図４】本発明によるＩＣカードを示す側断面図。
【図５】ＩＣカードの変形例を示す側断面図。
【図６】従来のＩＣカードの製造方法を示す工程図。
【符号の説明】
１２ａ 端子層
１３ ＩＣチップ
１４ ボンディングワイヤ
１５ 樹脂部
３０ ＩＣカード
３１ カード基板
３５ カード基板用シート
３６ 貫通穴
３８，３９ 印刷シート
Claims (2)
- 貫通穴を有するカード基板と、
カード基板の貫通穴内に配置されたＩＣチップと、
カード基板の一側であって貫通穴に対応する部分に貫通穴を覆って設けられかつＩＣチップを支持する端子層またはコイルと、
ＩＣチップと端子層またはコイルとを接続するボンディングワイヤからなる接続部と、
を備え、カード基板は、カード基板の貫通穴内の一側に、ザグリ加工により形成され、貫通穴内方へ突出するとともに、ボンディングワイヤが通るボンディング用ホールが形成された段部を有することを特徴とするＩＣカード。 - カード基板用シートを供給する工程と、
カード基板用シートにパンチを施すか、またはレーザ光を用いて貫通穴を成形する工程と、
カード基板用シートの一側であって貫通穴に対応する部分に貫通穴を覆う端子層またはコイルを設ける工程と、
カード基板用シートに対して、他側からザグリ加工を施して、貫通穴の一側に貫通穴内方へ突出するとともに、ボンディングワイヤからなる接続部が通るボンディング用ホールが形成された段部を形成する工程と、
カード基板用シートの端子層またはコイルの他側から貫通穴内にＩＣチップを配置しかつ端子層またはコイルにより支持するとともに、ＩＣチップと端子層またはコイルとをボンディングワイヤからなる接続部によって接続する工程と、
カード基板用シートの貫通穴内に樹脂を充てんしてＩＣチップを樹脂封止する工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7205597A JP3930601B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7205597A JP3930601B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264561A JPH10264561A (ja) | 1998-10-06 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP7205597A Expired - Fee Related JP3930601B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
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| JP (1) | JP3930601B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| CN102717759A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-10 | 北京汽车股份有限公司 | 一种车用堵孔贴片及其制作方法 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP7205597A patent/JP3930601B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH10264561A (ja) | 1998-10-06 |
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