JP5672991B2 - 非接触通信媒体の製造方法 - Google Patents
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ナと、該ワイヤコイルに接続されたICチップを備えた非接触通信媒体の製造方法であっ
て、開口部が設けられた第一の基材上に、ワイヤコイルの両端が開口部を跨ぐように基材
上にワイヤコイルを固定する工程と、前記基材のワイヤコイルを固定した面と反対の面の
側から導電層パターンを備えた接続パッドを前記開口部に配置し、前記固定されたワイヤ
コイルと導電層パターンとを接触させて該ワイヤコイルを前記接続パッドに接続する工程
とを有し、前記導電層パターンは、ワイヤコイル接続部とICチップ接続部を備え、ワイ
ヤコイルを前記ワイヤコイル接続部に接続した後、ICチップを前記ICチップ接続部に
接続したことを特徴とする非接触通信媒体の製造方法である。
また請求項2に係る発明は、前記ワイヤコイル接続部及び前記ICチップ接続部は接続
パッド上同一面上に形成されており、前記基材のワイヤコイルを固定した面の側からIC
チップを接続したことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法である。
図1及び図2は、本発明に係るアンテナシートの一実施形態を示すものである。第一の基材上11に、絶縁膜で被覆されたワイヤをコイル状に固定することにより、アンテナを構成するワイヤコイル12が設けられている。このとき、ワイヤコイルの両端は、基材に設けられた開口部13上を通るように、すなわち開口部13を跨ぐように固定されている。なお図1では、コイルの周径を基材上でできるだけ大きくとるためにコイル内に開口部を形成しているが、コイルの外側に形成しても良い。
上述の工程で接続パッドを接続した段階で、多面付けしたアンテナシートとしてロールに巻き取った状態で出荷することも可能である。
・実施例1
<接続パッドの作製>
まずスプロケット規格35mmスーパーワイドの両面銅箔付ガラスエポキシ基板を用意した。基板の膜厚は約100μmである。図6に示したような銅箔パターンとなるようにエッチングし、さらにICチップ及びワイヤ実装面を電解めっき法により金めっきした。このように電極パッドのパターンが多面付けされた基板は、リールに巻き取り、打ち抜き装置で各接続パッドがモジュールサイズ(MOA2、フィリップス社規格)に個片化されるように搬送装置にセットした。
アンテナシートの基材として、坪量110g/m2、膜厚150μmの上質紙に、ワイヤコイル接着用に網状に形成したホットメルト接着剤からなる接着層を積層したものを用いた。ロール状の基材を搬送しながら、開口部の打ち抜きと、超音波を用いた布線装置により、図1に示すアンテナシートのパターンを、図8に示すように1列に4つのアンテナパターンで多面付けして形成した(図8参照)。
<ICチップ付き接続パッドの作製>
まずスプロケット規格35mmスーパーワイドの両面銅箔付ガラスエポキシ基板を用意した。基板の膜厚は約100μmである。図6に示したような銅箔パターンとなるようにエッチングし、さらにICチップ及びワイヤ実装面を電解めっき法により金めっきした。このように電極パッドのパターンが多面付けされた基板は、リールに巻き取り、打ち抜き装置で各接続パッドがモジュールサイズ(MOA2、フィリップス社規格)に個片化されるように搬送装置にセットした。
アンテナシートの基材として、坪量110g/m2、膜厚150μmの上質紙に、ワイヤコイル接着用に網状に形成したホットメルト接着剤からなる接着層を積層したものを用いた。ロール状の基材を搬送しながら、開口部の打ち抜きと、超音波を用いた布線装置により、図1に示すアンテナシートのパターンを、図8に示すように1列に4つのアンテナパターンで多面付けして形成した(図8参照)。
11・・・第一の基材
12・・・ワイヤコイル
13・・・開口部
20・・・接続パッド
21・・・接続パッド用基材
22・・・電極パッド
221・・ワイヤコイル接続部
222・・ICチップ接続部
23・・・ICチップ
300・・非接触通信媒体(インレット)
700・・非接触通信媒体
71・・・第二の基材
73・・・接着層
81・・・布線装置
91・・・接続パッド保持手段
92・・・ワイヤコイル実装手段
Claims (2)
- 基材上にワイヤコイルからなるアンテナと、該ワイヤコイルに接続されたICチップを
備えた非接触通信媒体の製造方法であって、
開口部が設けられた第一の基材上に、ワイヤコイルの両端が開口部を跨ぐように基材上
にワイヤコイルを固定する工程と、
前記基材のワイヤコイルを固定した面と反対の面の側から導電層パターンを備えた接続
パッドを前記開口部に配置し、前記固定されたワイヤコイルと導電層パターンとを接触さ
せて該ワイヤコイルを前記接続パッドに接続する工程とを有し、
前記導電層パターンは、ワイヤコイル接続部とICチップ接続部を備え、ワイヤコイルを
前記ワイヤコイル接続部に接続した後、ICチップを前記ICチップ接続部に接続したこ
とを特徴とする非接触通信媒体の製造方法。 - 前記ワイヤコイル接続部及び前記ICチップ接続部は接続パッド上同一面上に形成され
ており、前記基材のワイヤコイルを固定した面の側からICチップを接続したことを特徴
とする請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法。
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JP2010250603A JP5672991B2 (ja) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 非接触通信媒体の製造方法 |
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JP2012103830A JP2012103830A (ja) | 2012-05-31 |
JP5672991B2 true JP5672991B2 (ja) | 2015-02-18 |
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