JP2008242939A - Icタグ体 - Google Patents
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Abstract
【課題】ホルダへの曲げ応力に対してICタグを保護できるICタグ体を提供する。
【解決手段】ICタグ体1は、シート状の基材2と、基材2に配置されるICチップ3およびアンテナ4を有するICタグ5と、ICタグ5を収容するホルダ6とを有する。そして、ホルダ6は、基材2よりも曲げ強度が強く空間7を有している。そして、ICタグ5が空間7内に固定されずに収容されている。なお、空間7の内壁と、ICチップ3の上面または下面との間には隙間8を有するのが好ましく、空間7が密閉空間であるのが好ましい。
【選択図】図1
【解決手段】ICタグ体1は、シート状の基材2と、基材2に配置されるICチップ3およびアンテナ4を有するICタグ5と、ICタグ5を収容するホルダ6とを有する。そして、ホルダ6は、基材2よりも曲げ強度が強く空間7を有している。そして、ICタグ5が空間7内に固定されずに収容されている。なお、空間7の内壁と、ICチップ3の上面または下面との間には隙間8を有するのが好ましく、空間7が密閉空間であるのが好ましい。
【選択図】図1
Description
本発明は、ICタグ体に関する。
従来から、ICチップを備えたICタグは、土地または建物等の施設管理、または工場における生産管理等のさまざまな分野で利用されている。ICタグは、リーダとの間で信号を送受信することによって、データの交信を行うことが可能である。したがって、リーダがICタグから少し離れた状態でも、リーダとICタグとの間で管理情報等のデータを送受信することが可能である。
そしてICタグは、ICタグを外力から保護するケース(ホルダ)に保持され、使用される。そこでは、ICタグは、保持状態を確実化し、長年維持したいため、殆ど挙動することのない状態とされている(特許文献1の段落0026を参照)。
本出願人は、長年に渡ってICタグの研究、開発を行っているが、従来のICタグの場合、ICタグが外部から十分保護されるものの、ケース(ホルダ)に曲げ応力(外力)が付与された際に、ICタグがその曲げに追従し、引っ張られて損傷してしまうことを発見した。
そこで、本発明の目的は、ICタグが外部から保護されると共に、ホルダへの曲げ応力に対してもICタグが保護されているICタグ体を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明のICタグ体は、シート状の基材と、基材に配置されるICチップおよびアンテナを有するICタグと、ICタグを収容するホルダとを有し、ホルダが基材よりも曲げ強度が強く、かつ空間を有し、ICタグが空間内に固定されずに収容されている。
この発明によれば、ホルダが基材よりも曲げ強度が強い。そして、ICタグがホルダの密閉空間内に固定されずに収容されている。よって、従来のように、ICタグは外部から保護される。また、ホルダに対して曲げ応力が付与されたとしても、ICタグはホルダの曲がりに追従して引っ張られることは無い。よって、ICタグをホルダへの曲げ応力から保護できる。
他の発明は、上述のICタグ体の発明に加え、空間の内壁と、ICチップの上面または下面との間には隙間を有する。この構成を採用することによって、ホルダへの曲げ応力によってホルダが撓み、空間が狭まることとなっても、空間の内壁によってICチップが押圧されるのをさらに抑制できる。
他の発明は、上述のICタグ体の発明に加え、空間が密閉空間である。この構成を採用することによって、基材上に形成した、通常は金属からなるアンテナ等を外部、たとえば湿気等から確実に保護できる。
本発明により、ICタグが外部から保護されると共に、ホルダへの曲げ応力に対してICタグを保護できるICタグ体を提供することができる。
本発明の実施の形態に係るICタグ体の構成について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本発明の実施の形態に係るICタグ体1の平面図を示している。また、図2は、図1に示すICタグ体1の底面図を示している。図3は、図1に示すICタグ体1の正面図で、基材2の部分を実線で示した図を示している。図4は、ICタグ体1を構成するホルダ6の分解斜視図である。
ICタグ体1は、ICタグ5とホルダ6とから構成される。ICタグ5は、シート状の基材2と、基材2面に配置されるICチップ3およびアンテナ4を有する。ホルダ6は、内部に薄い直方体状の空間7を有し、その空間7内にICタグ5を収容している。そして、ホルダ6は、基材2よりも曲げ強度が強い。そして、ICタグ5は、空間7内に固定されずに、すなわちホルダ6のどこにも固着せずに収容されている。そして、空間7の上下内壁7a、7b(図3)と、ICチップ3の上面または下面との間には最大でWとなる隙間8を有する。なお、空間7は後述するように密閉空間とされている。
ICタグ体1の構成をより具体的に説明する。
ICタグ5は、シート状の長方形の基材2を有している。この基材2は、厚みが50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)からなる。その基材2の一方の面に市販のレーザー配線加工装置によって厚み9μmのアルミ箔からなるアンテナ4が形成されている。このアンテナ4には、基材2の中央部分にT字形状のアンテナ4が形成されていない部分(未形成部9)がある形状をしている。そして、アンテナ4の部分と接続するコの字形状の導電性接着剤からなる電極10が、未形成部9のT字形状の縦線部分の両脇に各々1つずつ、2つ配置されている。電極10の配置はアンテナ4の配置に先立って行われる。そして、ICチップ3の外部端子がその電極10と電気接続するようにICチップ3が配置されている。ICチップ3は、1mm角で厚みが0.3mmの直方体の形状をしている。
アンテナ4と電極10の接続には、超音波溶接法を採用し、接続が確実となるようにする。その溶接痕13の一部は、溶接の際の衝撃によってアンテナ4と電極10の重なり部分が除去されるため、基材2が見えている。また、ICチップ3の外部端子と電極10の接続は、電極10の接着力による。
ホルダ6は、4つの角部に丸みを有する長方形の3枚の板からなる。この3枚の板は、図4に示すように、透明な第1の透明板11A、透明な第2の透明板11B及び不透明な枠板12である。この3枚の板は、それぞれの厚みが1mmのアクリル樹脂からなるものである。そして、枠板12は、ほぼ長方形の枠体12の対角線の中心を、孔の対角線の中心とする長方形の孔(開口部12A)を有している。この開口部12Aは、前述の基材2の長方形の輪郭よりも縦、横ともに若干(1mm程度)大きい寸法となっている。この枠板12を第1の透明板11Aと第2の透明板11Bとで挟んで積層すると、図3に示すように、開口部12Aが透明な空間7となる。また、その積層状態で3枚の板11A,11B,12の接触面を相互に熱圧着等で密着させると、空間7は密閉空間となる。図3に示すホルダ6は、3枚の板11A,11B,12を密着させた状態のものである。
この実施の形態では、枠板12の両側の板を透明な板としているが、いずれか一方または両者を透明な板としなくても良い。また3枚の板11A,11B,12をアクリル樹脂とせず、他の剛性の高い、たとえばポリスチレン樹脂としたり、ガラス入りの樹脂等としても良い。さらに樹脂板ではなく、電波を通すゴム板、金属板等としても良い。
ICタグ体1は、上述した空間7(密閉空間)に上述したICタグ5を収容したものである。上述の3枚の板11A,11B,12を相互に熱圧着等で密着させる際に、予め開口部12AにICタグ5を位置させることで、ICタグ体1を得ることができる。図3に示すように、このICタグ体1は、空間7の内壁7a,7bと、ICチップ3の上面または下面との間(この図3では、ICチップ3との上面との間)に上述したWの値が約0.6mmとなる隙間8を有する。
このような構成のICタグ体1は、厚み1mmの3枚のアクリル樹脂板を密着させたホルダ6が、厚みが50μmのPETからなる基材2よりも曲げ強度が強いものとなっている。そして、枠板12の開口部12Aは、基材2の長方形の輪郭よりも1mm程度大きい寸法となっている。よって、ICタグ5がホルダ6の密閉空間7内に固定されずに収容されていることとなり、ICタグ5は、図3で左右、上下、さらに基材2面に垂直な方向のいずれの方向にもわずかに移動できるようになっている。よって、ホルダ6に対して曲げ応力が付与されたとしても、ICタグ5はホルダ6の曲がりに追従して引っ張られることは無い。よって、ICタグ体1に曲げ応力が付与され、図5に示すように撓んだとしても、ICタグ5には、応力がかからない状態が維持され、損傷せずに保護される。なお、図5に示す状態では、ICタグ5は重力を原因として、空間7の内壁7bの曲がりに沿って曲がることが考えられるが、その際にICタグ5に加わる応力は重力分だけであり、きわめてわずかなものであり、ICタグ5は損傷しない。
また図3に示すように、ICタグ体1は、空間7の内壁7a,7bと、ICチップ3の上面または下面との間には約0.6mmの隙間8を有している。よって、ホルダ6への曲げによって空間7が狭まることとなっても、空間7の内壁7a,7bによってICチップ3が押圧されて、ICチップ3が損傷してその機能を失うのを抑制できる。また、隙間8の存在と硬い板11a,11bの使用によって、ホルダ6への曲げ応力だけでなく、ホルダ6への押圧力が付与された場合、すなわち、図3で上方向から下方向に、またはその逆に、さらには両方向から押圧力が付与された場合も同様に、ICチップ3が押圧されてしまう危険を防止している。
またICタグ体1は、ICタグ5がホルダ6の密閉空間7内に収容されている。よって、基材2上に形成した、アルミニウム箔からなるアンテナ4、導電性接着剤からなる電極10等が湿気等によって酸化して腐食し、それらの機能を失うのを抑制できる。ここで、防食手段を講じたICタグ5をホルダ6の空間7内に収容するICタグ体1では、空間7は完全な密閉空間である必要はない。たとえば枠板12を1枚構成とせず、平面コの字状の形状のものを2つ間隔を開けて対向させて配置したり、第1または第2の透明板11A,11Bのいずれか一方または両者に空間7に通ずる小さな孔を開けるようにしても良い。防食手段は、たとえばICタグ5の表面全体を樹脂封止する等である。また、大気または湿気の少ない環境下でICタグ体1を使用する場合も、空間7は密閉空間である必要はない。
以上、本発明の実施の形態におけるICタグ体1について説明したが、本発明の要旨を逸脱しない限り種々変更実施可能である。たとえば、空間7の内壁7a,7bと、ICチップ3の上面または下面との間の隙間8は、ホルダ6の構成部材の材質にガラス等、殆ど曲げ応力に対して撓まないものを用いる場合には、必要なく、ICチップ3の上面と下面がそれぞれ空間7の内壁7a,7bに接触しても良い。また、隙間8を設けるにしても、その距離は0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等と適宜設定できる。ICタグ体1の各構成部材の寸法ばらつきを考慮すると、隙間8の最大値Wは0.3mm以上とするのが好ましい。また、ICタグ体1の全体の寸法が大きくならないようにすることを考慮すると、隙間8の最大値Wは1mm以下とするのが好ましい。
また、ホルダ6は3枚の板から構成しているが、4枚以上の板で構成しても良く、2枚の板で構成しても良い。5枚以上の板でホルダ6を構成する場合は、たとえば枠板12と第1の透明板11Aまたは第2の透明板11Bとを交互に積層することで、空間7を複数設けることができる。すると、複数のICタグ5を別々の空間7に収容することができる。すると、異なる情報を送受信させること、または異なる周波数帯域で使用するICタグ5を収容することが可能となる。また、2枚の板でホルダ6を構成する例としては、一方または両方の板の表面に凹部を設け、それらを凹部存在面で貼り合わせることで、その凹部を空間7とする等である。また、開口部を有する一体成形物とその開口部を塞ぐ蓋体とを組み合わせてホルダ6を構成しても良い。
また、空間7(開口部12A)の外形と基材2の外形寸法は、同一であっても良い。また基材2の外形寸法を空間7(開口部12A)の外形寸法よりもわずかに大きくしても良い。後者の場合は、ICタグ5が空間7の中でわずかに撓むこととなるが、ICタグ5が固定されずに空間7内に収容されているため、ホルダ6への曲げ応力に対してICタグ5を保護できることに変わりは無い。
また、ホルダ6への曲げ応力に対してICタグ5を保護できる程度に、ICタグ5の微小領域を空間7の内壁7a,7bまたはその他の内壁に固定しても良い。そうすることで、上述した熱圧着等の作業の際の作業性が向上する。たとえば、第2の透明板11Bに接着部を予め記しておく。そしてICタグ5の基材2のいずれかの端部の微小領域を第2の透明板11Bの接着部に接着剤等で固定する。その状態で、枠板12を第1の透明板11Aと第2の透明板11Bで挟まれるように積層する。すると、ICタグ5の基材2の端部が、第2の透明板11Bと枠板12に誤って挟まれ固定されてしまうのを防止できる。また、基材2の短辺の端部の微小領域を、敢えて第2の透明板11Bと枠板12に挟んで固定するようにしても良い。この程度の固定をしたICタグ体1は、ICタグ5が空間7の内壁に一部固定されているが、大部は固定されていないため、ICタグ5が空間7内に固定されている構成ではない。
また、シート状の基材2の材質は、紙等の他の材質としても良い。アンテナ4の材質は銅等の他の材質としても良い。またアンテナ4の形成方法はスパッタリング法、スクリーン印刷法等の他の方法としても良い。ホルダ6の材質は、上述したようにポリエチレン等の他の材質としても良いし、透明の部材を用いなくても良い。また、ホルダ6を構成する板を相互に密着させる方法は、接着剤を用いる方法等の他の方法としても良い。また、アンテナ4と電極10の接続方法は、抵抗溶接等の他の方法としても良い。また、ICチップ3の外部端子と電極10の接続方法は、はんだ付け等の他の方法としても良い。
1 ICタグ体
2 基材
3 ICチップ
4 アンテナ
5 ICタグ
6 ホルダ
7 空間(密閉空間)
8 隙間
2 基材
3 ICチップ
4 アンテナ
5 ICタグ
6 ホルダ
7 空間(密閉空間)
8 隙間
Claims (3)
- シート状の基材と、上記基材に配置されるICチップおよびアンテナを有するICタグと、上記ICタグを収容するホルダとを有するICタグ体において、
上記ホルダが上記基材よりも曲げ強度が強く、かつ空間を有し、上記ICタグが上記空間内に固定されずに収容されていることを特徴とするICタグ体。 - 前記空間の内壁と、前記ICチップの上面または下面との間には隙間を有することを特徴とする請求項1記載のICタグ体。
- 前記空間が密閉空間であることを特徴とする請求項1または2記載のICタグ体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007084199A JP2008242939A (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | Icタグ体 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007084199A JP2008242939A (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | Icタグ体 |
Publications (1)
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---|---|
JP2008242939A true JP2008242939A (ja) | 2008-10-09 |
Family
ID=39914188
Family Applications (1)
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JP2007084199A Withdrawn JP2008242939A (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | Icタグ体 |
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Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018318A (ja) * | 2009-06-09 | 2011-01-27 | Ricoh Co Ltd | 可逆性感熱記録媒体 |
JP2012103830A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触通信媒体の製造方法及び非接触通信媒体製造装置 |
JP2012113650A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | チップユニット及びモジュール基板 |
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2007
- 2007-03-28 JP JP2007084199A patent/JP2008242939A/ja not_active Withdrawn
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