DE212020000366U1 - RFIC-Modul und RFID-Transponder - Google Patents

RFIC-Modul und RFID-Transponder Download PDF

Info

Publication number
DE212020000366U1
DE212020000366U1 DE212020000366.1U DE212020000366U DE212020000366U1 DE 212020000366 U1 DE212020000366 U1 DE 212020000366U1 DE 212020000366 U DE212020000366 U DE 212020000366U DE 212020000366 U1 DE212020000366 U1 DE 212020000366U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
rfic
base material
antenna
insulating film
rfic module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE212020000366.1U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority claimed from PCT/JP2020/025319 external-priority patent/WO2021106255A1/ja
Publication of DE212020000366U1 publication Critical patent/DE212020000366U1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/40—Element having extended radiating surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation

Abstract

Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist:ein Basismaterial;eine auf dem Basismaterial angebrachte RFIC;eine antennenseitige Anschlusselektrode, die auf dem Basismaterial gebildet und dazu konfiguriert ist, mit einer Antenne verbunden oder gekoppelt zu werden; undeinen Schutzfilm, der eine erste Oberfläche des Basismaterials und die RFIC isoliert und bedeckt,wobei der Schutzfilm aus einem Heißschmelzharz hergestellt ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein RFIC-Modul (RFIC = radio frequency integrated circuit, integrierte Hochfrequenzschaltung) und einen RFID-Transponder (RFID = radio frequency identifier, Hochfrequenzidentifizierer), der das RFIC-Modul umfasst.
  • Stand der Technik
  • Ein RFID-System umfasst einen an einem Artikel befestigten RFID-Transponder und eine Lese-/Schreibvorrichtung zum Lesen/Schreiben des RFID-Transponders. Das RFID-System wird als Informationsverwaltungssystem für die Artikel verwendet.
  • Die Patentliteratur 1 offenbart einen RFID-Transponder, der einen als Antenne fungierenden Leiter sowie ein mit dem Leiter gekoppeltes RFIC-Modul umfasst. Ein RFID-Transponder dieses Typs umfasst einen RFIC-Chip zum Speichern vorbestimmter Informationen und zum Verarbeiten eines vorbestimmten Funksignals, sowie ein Antennenelement (einen Strahler) zum Senden/Empfangen eines Hochfrequenzsignals. Der RFID-Transponder ist an verschiedenen Artikeln (oder Verpackungsmaterialen der verschiedenen Artikel) zum Zweck der Verwaltung der verschiedenen Artikel befestigt.
  • Liste der aufgeführten Dokumente
  • Patentliteratur
  • [Patentliteratur 1] WO 2016/084658 A
  • Kurzdarstellung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • Der in der Patentliteratur 1 oder dergleichen offenbarte RFID-Transponder umfasst einen Isolierfilm, auf dem eine Antenne gebildet ist, und ein auf dem Isolierfilm angebrachtes RFIC-Modul. Das RFIC-Modul umfasst eine RFIC und ein Basismaterial, in dem die RFIC vorgesehen ist.
  • Ein RFIC-Modul eines herkömmlichen Typs ist dünn und anfällig für Verformungen. Somit ist es beim Herstellen eines elektronischen Schaltungssubstrats nicht möglich, das RFIC-Modul anhand eines Verfahrens derart zu handhaben (bestücken, engl.: pick and place), dass Chipkomponenten durch eine Vakuumansaugvorrichtung absorbiert und befördert werden. Deshalb verringert das RFIC-Modul unerwünschterweise die Herstellungseffizienz und erhöht die Herstellungskosten.
  • Ferner wird in einer Stufe des RFIC-Moduls ein oberer Teil der RFIC mit Harz bedeckt, was zu einem breiten und von dem Isolierfilm, auf dem die Antenne gebildet ist, weit nach oben vorspringenden Teil führt. Somit bewirkt das vorspringende Teil dann, wenn Schriftzeichen oder dergleichen auf einen an dem RFID-Transponder befestigten Etikettbogen gedruckt werden, ein Verschwimmen oder Verlaufen der Schriftzeichen.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Folgendes bereitzustellen: ein RFIC-Modul, das in der Lage ist, seitens eines Systems, das einem Bestückungssystem für Chipkomponenten beim Herstellen eines elektronischen Schaltungssubstrats ähnelt, gehandhabt zu werden. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Folgendes bereitzustellen: einen RFID-Transponder, bei dem ein RFIC-Anbringteil weniger scharf von einem Isolierfilm, auf dem eine Antenne gebildet ist, vorspringt.
  • Lösung des Problems
  • Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung liefert ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale umfasst:
    • ein Basismaterial;
    • eine auf dem Basismaterial angebrachte RFIC;
    • eine antennenseitige Anschlusselektrode, die auf dem Basismaterial gebildet und dazu konfiguriert ist, mit einer Antenne verbunden oder gekoppelt zu werden; und
    • einen Schutzfilm, der eine erste Oberfläche des Basismaterials und die RFIC isoliert und bedeckt.
  • Bei dem RFIC-Modul ist der Schutzfilm aus einem Heißschmelzharz hergestellt.
  • Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung liefert einen RFID-Transponder, der folgende Merkmale umfasst:
    • einen Isolierfilm, der biegsam ist und auf dem ein Antennenmuster gebildet ist;
    • ein auf einer ersten Oberfläche des Isolierfilms angebrachtes RFIC-Modul; und
    • einen Etikettbogen, der dazu ausgebildet ist, die erste Oberfläche des Isolierfilms, auf der das RFIC-Modul angebracht ist, zu bedecken.
  • Das RFIC-Modul umfasst:
    • ein Basismaterial;
    • eine auf dem Basismaterial angebrachte RFIC;
    • eine antennenseitige Anschlusselektrode, die auf dem Basismaterial gebildet und dazu konfiguriert ist, mit einer Antenne verbunden oder gekoppelt zu werden; und
    • einen Schutzfilm, der eine erste Oberfläche des Basismaterials und die RFIC isoliert und bedeckt, wobei der Schutzfilm aus einem Heißschmelzharz hergestellt ist.
  • Der Schutzfilm wird dahin gehend erweicht, sich zwischen dem Isolierfilm und dem Etikettbogen auszubreiten.
  • Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung liefert ein RFIC-Modul, das in der Lage ist, seitens eines Systems, das einem Bestückungssystem für Chipkomponenten beim Herstellen eines elektronischen Schaltungssubstrats ähnelt, gehandhabt zu werden. Ferner liefert die vorliegende Erfindung einen RFID-Transponder, bei dem ein RFIC-Anbringteil weniger scharf von einem Isolierfilm, auf dem eine Antenne gebildet ist, vorspringt; und wenn Schriftzeichen oder dergleichen auf einen Etikettbogen gedruckt werden, wird ein Verschwimmen oder Verlaufen der Schriftzeichen an dem vorspringenden Teil verringert.
  • Figurenliste
    • 1(A) ist eine Draufsicht auf einen RFID-Transponder 201 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. 1(B) ist eine vergrößerte Draufsicht auf ein Anbringteil eines in dem RFID-Transponder 201 enthaltenen RFIC-Moduls 101.
    • 2 ist eine Querschnittsansicht des RFIC-Moduls 101, die entlang der Linie X-X in 1(B) genommen ist. Jeder Teil der 3 ist eine Draufsicht, die ein auf einem Basismaterial 1 des RFIC-Moduls 101 gebildetes Leitermuster veranschaulicht.
    • 4 ist ein Schaltungsdiagramm des RFIC-Moduls 101.
    • 5(A), 5(B) und 5(C) sind Querschnittsansichten des RFIC-Moduls 101 in jeder Herstellungsstufe.
    • 6 ist eine schematische Draufsicht auf jedes der RFIC-Module in einem Zustand, in dem die RFIC-Module auf einer Hauptplatine angeordnet sind.
    • 7(A), 7(B) und 7(C) sind Querschnittsansichten des RFID-Transponders 201 in jeder Herstellungsstufe.
    • 8(A) ist eine Draufsicht auf einen RFID-Transponder 202 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. 8(B) ist eine vergrößerte Draufsicht auf ein Anbringteil eines in dem RFID-Transponder 202 enthaltenen RFIC-Moduls 102.
    • 9 ist eine Querschnittsansicht des RFIC-Moduls 102.
    • 10(A), 10(B) und 10(C) sind Querschnittsansichten des RFID-Transponders 202 in jeder Herstellungsstufe.
  • Beschreibung von Ausführungsbeispielen
  • Hiernach werden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen und mehrere spezifische Beispiele eine Mehrzahl von Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung beschrieben. In jeder der Zeichnungen sind dieselben oder ähnliche Elemente und Segmente mit denselben Bezugszeichen benannt. Obwohl Ausführungsbeispiele mit Blick auf die Einfachheit der Beschreibung oder des Verständnisses wesentlicher Punkte der Zweckmäßigkeit halber separat angegeben sind, kann die teilweise Ersetzung oder Kombination von in verschiedenen Ausführungsbeispielen beschriebenen Konfigurationen vorgenommen werden. Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel und anschließenden Ausführungsbeispielen wird die Beschreibung von Gemeinsamkeiten mit einem ersten Ausführungsbeispiel weggelassen, und es werden lediglich Punkte beschrieben, die sich von dem ersten Ausführungsbeispiel unterscheiden. Insbesondere werden ähnliche Effekte, die auf ähnliche Konfigurationen zurückzuführen sind, nicht in jedem Ausführungsbeispiel einzeln erwähnt.
  • «Erstes Ausführungsbeispiel»
  • 1(A) ist eine Draufsicht auf einen RFID-Transponder 201 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. 1(B) ist eine vergrößerte Draufsicht auf ein Anbringteil eines in dem RFID-Transponder 201 enthaltenen RFIC-Moduls 101.
  • Der RFID-Transponder 201 umfasst eine Antenne 6 und das mit der Antenne 6 gekoppelte RFIC-Modul 101. Die Antenne 6 umfasst einen Isolierfilm 60 und auf dem Isolierfilm 60 gebildete Leitermuster 61 und 62. Jedes der Leitermuster 61 und 62 entspricht gemäß der vorliegenden Erfindung einem Antennenmuster. Der Isolierfilm 60 ist beispielsweise ein Polyethylenterephthalat(PET)-Film, und jedes der Leitermuster 61 und 62 ist beispielsweise ein Aluminiumfolienmuster.
  • Das Leitermuster 61 umfasst Leitermuster 61P, 61L und 61C. Das Leitermuster 62 umfasst Leitermuster 62P, 62L und 62C. Die Leitermuster 61 und 62 bilden eine Dipolantenne.
  • Das RFIC-Modul 101 ist auf den Leitermustern 61P und 62P angebracht. Jedes der Leitermuster 61L und 62L weist eine Mäanderlinienform auf und fungiert als Region, die eine hohe Induktivitätskomponente aufweist. Jedes der Leitermuster 61C und 62C weist eine planare Form auf und fungiert als Region, die eine hohe Kapazitätskomponente aufweist. Bei dieser Konfiguration wird die Induktivitätskomponente einer Region mit einer hohen Stromintensität erhöht und wird die Kapazitätskomponente einer Region mit einer hohen Spannungsintensität erhöht, wodurch eine Region, in der die Leitermuster 61 und 62 der Antenne gebildet sind, verringert wird.
  • 2 ist eine Querschnittsansicht des RFIC-Moduls 101, die entlang der Linie X-X in 1(B) genommen ist. Das RFIC-Modul 101 umfasst ein Basismaterial 1 und eine RFIC 2. Die RFIC 2 ist auf einer ersten Oberfläche MS11 des Basismaterials 1 angebracht. Das Basismaterial 1 ist beispielsweise ein flexibles Substrat wie z. B. Polyimid. Die erste Oberfläche MS11 des Basismaterials 1, auf der die RFIC 2 angebracht ist, ist mit einem Schutzfilm 3 bedeckt. Der Schutzfilm 3 ist aus einem Heißschmelzharz wie z. B. Ethylenvinylacetat (EVA), Polyolefin, thermoplastischem Kautschuk oder Polyamid gebildet. Das Basismaterial 1 weist ferner eine zweite Oberfläche MS12 auf, wo ein Deckschichtfilm 4 gebildet ist. Der Deckschichtfilm 4 ist beispielsweise ein Polyimidfilm.
  • Das Heißschmelzharz, das den Schutzfilm 3 bildet, ist ein Harzmaterial mit einem Erweichungspunkt von z. B. 60 °C oder mehr, wobei der Erweichungspunkt in einem Ring-und-Kugel-Verfahren gemessen wird (d. h. ein Ring-und-Kugel-Erweichungspunkt). Der Schutzfilm 3 ist bei normaler Temperatur (Raumtemperatur) hart und weist eine ebene Oberfläche auf.
  • 3 ist eine Draufsicht, die ein Leitermuster veranschaulicht, das auf dem Basismaterial 1 des RFIC-Moduls 101 gebildet ist. Ein oberer Teil der 3 ist eine Draufsicht auf ein Leitermuster, das auf einer oberen Oberfläche des Basismaterials 1 gebildet ist, und ein unterer Teil der 3 ist eine Draufsicht auf ein Leitermuster, das auf einer unteren Oberfläche des Basismaterials 1 gebildet ist.
  • Auf der oberen Oberfläche des Basismaterials 1 sind eine RFIC-seitige erste Anschlusselektrode 31, eine RFIC-seitige zweite Anschlusselektrode 32, ein Leitermuster L11 eines Hauptteils eines ersten Induktors L1 und ein Leitermuster L21 eines Hauptteils eines zweiten Induktors L2 gebildet. Die RFIC-seitige erste Anschlusselektrode 31 ist mit einem Ende des Leitermusters L11 verbunden, und die RFIC-seitige zweite Anschlusselektrode 32 ist mit einem Ende des Leitermusters L21 verbunden. Diese Leitermuster sind beispielsweise Kupferfolie, die mittels Photolithographie strukturiert ist.
  • Auf der unteren Oberfläche des Basismaterials 1 sind eine antennenseitige erste Anschlusselektrode 11 und eine antennenseitige zweite Anschlusselektrode 12 gebildet. Die antennenseitige erste Anschlusselektrode 11 und die antennenseitige zweite Anschlusselektrode 12 sind mit dem Leitermuster 61P bzw. 62P der Antenne 6 kapazitiv gekoppelt. Ferner sind auf der unteren Oberfläche des Basismaterials 1 ein Leitermuster L12 eines Teils des ersten Induktors L1, ein Leitermuster L22 eines Teils des zweiten Induktors, ein Leitermuster eines dritten Induktors L3, ein Leitermuster eines vierten Induktors L4 und ein Leitermuster eines fünften Induktors L5 (d. h. ein Leitermuster, das von einer Zweipunkt-Strichpunktlinie umgeben ist) gebildet. Diese Leitermuster sind ebenfalls beispielsweise Kupferfolie, die mittels Photolithographie strukturiert ist.
  • Ein Ende des Leitermusters L12 des Teils des ersten Induktors L1 und ein Ende des Leitermusters des dritten Induktors L3 sind mit der antennenseitigen ersten Anschlusselektrode 11 verbunden. Analog dazu sind ein Ende des Leitermusters L22 des Teils des zweiten Induktors L2 und ein Ende des Leitermusters des vierten Induktors L4 mit der antennenseitigen zweiten Anschlusselektrode 12 verbunden. Das Leitermuster des fünften Induktors L5 ist zwischen das andere Ende des Leitermusters des dritten Induktors L3 und das andere Ende des Leitermusters des vierten Induktors L4 geschaltet.
  • Das andere Ende des Leitermusters L12 des ersten Induktors L1 und das andere Ende des Leitermusters L11 des Hauptteils des ersten Induktors L1 sind über einen Durchgangsleiter V1 miteinander verbunden. Analog dazu sind das andere Ende des Leitermusters L22 des zweiten Induktors L2 und das andere Ende des Leitermusters L21 des Hauptteils des zweiten Induktors L2 über einen Durchgangsleiter V2 miteinander verbunden.
  • Die RFIC 2 ist auf der RFIC-seitigen ersten Anschlusselektrode 31 und der RFIC-seitigen zweiten Anschlusselektrode 32 angebracht. Mit anderen Worten ist ein Anschluss 21 der RFIC mit der RFIC-seitigen ersten Anschlusselektrode 31 verbunden, und ein Anschluss 22 der RFIC 2 ist mit der RFIC-seitigen zweiten Anschlusselektrode 32 verbunden.
  • Der erste Induktor L1 und der dritte Induktor L3 sind jeweils in verschiedenen Schichten des Basismaterials 1 gebildet und sind so angeordnet, dass sie einander überlappende Spulenöffnungen aufweisen. Desgleichen sind der zweite Induktor L2 und der vierte Induktor L4 jeweils in verschiedenen Schichten des Basismaterials 1 gebildet und sind so angeordnet, dass sie einander überlappende Spulenöffnungen aufweisen. Ferner sind der zweite Induktor L2 und der vierte Induktor L4 sowie der erste Induktor L1 und der dritte Induktor L3 so angeordnet, dass die Position, an der die RFIC 2 entlang der Oberflächen des Basismaterials 1 angebracht ist, zwischen ihnen liegt.
  • 4 ist ein Schaltungsdiagramm des RFIC-Moduls 101. Das RFIC-Modul 101 umfasst die RFIC 2 und eine Impedanzanpassungsschaltung 7. Die Impedanzanpassungsschaltung 7 ist mit der RFIC-seitigen ersten Anschlusselektrode 31, der RFIC-seitigen zweiten Anschlusselektrode 32, der antennenseitigen ersten Anschlusselektrode 11 und der antennenseitigen zweiten Anschlusselektrode 12 verbunden. Die Impedanzanpassungsschaltung 7 umfasst den ersten Induktor L1, den zweiten Induktor L2, den dritten Induktor L3, den vierten Induktor L4 und den fünften Induktor L5.
  • Der erste Induktor L1 umfasst die Leitermuster L11 und L12, die jeweils in 3 veranschaulicht sind. Der zweite Induktor L2 umfasst die Leitermuster L21 und L22, die jeweils in 3 veranschaulicht sind. Der erste Induktor L1 ist zwischen die antennenseitige erste Anschlusselektrode 11 und die RFIC-seitige erste Anschlusselektrode 31 geschaltet. Der zweite Induktor L2 ist zwischen die antennenseitige zweite Anschlusselektrode 12 und die RFIC-seitige zweite Anschlusselektrode 32 geschaltet. Ein Ende des dritten Induktors L3 ist mit der antennenseitigen ersten Anschlusselektrode 11 verbunden, und ein Ende des vierten Induktors L4 ist mit der antennenseitigen zweiten Anschlusselektrode 12 verbunden. Der fünfte Induktor L5 ist zwischen das andere Ende des dritten Induktors L3 und das andere Ende des vierten Induktors L4 geschaltet.
  • Hier wird ein Verfahren zum Herstellen des RFIC-Moduls 101 beschrieben. 5(A), 5(B) und 5(C) sind Querschnittsansichten des RFIC-Moduls 101 in jeder Herstellungsstufe. Zuerst, wie in 5(A) veranschaulicht ist, werden verschiedene Leitermuster auf der ersten Oberfläche MS11 und der zweiten Oberfläche MS12 des Basismaterials 1 gebildet. In 5(A) befinden sich die antennenseitige erste Anschlusselektrode 11 und die antennenseitige zweite Anschlusselektrode 12 auf der zweiten Oberfläche MS12 des Basismaterials 1. Die RFIC-seitige erste Anschlusselektrode 31 befindet sich auf der ersten Oberfläche MS11 des Basismaterials 1. Anschließend, wie in 5(B) veranschaulicht ist, wird die RFIC 2 durch Anlöten an die RFIC-seitige erste Anschlusselektrode 31 und die RFIC-seitige zweite Anschlusselektrode 32 oberflächenmontiert. Anschließend, wie in 5(C) veranschaulicht ist, wird der Deckschichtfilm 4 an der zweiten Oberfläche MS12 des Basismaterials 1 befestigt. Gleichzeitig wird eine Lage aus Heißschmelzharz auf der oberen Oberfläche des Basismaterials 1 platziert, und es wird ein Hitzepressen durchgeführt. Folglich wird der Schutzfilm 3, der eine gleichmäßige Dicke und eine ebene Oberfläche aufweist, gebildet.
  • Man beachte, dass der Deckschichtfilm 4 in einer vorherigen Stufe des Verfahrens, in der der Schutzfilm 3 gebildet wird, oder des Verfahrens, in der die RFIC 2 angebracht wird, bereitgestellt werden kann.
  • 6 ist eine schematische Draufsicht auf die RFIC-Module in einem Hauptplatinenzustand. Jede der 5(A), 5(B) und 5(C) veranschaulicht der Zweckmäßigkeit der Beschreibung halber die Querschnittsansicht eines einzelnen RFIC-Moduls; in dem tatsächlichen Zustand, wie in 6 veranschaulicht ist, werden die RFIC-Module 101 jedoch in mehreren Segmenten eines Basismaterials 1M als dem Hauptplatinenzustand gebildet. Mit anderen Worten werden Leitermuster für eine Mehrzahl der RFIC-Module 101 auf dem Basismaterial 1M gebildet; die RFIC 2 wird darauf aufgebracht; der Deckschichtfilm 4 wird daran befestigt; und der Schutzfilm 3 wird darauf gebildet. Anschließend werden die Mehrzahl von RFIC-Modulen 101 getrennt.
  • Das RFIC-Modul 101 dieses Ausführungsbeispiels umfasst den auf dem Heißschmelzharz gebildeten Schutzfilm 3 und weist somit eine geeignete Dicke und Steifigkeit auf. In diesem Zustand ist es möglich, das RFIC-Modul 101 anhand einer Bestückungsmaschine zu transferieren. Ferner kann das RFIC-Modul 101 durch eine Teilezuführvorrichtung für Chipkomponenten bereitgestellt werden und kann durch eine Anbringvorrichtung für Chipkomponenten transferiert werden.
  • Beispielsweise sind die RFIC-Module 101 in einem in 6 veranschaulichten Zustand von dem Basismaterial 1M getrennt, und anschließend wird jedes von ihnen durch die Teilezuführvorrichtung befördert und wird auf dem Isolierfilm platziert, wie später durch die Anbringvorrichtung veranschaulicht wird. Alternativ dazu kann das RFIC-Modul 101 durch eine Vakuumansaugvorrichtung von dem Basismaterial 1M aufgenommen werden, um auf dem Isolierfilm platziert zu werden.
  • Als Nächstes wird ein Verfahren zum Herstellen des RFID-Transponders 201 in einer sequenziellen Reihenfolge von Verfahrensschritten beschrieben. 7(A), 7(B) und 7(C) sind Querschnittsansichten des RFID-Transponders 201 in jeder Herstellungsstufe.
  • Wie in 7(A) veranschaulicht ist, werden zunächst die Antennenmuster wie z. B. die Leitermuster 61P, 62P, 61L und 62L auf einer ersten Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 gebildet. Als Nächstes wird der Isolierfilm 60 an einem Trägerfilm 70 befestigt. Der Isolierfilm 60 weist eine zweite Oberfläche MS62 auf, auf der eine Klebeschicht gebildet wird. Sowohl der Isolierfilm 60 als auch der Trägerfilm 70 sind ein längliches Objekt zum Halten einer großen Anzahl der RFID-Transponder in einem Array.
  • Anschließend wird das RFIC-Modul 101 auf der ersten Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 mit einer Klebeschicht 5 angebracht, die zwischen dem RFIC-Modul 101 und der ersten Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 gebondet wird. Hier wird das RFIC-Modul 101 nicht erhitzt, sondern bei normaler Temperatur (Raumtemperatur) befestigt. In diesem Zustand liegen die antennenseitige erste Anschlusselektrode 11 und das Leitermuster 61P einander gegenüber, wobei der Deckschichtfilm 4 und die Klebeschicht 5 zwischen denselben liegen; und die antennenseitige zweite Anschlusselektrode 12 und das Leitermuster 62P liegen einander gegenüber, wobei der Deckschichtfilm 4 und die Klebeschicht 5 zwischen denselben liegen.
  • Wie in 7(B) veranschaulicht ist, wird anschließend die erste Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 derart mit einem Etikettbogen 8 bedeckt, dass der obere Teil des RFIC-Moduls 101 bedeckt ist. Der Etikettbogen 8 weist auf seiner Innenoberfläche eine Klebeschicht auf. Der Etikettbogen 8 bedeckt den Isolierfilm 60 und den oberen Teil des RFIC-Moduls 101 und wird über die Klebeschicht an denselben befestigt. Der Etikettbogen 8 ist ein Bogen aus Harz oder ein Bogen aus Papier.
  • Das oben beschriebene längliche Objekt wird zu einer Rolle gewickelt und von einer lieferseitigen Walze zu einer wicklungsseitigen Walze befördert (das längliche Objekt wird transportiert), und während der Beförderung werden die obigen Verfahrensschritte nacheinander ausgeführt.
  • Anschließend wird in einem Zustand, in dem die große Anzahl von RFID-Transpondern, die jeweils in 7(B) veranschaulicht sind, zu einer Rolle gewickelt, die Rolle wird erhitzt, um eng gewickelt zu werden. Aufgrund der Erhitzung wird der Schutzfilm 3 geschmolzen, und aufgrund des durch die enge Wicklung verursachten Drucks werden Ecken des Schutzfilms 3 abgerundet. Ferner schmilzt je nach einer Menge des Schutzfilms 3 und einer Höhe von dem Isolierfilm 60 zu dem Schutzfilm 3 der Schutzfilm 3, um sich bis zu einer Außenoberfläche des Isolierfilms 60 auszubreiten, wie in 7(C) veranschaulicht ist. Dadurch wird der Etikettbogen 8, der den oberen Teil des RFIC-Moduls 101 bedeckt, sanft geformt. Ferner wird eine Fläche, in der der Isolierfilm 60, das RFIC-Modul 101 und der Etikettbogen 8 aneinander anhaften, vergrößert, was zu einer erhöhten Haftfestigkeit führt.
  • Wie oben beschrieben wurde, wird der Etikettbogen 8 befestigt, und in diesem Zustand werden vorbestimmte Schriftzeichen, Markierungen, Muster und/oder dergleichen in einem Band-Thermotransferverfahren auf eine Außenoberfläche des Etikettbogens 8 gedruckt. Bei dem RFID-Transponder 201 dieses Ausführungsbeispiels weist der Etikettbogen 8 in einer Nähe des RFIC-Moduls 101 kleine Einkerbungen und Ausstülpungen auf. Demgemäß werden die vorbestimmten Schriftzeichen, Markierungen, Muster und/oder dergleichen deutlich auf den Etikettbogen 8 gedruckt.
  • Man beachte, dass nach der Befestigung des Etikettbogens 8 der RFID-Transponder, statt in dem gerollten Zustand erhitzt zu werden, in einem in 7(B) veranschaulichten Zustand zwischen Heißpresswalzen durchlaufen kann, während er von der lieferseitigen Walze zu der wicklungsseitigen Walze befördert wird. Folglich kann der Schutzfilm 3 erhitzt und mit Druck beaufschlagt werden.
  • Ferner kann bei dem in 7(B) veranschaulichten Verfahrensschritt statt des Etikettbogens 8 ein Release-Papier-Bogen befestigt werden, und der Schutzfilm 3 kann erweicht werden, um die Ecken des Schutzfilms 3 mittels Erhitzens abzurunden. Anschließend kann der Release-Papier-Bogen entfernt werden, und der Etikettbogen 8 kann an dem Isolierfilm 60 befestigt werden.
  • Wenn ein RFID-Transponder an einem Artikel vorgesehen wird, kann der RFID-Transponder 201 von dem Trägerfilm 70 abgenommen werden, um an dem Artikel befestigt zu werden. Folglich wird ein mit einem RFID-Transponder versehener Artikel bereitgestellt.
  • «Zweites Ausführungsbeispiel»
  • Das zweite Ausführungsbeispiel veranschaulicht beispielhaft ein RFIC-Modul und einen RFID-Transponder, der das RFIC-Modul umfasst. Bei diesem Ausführungsbeispiel weist das RFIC-Modul keine Impedanzanpassungsschaltung zwischen einer RFIC und einer Antenne auf. Hier werden die Punkte beschrieben, die sich bezüglich der Konfiguration von dem ersten Ausführungsbeispiel unterscheiden.
  • 8(A) ist eine Draufsicht eines RFID-Transponders 202 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel. 8(B) ist eine vergrößerte Draufsicht auf ein Anbringteil eines RFIC-Moduls 102, das in dem RFID-Transponder 202 enthalten ist.
  • Der RFID-Transponder 202 umfasst eine Antenne 6 und das RFIC-Modul 102. Das RFIC-Modul 102 ist mit der Antenne 6 gekoppelt. Die Antenne 6 umfasst einen Isolierfilm 60 sowie Leitermuster 61 und 62, die auf dem Isolierfilm 60 gebildet sind. Das Leitermuster 61 umfasst Leitermuster 61P, 61L und 61C. Das Leitermuster 62 umfasst Leitermuster 62P, 62L und 62C. Die Leitermuster 61 und 62 bilden eine Dipolantenne. Die Konfiguration der Antenne 6 ist dieselbe wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel.
  • 9 ist eine Querschnittsansicht des RFIC-Moduls 102. Das RFIC-Modul 102 umfasst ein Basismaterial 1 und eine RFIC 2. Die RFIC 2 ist auf einer ersten Oberfläche MS11 des Basismaterials 1 angebracht. Das Basismaterial 1 ist beispielsweise ein flexibles Substrat wie z. B. Polyimid. Die erste Oberfläche MS11 des Basismaterials 1, auf der die RFIC 2 angebracht ist, ist mit einem Schutzfilm 3 bedeckt. Der Schutzfilm 3 ist aus einem Heißschmelzharz gebildet.
  • Als Nächstes wird ein Verfahren zum Herstellen des RFID-Transponders 202 beschrieben. 10(A), 10(B) und 10(C) sind Querschnittsansichten des RFID-Transponders 202 in jeder Herstellungsstufe.
  • Wie in 10(A) veranschaulicht ist, werden zunächst die Antennenmuster wie z. B. die Leitermuster 61P, 62P, 61L und 62L auf einer ersten Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 gebildet. Als Nächstes wird der Isolierfilm 60 an einem Trägerfilm 70 befestigt. Der Isolierfilm 60 weist eine zweite Oberfläche MS62 auf, auf der eine Klebeschicht gebildet wird. Sowohl der Isolierfilm 60 als auch der Trägerfilm 70 sind ein längliches Objekt zum Halten einer großen Anzahl der RFID-Transponder in einem Array.
  • Anschließend wird das RFIC-Modul 102 auf der ersten Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 mit einer Klebeschicht 5 angebracht, die zwischen dem RFIC-Modul 102 und der ersten Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 gebondet wird. In diesem Zustand liegen eine antennenseitige erste Anschlusselektrode 11 und das Leitermuster 61P einander gegenüber, wobei das Basismaterial 1 und die Klebeschicht 5 zwischen denselben liegen; und eine antennenseitige zweite Anschlusselektrode 12 und das Leitermuster 62P liegen einander gegenüber, wobei das Basismaterial 1 und die Klebeschicht 5 zwischen denselben liegen.
  • Wie in 10(B) veranschaulicht ist, wird anschließend die erste Oberfläche MS61 des Isolierfilms 60 derart mit einem Etikettbogen 8 bedeckt, dass der obere Teil des RFIC-Moduls 102 bedeckt ist. Der Etikettbogen 8 weist auf seiner Innenoberfläche eine Klebeschicht auf. Der Etikettbogen 8 bedeckt den Isolierfilm 60 und den oberen Teil des RFIC-Moduls 101 und wird über die Klebeschicht an denselben befestigt.
  • Das oben beschriebene längliche Objekt wird zu einer Rolle gewickelt und von einer lieferseitigen Walze zu einer wicklungsseitigen Walze befördert, und aufgrund der Beförderung werden die obigen Verfahrensschritte nacheinander ausgeführt.
  • Anschließend wird in einem Zustand, in dem die große Anzahl der RFID-Transponder, die jeweils in 10(B) veranschaulicht sind, zu einer Rolle gewickelt, die Rolle wird erhitzt, um eng gewickelt zu werden. Folglich wird der Schutzfilm 3 geschmolzen, und Ecken des Schutzfilms 3 werden abgerundet. Ferner schmilzt je nach einer Menge des Schutzfilms 3 und einer Höhe von dem Isolierfilm 60 zu dem Schutzfilm 3 der Schutzfilm 3, um sich bis zu einer Außenoberfläche des Isolierfilms 60 auszubreiten, wie in 10(C) veranschaulicht ist. Dadurch wird der Etikettbogen 8, der den oberen Teil des RFIC-Moduls 102 bedeckt, sanft geformt.
  • Auch bei dem zweiten Ausführungsbeispiel kann nach der Befestigung des Etikettbogens 8 der RFID-Transponder, statt in dem gerollten Zustand erhitzt zu werden, in einem in 10(B) veranschaulichten Zustand zwischen Heißpresswalzen durchlaufen kann, während er von der lieferseitigen Walze zu der wicklungsseitigen Walze befördert wird. Folglich kann der Schutzfilm 3 erhitzt und mit Druck beaufschlagt werden.
  • Schließlich sollen die vorstehenden Ausführungsbeispiele in jeglicher Hinsichtlich lediglich als veranschaulichend und nicht als einschränkend angesehen werden. Fachleute können Änderungen und Modifikationen vornehmen. Der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung ist durch die Schutzansprüche und nicht durch die vorstehenden Ausführungsbeispiele definiert. Ferner soll die vorliegende Erfindung Änderungen der vorstehenden Ausführungsbeispiele beinhalten, die innerhalb des Schutzumfangs liegen, der äquivalent zu dem Schutzumfang der Schutzansprüche ist.
  • Bezugszeichenliste
    • L1
    erster Induktor
    L11, L12
    Leitermuster des ersten Induktors
    L2
    zweiter Induktor
    L21, L22
    Leitermuster des zweiten Induktors
    L3
    dritter Induktor
    L4
    vierter Induktor
    L5
    fünfter Induktor
    MS11
    erste Oberfläche des Basismaterials
    MS12
    zweite Oberfläche des Basismaterials
    MS61
    erste Oberfläche des Isolierfilms
    MS62
    zweite Oberfläche des Isolierfilms
    V1, V2
    Durchgangsleiter
    1
    Basismaterial
    2
    RFIC
    3
    Schutzfilm
    4
    Deckschichtfilm
    5
    Klebeschicht
    6
    Antenne
    7
    Impedanzanpassungsschaltung
    8
    Etikettbogen
    11
    antennenseitige erste Anschlusselektrode
    12
    antennenseitige zweite Anschlusselektrode
    21, 22
    RFIC-Anschluss
    31
    RFIC-seitige erste Anschlusselektrode
    32
    RFIC-seitige zweite Anschlusselektrode
    60
    Isolierfilm
    61, 62
    Leitermuster (Antennenmuster)
    61P, 61L, 61C
    Leitermuster
    62P, 62L, 62C
    Leitermuster
    70
    Trägerfilm
    101, 102
    RFIC-Modul
    201, 202
    RFID-Transponder
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2016/084658 A [0004]

Claims (3)

  1. Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist: ein Basismaterial; eine auf dem Basismaterial angebrachte RFIC; eine antennenseitige Anschlusselektrode, die auf dem Basismaterial gebildet und dazu konfiguriert ist, mit einer Antenne verbunden oder gekoppelt zu werden; und einen Schutzfilm, der eine erste Oberfläche des Basismaterials und die RFIC isoliert und bedeckt, wobei der Schutzfilm aus einem Heißschmelzharz hergestellt ist.
  2. Das RFIC-Modul gemäß Anspruch 1, bei dem das Heißschmelzharz einen Erweichungspunkt von 60 °C oder mehr aufweist, wobei der Erweichungspunkt in einem Ring-und-Kugel-Verfahren gemessen wird.
  3. Ein RFID-Transponder, der folgende Merkmale aufweist: einen Isolierfilm, der biegsam ist und auf dem ein Antennenmuster gebildet ist; ein auf einer ersten Oberfläche des Isolierfilms angebrachtes RFIC-Modul; und einen Etikettbogen, der dazu ausgebildet ist, die erste Oberfläche des Isolierfilms, auf der das RFIC-Modul angebracht ist, zu bedecken, wobei das RFIC-Modul folgende Merkmale umfasst: ein Basismaterial; eine auf dem Basismaterial angebrachte RFIC; eine antennenseitige Anschlusselektrode, die auf dem Basismaterial gebildet und dazu konfiguriert ist, mit einer Antenne verbunden oder gekoppelt zu werden; und einen Schutzfilm, der eine erste Oberfläche des Basismaterials und die RFIC isoliert und bedeckt, wobei der Schutzfilm aus einem Heißschmelzharz hergestellt ist, wobei der Schutzfilm dahin gehend erweicht wird, sich zwischen dem Isolierfilm und dem Etikettbogen auszubreiten.
DE212020000366.1U 2019-11-25 2020-06-26 RFIC-Modul und RFID-Transponder Active DE212020000366U1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-211959 2019-11-25
JP2019211959 2019-11-25
PCT/JP2020/025319 WO2021106255A1 (ja) 2019-11-25 2020-06-26 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及びそれらの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE212020000366U1 true DE212020000366U1 (de) 2021-02-23

Family

ID=74673664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE212020000366.1U Active DE212020000366U1 (de) 2019-11-25 2020-06-26 RFIC-Modul und RFID-Transponder

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11621493B2 (de)
JP (1) JP6838688B1 (de)
DE (1) DE212020000366U1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7021720B2 (ja) * 2019-12-23 2022-02-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
JP3489025B2 (ja) * 2000-01-14 2004-01-19 大塚化学ホールディングス株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品
US6924596B2 (en) * 2001-11-01 2005-08-02 Nichia Corporation Light emitting apparatus provided with fluorescent substance and semiconductor light emitting device, and method of manufacturing the same
JP2007042087A (ja) * 2005-07-04 2007-02-15 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
US7808384B2 (en) * 2006-07-14 2010-10-05 Eyes Open Corporation Information carrier arrangement, washable textile goods and electronic ear tag for living beings
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
CN101522792B (zh) * 2006-10-02 2013-01-09 日立化成工业株式会社 密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置
JP5470680B2 (ja) * 2007-02-06 2014-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに成形体
US7994000B2 (en) * 2007-02-27 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP5182512B2 (ja) * 2008-12-15 2013-04-17 日亜化学工業株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
FR2944124B1 (fr) * 2009-04-03 2012-05-11 Paragon Identification Etiquette d'identification de radio frequence(rfid) et procede de fabrication de l'etiquette
JP5672991B2 (ja) * 2010-11-09 2015-02-18 凸版印刷株式会社 非接触通信媒体の製造方法
CN103717688A (zh) * 2011-07-22 2014-04-09 H.B.富勒公司 在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂
WO2016072301A1 (ja) 2014-11-07 2016-05-12 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
EP3091483B1 (de) 2014-11-07 2020-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsvorrichtung, verfahren zur herstellung davon und verfahren zur herstellung einer dichtung mit einem rfic-element
CN106462792B (zh) 2014-11-27 2019-07-05 株式会社村田制作所 Rfic模块以及具备该rfic模块的rfid标签
US9697455B2 (en) * 2014-12-26 2017-07-04 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Using reactive coupling of a printed RFID chip on a strap to allow the printed material to be over-laminated with a barrier film against oxygen and moisture ingress
KR20210108990A (ko) * 2018-12-27 2021-09-03 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
WO2021033418A1 (ja) * 2019-08-20 2021-02-25 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP7021720B2 (ja) * 2019-12-23 2022-02-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021106255A1 (ja) 2021-12-02
US20210159601A1 (en) 2021-05-27
US11621493B2 (en) 2023-04-04
JP6838688B1 (ja) 2021-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1716521B1 (de) Applikation von rfid-chips
DE69927342T2 (de) Kontaktlose chipkarte und verfahren zu ihrer herstellung
DE60305295T3 (de) Methode zur herstellung von rfid etiketten
EP1719073B1 (de) Verfahren zur herstellung von rfid etiketten
EP1136943B1 (de) Herstellungsverfahren für Transponder
DE602004008263T2 (de) Verfahren zur herstellung eines kontaktlosen tickets
EP2193482B1 (de) Rfid-transponder
EP2089838A2 (de) Chipmodul für ein rfid-system
WO2002077918A2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlose chipkarte sowie entsprechend hergestellte chipkarte
EP2730407B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mehrlagigen Sicherheitsproduktes
DE602005003555T2 (de) Teilesatz für ein RFID Tag und RFID Tag
DE10297573B4 (de) Intelligentes Etikett und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2095302B1 (de) Selbstklebendes rfid-etikett und verfahren zu seiner herstellung
DE112019006728T5 (de) Drahtloskommunikationsvorrichtung und verfahren zum herstellen derselben
EP2730409B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mehrlagigen Sicherheitsproduktes
DE212019000392U1 (de) Herstellungsapparat für eine drahtlose Kommunikationsvorrichtung
DE3732825A1 (de) Deaktivierbare anhaenger bzw. etiketten fuer die verwendung in einem elektronischen artikel-ueberwachungssystem sowie verfahren zu ihrer herstellung
DE212021000250U1 (de) Behälter, der ein RFID-Modul umfasst
WO2012019713A1 (de) Folienelement
DE212020000366U1 (de) RFIC-Modul und RFID-Transponder
DE212020000446U1 (de) RFIC-Modul und RFID-Etikett
DE102008054711A1 (de) RFID Lösung und dazu gehöriges Applikationsverfahren
DE202010014408U1 (de) Baugruppe mit wenigstens einer UHF-Dipol-Antenne
DE60004844T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen karte
JP2020536774A (ja) 集積導電パターンをもつラベルを製造するための方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years