JP3351827B2 - カード基板への凹部形成方法 - Google Patents
カード基板への凹部形成方法Info
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- JP3351827B2 JP3351827B2 JP28952592A JP28952592A JP3351827B2 JP 3351827 B2 JP3351827 B2 JP 3351827B2 JP 28952592 A JP28952592 A JP 28952592A JP 28952592 A JP28952592 A JP 28952592A JP 3351827 B2 JP3351827 B2 JP 3351827B2
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- Japan
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- card
- recess
- forming
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュール、写真、
印刷物、ＩＤ照合物等の収納物を埋設したカードの製造
方法に係わり、更に詳しくは１枚のコアシートとそのコ
アシートの表裏面に２枚のカバーフィルムを積層したカ
ード基板に対して、加工歪が生じないように凹部を形成
するためのカード基板の製造方法に関するものである。
印刷物、ＩＤ照合物等の収納物を埋設したカードの製造
方法に係わり、更に詳しくは１枚のコアシートとそのコ
アシートの表裏面に２枚のカバーフィルムを積層したカ
ード基板に対して、加工歪が生じないように凹部を形成
するためのカード基板の製造方法に関するものである。
【０００２】近年、キャッシュカードやクレジットカー
ドをはじめ各種メンバーズカード、病院の診察券など様
々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には欠
かせないものになりつつある。現在これらのカードは磁
気カードが主流となっているが、磁気カードは、その記
憶容量が少ないために機能拡大に限界があり、またセキ
ュリティ機能を有する多機能カードとして、ＣＰＵ、メ
モリチップ等を搭載したＩＣカ−ドが登場してきたこと
は周知の通りである。以下ＩＣカードを例にして説明す
る。
ドをはじめ各種メンバーズカード、病院の診察券など様
々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には欠
かせないものになりつつある。現在これらのカードは磁
気カードが主流となっているが、磁気カードは、その記
憶容量が少ないために機能拡大に限界があり、またセキ
ュリティ機能を有する多機能カードとして、ＣＰＵ、メ
モリチップ等を搭載したＩＣカ−ドが登場してきたこと
は周知の通りである。以下ＩＣカードを例にして説明す
る。
【０００３】前記ＩＣカ−ドの製造方法も種々あるが、
例えば西ドイツ特許３０２９９３９９号公報には、ＩＣ
モジュール及びその接点を支持体に取り付け、機械的応
力から保護するために封入するようにしたＩＣモジュ−
ル付きＩＤカードの製造方法が開示されている。この支
持体、ＩＣモジュ−ル及び接点を一体化して、カードの
内側層に設けられた凹部に挿入して、ホットラミネート
する。この方法ではラミネート中の圧力や温度によっ
て、敏感なＩＣモジュ−ルを損傷しないようにラミネー
トされたカード内に緩衝ゾーンを設ける等の特別な対策
を取らなければならない。
例えば西ドイツ特許３０２９９３９９号公報には、ＩＣ
モジュール及びその接点を支持体に取り付け、機械的応
力から保護するために封入するようにしたＩＣモジュ−
ル付きＩＤカードの製造方法が開示されている。この支
持体、ＩＣモジュ−ル及び接点を一体化して、カードの
内側層に設けられた凹部に挿入して、ホットラミネート
する。この方法ではラミネート中の圧力や温度によっ
て、敏感なＩＣモジュ−ルを損傷しないようにラミネー
トされたカード内に緩衝ゾーンを設ける等の特別な対策
を取らなければならない。
【０００４】そのため、他の従来技術としては、カード
本体をラミネートした後に、ＩＣモジュールを埋設する
盲穴をカード本体にエンドミル等を用いて刻設する方法
が提案されているが、この方法では多量の削りかすが出
るため、合成フィルム特有の静電荷と相まって高品質の
カードを製造するのは、極めて困難であり、加工工数が
かかり、また加工精度も出しにくい等の問題があった。
本体をラミネートした後に、ＩＣモジュールを埋設する
盲穴をカード本体にエンドミル等を用いて刻設する方法
が提案されているが、この方法では多量の削りかすが出
るため、合成フィルム特有の静電荷と相まって高品質の
カードを製造するのは、極めて困難であり、加工工数が
かかり、また加工精度も出しにくい等の問題があった。
【０００５】そこで、更に他の従来技術として、特公昭
６３−４２３１４号公報にＩＣモジュール付きＩＤカー
ドの製造方法が開示されている。図５に示すように、多
層カードのカバーフィルム４１、４２と中間層４３の間
のＩＣモジュール４４を収納すべき部分に、例えば溶媒
と混ぜたシリコンよりなる分離層４５を挟んでホットラ
ミネートによってカード本体４０を形成し、ＩＣモジュ
ール４４を収納する凹部４６の断面形状及び深さにあっ
た刃４７を有する打ち抜き工具で打ち抜きによってその
分離層４５に達する穴を明けて、打ち抜かれた栓状部分
４８を前記分離層４５と共に除去し、形成された凹部４
６にＩＣモジュール４４を埋設する技術が開示されてい
る。
６３−４２３１４号公報にＩＣモジュール付きＩＤカー
ドの製造方法が開示されている。図５に示すように、多
層カードのカバーフィルム４１、４２と中間層４３の間
のＩＣモジュール４４を収納すべき部分に、例えば溶媒
と混ぜたシリコンよりなる分離層４５を挟んでホットラ
ミネートによってカード本体４０を形成し、ＩＣモジュ
ール４４を収納する凹部４６の断面形状及び深さにあっ
た刃４７を有する打ち抜き工具で打ち抜きによってその
分離層４５に達する穴を明けて、打ち抜かれた栓状部分
４８を前記分離層４５と共に除去し、形成された凹部４
６にＩＣモジュール４４を埋設する技術が開示されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特公昭６３−４２３１４号公報の従来技術には次のよ
うな問題点がある。即ち図５に示すように、ＩＣモジュ
ール４４を収納する凹部４６の断面形状及び深さにぴっ
たり合った刃４７を有する打ち抜き工具により打ち抜か
れた後の薄いカバーフィルム４２の裏面には、打ち抜き
工具の刃４７にて押圧された打痕４９が残る。この打痕
４９はカバーフィルム４２の裏面が光沢面であれば一層
顕著に視覚に感じてＩＣカードの外観品質を劣化され
る。また打ち抜かれた栓状部分４８を分離層４５と共に
除去した後の部分のカバーフィルム４２は中央部が外側
に凹み、後工程でのＩＣモジュール４４の接着等に支障
がある。更に上記した打痕４９及び凹み等の歪みは後工
程での印刷の載りを悪くする等の問題があった。上記打
痕の発生は打ち抜き加工に限らず、薄いカバーフィルム
を変形さすような押す力を加えることにより生ずること
は言うまでもない。
た特公昭６３−４２３１４号公報の従来技術には次のよ
うな問題点がある。即ち図５に示すように、ＩＣモジュ
ール４４を収納する凹部４６の断面形状及び深さにぴっ
たり合った刃４７を有する打ち抜き工具により打ち抜か
れた後の薄いカバーフィルム４２の裏面には、打ち抜き
工具の刃４７にて押圧された打痕４９が残る。この打痕
４９はカバーフィルム４２の裏面が光沢面であれば一層
顕著に視覚に感じてＩＣカードの外観品質を劣化され
る。また打ち抜かれた栓状部分４８を分離層４５と共に
除去した後の部分のカバーフィルム４２は中央部が外側
に凹み、後工程でのＩＣモジュール４４の接着等に支障
がある。更に上記した打痕４９及び凹み等の歪みは後工
程での印刷の載りを悪くする等の問題があった。上記打
痕の発生は打ち抜き加工に限らず、薄いカバーフィルム
を変形さすような押す力を加えることにより生ずること
は言うまでもない。
【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、前記凹部加工でカバ−フィルム
面に殆ど押す力を加えることがなく、従ってカバ−フィ
ルム面に打痕等のない外観品質の優れた、製造コストの
廉価なカード基板への凹部形成方法を提供するものであ
る。
のであり、その目的は、前記凹部加工でカバ−フィルム
面に殆ど押す力を加えることがなく、従ってカバ−フィ
ルム面に打痕等のない外観品質の優れた、製造コストの
廉価なカード基板への凹部形成方法を提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるカード基板の製造方法は、１枚のコ
アシートの表裏面に２枚のカバーフィルムを接着剤によ
って積層したカード基板にＩＣモジュールを収納するた
めの凹部を形成し、該凹部にＩＣモジュール、写真、Ｉ
Ｄ照合物等の収納物を埋設するカードの製造方法におい
て、前記カバーフィルムの裏面には凹部の位置に対応す
る無接着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記
接着層によってコアシートの両面にカバーフィルムを接
着して無接着エリアを有するカード基板を形成する工程
と、前記カード基板の無接着エリアに切り込みを入れる
ことによって凹部を形成する工程とよりなることを特徴
とする。
に、本発明におけるカード基板の製造方法は、１枚のコ
アシートの表裏面に２枚のカバーフィルムを接着剤によ
って積層したカード基板にＩＣモジュールを収納するた
めの凹部を形成し、該凹部にＩＣモジュール、写真、Ｉ
Ｄ照合物等の収納物を埋設するカードの製造方法におい
て、前記カバーフィルムの裏面には凹部の位置に対応す
る無接着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記
接着層によってコアシートの両面にカバーフィルムを接
着して無接着エリアを有するカード基板を形成する工程
と、前記カード基板の無接着エリアに切り込みを入れる
ことによって凹部を形成する工程とよりなることを特徴
とする。
【０００９】また、１枚のコアシートの表裏面にそれぞ
れカバーフィルムを接着剤によって接着したカード基板
にＩＣモジュールを収納するための凹部を形成し、該凹
部にＩＣモジュール、写真、ＩＤ照合物等の収納物を収
納するカードの製造方法において、少なくとも一方の前
記カバーフィルムの裏面に、前記凹部の位置に対応する
無接着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記接
着層によって前記コアシートの両面に前記カバーフィル
ムを接着して前記無接着エリアを有する前記カード基板
を形成する工程と、前記カード基板の前記無接着エリア
に対応する位置に切り込みを入れることによって前記凹
部を形成する工程とよりなることを特徴とする。
れカバーフィルムを接着剤によって接着したカード基板
にＩＣモジュールを収納するための凹部を形成し、該凹
部にＩＣモジュール、写真、ＩＤ照合物等の収納物を収
納するカードの製造方法において、少なくとも一方の前
記カバーフィルムの裏面に、前記凹部の位置に対応する
無接着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記接
着層によって前記コアシートの両面に前記カバーフィル
ムを接着して前記無接着エリアを有する前記カード基板
を形成する工程と、前記カード基板の前記無接着エリア
に対応する位置に切り込みを入れることによって前記凹
部を形成する工程とよりなることを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【作用】従って、本発明により得られるカードの製造方
法において、カード基板にＩＣモジュール、写真、印刷
物、ＩＤ照合物等の収納物を収納する凹部を形成するの
に、予め前記凹部に対応するコアシートと裏面カバ−フ
ィルムの間に、接着剤を塗布しない無接着エリア等より
なる非接着処理を施しておくことにより、無接着エリア
を有するカード基板を形成する。そして無接着エリアに
対応する位置に切り込みを入れることによって、不要な
部分は容易に分離し排出され、簡単に凹部を形成でき
る。
法において、カード基板にＩＣモジュール、写真、印刷
物、ＩＤ照合物等の収納物を収納する凹部を形成するの
に、予め前記凹部に対応するコアシートと裏面カバ−フ
ィルムの間に、接着剤を塗布しない無接着エリア等より
なる非接着処理を施しておくことにより、無接着エリア
を有するカード基板を形成する。そして無接着エリアに
対応する位置に切り込みを入れることによって、不要な
部分は容易に分離し排出され、簡単に凹部を形成でき
る。
【００１８】
【実施例】以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例であるＩＣカードの
製造方法で、図１（ａ）はカード基板の斜視図、図１
（ｂ）〜（ｄ）は製造工程を示す図１（ａ）のＡ−Ａ線
断面図、図２は図１（ｂ）で用いる回転刃物の斜視図、
図３は本発明の他の実施例で、図３（ａ）は製造工程を
示す段付き凹部の断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の平
面図である。
説明する。図１は本発明の一実施例であるＩＣカードの
製造方法で、図１（ａ）はカード基板の斜視図、図１
（ｂ）〜（ｄ）は製造工程を示す図１（ａ）のＡ−Ａ線
断面図、図２は図１（ｂ）で用いる回転刃物の斜視図、
図３は本発明の他の実施例で、図３（ａ）は製造工程を
示す段付き凹部の断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の平
面図である。
【００１９】先ず図１を参照する。図１（ａ）〜（ｄ）
に示す如く、ＩＣカード１５は、国際標準規格に適合す
る矩形状で、ポリ塩化ビニル等の材料からなるコアシー
ト１の表裏面にカバーフィルム２及び３を積層したカー
ド基板４の凹部６にＩＣモジュール５を埋設して構成さ
れている。前記カード基板４はコアシート１にカバーフ
ィルム２及び３をホットラミネートする前に、予め段付
き凹部、即ちＩＣモジュール５を収納する凹部６と、該
ＩＣモジュール５を構成する回路基板７を収納する凹部
８のそれぞれ対応する位置に、カバーフィルム２及び３
に接してコアシート１とは結合しない分離層９が配設さ
れている。分離層９としては、例えば溶媒と混ぜたシリ
コン等が適している。尚本実施例によるカード基板４の
構成において、前記分離層９を配し、コアシート１とカ
バーフィルム２及び３とをホットラミネートして積層す
る代わりに、カバーフィルム２及び３の前記段付き凹部
６及び８のそれぞれの位置に対応する無接着エリアを除
く部分に、例えばホットメルト接着剤等よりなる接着層
をローリング印刷等の手段で塗布し、前記コアシート１
の表裏面にカバ−フィルム２及び３を接着することによ
って、凹部６及び８に対応する位置に接着剤をつけない
ようにする非接着処理を施すものであってもよい。
に示す如く、ＩＣカード１５は、国際標準規格に適合す
る矩形状で、ポリ塩化ビニル等の材料からなるコアシー
ト１の表裏面にカバーフィルム２及び３を積層したカー
ド基板４の凹部６にＩＣモジュール５を埋設して構成さ
れている。前記カード基板４はコアシート１にカバーフ
ィルム２及び３をホットラミネートする前に、予め段付
き凹部、即ちＩＣモジュール５を収納する凹部６と、該
ＩＣモジュール５を構成する回路基板７を収納する凹部
８のそれぞれ対応する位置に、カバーフィルム２及び３
に接してコアシート１とは結合しない分離層９が配設さ
れている。分離層９としては、例えば溶媒と混ぜたシリ
コン等が適している。尚本実施例によるカード基板４の
構成において、前記分離層９を配し、コアシート１とカ
バーフィルム２及び３とをホットラミネートして積層す
る代わりに、カバーフィルム２及び３の前記段付き凹部
６及び８のそれぞれの位置に対応する無接着エリアを除
く部分に、例えばホットメルト接着剤等よりなる接着層
をローリング印刷等の手段で塗布し、前記コアシート１
の表裏面にカバ−フィルム２及び３を接着することによ
って、凹部６及び８に対応する位置に接着剤をつけない
ようにする非接着処理を施すものであってもよい。
【００２０】次に図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように段
付き凹部６及び８を形成するのに、先ず凹部８の断面形
状及び深さに合った刃物１０を有する打型抜き工具で打
ち抜くことによってその分離層９に達する穴を明ける
と、打ち抜かれた栓状部分１２は前記分離層９と共に分
離、排出する。次に凹部６の外径形状に対応する回転刃
物１１で切削加工を行う。ここで回転刃物１１は図２に
示すように、回転中心には刃部が存在しない、所謂逃げ
部１１ａを有し、図１（ｂ）に示す如く該逃げ部１１ａ
の深さｄはコアシート１の厚みより大きく、刃部１１ｂ
は外径部分の一部にのみ形成され切削加工の際リング状
の溝加工で切削量及び切削屑が少なく、且つ切削性、切
削屑の排出を良くし、裏面カバ−フィルム３に押圧する
力を加えないように配慮している。更に前記回転刃物１
１を用いて裏面カバ−フィルム３側の分離層９に達する
リング状の溝２０を切削加工すると、不要な栓状部分１
３は分離層９と共に容易に排出される。
付き凹部６及び８を形成するのに、先ず凹部８の断面形
状及び深さに合った刃物１０を有する打型抜き工具で打
ち抜くことによってその分離層９に達する穴を明ける
と、打ち抜かれた栓状部分１２は前記分離層９と共に分
離、排出する。次に凹部６の外径形状に対応する回転刃
物１１で切削加工を行う。ここで回転刃物１１は図２に
示すように、回転中心には刃部が存在しない、所謂逃げ
部１１ａを有し、図１（ｂ）に示す如く該逃げ部１１ａ
の深さｄはコアシート１の厚みより大きく、刃部１１ｂ
は外径部分の一部にのみ形成され切削加工の際リング状
の溝加工で切削量及び切削屑が少なく、且つ切削性、切
削屑の排出を良くし、裏面カバ−フィルム３に押圧する
力を加えないように配慮している。更に前記回転刃物１
１を用いて裏面カバ−フィルム３側の分離層９に達する
リング状の溝２０を切削加工すると、不要な栓状部分１
３は分離層９と共に容易に排出される。
【００２１】従って図１（ｄ）に示すように、前記栓状
部分１３を排出した後の底面は、打痕等の歪みのない平
坦な美しい面が確保され、前記カード基板４の回路基板
７の収納凹部８の段部に塗布した接着剤１４によって、
ＩＣモジュール５を固定する。以上によりＩＣモジュー
ル５はカード基板４に極めて安定した状態で固定され、
外観品質の優れたＩＣカード１５が完成される。
部分１３を排出した後の底面は、打痕等の歪みのない平
坦な美しい面が確保され、前記カード基板４の回路基板
７の収納凹部８の段部に塗布した接着剤１４によって、
ＩＣモジュール５を固定する。以上によりＩＣモジュー
ル５はカード基板４に極めて安定した状態で固定され、
外観品質の優れたＩＣカード１５が完成される。
【００２２】また図３（ａ）に示すように、前記回路基
板７を収納する凹部８を形成するのに、上記したパンチ
による打ち抜き加工の代わりに、凹部８の外径形状に対
応する回転刃物１６で切削加工を施し、不要な栓状部分
１７を排出して形成する。上記した凹部６のリング状の
溝加工と同様の条件で行う。従って段付き凹部８及び６
とも回転刃物で切削加工を行うことにより、打痕等の歪
みのない平坦な面のカード基板４が得られる。図３
（ｂ）に示すように、前記凹部６の切削加工でリング状
の溝２０が形成される。
板７を収納する凹部８を形成するのに、上記したパンチ
による打ち抜き加工の代わりに、凹部８の外径形状に対
応する回転刃物１６で切削加工を施し、不要な栓状部分
１７を排出して形成する。上記した凹部６のリング状の
溝加工と同様の条件で行う。従って段付き凹部８及び６
とも回転刃物で切削加工を行うことにより、打痕等の歪
みのない平坦な面のカード基板４が得られる。図３
（ｂ）に示すように、前記凹部６の切削加工でリング状
の溝２０が形成される。
【００２３】従って、本実施例の特徴とするところは、
前述した如く、前記カード基板に凹部を形成するのに、
予め前記凹部に対応するコアシートとカバ−フィルムの
間に分離層又は接着剤を塗布しない無接着エリア等より
なる非接着処理を施した後、前記コアシートに前記凹部
の外径形状に対応する回転刃物でリング状の溝を切削加
工することにより、裏面カバ−フィルムに押す力が殆ど
加わることがなく、前記カード基板の裏面カバ−フィル
ムに打痕等が発生しない。
前述した如く、前記カード基板に凹部を形成するのに、
予め前記凹部に対応するコアシートとカバ−フィルムの
間に分離層又は接着剤を塗布しない無接着エリア等より
なる非接着処理を施した後、前記コアシートに前記凹部
の外径形状に対応する回転刃物でリング状の溝を切削加
工することにより、裏面カバ−フィルムに押す力が殆ど
加わることがなく、前記カード基板の裏面カバ−フィル
ムに打痕等が発生しない。
【００２４】更に前述の各実施例では、外周に刃部を有
する回転刃物を用いて各凹部を形成していたが、本発明
の他の実施例である図４に示すように、細い回転刃物で
あるエンドミル１８を用いて、凹部の外周に沿って溝１
９を切り込んで行く加工方法によりＩＣモジュール収納
用の凹部を形成してもよい。尚、本実施例ではカード基
板にＩＣモジュールを収納したＩＣカードを例にして本
発明を説明したが、本発明はＩＣカードに限定されるも
のではなく、写真、印刷物、ＩＤ照合物等を埋設するＩ
Ｄカードなどにも適用できるものである。
する回転刃物を用いて各凹部を形成していたが、本発明
の他の実施例である図４に示すように、細い回転刃物で
あるエンドミル１８を用いて、凹部の外周に沿って溝１
９を切り込んで行く加工方法によりＩＣモジュール収納
用の凹部を形成してもよい。尚、本実施例ではカード基
板にＩＣモジュールを収納したＩＣカードを例にして本
発明を説明したが、本発明はＩＣカードに限定されるも
のではなく、写真、印刷物、ＩＤ照合物等を埋設するＩ
Ｄカードなどにも適用できるものである。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、予
めカード基板の凹部に対応するコアシートと裏面カバ−
フィルムの間に、接着剤を塗布しない無接着エリアより
なる非接着処理を施し、コアシートとカバーフィルムを
接着することにより無接着エリアを有するカード基板を
形成する。そして無接着エリアに対応する位置に切り込
みを入れることによって、不要な部分は容易に分離し排
出され、簡単に凹部を形成でき、後工程におけるＩＣモ
ジュール等の収納物の固定及び印刷の載り等にも支障が
ない。製造コストが廉価で、外観品質の優れたカード基
板を製造することが可能であるなど多大な効果がある。
めカード基板の凹部に対応するコアシートと裏面カバ−
フィルムの間に、接着剤を塗布しない無接着エリアより
なる非接着処理を施し、コアシートとカバーフィルムを
接着することにより無接着エリアを有するカード基板を
形成する。そして無接着エリアに対応する位置に切り込
みを入れることによって、不要な部分は容易に分離し排
出され、簡単に凹部を形成でき、後工程におけるＩＣモ
ジュール等の収納物の固定及び印刷の載り等にも支障が
ない。製造コストが廉価で、外観品質の優れたカード基
板を製造することが可能であるなど多大な効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカードの製造工程
を示し、図１（ａ）はカード基板の斜視図、図１（ｂ）
〜（ｄ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
を示し、図１（ａ）はカード基板の斜視図、図１（ｂ）
〜（ｄ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図２】図１（ｂ）で用いる回転刃物の斜視図。
【図３】本発明の他の実施例で、図３（ａ）は製造工程
を示す段付き凹部の断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
平面図。
を示す段付き凹部の断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
平面図。
【図４】本発明の他の実施例である凹部加工を示す斜視
図。
図。
【図５】従来のＩＣカードの製造工程を説明する断面
図。
図。
１ コアシート ２ カバーフィルム ３ カバーフィルム ４ カード基板 ５ ＩＣモジュール ６ 凹部 ９ 分離層 １１ 回転刃物 １３ 栓状部分 １５ ＩＣカード ２０ リング錠の溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 5/00 - 15/10 B26F 1/00 G06K 19/077
Claims (2)
- 【請求項１】 １枚のコアシートの表裏面にそれぞれカ
バーフィルムを接着剤によって接着したカード基板にＩ
Ｃモジュールを収納するための凹部を形成し、該凹部に
ＩＣモジュール、写真、ＩＤ照合物等の収納物を収納す
るカードの製造方法において、前記カバーフィルムの裏
面に、前記凹部の位置に対応する無接着エリアを除いて
接着層を形成する工程と、前記接着層によって前記コア
シートの両面に前記カバーフィルムを接着して前記無接
着エリアを有する前記カード基板を形成する工程と、前
記カード基板の前記無接着エリアに切り込みを入れるこ
とによって前記凹部を形成する工程を有することを特徴
とするカード基板への凹部形成方法。 - 【請求項２】 １枚のコアシートの表裏面にそれぞれカ
バーフィルムを接着剤によって接着したカード基板にＩ
Ｃモジュールを収納するための凹部を形成し、該凹部に
ＩＣモジュール、写真、ＩＤ照合物等の収納物を収納す
るカードの製造方法において、少なくとも一方の前記カ
バーフィルムの裏面に、前記凹部の位置に対応する無接
着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記接着層
によって前記コアシートの両面に前記カバーフィルムを
接着して前記無接着エリアを有する前記カード基板を形
成する工程と、前記カード基板の前記無接着エリアに対
応する位置に切り込みを入れることによって前記凹部を
形成する工程を有することを特徴とするカード基板への
凹部形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28952592A JP3351827B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | カード基板への凹部形成方法 |
| DE69317180T DE69317180T2 (de) | 1992-08-28 | 1993-08-24 | Verfahren zur Herstellung von IC-Karten |
| EP93306722A EP0585111B1 (en) | 1992-08-28 | 1993-08-24 | Process of producing IC cards |
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