JP2013196012A

JP2013196012A - Ｉｃカード保持装置

Info

Publication number: JP2013196012A
Application number: JP2012059016A
Authority: JP
Inventors: Akira Komatsu; 朗小松
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2012-03-15
Filing date: 2012-03-15
Publication date: 2013-09-30

Abstract

【課題】ＩＣカードを保持する保持基材からＩＣカードを容易に取り外すことができるようにする。
【解決手段】保持基材と、この保持基材に枠状に溝部が打ち抜かれることによりカード状に形成され、連結部を介して一体的に保持されるカード基材、及びこのカード基材に実装されるＩＣモジュールからなるＩＣカードと、前記保持基材にその溝部を通過し、かつ、前記保持基材の外周の平行な二片部に至るように形成された単一の切込線とを具備する。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、ＩＣカード保持装置に関する。

ＩＣカードには個別の電話番号情報等が記録され、携帯電話に挿入されて使用されるSIMカード、UIMカード等がある。

SIMカードのサイズは、例えばISO/IEC 7810に規定されるID-000サイズ(Plug-in UICCサイズ)となっている。このサイズは小さくて紛失し易く、また取り扱いも不便であるため、一般的なカードサイズ（ISO/IEC 7810に規定されるID-1サイズ）の保持基材に切取可能に形成されて保持され、必要時に保持基材から切り取られて使用されるようになっている。

保持基材にはブリッジ部を除いて、SIMカードの外周部に沿って打抜き加工がされ、保持基材とSIMカードとはブリッジ部で繋がっている。

SIMカードを保持基材から切り取る場合には、SIMカード部を押し込んでブリッジ部から切り取ることで取り外すようになっている。しかしながら、従来においては、SIMカードが小型であるため掴むことができず、押し込んで外す必要があるので物理的な負荷が大きく、取り外しが手間取るという問題があった。

公知の技術として以下がある。保持基材にはSIMカードの外周部に沿って切込線が形成され、さらに、SIMカードの外周の４角部から保持基材の外周部に至るように複数本の切込線が形成されている。

SIMカードを保持基材から切り取る場合には、保持基材をその切込線に沿って切り込むことにより多数個（５個）の分割片に分割してSIMカードを取り外すようになっている。しかしながら、この公知の技術においては、保持基材を多数個（５個）の分割片に分割するため、分割回数が多くなり、SIMカードの取り外しが手間取るという問題がある。

特開２０１１−１００２４９号公報

解決しようとする課題は、保持基材の分割回数を多く必要とすることなく、ＩＣカードをその保持基材から簡単に取り外すことができるようにしたＩＣカード保持装置を提供することにある。

課題を解決するため、実施形態は、保持基材と、この保持基材に枠状に溝部が打ち抜かれることによりカード状に形成され、連結部を介して一体的に保持されるカード基材、及びこのカード基材に実装されるＩＣモジュールからなるＩＣカードと、前記保持基材にその溝部を通過し、かつ、前記保持基材の外周の平行な二片部に至るように形成された単一の切込線とを具備する。

第１の実施形態であるＩＣカード保持装置を示す平面図。図１中Ａ−Ａ′線に沿って示す断面図。図１中Ｂ−Ｂ′線に沿って示す切込線の断面図。図３の切込線を保持基材の両面に形成した例を示す断面図。図１の保持基材を切込線に沿って２分割した状態を示す図。第２の実施形態であるＩＣカード保持装置を示す平面図。図６の保持基材を切込線に沿って２分割した状態を示す図。第３の実施形態であるＩＣカード保持装置を示す平面図。図８の保持基材を切込線に沿って２分割した状態を示す図。切込線の第１の他の例を示す断面図。切込線の第２の他の例を示す断面図。 Mini-UICCサイズのSIMカードを保持する保持基材を示す平面図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態であるＩＣカード保持装置を示すもので、図２は、図１中Ａ−Ａ′線に沿って示す断面図である。

図中１はカード状の保持基材で、そのサイズはISO/IEC 7810に規定されるID-1サイズである。この保持基材１は、PET,PETG,PC(ポリカーボネート)、ABS等のプラスチック材料や紙などにより構成される。

保持基材１の一側部側には枠状に溝部としての打抜溝２が形成され、この打抜溝２の内側の部位がＩＣカードとしてのSIMカード３のカード基材４となっている。SIMカード３のサイズは、ISO/IEC 7810に規定されるID-000サイズである。

また、カード基材４の両側部は連結部としてのブリッジ５を介して保持基材１に一体化されている。カード基材４とブリッジ５との接合部にはハーフカット部５ａが形成されている。

カード基材４の一側部側には、図２に示すように収納用凹部６が形成され、この収納用凹部６内にはＩＣモジュール７が収納される。ＩＣモジュール７は基板８を備え、この基板８の一側面側にはＩＣ９が実装されている。このＩＣ９は樹脂材１０により覆われている。基板８の他面側には複数の外部接続用端子１１が配設されている。このように構成されるＩＣモジュール７は、基板８の一側面側に接着剤１２を塗布したのち、ＩＣ９側からカード基材４の収納用凹部６内に挿入されて接着固定される。

ところで、保持基材１には図１に示すように切込線１３が形成されている。この切込線１３は、打抜溝２の平行な二辺２ａ，２ｂに対し直交して通過し、かつ、保持基材１の平行な二辺部としての両側縁部１ａ，１ｂに至るように直線的に形成されている。

図３は図１中のＢ−Ｂ′線に沿って示す断面図で、切込線１３は保持基材１にその肉厚方向に向かってＶ字状にハーフカットされて形成されている。保持基材１は、切込線１３に沿って２つ折りされることにより２分割されるようになっている。

なお、切込線１３は図４に示すように、保持基材１の両面にそれぞれ形成するようにしてもよい。

次に、上記したSIMカード３を保持基材１から折り取る場合について説明する。

まず、保持基材１を切込線１３に沿って２つ折りして図５に示すように、分割片１５と分割片１６とに２分割する。この分割により、SIMカード３のカード基材４の一部が分割片１５の分割面１５ａから外部に突出した状態となる。このカード基材４の突出部を手で掴んでブリッジ５との間のハーフカット部５ａに沿って折り曲げてSIMカード３を切り取る。

この実施の形態によれば、保持基材１を切込線１３に沿って２分割するだけで、SIMカード３を手で掴んで折り取ることができ、その取り外しが容易になる。

（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態である保持基材１を示すものである。

なお、上記した第１の実施形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。

第１の実施形態では、切込線１３ａを打抜溝２の平行な二辺２ａ，２ｂに対し直交するよう通過させたが、この第２の実施形態では、切込線１３ｂを打抜溝２の平行な二辺２ａ，２ｂに連続する打抜溝２の一辺２ｃに沿って通過するように形成している。

SIMカード３を保持基材１から折り取る場合には、保持基材１を切込線１３ｂに沿って２つ折りして図７に示すように分割片１７と分割片１８とに２分割する。これにより、分割片１７の分割面１７ａに開口部１７ｂが形成され、この開口部１７ｂから指を挿入してSIMカード３を掴んで折り取る。

この第２の実施形態によっても上記した第１の実施形態と同様の作用効果を奏する。

（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態である保持基材１を示すものである。

上記した第１の実施形態では、切込線１３ａを打抜溝２の平行な二辺２ａ，２ｂに対し直交するように通過させたが、この第３の実施形態では、切込線１３ｃを打抜溝２の他の平行な二辺２ｃ，２ｄに対し直交するように通過させ、かつ、保持基材１の平行な二辺部としての両端縁部１ｃ，１ｄに至るように直線的に形成している。

SIMカード３を保持基材１から折り取る場合には、保持基材１を切込線１３ｃに沿って２つ折りして図９に示すように、分割片１９，２０に２分割する。これにより、分割片１９の分割面１９ａからSIMカード３の一部が外部に突出した状態となり、この突出した部分を指で掴んでSIMカード３を折り取る。

この第３の実施形態によっても上記した実施形態と同様の作用効果を奏する。

なお、上記した各実施の形態では、保持基材１の切込線１３ａ〜１３ｃをハーフカットによって形成したが、これに限られることなく、図１０に示すように、貫通穴列２０で形成してもよく、図１１に示すように、ハーフカットライン２１と貫通穴列２０とを組み合わせて構成するようにしてもよい。

また、ハーフカットライン２１と貫通穴列２０の向きは、直線状をなして打抜溝２を通過するものであればどのような向きであってもよい。

また、上記した各実施形態では、ISO/IEC 7810に規定されるID-000サイズのSIMカード３を保持基材１で保持するようにしたが、これに限られることなく、図１２に示すようにETSI TS 102 221で規定されるmini-UICCサイズのSIMカード３を保持基材１で保持するものであってもよい。

なお，本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…保持基材、２…打抜溝（溝部）、４…カード基材、５…ブリッジ（連結部）、７…ＩＣモジュール、９…ＩＣカード、１３ａ〜１３c…単一の切込線、２０…貫通穴列、２１…ハーフカットライン。

Claims

保持基材と、
この保持基材に枠状に溝部が打ち抜かれることによりカード状に形成され、連結部を介して一体的に保持されるカード基材、及びこのカード基材に実装されるＩＣモジュールからなるＩＣカードと、
前記保持基材にその溝部を通過し、かつ、前記保持基材の外周の平行な二片部に至るように形成された単一の切込線と
を具備するＩＣカード保持装置。
前記切込線は、前記保持基材の厚さ方向に向かってＶ字状をなすように形成されたハーフカットラインである請求項１記載のＩＣカード保持装置。
前記切込線は、前記保持基材に穿設される貫通穴列である請求項１記載のＩＣカード保持装置。
前記切込線は、前記保持基板に形成されるハーフカットラインと貫通穴列とからなる請求項１記載のＩＣカード保持装置。
前記切込線は、直線的に形成される請求項１乃至４の何れか一項記載のＩＣカード保持装置。
前記カード基材のサイズは、ISO/IEC 7810に規定されているID-000または、ETSI TS 102 221で規定されているmini-UICCである請求項１乃至５の何れか一項記載のＩＣカード保持装置。
前記保持基材のサイズは、ISO/IEC 7810に規定されているID-1である請求項１乃至６の何れか一項記載のＩＣカード保持装置。