CN205721917U - 一种微型rfid抗金属电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种微型RFID抗金属电子标签,包括芯片、RFID天线、基材层、第一吸波片和第二吸波片;所述芯片、所述RFID天线、所述基材层以及所述第一吸波片依次堆叠设置,所述第一吸波片的俯视投影面积大于所述基材层的俯视投影面积;所述第二吸波片环设于所述芯片、RFID天线和基材层外围,并与所述第一吸波片连接,所述第二吸波片高于所述芯片、RFID天线和基材层的叠加高度。本实用新型在除了天线射频辐射方向以外的各个方向都通过吸波片进行围挡,能够实现最小直径为5mm的微型结构,且保证有读距;还能显著提高电子标签的抗金属效果,能够更好的应用于小型化产品,以及各项金属介质领域,拓宽了应用市场。
Description
技术领域
本实用新型设计物联网RFID领域,具体说的是一种微型RFID抗金属电子标签。
背景技术
传统的RFID抗金属电子标签,由一层吸波片与天线贴合一起;其整体尺寸大且读距小甚至无法识别,需贴读才能读到标签信息。想要增加其读距就要加大天线的尺寸,而加大了天线尺寸就无法应用在一些小型化的产品上,将失去一大半市场。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种微型RFID抗金属电子标签,提高抗金属性,更好应用于小型化产品。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种微型RFID抗金属电子标签,包括芯片、RFID天线、基材层、第一吸波片和第二吸波片;所述芯片、所述RFID天线、所述基材层以及所述第一吸波片依次堆叠设置,所述第一吸波片的俯视投影面积大于所述基材层的俯视投影面积;
所述第二吸波片环设于所述芯片、RFID天线和基材层外围,并与所述第一吸波片连接,所述第二吸波片高于所述芯片、RFID天线和基材层的叠加高度。
其中,所述基材层的材质为PI。
其中,所述第二吸波片和基材层与第一吸波片之间分别通过粘胶连接。
其中,所述第一吸波片上远离第二吸波片的一面设有粘胶,所述粘胶上设有PET离型膜。
其中,所述第一吸波片为圆形片状,所述第二吸波片为圆环片状。
其中,所述第一吸波片和第二吸波片的直径均为5-20mm。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过在除标签读取方向外的各个方向都设置了吸波片,从而显著提高了电子标签的抗金属性;同时,将RFID天线设置在由第一吸波片和第二吸波片构成的凹槽中,集中射频辐射区域,从而增大标签信息的可读取距离;本实用新型能够实现整体结构微型、轻巧的同时,又能增加读距,能够更好的被运用在小型化产品上,有利于拓宽市场。
附图说明
图1为本实用新型一种微型RFID抗金属电子标签的一具体实施方式的结构示意图。
标号说明:
1、芯片;2、RFID天线;3、第一吸波片;4、第二吸波片;5、基材层;
6、第一胶层;7、第二胶层;8、PET离型膜层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:除标签读取方向外的各个方向都设置了吸波片,显著提高电子标签的抗金属性;同时又能集中射频辐射区域,增大读距,实现电子标签微型化。
请参照图1,本实用新型提供一种微型RFID抗金属电子标签,包括芯片、RFID天线、基材层、第一吸波片和第二吸波片;所述芯片、所述RFID天线、所述基材层以及所述第一吸波片依次堆叠设置,所述第一吸波片的俯视投影面积大于所述基材层的俯视投影面积;
所述第二吸波片环设于所述芯片、RFID天线和基材层外围,并与所述第一吸波片连接,所述第二吸波片高于所述芯片、RFID天线和基材层的叠加高度。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:由第一吸波片和第二吸波片形成一中间镂空的凹槽,将RFID天线放入中间的镂空区域,由于集中了射频辐射区域,其读距可达到3-20mm,因此,电子标签可做到最小直径且有读距;很好解决传统抗金属电子标签读距与尺寸无法兼容的问题;同时,由于除读取方向,即射频辐射方向外均设置了吸波片,因此提高了抗金属性,能够更好的在各项金属介质领域中运用。
进一步的,所述基材层的材质为PI。
由上述描述可知,通过PI材质的基材层承载RFID天线,能够利用PI优良的热稳定性能、耐低温性能、机械性能、耐水解性能、耐辐照性能、介电性能等,提高RFID天线及电子标签整体的稳固性。
进一步的,所述第二吸波片和基材层与第一吸波片之间分别通过粘胶连接。
进一步的,所述第一吸波片上远离第二吸波片的一面设有粘胶,所述粘胶上设有PET离型膜。
由上述描述可知,第二吸波片和承载RFID天线的基材层与第一吸波片之间粘胶连接,第一吸波片与PET离型膜之间也通过粘胶连接,电子标签整体再通过PET离型膜粘贴在产品表面上,能够确保电子标签元件之间,整体与产品之间的连接牢固。
进一步的,所述第一吸波片为圆形片状,所述第二吸波片为圆环片状
进一步的,所述第一吸波片和第二吸波片的直径均为5-20mm。
由上述描述可知,将电子标签整体设计成纽扣型,实现整体结构的最小化。
请参照图1,本实用新型的实施例为:
一种微型RFID抗金属电子标签,包括芯片1、RFID天线2、基材层5、第一吸波片3和第二吸波片4;所述芯片1、所述RFID天线2、基材层5以及第一吸波片3由上至下依次堆叠设置,所述第一吸波片3的俯视投影面积分别大于所述芯片1以及承载所述RFID天线2的基材层5的俯视投影面积;
所述第二吸波片4环设于所述芯片1、RFID天线2和基材层5的外围,位于所述第一吸波片3上方,并与其连接;所述第二吸波片4的高度高于所述芯片1、RFID天线2和基材层5叠加后的高度。即,由第一吸波片3为底,第二吸波片4为围板构成中间具有一凹陷部的凹槽,所述芯片1、RFID天线2以及基材层5叠加后设置于所述凹陷部内,确保除了射频辐射方向之外的各个可能面向金属部件的方向都设置有吸波片,以隔绝金属对RFID天线性能的影响。
为了确保上述元器件之间的连接牢固,同时提高整体稳定性。本实施例的电子标签中的基材层5为PI材质;具体的,RFID天线2设置在PI基材层上,然后再将PI基材层以粘胶方式与第一吸波片3贴合;而第一吸波片3与第二吸波片4之间,直接以粘胶方式粘接;第一吸波片3上未设置RFID天线的一面也设有粘胶,然后在粘胶上设有PET离型膜,使电子标签能够通过PET离型膜贴合在产品表面。
优选的,由于吸波片质地很薄,因此,为了进一步增强电子标签整体结构的稳固性,所述电子标签对应第一吸波片和第二吸波片分别通过吸波片基材层固定。
优选的,所述第一吸波片为圆形片状,所述第二吸波片为圆环片状;
优选的,所述第一吸波片和第二吸波片的直径均为5-20mm;最佳均为5mm。
进一步地,在其他实施例中,根据应用物的形状,还可以将本申请的微型RFID抗金属电子标签的水平剖面形状设置为多边形、椭圆形等形状,并将第一吸波片3和第二吸波片4的形状也对应设置为多边形、椭圆形等。
采用上述结构设计而成的微型RFID抗金属电子标签的层级结构示意图如图1所示,由上至下依次为:芯片1、RFID天线层、基材层5、第一胶层6、圆形第一吸波片基材层、第二胶层7、PET离型膜层8;所述芯片层、RFID天线层以及基材层的外围还设有环形第二吸波片基材层,并与圆形第一吸波片基材层通过第一胶层连接。
本实施例提供的微型RFID抗金属电子标签,可以更好的实现抗金属效果,从而实现微型天线的情况下也可实现有读距的效果;尤其是应用在手表和戒指等珠宝上,可镶入手表内、戒指上。戒指由镶座、指环和镶座上的砖石或宝石组成;戒指的镶座基本由金、银、白金三种金属制成,其实就是一个金属凹槽,它不止底部有金属四周也是金属,这样便可通过第二吸波片的抗金属性能,对天线的四周起到了抗金属效果;更有利于推动物联网RFID标签在小型化产品需抗金属效果的应用,特别是珠宝管理应用系统,用于资产的管理与溯源售后保修等。
综上所述,本实用新型提供的微型RFID抗金属电子标签,通过在除了天线射频辐射方向以外的各个方向都通过吸波片进行围挡,首先能够实现最小直径为5mm的微型结构,且有读距;其次,还能显著提高电子标签的抗金属效果,能够更好的应用于小型化产品,以及各项金属介质领域,拓宽了应用市场。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种微型RFID抗金属电子标签,其特征在于,包括芯片、RFID天线、基材层、第一吸波片和第二吸波片;所述芯片、所述RFID天线、所述基材层以及所述第一吸波片依次堆叠设置,所述第一吸波片的俯视投影面积大于所述基材层的俯视投影面积;
所述第二吸波片环设于所述芯片、RFID天线和基材层外围,并与所述第一吸波片连接,所述第二吸波片高于所述芯片、RFID天线和基材层的叠加高度。
2.如权利要求1所述的一种微型RFID抗金属电子标签,其特征在于,所述基材层的材质为PI。
3.如权利要求1所述的一种微型RFID抗金属电子标签,其特征在于,所述第二吸波片和基材层与第一吸波片之间分别通过粘胶连接。
4.如权利要求1所述的一种微型RFID抗金属电子标签,其特征在于,所述第一吸波片上远离第二吸波片的一面设有粘胶,所述粘胶上设有PET离型膜。
5.如权利要求1至4任意一项所述的一种微型RFID抗金属电子标签,其特征在于,所述第一吸波片为圆形片状,所述第二吸波片为圆环片状。
6.如权利要求5所述的一种微型RFID抗金属电子标签,其特征在于,所述第一吸波片和第二吸波片的直径均为5-20mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620411402.5U CN205721917U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种微型rfid抗金属电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201620411402.5U CN205721917U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种微型rfid抗金属电子标签 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN205721917U true CN205721917U (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=57303970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620411402.5U Active CN205721917U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种微型rfid抗金属电子标签 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205721917U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022056681A1 (zh) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 焦林 | 一种抗金属微型射频传感器 |
-
2016
- 2016-05-09 CN CN201620411402.5U patent/CN205721917U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022056681A1 (zh) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 焦林 | 一种抗金属微型射频传感器 |
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