CN201607759U - 一种金属芯片卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种金属芯片卡，该卡将芯片附着在金属基片上，改变了传统的芯片只能附着在塑料等非金属基片上的结构，使大量芯片卡可回收利用。所述芯片卡包括有金属基片和芯片，在所述金属基片的表面上附着有非金属绝缘层，芯片设置在非金属绝缘层中间，所述芯片内表面与金属基片表面之间附着的非金属绝缘层厚度不大于0.1毫米。本实用新型的有益效果是：1.本实用新型金属基板可以非常方便的回收再利用，克服了处理塑料基板对环境的污染；2.本实用新型金属基板不容易折断变形，保证了芯片卡的使用有效期；提高了芯片卡的使用率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种金属芯片卡，该卡将芯片附着在金属基片上，改变了传统的芯片只能附着在塑料等非金属基片上的结构，使大量芯片卡可回收利用。
背景技术
芯片卡作为一种非常安全、方便使用的信息交流工具，已广泛在交通、银行、宾馆等社会各个领域使用，随着信息社会的发展其用量越来越大，芯片卡都是用塑料等非金属的化学材料制作，全世界每年过期报废的芯片卡数量巨大，许多国家无能力处理这些化学材料，随便丢弃或简单处理都会对环境带来污染；另外塑料卡稍有不注意就容易折损，影响芯片卡的保管和使用。
发明内容
本实用新型的目的是提出一种金属芯片卡技术方案，该芯片卡将芯片附着在金属基片上，在不改变芯片卡原有的使用功能外，还使得芯片卡易于保管并且非常容易回收再利用。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种金属芯片卡，包括有金属基片和芯片，在所述金属基片的表面上附着有非金属绝缘层，芯片设置在非金属绝缘层中间，所述芯片内表面与金属基片表面之间附着的非金属绝缘层厚度不大于0.1毫米。
所述金属基板的厚度在0.6毫米至0.8毫米，所述的非金属绝缘层厚度在0.3毫米至0.6毫米，所述芯片内表面与金属基片表面之间附着的非金属绝缘层厚度在0.05至0.1毫米之间。
所述金属基板的表面设有凹陷平面，所述芯片设置在凹陷平面上。
所述非金属绝缘层是环氧树脂层或者是塑料层。
所述金属基板是不锈钢基板或者是铜基板或者是铝合金基板。
所述金属基板还可以是金基板或银基板或铂金基板。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型金属基板可以非常方便的回收再利用，克服了处理塑料基板对环境的污染；
2.本实用新型金属基板不容易折断变形，保证了芯片卡的使用有效期；提高了芯片卡的使用率。
下面结合附图和实施例对本实用新型做一详细描述。
附图说明
图1为本实用新型芯片卡示意图；
图2为本实用新芯片卡剖面结构示意图，图1的A-A放大视图；
图3为本实用新型带有凹陷平面的芯片卡示意图；
图4为本实用新型带有凹陷平面的芯片卡的剖面结构示意图，图3的B-B放大视图。
具体实施方式
实施例1：
一种金属芯片卡实施例，参见图1、图2；
一种金属芯片卡，包括有金属基片1和芯片2，在所述金属基片的表面上附着有非金属绝缘层3，所述芯片是一个可存储和读取电子信息的薄片，一些芯片还包括发射天线，芯片设置在非金属绝缘层中间，为了保证芯片紧贴金属基片，同时还要有一定的绝缘距离，所述芯片内表面与金属基片表面附着的非金属绝缘层厚度不大于0.1毫米，通常在0.05至0.1毫米之间。
本实施例一种金属芯片卡针对的是目前广泛使用的信用卡、银行卡和公司卡、礼品卡，交通商业用卡，卡的厚度在1.1毫米至1.2毫米；因此上述实施例中所述金属基板的厚度在0.6毫米至0.8毫米，所述的非金属绝缘层厚度在0.3毫米至0.6毫米之间，芯片的厚度是目前使用的常规厚度。
实施例2：
一种金属芯片卡优选实施例，参见实施例1和图3、图4，为了减少非金属绝缘层的整体厚度和用量，本实施例所述金属基板的表面设有凹陷平面1-1，所述芯片设置在凹陷平面上，凹陷平面占金属基板面积的二分之一或小于二分之一，在四分之一到二分之一之间，凹陷平面低于金属基板表面0.1毫米至0.2毫米。
实施例3：
一种金属芯片卡优选实施例，参见实施例1和实施例2，所述非金属绝缘层可以使用许多种材料，环氧树脂具有很强的粘接性能，本实施例非金属绝缘层采用的是环氧树脂层；当然还可以是塑料层；环氧树脂或塑料可以用喷涂的方式附着在金属基板上。虽然使用了环氧树脂和塑料但相对于使用塑料基卡，环氧树脂或塑料的使用量是非常少的，因此处理环氧树脂或塑料的非金属绝缘层比处理塑料基卡相对要容易得多。
实施例4：
一种金属芯片卡优选实施例，参见实施例1和实施例2；
所述金属基板可以使用许多种金属材料，本实施例使用了不锈钢基板。
实施例5：
一种金属芯片卡优选实施例，参见实施例2；
所述金属基板可以使用许多种金属材料，为了采用挤压实现凹陷平面，本实用新型使用的是相对低硬度金属材料铜基板或者是铝合金基板，或者是金基板或者含金基板或者是银基板或者是含银基板或者是铂金；上述贵金属板可以作为金属芯片礼品卡。
Claims (10)
1.一种金属芯片卡，其特征在于，包括有金属基片和芯片，在所述金属基片的表面上附着有非金属绝缘层，芯片设置在非金属绝缘层中间，所述芯片内表面与金属基片表面之间附着的非金属绝缘层厚度不大于0.1毫米。
2.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述金属基板的厚度在0.6毫米至0.8毫米，所述的非金属绝缘层厚度在0.3毫米至0.6毫米，所述芯片内表面与金属基片表面之间附着的非金属绝缘层厚度在0.05至0.1毫米之间。
3.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述金属基板的表面设有凹陷平面，所述芯片设置在凹陷平面上。
4.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述非金属绝缘层是环氧树脂层。
5.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述非金属绝缘层是塑料层。
6.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述金属基板是不锈钢基板。
7.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述金属基板是铜基板。
8.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述金属基板是铝合金基板。
9.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述金属基板是金基板或者是银基板。
10.根据权利要求1所述一种金属芯片卡，其特征在于，所述金属基板是铂金板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201020300235XU CN201607759U (zh) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 一种金属芯片卡 |
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Publications (1)
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|---|---|
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Family
ID=42952463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN201607759U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106650897A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-10 | 郑州单点科技软件有限公司 | 一种金属芯片卡 |
| CN106897766A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-27 | 金邦达有限公司 | 带ic芯片的智能卡及智能卡的制造方法 |
| WO2017177906A1 (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 深圳市高福科技有限公司 | 一种可以射频通讯与支付的金属芯片卡 |
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2010
- 2010-01-07 CN CN201020300235XU patent/CN201607759U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017177906A1 (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 深圳市高福科技有限公司 | 一种可以射频通讯与支付的金属芯片卡 |
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