CN205721903U - 一种用于资产管理的电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于资产管理的电子标签,它由均为长条形的纸层、粘合剂、可读写芯片层、天线层、硅油、PI、不干胶粘合剂、离形纸从上到下依次连接构成,可读写芯片层和天线层的层片都为抗金属材料,可读写芯片层设置有可读写芯片,天线层设置有蚀刻天线,可读写芯片与蚀刻天线连接,所述可读写芯片可重复擦写使用,用抗金属材料封装成的电子标签,能附着于金属表面使用,能够耐高温,耐低温,柔性强,不易折断;本实用新型内置可读写芯片,可重复擦写使用,该电子标签,在与各种固定资产表面贴合时能够随意弯曲,且在金属环境下读取距离、响应速度不受影响,一次读取数量多、识别速度快、距离远,能够防水、防酸碱、防碰撞。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签领域,尤其涉及一种用于资产管理的电子标签。
背景技术
RFID电子标签正日益朝着微型化、轻薄化的方向发展,人们将RFID射频技术应用于资产管理标签上,能够对固定资产进行很好的规范和管理,在保证固定资产完整的基础上充分发挥固定资产的使用效能,一般的资产管理标签是通过不干胶并配以基材的形式粘接在固定资产实物上,但是,该资产管理标签不能随意弯曲,经常受到挤压,进而容易损坏,需经常更换,加上资产管理标签没有采用特殊设计的抗金属材料,读取性能较差,效率低。
发明内容
本实用新型提供一种用于资产管理的电子标签,它能够与各种固定资产表面的贴合、能够随意弯曲,采用抗金属材料,从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:一种用于资产管理的电子标签,它由均为长条形的纸层、粘合剂、可读写芯片层、天线层、硅油、PI、不干胶粘合剂、离形纸从上到下依次连接构成;其中所述可读写芯片层和天线层的层片都为抗金属材料,所述可读写芯片层设置有可读写芯片,所述天线层设置有蚀刻天线,可读写芯片与蚀刻天线连接,所述可读写芯片可重复擦写使用,用抗金属材料封装成的电子标签,能附着于金属表面使用能够耐高温,耐低温,柔性强,不易折断。
其中,所述的抗金属材料为PET聚对苯二甲酸乙二醇酯、PI聚酰亚胺或ABS树脂胶。
其中,所述蚀刻天线为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型。
其中,所述的资产管理电子标签能设计成不同的外形和尺寸。
其中,所述纸层为复合纸层,支持印刷各种logo、图案或条码。
本发明的有益效果:本实用新型一种用于资产管理的电子标签,内置可读写芯片,使用寿命长、不怕污染、并且可重复擦写使用,用抗金属材料封装成的电子标签,在与各种固定资产表面贴合时能够随意弯曲,且在金属环境下读取距离、响应速度不受影响,一次读取数量多、识别速度快、距离远,能够防水、防酸碱、防碰撞。
附图说明
图1是本实用新型的结构实施例示意图。
附图中类似的元件标号代表类似的元件,如:1.纸、2.粘合剂、3.可读写芯片层、4.天线层、5.硅油层、6.PI、7.不干胶粘合剂、8.离形纸、31.可读写芯片、41.蚀刻天线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的一种用于资产管理的电子标签作进一步的详细说明。
见本实用新型的结构实施例示意图1所示,一种用于资产管理的电子标签,它由均为长条形的纸层1、粘合剂2、可读写芯片层3、天线层4、硅油5、PI6、不干胶粘合剂7、离形纸8从上到下依次贴合组成;其中所述可读写芯片层3和天线层4的层片都为抗金属材料,所述可读写芯片层3设置有可读写芯片31,所述的天线层4设置有蚀刻天线41,可读写芯片31与蚀刻天线41连接,所述可读写芯片31可重复擦写使用,用抗金属材料封装成的电子标签,能附着于金属表面使用能够耐高温,耐低温,柔性强,不易折断;用户将固定资产相关的数据输入系统以后,系统将信息写入可读写芯片31,可读写芯片31储存的内容可由用户自己设定,例如固定资产名称、购入日期、保管(使用部门)等内容,将电子标签贴在固定资产实物上,只须通过RFID读写器对固定资产进行识读,可读写芯片31内信息自动存储在读写器中,这样既明显地区分固定资产的使用部门,又给盘点带来极大的方便,盘点人员不必通过记录资产编码、核对帐本的方式进行盘点,该电子标签一次读取数量多、别速度快、距离远,可实现快速盘点。
优选地,所述的抗金属材料为PET聚对苯二甲酸乙二醇酯、PI聚酰亚胺或ABS树脂胶,还包括其他抗金属材料制,该电子标签针对不同的应用环境可做成ABS抗金属、pcb抗金属、柔性抗金属等抗金属标签。
优选地,所述蚀刻天线41为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型,所述蚀刻天线由于其在制造成型过程中采用了承载基材、胶层以及铝箔或铜箔,从而确保了蚀刻工艺的实施条件;同时由于采用了形成感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移,接着再通过蚀刻的工艺,如此使得形成在承载基材和胶层上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm或线路端点最小间距≤0.12mm,由此本发明与现有技术相比,其线路精度大大提高,进而提高了整个蚀刻天线的性能。
优选地,所述的资产管理电子标签能设计成不同的外形和尺寸,以适应不同产品的外形,形状包括弧形、折线形或椭圆弧形等,通过调整标签的大小能与各种固定资产实物相匹配,并且抗金属电子标签对水、油和化学物品等物质具有很强的抵御性,不易受到污染。
优选地,所述纸层1为复合纸,支持印刷各种logo、图案或条码,能印刷生产厂的图文标记,还可以通过手写的方式写入产品信息、资产信息等其他内容。
本实用新型一种用于资产管理的电子标签,内置可读写芯片,使用寿命长、不怕污染、并且可重复擦写使用,用抗金属材料封装成的电子标签,在与各种固定资产表面贴合时能够随意弯曲,且在金属环境下读取距离、响应速度不受影响,一次读取数量多、识别速度快、距离远,能够防水、防酸碱、防碰撞。
实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的权利保护范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于资产管理的电子标签,其特征在于:它由均为长条形的纸层、粘合剂、可读写芯片层、天线层、硅油、PI、不干胶粘合剂、离形纸从上到下依次连接构成;其中所述可读写芯片层和天线层的层片都为抗金属材料,所述可读写芯片层设置有可读写芯片,所述天线层设置有蚀刻天线,可读写芯片与蚀刻天线连接,所述可读写芯片可重复擦写使用,用抗金属材料封装成的电子标签,能附着于金属表面使用能够耐高温,耐低温,柔性强,不易折断。
2.根据权利要求1所述一种用于资产管理的电子标签,其特征在于,所述的抗金属材料为PET聚对苯二甲酸乙二醇酯、PI聚酰亚胺或ABS树脂胶。
3.根据权利要求1所述一种用于资产管理的电子标签,其特征在于:所述蚀刻天线为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型。
4.根据权利要求1所述一种用于资产管理的电子标签,其特征在于:所述的资产管理电子标签能设计成不同的外形和尺寸。
5.根据权利要求1所述一种用于资产管理的电子标签,其特征在于:所述纸层为复合纸层,支持印刷各种logo、图案或条码。
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