CN207319267U - 一种高频金属电子标签 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种高频金属电子标签,从上至下依次包括天线保护层(3)、柔性电子标签(1)和天线衬底(2);所述柔性电子标签(1)包括耦合线圈(4)、和位于耦合线圈(4)下方与其电连接的标签芯片(5);在所述天线衬底(2)的顶面开设天线安装槽(6),在所述天线安装槽(6)内部设置芯片避让槽(7),所述柔性电子标签(1)和所述标签芯片(5)分别位于所述天线安装槽(6)和芯片避让槽(7)内部;所述天线衬底(2)底面涂布第一柔性载体胶层(8);所述天线保护层(3)包括可打印层(31)和第二柔性载体胶层(32),置于所述天线安装槽(6)内并通过所述第二柔性载体胶层(32)与所述柔性电子标签(1)贴合。采用本实用新型的技术方案,成本相对较低,芯片安装后无凸起。

Description

一种高频金属电子标签
技术领域
本实用新型涉及一种高频金属电子标签。
背景技术
随着NFC技术的推广,HF 13.56MHz频段电子标签获得了更广泛的应用,用于金属表面的HF频段金属电子标签使用量也不断增长。目前,多数的高频抗金属电子标签通过在电子标签与金属板间贴一层导磁材料来降低金属材质对电子标签性能的影响。但导磁材料存在不耐用、成本高等问题,此外导磁材料用胶粘贴后也比较容易脱落。虽然目前市场上对导磁材料已经做了很多改进,但使用该工艺的高频金属电子标签也很难兼顾美观、廉价、耐用。另市场亟需一种成本相对较低,芯片安装后无凸起的电子标签。
实用新型内容
本实用新型提供了一种高频金属电子标签,旨在降低高频抗金属电子标签成本,解决高频金属电子标签不耐用、易脱落、美观度差等技术问题。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种高频金属电子标签,其特征在于从上至下依次包括天线保护层(3)、柔性电子标签(1)和天线衬底(2);所述柔性电子标签(1)包括耦合线圈(4)、和位于耦合线圈(4)下方与其电连接的标签芯片(5);在所述天线衬底(2)的顶面开设天线安装槽(6),在所述天线安装槽(6)内部设置芯片避让槽(7),所述柔性电子标签(1)和所述标签芯片(5)分别位于所述天线安装槽(6)和芯片避让槽(7)内部;所述天线衬底(2)底面涂布第一柔性载体胶层(8);所述天线保护层(3)包括可打印层(31)和第二柔性载体胶层(32),置于所述天线安装槽(6)内并通过所述第二柔性载体胶层(32)与所述柔性电子标签(1)贴合。
进一步地,所述柔性电子标签(1)还包括柔性基材,所述耦合线圈(4)附着在所述柔性基材上表面,所述标签芯片(5)位于所述柔性基材下方与所述耦合线圈(4)电连接。
进一步地,所述天线安装槽(6)的形状与所述柔性电子标签(1)的形状相似、面积大于所述柔性电子标签(1)的面积,所述天线安装槽(6)的深度为所述柔性电子标签(1)和天线保护层(3)的厚度之和。
进一步地,所述芯片避让槽(7)和所述标签芯片(5)的形状相似,所述芯片避让槽(7)的面积和深度分别大于所述标签芯片(5)的面积和厚度。
进一步地,所述第一柔性载体胶层(8)和第二柔性载体胶层(32)均为柔性载体两面覆胶构成,所述柔性载体的厚度可根据电子标签频率的高低进行微调。
进一步地,所述柔性载体为EVA海绵。
进一步地,所述可打印层(31)为硬质PVC,其表面可打印文字或图片信息。
进一步地,所述耦合线圈(4)的材质为金属线或FPC覆铜膜。
采用本实用新型的技术方案,成本相对较低,芯片安装后无凸起,成功的解决了高频金属电子标签不耐用、易脱落、美观度差等技术问题。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1为本实用新型高频金属标签侧面剖面图;
图2为本实用新型高频金属标签正面剖面图;
图3为本实用新型电子标签整体结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型从上至下依次包括天线保护层3、柔性电子标签1和天线衬底2。如图2所示,柔性电子标签1由柔性基材(图中未标识)、耦合线圈4和位于耦合线圈4下方并与其电连接的标签芯片5组成。在天线衬底2顶面开设了天线安装槽6和芯片避让槽7,天线安装槽6的形状与柔性电子标签1的形状相同,面积略大于柔性电子标签1的面积,芯片避让槽7的位置与标签芯片5的位置相匹配,柔性电子标签1放入天线安装槽6时,标签芯片5刚好位于芯片避让槽7内,且可保证柔性电子标签1不凸起。故此处,芯片避让槽7的深度要大于标签芯片5的厚度。天线衬底2底面涂布有第一柔性载体胶层8,起到固定标签的作用。天线保护层3包括可打印层31和第二柔性载体胶层32,天线保护层3的形状及面积与天线安装槽6相匹配。
如图3所示,天线保护层3放置到柔性电子标签1的上方,通过第二柔性载体胶层32与柔性电子标签1的表层粘合,其表面与天线衬底2的表面持平。
耦合线圈4的材质可以是金属线,也可以是FPC(柔性线路板)覆铜膜。
天线衬底2是非金属的可加工材质,该材质的损耗正切角和厚度直接影响电子标签性能。所选用材质的损耗正切角越小电子标签性能越好。
天线衬底2的材质厚度可根据需求进行选择,其厚度越厚,电子标签在金属上的读写距离越接近在空气中的读取距离表现。
天线衬底2顶面向内凹陷开槽形成天线安装槽6,天线安装槽6的形状与柔性电子标签1的形状相匹配,天线安装槽6的面积应略大于柔性电子标签1的面积。
芯片避让槽7位于天线安装槽6内部,柔性电子标签1贴合到天线安装槽6后,芯片避让槽7位于标签芯片5正下方,标签芯片5安装后不会在电子标签表面产生凸起。
第一柔性载体胶层8和第二柔性载体胶层32是由柔性载体两面覆胶构成,可通过调节中间载体的厚度对电子标签的谐振频率进行微调。当电子标签频率偏高时,适当加厚中间载体的厚度,标签谐振频率会降低;当电子标签频率偏低时则反之。本实施例的柔性载体采用EVA海绵。
可打印层31为质地较硬的材质,除在上面打印公司商标及条码等文字或图片信息外,该材料也能保护耦合线圈4和标签芯片5不受外界撞击伤害。
本实施例的一种高频金属电子标签的尺寸为70mm×25mm×6mm,表面平整,无任何凸起。其中柔性电子标签1为矩形,尺寸为50mm×15mm,天线衬底2的尺寸为70mm×25mm×6mm,天线保护层3的尺寸为67mm×22mm×0.8mm。
其中柔性电子标签1的柔性基材为柔性FPC,柔性FPC材料顶面使用PCB加工工艺蚀刻出铜质耦合线圈4,该线圈铜层厚度大于47.5微米;标签芯片5在柔性基材另一侧通过绑定工艺与耦合线圈4线电连接。
天线衬底2由底面贴有1mm厚的柔性载体胶8的透明有机玻璃构成,该有机玻璃片顶部开设的天线安装槽6的尺寸为67mm(长)×22mm(宽)×0.8mm(深),离天线安装槽长短边各10mm处开设的芯片避让槽7为直径3mm、深度1.5mm的盲孔;柔性载体胶8的长和宽分别为67mm、22mm,厚度在0.3mm到1mm之间,上下面皆涂有强力胶的EVA海绵。EVA指的是“乙烯-醋酸乙烯共聚物”及其制成的橡塑发泡材料。生产时由于各批次材料的不一致性会导致各批电子标签谐振频率有所不同,可根据不同批次材料的情况选用不同厚度的EVA海绵。打印层31所选材质为0.8mm厚的硬质PVC(聚氯乙烯),该PVC顶层印刷有公司logo及条码。打印层31通过柔性载体胶32直接粘合在天线安装槽6内的柔性电子标签1上。使用时直接将该高频金属电子标签粘贴在金属物件上即可直接使用。
以上所述实施例仅为本实用新型的较佳实施例,并非用以限制本实用新型的保护范围,故凡运用本实用新型说明书和附图内容所作的等效变化,均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内。

Claims (8)

1.一种高频金属电子标签,其特征在于,从上至下依次包括天线保护层(3)、柔性电子标签(1)和天线衬底(2);所述柔性电子标签(1)包括耦合线圈(4)、和位于耦合线圈(4)下方与其电连接的标签芯片(5);在所述天线衬底(2)的顶面开设天线安装槽(6),在所述天线安装槽(6)内部设置芯片避让槽(7),所述柔性电子标签(1)和所述标签芯片(5)分别位于所述天线安装槽(6)和芯片避让槽(7)内部;所述天线衬底(2)底面涂布第一柔性载体胶层(8);所述天线保护层(3)包括可打印层(31)和第二柔性载体胶层(32),置于所述天线安装槽(6)内并通过所述第二柔性载体胶层(32)与所述柔性电子标签(1)贴合。
2.根据权利要求1所述的一种高频金属电子标签,其特征在于,所述柔性电子标签(1)还包括柔性基材,所述耦合线圈(4)附着在所述柔性基材上表面,所述标签芯片(5)位于所述柔性基材下方与所述耦合线圈(4)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种高频金属电子标签,其特征在于,所述天线安装槽(6)的形状与所述柔性电子标签(1)的形状相似、面积大于所述柔性电子标签(1)的面积,所述天线安装槽(6)的深度为所述柔性电子标签(1)和天线保护层(3)的厚度之和。
4.根据权利要求3所述的一种高频金属电子标签,其特征在于,所述芯片避让槽(7)和所述标签芯片(5)的形状相似,所述芯片避让槽(7)的面积和深度分别大于所述标签芯片(5)的面积和厚度。
5.根据权利要求4所述的一种高频金属电子标签,其特征在于,所述第一柔性载体胶层(8)和第二柔性载体胶层(32)均为柔性载体两面覆胶构成,所述柔性载体的厚度可根据电子标签频率的高低进行微调。
6.根据权利要求5所述的一种高频金属电子标签,其特征在于,所述柔性载体为EVA海绵。
7.根据权利要求6所述的一种高频金属电子标签,其特征在于,所述可打印层(31)为硬质PVC,其表面可打印文字或图片信息。
8.根据权利要求7所述的一种高频金属电子标签,其特征在于,所述耦合线圈(4)的材质为金属线或FPC覆铜膜。
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