JP2019142515A - 平袋及び平袋の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】市場で流通するカードの取り扱いを容易にできることが望ましい。【解決手段】カードを収容する平袋であって、破線状に構成された複数の孔を含むミシン目を有し、複数の孔のうちの第１の孔が、平袋の複数の辺のうちの第１の辺と接している、平袋を提供する。また、平袋の製造方法であって、少なくとも１辺が開放している平袋を準備する準備工程と、破線状に構成された複数の孔を含むミシン目であって、複数の孔のうちの第１の孔が平袋の複数の辺のうちの第１の辺と接するミシン目を平袋に形成する形成工程と、平袋の開放している辺からカードを平袋に収容する収容工程と、平袋の開放している辺を封止する封止工程とを備える製造方法を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、平袋及び平袋の製造方法に関する。

市場で流通するカードとしてＳＩＭカード等が知られていた（例えば、特許文献１参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特開２０１７−１７５１７９号公報

市場で流通するカードの取り扱いを容易にできることが望ましい。

本発明の第１の態様によれば、カードを収容する平袋が提供される。平袋は、破線状に構成された複数の孔を含むミシン目を有してよく、複数の孔のうちの第１の孔が、平袋の複数の辺のうちの第１の辺と接していてよい。

上記複数の孔のうちの第２の孔が、上記平袋の上記複数の辺のうちの第２の辺と接していてよい。上記ミシン目が、上記第１の辺から上記第２の辺にかけて形成されていてよい。上記平袋は、長方形の形状を有してよく上記第１の辺は、上記平袋の長辺であってよい。上記平袋の縁は圧着されていてよい。上記第１の孔は、上記平袋の圧着されている領域に形成されていてよい。上記カードは印字を含む印字領域を有してよく、上記印字領域に対応する上記平袋の領域は透明であってよい。上記カードは電子カードであってよい。上記カードはＳＩＭカードであってよい。

本発明の第２の態様によれば、平袋の製造方法が提供される。平袋の製造方法は、少なくとも１辺が開放している平袋を準備する準備工程を備えてよい。平袋の製造方法は、破線状に構成された複数の孔を含むミシン目であって、複数の孔のうちの第１の孔が平袋の複数の辺のうちの第１の辺と接するミシン目を平袋に形成する形成工程を備えてよい。平袋の製造方法は、平袋の開放している辺からカードを平袋に収容する収容工程を備えてよい。平袋の製造方法は、平袋の開放している辺を封止する封止工程を備えてよい。

上記準備工程は、複数の上記平袋が連なっている平袋群を準備してよく、上記形成工程は、予め定められた長さ及び間隔の上記ミシン目を上記平袋群に形成してよく、上記平袋群に含まれる上記複数の平袋のそれぞれの少なくとも１つの辺に、上記ミシン目の孔が接してよい。上記準備工程は、長方形のシートを長辺に平行な折り目で折る工程と、上記折り目を含む折り目領域と、上記シートの第１の短辺を含む第１短辺領域と、上記シートの第２の短辺を含む第２短辺領域と、上記第１の短辺及び上記第２の短辺と平行な線状領域とをそれぞれ圧着する工程とを有してよい。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

平袋１００の一例を概略的に示す。 平袋１００の一例を概略的に示す。 ＳＩＭカード２００の一例を概略的に示す。 製造装置３００の一例を概略的に示す。 製造装置３００による製造方法の一例を概略的に示す。 平袋１００の一例を概略的に示す。 平袋１００の一例を概略的に示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、平袋１００の一例を概略的に示す。本実施形態に係る平袋１００は、カードを収容する。平袋１００は、例えば、電子カードを収容する。図１は、平袋１００がＳＩＭカード２００を収容する例を示す。ＳＩＭカード２００は、台紙２１０及び本体２２０を含む。

平袋１００は、流通過程等においてＳＩＭカード２００を保護する。平袋１００は、ＳＩＭカード２００を収容可能な収容空間にＳＩＭカード２００を収容する。平袋１００の縁は封止されており、意図せずに平袋１００からＳＩＭカード２００が飛び出したり露出したりすることが防止される。

平袋１００は、例えば、透明部材によって構成される。平袋１００の材質としては、ＯＰＰ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰｏｌｙＰｒｏｐｙｌｅｎｅ）及びＢＯＰＰ（Ｂｉａｘｉａｌｌｙ−Ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰｌｙＰｒｏｐｙｌｅｎｅ）等が例示できる。なお、平袋１００は、非透明部材によって構成されてもよい。

平袋１００の寸法は、収容するＳＩＭカード２００の寸法に対して余裕のある寸法であってよい。例えば、ＳＩＭカード２００の高さが５４±０．１ｍｍであり、幅が８５±０．１ｍｍである場合、平袋１００の高さは６０±３ｍｍ、幅は９７±３ｍｍであってよい。

ＳＩＭカード２００を使用する場合、平袋１００が開封されることによってＳＩＭカード２００が取り出される。本実施形態に係る平袋１００は、破線状に構成された複数の孔を含むミシン目１１０を有し、ミシン目１１０から切り離されることによって開封される。図１では、ミシン目１１０が、辺１０２から辺１０４にかけて形成された場合を例示している。ミシン目１１０は、平袋１００の短辺に沿って形成されてよい。図１では、ミシン目１１０が平袋１００の短辺に平行に形成された場合を例示している。

ミシン目１１０は、ＳＩＭカード２００の本体２２０と重ならない位置に形成される。例えば、本体２２０の位置が平袋１００の中心よりも一端側に寄っている場合、ミシン目１１０は、平袋１００の中心よりも他端側に形成される。これにより、開封時に本体２２０が傷ついてしまうことを防止できる。

図１は、本体２２０が平袋１００の辺１０６側に寄ったところに位置しており、ミシン目１１０が平袋１００の辺１０８側に寄ったところに形成された場合を例示している。辺１０８とミシン目１１０との距離は任意であってよい。ミシン目１１０は、ＳＩＭカード２００の中心とＳＩＭカード２００の短辺との間に形成される。例えば、平袋１００の幅が９７±３ｍｍである場合、ミシン目１１０は、辺１０８から３０±３ｍｍの位置に形成される。このように、ミシン目１１０がＳＩＭカード２００の中心とＳＩＭカード２００の短辺との間に形成されることによって、平袋１００がミシン目１１０において切り離された場合に、ＳＩＭカード２００を露出させることができ、ＳＩＭカード２００を取り出しやすくすることができる。

本実施形態に係る平袋１００において、ミシン目１１０が有する複数の孔のうち少なくとも１つの孔が、平袋１００の辺と接する。図１に示す例では、孔１１１が辺１０２に接している。また、孔１１２が辺１０４に接している。孔１１１が辺１０２に接していることによって、平袋１００を孔１１１から切り離すことを容易にできる。また、孔１１１が辺１０２に接しており、かつ、孔１１２が辺１０４に接していることによって、辺１０２側及び辺１０４側のいずれの側からも平袋１００を容易に切り離すことを可能にできる。

図２は、平袋１００の一例を概略的に示す。ここでは、図１の平袋１００と異なる点を主に説明する。図２に示す平袋１００は、縁が圧着されている。平袋１００は、圧着領域１２２、圧着領域１２４、圧着領域１２６、及び圧着領域１２８を有する。孔１１１は、圧着領域１２２に形成されている。孔１１２は、圧着領域１２４に形成されている。縁の圧着により、縁の強度を向上させることができる。

図１及び図２では、ミシン目１１０が平袋１００の短辺に平行に形成されている例を挙げているが、これに限らない。ミシン目１１０は、平袋１００の短辺に対して角度を有してもよい。

図３は、ＳＩＭカード２００の一例を概略的に示す。ＳＩＭカード２００は、台紙２１０及び本体２２０を含む。本体２２０は、台紙２１０から切り離されて使用される。

台紙２１０は、印字領域２３０を含む。印字領域２３０には、バーコード及び文字等が印字されてよい。平袋１００がＳＩＭカード２００を収容している状態において、印字領域２３０に対応する平袋１００の領域は透明であってよい。例えば、平袋１００は全体が透明であってよい。また、例えば、平袋１００は、印字領域２３０に対応する領域のみが透明であり、他の領域が不透明であってもよい。これにより、ＳＩＭカード２００が平袋１００に収容された状態で、印字領域２３０の文字を読んだり、印字領域２３０のバーコードを読み取ったりすることを可能にする。

図４は、製造装置３００の一例を概略的に示す。製造装置３００は、ＳＩＭカード２００を収容した平袋１００を製造する。製造装置３００は、例えば、複数のＳＩＭカード２００と、シート４００とを受け付けて、複数の平袋１００を製造する。

図５は、製造装置３００による製造方法の一例を概略的に示す。ここでは、製造装置３００が、複数のＳＩＭカード２００及び長方形のシート４００を受け付けて、それぞれがＳＩＭカード２００を収容した複数の平袋１００を製造する処理の流れを説明する。

ステップ（ステップをＳと省略して記載する場合がある。）１０２では、製造装置３００が、シート４００を半分に折る。製造装置３００は、シート４００の長辺に平行な折り目４０２でシート４００を折ってよい。

Ｓ１０４では、製造装置３００が、折り目４０２を含む折り目領域４１２と、シート４００の短辺の一方を含む短辺領域４１４と、シート４００の短辺の他方を含む短辺領域４１６と、シート４００の短辺と平行な複数の線状領域４１８とをそれぞれ圧着する。これにより、１辺が開放している複数の平袋が連なっている平袋群が準備される。Ｓ１０２及びＳ１０４は、準備工程の一例であってよい。

Ｓ１０６では、製造装置３００が、平袋群に、破線状に構成された複数の孔を含むミシン目４１０を形成する。ミシン目４１０は、平袋群に含まれる複数の平袋のそれぞれの少なくとも１辺にミシン目４１０の孔が接するように形成される。例えば、製造装置３００は、短辺領域４１４、短辺領域４１６、及び線状領域４１８の位置関係から少なくとも１つの孔が複数の平袋の辺に接するように予め定められた長さ及び間隔のミシン目４１０を、平袋群に対して形成する。

Ｓ１０８では、製造装置３００が、平袋群に含まれる複数の平袋の開放している辺から、ＳＩＭカード２００を平袋に収容する。Ｓ１１０では、製造装置３００が、平袋群に含まれる複数の平袋の開放している辺を封止する。図５に示す例では、製造装置３００が、開放している辺を圧着する。

Ｓ１１２では、製造装置３００が、平袋群を線状領域４１８で裁断することによって、複数の平袋１００を分離する。上述した処理によって、ＳＩＭカード２００を収容した複数の平袋１００が製造される。

なお、製造装置３００による平袋１００の製造方法は、図５に示した方法に限らない。図５に示す各工程は、任意に入れ替えられてもよい。例えば、ミシン目４１０の形成は、Ｓ１０２とＳ１０４との間で行われてもよい。また、短辺領域４１４、短辺領域４１６、及び線状領域４１８の圧着は、ＳＩＭカード２００の収容後に行われてもよい。線状領域４１８の圧着と裁断は同時に行われてもよい。また、ＳＩＭカード２００の収容は、線状領域４１８の裁断後に行われてもよい。例えば、Ｓ１０６においてミシン目４１０が形成された後、線状領域４１８を裁断し、裁断された複数の平袋に対してＳＩＭカード２００が収容され、その後に平袋の開放されている辺が圧着されてもよい。

図６は、平袋１００の一例を概略的に示す。ここでは、図１の平袋１００と異なる点を主に説明する。図６に示す平袋１００におけるミシン目１１０は、辺１０２から、平袋１００の中程までにかけて形成されている。図６に示すように、ミシン目１１０は、平袋１００の辺１０２から辺１０４にかけて形成されなくてもよい。ミシン目１１０は、平袋１００の辺１０２から開始して、辺１０２から辺１０４までの間の任意の位置で終了してもよい。また、ミシン目１１０は、平袋１００の辺１０４から開始して、辺１０４から辺１０２までの間の任意の位置で終了してもよい。

図７は、平袋１００の一例を概略的に示す。ここでは、図１の平袋１００と異なる点を主に説明する。図７に示す平袋１００におけるミシン目１１０は、平袋１００の長辺に沿って形成されている。ミシン目１１０の孔１１１は辺１０８と接しており、孔１１２は辺１０６に接している。図７に示すように、ミシン目１１０は、平袋１００の短辺ではなく、長辺に沿って形成されてよい。

図７では、ミシン目１１０が平袋１００の長辺に平行に形成されている例を挙げているが、これに限らない。ミシン目１１０は、平袋１００の長辺に対して角度を有してもよい。また、図７では、ミシン目１１０が辺１０８から辺１０６にかけて形成されている例を挙げているが、これに限らない。ミシン目１１０は、平袋１００の辺１０８から開始して、辺１０８から辺１０６までの間の任意の位置で終了してもよい。また、ミシン目１１０は、平袋１００の辺１０６から開始して、辺１０６から辺１０８までの間の任意の位置で終了してもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階などの各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」などと明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」などを用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１００ 平袋、１０２ 辺、１０４ 辺、１０６ 辺、１０８ 辺、１１０ ミシン目、１１１ 孔、１１２ 孔、１２２ 圧着領域、１２４ 圧着領域、１２６ 圧着領域、１２８ 圧着領域、２００ ＳＩＭカード、２１０ 台紙、２２０ 本体、２３０ 印字領域、３００ 製造装置、４００ シート、４０２ 折り目、４１２ 折り目領域、４１４ 短辺領域、４１６ 短辺領域、４１８ 線状領域

Claims (12)

1. カードを収容する平袋であって、
   破線状に構成された複数の孔を含むミシン目を有し、
   前記複数の孔のうちの第１の孔が、前記平袋の複数の辺のうちの第１の辺と接している、
   平袋。
2. 前記複数の孔のうちの第２の孔が、前記平袋の前記複数の辺のうちの第２の辺と接している、請求項１に記載の平袋。
3. 前記ミシン目が、前記第１の辺から前記第２の辺にかけて形成されている、請求項２に記載の平袋。
4. 前記平袋は、長方形の形状を有し、
   前記第１の辺は、前記平袋の長辺である、請求項１から３のいずれか一項に記載の平袋。
5. 前記平袋の縁は圧着されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の平袋。
6. 前記第１の孔は、前記平袋の圧着されている領域に形成されている、請求項５に記載の平袋。
7. 前記カードは印字を含む印字領域を有し、
   前記印字領域に対応する前記平袋の領域は透明である、請求項１から６のいずれか一項に記載の平袋。
8. 前記カードは電子カードである、請求項１から７のいずれか一項に記載の平袋。
9. 前記カードはＳＩＭカードである請求項８に記載の平袋。
10. 平袋の製造方法であって、
    少なくとも１辺が開放している平袋を準備する準備工程と、
    破線状に構成された複数の孔を含むミシン目であって、前記複数の孔のうちの第１の孔が前記平袋の複数の辺のうちの第１の辺と接するミシン目を前記平袋に形成する形成工程と、
    前記平袋の開放している辺からカードを前記平袋に収容する収容工程と、
    前記平袋の開放している辺を封止する封止工程と
    を備える製造方法。
11. 前記準備工程は、複数の前記平袋が連なっている平袋群を準備し、
    前記形成工程は、予め定められた長さ及び間隔の前記ミシン目を前記平袋群に形成し、前記平袋群に含まれる前記複数の平袋のそれぞれの少なくとも１つの辺に、前記ミシン目の孔が接する、請求項１０に記載の製造方法。
12. 前記準備工程は、
    長方形のシートを長辺に平行な折り目で折る工程と、
    前記折り目を含む折り目領域と、前記シートの第１の短辺を含む第１短辺領域と、前記シートの第２の短辺を含む第２短辺領域と、前記第１の短辺及び前記第２の短辺と平行な線状領域とをそれぞれ圧着する工程と
    を有する、請求項１１に記載の製造方法。

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