KR20160022328A - 카드 기재, ic 카드의 제조 방법 및 ic 카드 - Google Patents

카드 기재, ic 카드의 제조 방법 및 ic 카드 Download PDF

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가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

일 실시예에 따르면, IC 모듈이 장착되는 카드부와, 카드부를 지지하는 브래킷부를 포함하는 카드 기재이다. 카드부는 절결부를 포함한다. 브래킷부는 구멍, 제1 브리지부, 제2 브리지부, 제1 파쇄선 및 제2 파쇄선을 포함한다. 구멍은 카드부의 주위에 형성된다. 제1 브리지부는 브래킷부와 카드부를 연결한다. 제2 브리지부는 브래킷부와 카드부를 연결한다. 제2 브리지부는, 제1 브리지부보다 절결부로부터 먼 위치에 구비된다. 제1 파쇄선은 제1 브리지부에 제1 깊이로 구비된다. 제2 파쇄선은 제2 브리지부에 제2 깊이로 구비된다. 제2 깊이는 제1 깊이보다 얕다.

Description

카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드{A CARD BODY, A MANUFACTURING METHOD FOR AN IC CARD, AND THE IC CARD}
본 명세서에서 설명된 실시 형태는, 카드 기재(card body), IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드에 관한 것이다.
일반적으로, (휴대 가능 전자 장치로서 사용되는) IC 카드는, (플라스틱으로 형성된) 카드 타입의 본체와 (본체에 내장된) IC 모듈을 구비한다. IC 카드는, 이하의 단계에 의해 제조된다. 예를 들어, (국제 표준 규격 "ISO/IEC7810:2003"에 의해 규정된) ID-1 사이즈를 갖는 카드 기재가 밀링(milling)되고, 밀링에 의해 형성된 오목부에 IC 모듈이 내장되고, 하프 컷팅(half-cutting)에 의해 카드 기재 상의 IC 모듈 주위에 파쇄선이 형성된다. 그 결과, ID-1 사이즈보다 작은 사이즈의 IC 카드가 손으로 분리되는 것이 가능한 상태가 된다. 상술된 처리가 실시된 카드 기재로부터, 손으로 IC 카드를 분리함으로써, Subscriber Identity Module(SIM) 카드로서 사용가능한 IC 카드가 제조된다.
SIM 카드로서, 예를 들어, ETSI TS 102221에 의해 규정되는 Plug-in Universal Integrated Circuit Card(UICC), Mini-UICC, Fourth Form Factor(4FF)와 같은 몇몇 종류가 알려져 있다. 그러나, 이러한 SIM 카드의 사이즈는 ID-1 사이즈에 비해 매우 작다. 따라서, 사용자가 사용자의 손으로 카드 기재로부터 SIM 카드를 분리하기가 곤란하다.
본 실시예는 보다 용이하게 IC 카드를 분리할 수 있는 IC 카드용 카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드를 제공한다.
일 실시예에 따르면, 카드 기재는 IC 모듈이 장착되는 카드부와, 상기 카드부를 지지하는 브래킷부를 포함한다. IC 모듈은 IC 칩과 콘택트 패턴을 포함한다. 카드부는 절결부(bevel)를 포함한다. 브래킷부는 구멍, 제1 브리지부, 제2 브리지부, 제1 파쇄선 및 제2 파쇄선을 포함한다. 구멍은 카드부 주위에 형성된다. 제1 브리지부는 브래킷부와 카드부를 연결한다. 제2 브리지부는 브래킷부와 카드부를 연결한다. 제2 브리지부는 제1 브리지부보다 절결부로부터 먼 위치에 구비된다. 제1 파쇄선은 제1 브리지부에 제1 깊이로 구비된다. 제2 파쇄선은 제2 브리지부에 제2 깊이로 구비된다. 제2 깊이는 제1 깊이보다 얕다.
본 실시예는 보다 용이하게 IC 카드를 분리할 수 있는 IC 카드용 카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드를 제공한다.
도 1은 일 실시예에 따른 카드 기재의 제1 예를 설명하기 위한 개략적인 도면.
도 2는 일 실시예에 따른 카드 기재의 제1 예를 설명하기 위한 다른 개략적인 도면.
도 3은 일 실시예에 따른 카드 기재의 제2 예를 설명하기 위한 개략적인 도면.
도 4는 일 실시예에 따른 카드 기재의 제3 예를 설명하기 위한 개략적인 도면.
도 5는 일 실시예에 따른 카드 기재의 제4 예를 설명하기 위한 개략적인 도면.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 일 실시예에 따른 카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드에 대해 후술한다.
도 1은 일 실시예에 따른 카드 기재(10)의 제1 예를 나타낸다. 또한, 도 2는, 도 1의 A-A선을 따라 카드 기재(10)의 일부를 잘라냈을 경우의 단면도를 나타낸다.
카드 기재(10)는, 플라스틱과 같은 재료에 의해 형성된 직사각형의 기재이다. 카드 기재(10)는 카드부(11) 및 브래킷부(18)를 구비한다.
카드부는 카드로서 분리되고, SIM 카드와 같은 IC 카드(20)로 사용할 수 있다. 카드부(11)는 도 2에 도시된 바와 같이, 밀링에 의해 형성된 오목부(19)를 포함한다. 오목부(19)에는 IC 모듈(21)이 내장된다. IC 모듈(21)은, 예를 들어 접착제 또는 점착 테이프에 의해 카드 기재(10)의 카드부(11) 상에 고정된다.
IC 모듈(21)은 IC 칩(LSI)과 콘택트 패턴을 구비한다. LSI는 CPU, ROM, RAM, 불휘발성 메모리, 전원, 코프로세서(coprocessor) 및 통신부를 구비한다.
CPU는 다양한 연산을 수행하는 연산 소자이다. CPU는, ROM 또는 불휘발성 메모리에 저장된 제어 프로그램 및 제어 데이터에 기초하여 다양한 처리를 실행한다. ROM은 제어 프로그램 및 제어 데이터를 미리 저장하는 불휘발성의 메모리이다. RAM은 워킹 메모리로서 기능하는 휘발성의 메모리이다. RAM은 CPU에 의해 처리되고 있는 데이터를 일시적으로 저장한다. 불휘발성 메모리는, 예를 들어 EEPROM과 같은 기입/재기입이 가능한 메모리를 구비한다. 불휘발성 메모리는, 예를 들어 제어 프로그램, 제어 데이터, 애플리케이션, 개인 정보 및 암호 키와 같은 보안 정보, 애플리케이션에 사용되는 데이터를 저장한다.
콘택트 패턴은 도전성을 갖는 금속으로 IC 모듈의 표면 상에 형성되는 접촉 단자이다. 즉, 콘택트 패턴은 단말 장치와 접촉하도록 형성된다. 콘택트 패턴은, 금속면을 복수의 셀로 구획함으로써 형성된다. 구획된 각각의 셀은 각각 IC 모듈의 단자로서 기능한다. 즉, IC 모듈(21)은 콘택트 패턴을 통해 단말 장치의 카드 리더/라이터(reader/writer)와 전기적으로 접속된다.
브래킷부(18)는 카드부(11)를 지지하는 카드 기저부(base)이다. 브래킷부(18)에 다양한 처리를 실행함으로써, 브래킷부(18)는 카드부(11)(즉, IC 카드(20))를 손으로 용이하게 분리할 수 있는 상태가 된다.
카드부(11)의 오목부(19)에 IC 모듈(21)이 내장된 후, 카드 기재(10)의 브래킷부(18)에 펀칭(punching)이 실행된다. 펀칭은, 카드 기재(10)를 관통하는 구멍을 형성하는 처리이다. 그 결과, 도 1에 도시된 바와 같이 카드부(11)의 주위에 구멍(12)이 형성된다. 또한, 펀칭에 의해 남겨진 부분으로서 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)가 형성된다.
제1 브리지부(13)는 직사각형 카드부(11)의 짧은 변에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 제2 브리지부(15)는 카드부(11)의 짧은 변(제1 브리지부(13)와 반대측)에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 구멍(12)은 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)를 제외한 카드부(11)의 주위에 형성된다.
또한, 절결부(17)가 펀칭에 의해 카드부(11) 상에 형성된다. 절결부(17)는 IC 카드(20)가 사용되는 경우에 사용자가 카드의 삽입 방향을 인식하기 위한 부분이다. 절결부(17)는, 도 1에 도시된 바와 같이 직사각형 카드부(11)의 1개의 모서리가 다른 모서리에 비해 떨어져 분리되도록 펀칭에 의해 형성된다. 그 결과, 절결부(17)에 인접한 (펀칭에 의해 형성된) 구멍(12)의 면적이 각각의 다른 구멍에 인접한 구멍(12)의 면적보다 크다.
카드부(11)의 주위가 펀칭되어서 구멍(12), 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)가 형성된 후, 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)에 하프 컷팅(half cutting)이 실시된다. 하프 컷팅은 카드 기재(10)의 양면에 파쇄선을 형성하기 위한 처리이다. 하프 컷팅에 의해, 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이의 연결부, 및 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이의 연결부에 파쇄선이 각각 형성된다. 그 결과, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이의 연결부에 제1 파쇄선(14)이 형성되고, 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이의 연결부에 제2 파쇄선(16)이 형성된다.
제1 파쇄선(14)은 도 2에 도시된 바와 같이, 카드 기재(10)의 두께가 제1 두께 D1과 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 또한, 제2 파쇄선(16)은 카드 기재(10)의 두께가 제2 두께 D2와 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 본 명세서에서, 제1 두께 D1은 제2 두께 D2보다 짧고, 즉, D1<D2이다.
즉, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이로 형성된다. 달리 말하면, 제2 파쇄선(16)은 제1 파쇄선(14)보다 얕은 깊이로 형성된다.
또한, 제1 브리지부(13)는 제2 브리지부(15)보다 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 달리 말하면, 제2 브리지부(15)는 제1 브리지부(13)보다 절결부(17)로부터 먼 위치에 구비된다. 즉, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)에 비해 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 즉, 절결부(17)에 가까운 위치에 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이를 갖는 제1 파쇄선(14)이 형성된다.
상기의 처리가 수행된 카드 기재(10)로부터, 손으로 IC 카드(20)를 분리함으로써, Subscriber Identity Module(SIM) 카드로서 사용가능한 IC 카드(20)가 제조된다. 본 명세서에서, 카드 기재(10)에 대해서는, 절결부(17) 주변의 구멍(12)의 면적이 각각의 다른 모서리의 주변의 구멍(12)의 면적보다 크다. 그 결과, 사용자는 절결부(17) 주변의 구멍(12)을 사용자의 손가락으로 잡음으로써, 카드부(11)를 카드 기재(10)로부터 용이하게 분리할 수 있다.
본 실시예에 따른 카드 기재(10)에 대해서, 절결부(17)에 가까운 위치에 제1 브리지부(13)가 형성되고, 절결부(17)로부터 먼 위치에 제2 브리지부(15)가 형성된다. 또한, 제1 브리지부(13)는 제2 브리지부(15)의 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이로 형성된 제1 파쇄선(14)을 포함한다.
그 결과, 사용자가 절결부(17) 주변의 구멍(12)을 그/그녀의 손가락으로 잡은 경우에, 먼저 제1 파쇄선(14)에서 카드부(11)가 브래킷부(18)로부터 분리된다. 제1 파쇄선(14)에서 카드부(11)가 브래킷부(18)로부터 분리된 후에, 카드부(11)는 도 2의 상하 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 사용자는 용이하게 제2 파쇄선(16)에서 카드부(11)를 브래킷부(18)로부터 분리할 수 있다. 즉, 압력에 의해 제1 파쇄선(14) 및 제2 파쇄선(16)을 절단함으로써, 카드부(11)가 브래킷부(18)로부터 분리되고, 즉, IC 카드(20)가 제조된다.
상술된 바와 같이, 손으로 힘을 가하기 쉬운 위치에 깊은 깊이를 갖는 파쇄선을 형성함으로써, IC 카드(20)가 용이하게 분리될 수 있는 카드 기재(10)를 제공할 수 있다. 그 결과, IC 카드가 용이하게 분리될 수 있는 카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드를 제공할 수 있다.
또한, 상술된 실시예에서는, 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)가 직사각형 카드부(11)의 짧은 변 각각에 형성된다. 그러나, 본 실시예는 이러한 구성에 한정되지 않는다. 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)는 직사각형 카드부(11)의 긴 변 각각에 형성될 수도 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른 카드 기재(10)의 제2 예를 나타낸다. 도 3의 제2 예에서는, 제1 브리지부(13)는 직사각형 카드부(11)의 긴 변에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 제2 브리지부(15)는 카드부(11)의 긴 변(제1 브리지부(13)와 반대측)에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)를 제외한 카드부(11)의 주위에는 구멍(12)이 형성된다. 또한, 절결부(17)가 펀칭에 의해 카드부(11) 상에 형성된다.
카드부(11)의 주위를 펀칭함으로써, 구멍(12), 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)가 형성된 후, 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)에 하프 컷팅이 실시된다. 이러한 하프 컷팅에 의해, 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이의 연결부, 및 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이의 연결부에 파쇄선이 각각 형성된다. 그 결과, 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이의 연결부에 제1 파쇄선(14)이 형성되고, 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이의 연결부에 제2 파쇄선(16)이 형성된다.
또한, 도 3의 A-A선을 따라 카드 기재(10)의 일부를 잘라냈을 경우, 도 2의 단면도에 나타난 구성과 마찬가지의 단면도가 된다.
(카드부(11)의 긴 변에서의) 제1 파쇄선(14)은 도 2에 도시된 바와 같이, 카드 기재(10)의 두께가 제1 두께 D1과 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 또한, (카드부(11)의 긴 변에서의) 제2 파쇄선(16)은, 카드 기재(10)의 두께가 제2 두께 D2와 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 본 명세서에서, 제1 두께 D1은 제2 두께 D2보다 짧고, 즉, D1<D2이다.
즉, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이로 형성된다. 달리 말하면, 제2 파쇄선(16)은 제1 파쇄선(14)보다 얕은 깊이로 형성된다.
또한, 제1 브리지부(13)는 제2 브리지부(15)보다 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 달리 말하면, 제2 브리지부(15)는 제1 브리지부(13)보다 절결부(17)로부터 먼 위치에 구비된다. 즉, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)에 비하여 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 즉, 절결부(17)에 가까운 위치에 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이를 갖는 제1 파쇄선(14)이 형성된다.
제2 예에서, 손으로 힘을 가하기 쉬운 위치에 깊은 깊이를 갖는 파쇄선이 형성된다. 따라서, 사용자는, IC 카드(20)를 카드 기재(10)로부터 용이하게 분리할 수 있다. 그 결과, IC 카드를 보다 용이하게 분리할 수 있는 카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드를 제공할 수 있다.
또한, 제1 브리지부(13)의 폭이 제2 브리지부(15)의 폭에 비해 좁게 형성될 수도 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 카드 기재(10)의 제3 예를 나타낸다. 도 4의 제3 예에서는, 제1 브리지부(13)는 직사각형 카드부(11)의 짧은 변에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 제2 브리지부(15)는 카드부(11)의 짧은 변(제1 브리지부(13)와 반대측)에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)을 제외한 카드부(11)의 주위에 구멍(12)이 구비된다.
본 명세서에서, 제1 브리지부(13)의 폭은 W1이다. 또한, 제2 브리지부(15)의 폭은 W2이다. 폭 W1은 폭 W2에 비해 좁고, 즉, W1<W2이다. 즉, 제1 브리지부(13)는 제2 브리지부(15)에 비해 좁은 폭으로 형성된다. 달리 말하면, 제2 브리지부(15)는 제1 브리지부(13)보다 넓은 폭으로 형성된다. 또한, 절결부(17)가 펀칭에 의해 카드부(11) 상에 형성된다.
카드부(11)의 주위를 펀칭함으로써, 구멍(12), 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)가 형성된 후, 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)에 하프 컷팅이 실시된다. 이러한 하프 컷팅에 의해, 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이의 연결부, 및 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이의 연결부에 파쇄선이 각각 형성된다. 그 결과, 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이에 제1 파쇄선(14)이 형성되고, 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이에 제2 파쇄선(16)이 형성된다.
또한, 도 4의 A-A선을 따라 카드 기재(10)의 일부를 잘라냈을 경우, 도 2의 단면도에 나타난 구성과 마찬가지의 단면도가 된다.
(카드부(11)의 짧은 변에서의) 제1 파쇄선(14)은 도 2에 도시된 바와 같이, 카드 기재(10)의 두께가 제1 두께 D1과 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 또한, (카드부(11)의 짧은 변에서의) 제2 파쇄선(16)은, 카드 기재(10)의 두께가 제2 두께 D2와 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 본 명세서에서, 제1 두께 D1은 제2 두께 D2보다 짧고, 즉, D1<D2이다.
즉, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이로 형성된다. 달리 말하면, 제2 파쇄선(16)은 제1 파쇄선(14)보다 얕은 깊이로 형성된다.
또한, 제1 브리지부(13)는 제2 브리지부(15)보다 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 달리 말하면, 제2 브리지부(15)는 제1 브리지부(13)보다 절결부(17)로부터 먼 위치에 구비된다.
이 경우에, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)보다 좁은 폭으로, 제2 파쇄선(16)에 비하여 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 즉, 절결부(17)에 가까운 위치에 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이와 좁은 폭을 갖는 제1 파쇄선(14)이 형성된다. 제1 브리지부(13)의 폭이 제2 브리지부(15)의 폭보다 좁을 경우에, 카드부(11)와 브래킷부(18) 사이의 연결부의 면적이 좁아진다. 따라서, 사용자는 IC 카드(20)를 카드 기재(10)로부터 보다 용이하게 분리할 수 있다.
즉, 손으로 힘을 가하기 쉬운 위치에 깊은 깊이와 좁은 폭을 갖는 파쇄선이 형성된다. 따라서, 사용자는 IC 카드(20)를 카드 기재(10)로부터 보다 용이하게 분리할 수 있다. 그 결과, IC 카드를 보다 용이하게 분리할 수 있는 카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드를 제공할 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)는 카드부(11)의 긴 변에 각각 구비되고, 제1 브리지부(13)의 폭이 제2 브리지부(15)의 폭보다 좁게 형성될 수도 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른 카드 기재(10)의 제4 예를 나타낸다. 도 5의 제4 예에서는, 제1 브리지부(13)는 직사각형 카드부(11)의 긴 변에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 제2 브리지부(15)는 카드부(11)의 긴 변(제1 브리지부(13)와 반대측)에 구비되고, 브래킷부(18)로부터 카드부(11)를 지지한다. 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)를 제외한 카드부(11)의 주위에 구멍(12)이 형성된다.
본 명세서에서, 제1 브리지부(13)의 폭은 W1이다. 또한, 제2 브리지부(15)의 폭은 W2이다. 폭 W1은 폭 W2보다 좁고, 즉, W1<W2이다. 즉, 제1 브리지부(13)는 제2 브리지부(15) 보다 좁은 폭으로 형성된다. 또한, 절결부(17)는 펀칭에 의해 카드부(11) 상에 형성된다.
카드부(11)의 주위를 펀칭함으로써, 구멍(12), 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)가 형성된 후에, 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15)에 하프 컷팅이 실시된다. 하프 컷팅에 의해, 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이의 연결부, 및 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이의 연결부에 파쇄선이 각각 형성된다. 그 결과, 카드부(11)와 제1 브리지부(13) 사이의 연결부에 제1 파쇄선(14)이 형성되고, 카드부(11)와 제2 브리지부(15) 사이의 연결부에 제2 파쇄선(16)이 형성된다.
또한, 도 5의 A-A선을 따라 카드 기재(10)의 일부를 잘라냈을 경우, 도 2의 단면도에 나타난 구성과 마찬가지의 단면도가 된다.
(카드부(11)의 긴 변에서의) 제1 파쇄선(14)은 도 2에 도시된 바와 같이, 카드 기재(10)의 두께가 제1 두께 D1과 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 또한, (카드부(11)의 긴 변에서의) 제2 파쇄선(16)은, 카드 기재(10)의 두께가 제2 두께 D2와 동일하도록 카드 기재(10)의 양면에 형성된다. 본 명세서에서, 제1 두께 D1은 제2 두께 D2보다 짧고, 즉, D1<D2이다.
즉, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이로 형성된다. 달리 말하면, 제2 파쇄선(16)은 제1 파쇄선(14)보다 얕은 깊이로 형성된다.
또한, 제1 브리지부(13)는 제2 브리지부(15)보다 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 달리 말하면, 제2 브리지부(15)는 제1 브리지부(13)보다 절결부(17)로부터 먼 위치에 구비된다.
이 경우에, 제1 파쇄선(14)은 제2 파쇄선(16)보다 좁은 폭으로, 제2 파쇄선(16)에 비하여 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된다. 즉, 절결부(17)에 가까운 위치에 제2 파쇄선(16)보다 깊은 깊이와 좁은 폭을 갖는 제1 파쇄선(14)이 형성된다. 제1 브리지부(13)의 폭이 제2 브리지부(15)의 폭보다 좁을 경우, 카드부(11)와 브래킷부(18) 사이의 연결부의 면적이 좁아진다. 따라서, 사용자는 IC 카드(20)를 카드 기재(10)로부터 보다 용이하게 분리할 수 있다.
즉, 손으로 힘을 가하기 쉬운 위치에 깊은 깊이와 좁은 폭을 갖는 파쇄선이 형성된다. 따라서, 사용자는 IC 카드(20)를 카드 기재(10)로부터 용이하게 분리할 수 있다. 그 결과, IC 카드를 보다 용이하게 분리할 수 있는 카드 기재, IC 카드의 제조 방법 및 IC 카드를 제공할 수 있다.
상술된 실시예에서는, 펀칭 처리 후에 하프 컷팅이 수행된다. 그러나, 처리 단계들의 순서는 이에 한정되지 않는다. 하프 컷팅 후에 펀칭 처리가 수행될 수도 있다.
또한, 상술된 실시예에서는, 제2 브리지부(15)는 제1 브리지부(13)의 반대측에 카드부(11)를 개재하여 구비된다. 그러나, 제1 브리지부(13) 및 제2 브리지부(15) 각각의 위치는 이러한 구성에 한정되지 않는다. 상기 각각의 위치는, 제1 브리지부(13)가 제2 브리지부(15)에 비하여 절결부(17)에 가까운 위치에 구비된 경우이기만 하면 어떠한 위치이어도 된다.
또한, 상술된 실시예에서는, 제1 파쇄선(14) 및 제2 파쇄선(16)은 카드 기재(10)의 양면에 각각 형성된다. 그러나, 제1 파쇄선(14) 및 제2 파쇄선(16)은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 제1 파쇄선(14) 및 제2 파쇄선(16)은 카드 기재(10)의 한쪽면에 형성될 수도 있다.
특정 실시예들이 설명되었지만, 이러한 실시예들은 단지 예로써 제시되었으며, 본 발명의 범주를 한정하고자 하는 것은 아니다. 실제로, 본 명세서에서 설명된 신규의 실시예들은 다양한 다른 형태로 구체화될 수 있다. 또한, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는다면, 본 명세서에서 설명된 실시예의 형태의 다양한 생략, 치환 및 변경이 행해질 수 있다. 첨부한 특허 청구 범위와 그 동등물은 본 발명의 범주와 사상 내에 속하는 한, 그러한 형태 또는 변경물을 포괄하고자 한다.

Claims (9)

  1. IC 칩과 콘택트 패턴을 포함하는 IC 모듈이 장착되는 카드부와,
    상기 카드부를 지지하는 브래킷부를 포함하는 카드 기재(card body)로서,
    상기 카드부는, 절결부(bevel)를 포함하고,
    상기 브래킷부는,
    상기 카드부의 주위에 형성된 구멍과,
    상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제1 브리지부와,
    상기 제1 브리지부보다 상기 절결부에서 먼 위치에 구비되고, 상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제2 브리지부와,
    상기 제1 브리지부에 제1 깊이로 구비된 제1 파쇄선과,
    상기 제2 브리지부에 상기 제1 깊이보다 얕은 제2 깊이로 구비된 제2 파쇄선을 포함하는, 카드 기재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카드부는 직사각형이며,
    상기 제1 브리지부는, 상기 카드부의 상기 절결부에 가까운 짧은 변에 구비되고,
    상기 제2 브리지부는, 상기 카드부의 상기 제1 브리지부의 반대측인 다른 짧은 변에 구비되는, 카드 기재.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 카드부는 직사각형이며,
    상기 제1 브리지부는, 상기 카드부의 상기 절결부에 가까운 긴 변에 구비되고,
    상기 제2 브리지부는, 상기 카드부의 상기 제1 브리지부의 반대측인 다른 긴 변에 구비되는, 카드 기재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 브리지부의 폭은, 상기 제2 브리지부의 폭보다 좁은, 카드 기재.
  5. IC 칩과 콘택트 패턴을 포함하는 IC 모듈이 장착되는 카드부와, 상기 카드부를 지지하는 브래킷부를 포함하는 카드 기재로서,
    상기 카드부는, 절결부를 포함하고,
    상기 브래킷부는,
    상기 카드부의 주위에 형성된 구멍과,
    상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제1 브리지부와,
    상기 제1 브리지부의 폭보다 그 폭이 넓고, 상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제2 브리지부와,
    상기 제1 브리지부에 구비된 제1 파쇄선과,
    상기 제2 브리지부에 구비된 제2 파쇄선을 포함하는, 카드 기재.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 카드부는 직사각형이며,
    상기 제1 브리지부는, 상기 카드부의 상기 절결부에 가까운 짧은 변에 구비되고,
    상기 제2 브리지부는, 상기 카드부의 상기 제1 브리지부의 반대측인 다른 짧은 변에 구비되는, 카드 기재.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 카드부는 직사각형이며,
    상기 제1 브리지부는, 상기 카드부의 상기 절결부에 가까운 긴 변에 구비되고,
    상기 제2 브리지부는, 상기 카드부의 상기 제1 브리지부의 반대측인 다른 긴 변에 구비되는, 카드 기재.
  8. IC 칩과 콘택트 패턴을 포함하는 IC 모듈이 장착되는 카드부와, 상기 카드부를 지지하는 브래킷부를 포함하는 카드 기재로부터 IC 카드를 제조하는 IC 카드의 제조 방법으로서,
    상기 카드부에 절결부를 형성하는 단계와,
    상기 브래킷부 상의 상기 카드부의 주위에 구멍을 형성하는 단계와,
    상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제1 브리지부를 형성하는 단계와,
    상기 제1 브리지부보다 상기 절결부로부터 먼 위치에 구비되고, 상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제2 브리지부를 형성하는 단계와,
    상기 제1 브리지부에 제1 깊이로 제1 파쇄선을 형성하는 단계와,
    상기 제2 브리지부에 상기 제1 깊이보다 얕은 제2 깊이로 제2 파쇄선을 형성하는 단계를 포함하는, IC 카드의 제조 방법.
  9. IC 칩과 콘택트 패턴을 포함하는 IC 모듈이 장착되는 카드부와, 상기 카드부를 지지하는 브래킷부를 포함하는 카드 기재로부터 제조되는 IC 카드로서,
    상기 카드부는 절결부를 포함하고,
    상기 브래킷부는,
    상기 카드부의 주위에 형성된 구멍과,
    상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제1 브리지부와,
    상기 제1 브리지부보다 상기 절결부로부터 먼 위치에 구비되고, 상기 브래킷부와 상기 카드부를 연결하는 제2 브리지부와,
    상기 제1 브리지부에 제1 깊이로 구비된 제1 파쇄선과,
    상기 제2 브리지부에 상기 제1 깊이보다 얕은 제2 깊이로 구비된 제2 파쇄선을 포함하고,
    상기 IC 카드는, 압력에 의해 상기 제1 파쇄선 및 상기 제2 파쇄선을 절단함으로써 상기 브래킷부로부터 분리되는 카드부인, IC 카드.
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