JP2007193597A - Icカード - Google Patents
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Abstract
【課題】不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なICカードを提供する。
【解決手段】ICカードは、ベースカードと、ベースカード内に配置されたICモジュールと、を備えている。ICモジュール14は、基板18と、基板上に実装されたICチップ20と、ICチップを覆って基板上に設けられICチップを保護する封止材22と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所26と、を有している。
【選択図】 図7
【解決手段】ICカードは、ベースカードと、ベースカード内に配置されたICモジュールと、を備えている。ICモジュール14は、基板18と、基板上に実装されたICチップ20と、ICチップを覆って基板上に設けられICチップを保護する封止材22と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所26と、を有している。
【選択図】 図7
Description
この本発明は、ICモジュールを備えた接触式、無線式、およびコンビネーション式等のICカードに関する。
近年、IDカード、運転免許証等の識別カードとして、ICモジュールを内蔵したICカードが広く普及している。このようなICカードは、矩形板状のベースカードと、ベースカード内に埋め込まれたICモジュールと、を備えている。ICモジュールは、基板と基板上に実装されたLSI等のICチップとを有している。ICチップには、電子化された種々の識別情報が格納されている(例えば、特許文献1)。
無線式のICカードは、ベースカード内に埋め込まれたアンテナを有し、ICチップに対する情報の書き込み、読み出しを非接触で行うことが可能となっている。接触式のICカードでは、端末機器に接触可能な接触端子がベースカードの表面に露出して設けられている。アンテナあるいは接触端子によってICカードを端末機器と接続することにより、これらの間で情報の書込み、読み出しが行われる。この際、アクセス権の照合や、鍵を使って暗号や複号等の処理も行い、ICカードのセキュリティ性の向上を図っている。
特開2004−127179号公報
近年、ICカードの普及に伴ない、より高いセキュリティ性が要求されるようになってきている。そこで、ICカードへ不正にアクセスが行われないようにするため、また、ICカードのシステムが容易に推測されないようにするため、悪意を持った者から、ICチップを保護する必要がある。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なICカードを提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の形態に係るICカードは、ベースカードと、前記ベースカード内に配置されたICモジュールと、を備え、前記ICモジュールは、基板と、基板上に実装されたICチップと、前記ICチップを覆って前記基板上に設けられ前記ICチップを保護する封止材と、前記封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに前記封止材の厚さよりも浅い凹所と、を有している。
この発明によれば、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なICカードを提供することにある。
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係るICカードについて詳細に説明する。
ICカード10は、接触式および無線式を組み合わせたコンビネーションカードとして構成されている。図1ないし図3に示すように、ICカード10は、平坦な矩形板状に形成されたベースカード12と、このベースカードに内蔵されたICモジュール14、およびICチップに接続されたループ状のアンテナ16と、を備えている。
ICカード10は、接触式および無線式を組み合わせたコンビネーションカードとして構成されている。図1ないし図3に示すように、ICカード10は、平坦な矩形板状に形成されたベースカード12と、このベースカードに内蔵されたICモジュール14、およびICチップに接続されたループ状のアンテナ16と、を備えている。
ベースカード12は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる層を複数積層して形成され、例えば、縦54mm、横85mm、厚さ0.76mmに形成されている。ICモジュール14は、例えば、矩形状の基板18と、基板の一方の表面上に実装されたICチップ20と、ICチップを覆って基板18上に設けられICチップを保護する封止材22と、を有している。ICチップ20は、CPU、ROM、RAM、EEPROM、暗号処理用のプロセッサ、通信回路等を内蔵し、例えば、5mm×4mm程度のサイズに形成されている。
基板18の他方の表面上には複数の接触端子24が形成され、ベースカード12の表面に露出している。接触端子24は、ICチップ20に電気的に接続されている。これにより、図4に示すように、ICカード10は、接触端子24を介して端末機器に接続され、接触端子24を通してICチップ20に情報を書き込み、読み出し可能な接触式のICカードを構成している。
アンテナ16は、ベースカード12よりも小さなサイズに形成され、ベースカードの周縁に沿って配設されている。これにより、図5に示すように、ICカード10は、アンテナ16を通して情報を送受信し、ICチップ20に対して無線で情報を書き込み、読み出し可能な無線カード、あるいは非接触式カードとして構成されている。
次に、ICモジュール14について詳細に説明する。高セキュリティカードに対して、不正にICカードへのアクセスが行われないようにするために、あるいは、そのICカードのシステムが容易に推測されないようにするために、悪意を持った者から、ICチップ20を保護するために、物理的に破壊されるICモジュール14を説明する。
図6および図7に示すように、ICモジュール14では、基板18上にICチップ20が実装され、このICチップを覆うように封止材22が充填されている。封止材22は、例えば、エポキシ樹脂などが用いられ、図示しない成形型を用いてICチップ20上に成形されている。封止材22はICチップ20の前面を覆うように形成され、ICチップに対応したほぼ矩形状の上面および4つの側面を有している。
封止材22の側面と上面には、一つの凹所26が形成されている。本実施例において、凹所26は、断面がV字形状の細長い溝により形成されている。凹所26は、封止材22の外面に開口しているとともに封止材の厚さTよりも浅く形成されている。凹所26は、封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、ICチップ20に重なって設けられている。
上記構成のICモジュール14が埋め込まれたICカード10によれば、封止材22に凹所26が形成されている。そのため、悪意を持った者が、ICモジュール14に設けられたICチップ20の構造を調べようとした際、あるいは、不正にICモジュール14をICカード10から剥がそうとした際、封止材22に応力が作用すると、図8に示すように、凹所26に沿って封止材22に破断30が起きる。これに伴ない、ICチップ20が割れ、不正にICカード(ICチップ20)へのアクセスが行われない、またはシステムが推測されないこととなる。従って、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性の向上したICカードが得られる。
上記構成のICカード10において、凹所26を構成して溝の断面形状は、V字形状に限らず、図15に示すように、角形状の凹所26a、台形形状の凹所26b、U字形状の凹所26c等、他の形状としてもよい。
次に、この発明の第2の実施形態に係るICカードについて説明する。図9および図10に示すように、第2の実施形態によれば、ICモジュール14の封止材22には、複数、例えば2つの凹所26が形成されている。各凹所26は、細長い溝により形成されている。凹所26は、封止材22の外面に開口しているとともに封止材の厚さTよりも浅く形成されている。2つの凹所26は、それぞれ封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、互いに平行に延びている。更に、2つの凹所26は、ICチップ20に重なって設けられている。
図11および図12に示すように、この発明の第3の実施形態に係るICカードによれば、ICモジュール14の封止材22には、複数、例えば2つの凹所26が形成されている。各凹所26は、細長い溝により形成されている。凹所26は、封止材22の外面に開口しているとともに封止材の厚さTよりも浅く形成されている。2つの凹所26は、それぞれ封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、互いに直行して延びている。更に、2つの凹所26は、ICチップ20と重なる位置で交差している。
図13および図14に示すように、この発明の第4の実施形態に係るICカードによれば、ICモジュール14の封止材22には、複数、例えば4つの凹所26が形成されている。各凹所26は、細長い溝により形成されている。凹所26は、封止材22の外面に開口しているとともに封止材の厚さTよりも浅く形成されている。4つの凹所26は、それぞれ封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、2本ずつ互いに平行に延びている。2本の平行な凹所26は、他方の2本の平行な凹所26と互いに直行して延びている。4つの凹所26は、ICチップ20と重なる位置で互いに交差している。
第2、第3、第4の実施形態において、ICカードの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第2ないし第4の実施形態においても、第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。第2ないし第4の実施形態において、凹所26を構成して溝の断面形状は、V字形状、角形状、台形形状、U字形状等の任意の形状とすることができる。
図16および図17に示すように、この発明の第5の実施形態に係るICカードによれば、ICモジュール14の封止材22には、複数、例えば2つの凹所26が形成されている。凹所26はそれぞれ切欠きによって構成され、封止材22の対向する2つの側縁に形成されているとともに、封止材の上面および側面に開口している。各凹所26は、封止材22の厚さT(図8参照)よりも浅く形成されている。
2つの凹所26は、ICチップ20を挟んでICチップの両側に形成され、2つの凹所を結ぶ直線は、ICチップ20上を延びている。切欠きの断面形状は、V字形状、角形状、台形形状、U字形状等の任意の形状とすることができる。第5の実施形態において、ICカードの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記構成のICモジュール14が埋め込まれたICカード10によれば、封止材22に凹所26が形成されている。そのため、悪意を持った者が、ICモジュール14に設けられたICチップ20の構造を調べようとした際、あるいは、不正にICモジュール14をICカード10から剥がそうとした際、封止材22に応力が作用すると、ほぼ凹所26を結ぶ線に沿って封止材22に破断が起きる。これに伴ない、ICチップ20が割れ、不正にICカード(ICチップ20)へのアクセスが行われない、またはシステムが推測されないこととなる。従って、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性の向上したICカードが得られる。
図18および図19に示すように、この発明の第6の実施形態に係るICカードによれば、ICモジュール14の封止材22には、複数、例えば4つの凹所26が形成されている。凹所26はそれぞれ切欠きによって構成され、封止材22の対向する2つの側縁に2つずつ隙間を置いて形成されている。各凹所26は、封止材22の上面および側面に開口している。4つの凹所26は、ICチップ20を挟んでICチップの両側に設けられている。また、4つの凹所26は、それぞれICチップ20上を延びる直線上に形成されている。本実施形態によれば、4つの凹所26は、互いに平行に延びる2本の直線上に設けられている。
第6の実施形態において、ICカードの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第6の実施形態においても、第5の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
図20および図21に示すように、この発明の第7の実施形態に係るICカードによれば、ICモジュール14の封止材22には、複数、例えば2つの凹所26が形成されている。凹所26は、封止材22の上面のみに開口している。各凹所26は、封止材22の厚さT(図8参照)よりも浅く形成されている。
2つの凹所26は、ICチップ20を挟んでICチップの両側に形成され、2つの凹所を結ぶ直線は、ICチップ20上を延びている。凹所26は封止材22の表面から底に向かって先細に形成され、その断面形状は、V字形状、角形状、台形形状、U字形状等の任意の形状とすることができる。第7の実施形態において、ICカードの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記構成のICモジュール14が埋め込まれたICカード10によれば、封止材22に複数の凹所26が形成されている。そのため、悪意を持った者が、ICモジュール14に設けられたICチップ20の構造を調べようとした際、あるいは、不正にICモジュール14をICカード10から剥がそうとした際、封止材22に応力が作用すると、ほぼ凹所26を結ぶ線に沿って封止材22に破断が起きる。これに伴ない、ICチップ20が割れ、不正にICカード(ICチップ20)へのアクセスが行われない、またはシステムが推測されないこととなる。従って、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性の向上したICカードが得られる。
図22および図23に示すように、この発明の第8の実施形態に係るICカードによれば、ICモジュール14の封止材22には、複数、例えば4つの凹所26が形成されている。凹所26はそれぞれ封止材22の上面のみに開口している。4つの凹所26は、ICチップ20を挟んでICチップの両側に設けられている。また、4つの凹所26は、それぞれICチップ20上を延びる直線上に形成されている。本実施形態によれば、4つの凹所26は、互いに平行に延びる2本の直線上に設けられている。
第8の実施形態において、ICカードの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第7の実施形態においても、第5の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、この発明に係るICカードは、前述したコンビネーション式のICカードに限らず、図24に示すように、接触端子を持たない無線式のICカードに適用してもよく、あるいは、アンテナを持たず、接触端子のみを備えた接触式のICカードに適用してもよい。その他、ICチップ、基板、封止材、および凹所の形状および寸法は必要に応じて種々変形可能である。
10…ICカード、 12…ベースカード、 14…ICモジュール、
16…アンテナ、 18…基板、 20…ICチップ、 22…封止材、
24…接触端子、 26…凹所
16…アンテナ、 18…基板、 20…ICチップ、 22…封止材、
24…接触端子、 26…凹所
Claims (12)
- ベースカードと、
前記ベースカード内に配置されたICモジュールと、を備え、
前記ICモジュールは、基板と、基板上に実装されたICチップと、前記ICチップを覆って前記基板上に設けられ前記ICチップを保護する封止材と、前記封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに前記封止材の厚さよりも浅い凹所と、を有しているICカード。 - 前記凹所は、前記ICチップに重なって設けられている請求項1に記載のICカード。
- 前記凹所は、溝により形成されている請求項1に記載のICカード。
- 前記凹所は、複数の溝により形成されている請求項1に記載のICカード。
- 前記複数の溝は互いに平行に形成されている請求項4に記載のICカード。
- 前記複数の溝は互いに交差して形成されている請求項4に記載のICカード。
- 前記溝は、前記封止材の全幅に渡って形成されている請求項3ないし6のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記溝は、前記ICチップと重なって形成されている請求項3ないし6のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記凹所は、前記ICチップを挟んでICチップの両側に形成された複数の凹所を含んでいる請求項1に記載のICカード。
- 前記複数の凹所は、それぞれ前記封止材の上面および側面に開口している請求項9に記載のICカード。
- 前記複数の凹所は、それぞれ前記封止材の上面に開口している請求項9に記載のICカード。
- 前記複数の凹所は、前記ICチップに対して互いに対向するように設けられている請求項9ないし11のいずれか1項に記載のICカード。
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2006
- 2006-01-19 JP JP2006011492A patent/JP2007193597A/ja active Pending
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