JPS62216800A - 携帯可能記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の目的１ （産業上の利用分野） この発明はＩＣカード、メモリカード等の如く内部に抵
抗体素子が形成された携帯可能記録媒体に関する。

（従来の技術） 第６図は携帯可能記録媒体、ここではＩＣカードの溝造
図である。このＩＣカードは、抵抗素子１とＩＣチップ
３が配置された基板５と、基材７とが積層されて描成さ
れている。

このような構造において、抵抗素子１はＩＣチップ３の
静電気による破壊を防止するためのものであり、ハイブ
リットＩＣ等に通常用いられる単体としてのチップ部品
である。このような抵抗素子１は、その厚みが基材７に
比べて厚くなっているために、この抵抗素子１をＩＣカ
ードに積層した場合には、ＩＣカードが厚くなってしま
い、薄型化が困難となっ−（いた。

また、このような抵抗素子１は、曲げ応力等の機械的な
外部応力に対する耐性が弱く、外部応力が繰り返し抵抗
素子１に加わると、抵抗素子１は破ｊ偶されるおそれが
あった。

（発明が解決しようとする問題点） 以上説明したように、ＩＣカード等の如く基材を積層し
た携帯可能記録媒体に、チップ抵抗素子を積層する構造
においては、携帯可能記録媒体の辞型化が困難であると
ともに、外部応力に対するチップ抵抗素子の破壊により
信頼性が低下するという問題があった。

そこで、この発明は、機械的な衝撃や曲げ等の外部応力
に対して、積層された抵抗体の耐性を著しく向上させる
とともに、薄型化に寄与することがでさる抵抗体を積層
した携帯可能記録媒体を提供することを目的とする。

［発明の構成］ 〈問題点を解決するための手段） この発明の携帯可能記録媒体は、積層された基材と基材
との間に、フィルム状の抵抗体を配設したことにより構
成される。

（作用） この発明の携帯可能記録媒体において、積層された基月
間に配設された抵抗体は、フィルム状を成しているため
に、機械的な困撃や曲げ等の外部応力に対して、耐性が
著しく向上する。

（実施例） 以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。

第１図はこの発明の一実施例に係る携帯可能記録媒体の
一例を示すＩＣカードの構成説明図であり、同図（Ａ＞
は分解斜視図、同図（Ｂ）及び同図（Ｃ）は要部側断面
図である。

このＩＣカードにＪ５いては、抵抗素子として、基材７
と同程度に薄く形成されて、外部応力に対して屈曲性の
優れた面状の低１１′ε体９を用いて、この面状の抵抗
体９を基材７間に積層したものである。このように、抵
抗体９を基材７間に積層することにより、抵抗体９は基
材として機能りることにもなる。このような抵抗体９は
プラスチックのシートに炭素を蒸着したもの、例えばポ
リエステルフィルムミラー上に、バインダー樹脂と混練
したカーボン微粒子をコーティングすることにより得る
ことができる。

ＩＣカードに積層された抵抗体９は、第１図（Ｂ）に示
す如く、その端部を折り込み、ハンダリフロー処理を行
なうことにより基板５に接合されたＩＣチップ３に接続
される。また、第１図（Ｃ）に示す如く、積層された抵
抗体９間の接続は、抵抗体９間にスルーボールを設けて
、このスルーホールを介して行なわれる。

したがって、このような構成とづることにより、ＩＣカ
ードに機械的な））ｉｊ撃や曲げ等の外部応力が加えら
れても、基材７間に積層された抵抗体９は外部応力に対
して屈曲性がａれでいるために、低抗体９の破壊を防止
することができる。さらに、このような抵抗体９は薄く
形成することができるために、ＩＣカードの薄型化を実
現することが可能となる。

このような面状の抵抗体及びＩＣチップが積層されたＩ
Ｃカードにおいては、第２図（Ａ＞に示す如く、複数の
基材１３及びこの複数の基材１３を接着させる接着材に
、ランダムな形状及び大きざの小孔を形成するとともに
、基材１３間に折り込みを形成して、基材１３を熱圧着
させることにより、基材１３間の積層力を増加させるこ
とができる。

このため、基材１３をその界面においで剥離させた場合
には、第２図＜８＞に示す如く、阜月１３の表面がＩＣ
デツプ３のパターン１５が破壊されることになり、した
がって、］Ｃチップ３のパターン１５の読み取りは内勤
どなり、ＩＣチップ３に格納されている情報を保護する
ことができる。

また、第３図（Ａ）に示す如く、ＩＣチップ３及びその
封止材にランダムな溝１７を形成したり、封止材の接着
力を部分的に変えることで、第３図（Ｂ）に示ず如く、
基材をその界面において剥離させた場合に、ＩＣチップ
３のパターン１５が破壊されて、上述したと同様の効果
を得ることができる。

さらに、第４図（Ａ＞に示す如く、ＩＣチップ３のパタ
ーン１５上に帯状のりボン１９を配置させて、このリボ
ン１９を包含するようにしてＩＣチップ３を封止材２１
で封止して、リボン１９の両端をそれぞれ異なる基材に
積層させることでも、第４図＜８）に示す如く、基材を
その界面において剥離させた場合に、ＩＣチップ３のパ
ターン１５が破壊されて、上述したと同様の効果を得る
ことができる。

また、記憶素子２３を基材とともに積層されて形成され
る所謂メモリカードｌ−二Ｊｊいて、第５図に示づ如く
、複数の記憶素子２３く第５図に６３いては２個）を積
層して、この積層されたそれぞれの記憶素子２３と外部
とを接続するための端子２５を、メモリカードの側部に
配置することにより、大容量の記憶素子を用いることな
く、記憶容量の大容量化を図ることができる。したがっ
て、例えば一連の情報を別々のメモリカードに分散ざぜ
ることなく、１つのメモリカードに格納することが可能
となり、コス１−の低減を図ることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、携帯可能記録
媒体に積層される抵抗体をフィルム状のものを用いるよ
うにしたので、機械的な衝撃や曲げ等の外部応力に対し
て、耐性を著しく向上させるとともに、薄型化を可能と
する携帯可能記録媒体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、同図（Ｂ）及び同図（Ｃ）はこの発明の
一実施例に係る携帯可能記録媒体の構成図、第２図（Ａ
）及び同図（Ｂ）、第３図（Ａ）及び同図（Ｂ）、第４
図（Ａ＞及び同図＜８）、第５図はそれぞれ他の実施例
を示す構成図、第６図は従来の携帯可能記録媒体の構成
図である。 （図の主要な部分を表わす符号の説明）９・・・抵抗体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）積層される基材間に、フィルム状の抵抗体を配設
   したことを特徴とする携帯可能記録媒体。
2. （２）前記抵抗体は、フィルム状のプラスチックに炭素
   を蒸着したものであることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の携帯可能記録媒体。