JPS6290293A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣカードの構造に関するものである。

〔従来の技術〕

一般にＩＣカードは、カード本体内ｆζメモリＩＣやＣ
ＰＵ　（中央処理装置）などの半導体素子と外部端子群
からなるＩＣモジュールを内蔵し、大容量の記憶能力と
照合機能等任意の演算機能を有するものである。

このようなＩＣカードのうち、異る記憶情報を１枚のカ
ード督ζ持たせる方法として、従来２つの回路基板を組
合せた第７図に示すものがあった。

また、第６図は第７図の斜視図である。第６，７図１で
おいて、ｕ（ｌは塩化ビニル樹脂からなるカード本体で
ある基体、（１）及び（８）は各々独立した回路を持つ
基板で、（４１は半導体記憶素子で、（１）の基板に実
装されており、（６）の封止樹脂により封止されている
。半導体記憶素子（４）の記憶情報は外部端子群（３）
により取り出すことができる。（７）は（４）の半導体
記憶素子とは異子機能・記憶情報を有する半導体素子で
、（８）の基板に実装されており、（２）の封止樹脂に
より封止され、その記憶情報は外部端子群（９）により
取り出すことができる。（１）の基板と（８）の基板は
あらかじめ別々に組立てられ、スペーサ１５１などき重
ねて厚さを調整し、これを（１Ｇの基体に組込んでいた
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この様な従来のＩＣカードは組立１ζ於る生産性が悪く
カードの厚みを薄くできないという問題点があった。

この発明は上記のような従来のＩＣカードの問題点を解
消するためになされたもので、ＩＣカードに埋没するモ
ジュールを薄くコンパクトにできるとともに、基体形状
を簡単にでき、信頼性の高いＩＣカードを提供すること
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明Ｅζ係るＩＣカードは、夫々半導体素子が埋設
される第１の凹所と第２の凹所を互に異なるスペーサの
部分に設けたものである。

〔作用〕

第１の凹所と第２の凹所を重さならないようにスペーサ
を形成し、夫々の凹所１ζ第１．第２の半導体素子を埋
設したので第１．第２の半導体素子を取付だスペーサの
厚さを薄くできる。

〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図（ａ）〜（ｄ）は、ＩＣカードに埋設する一体化され
たモジュールの上面図、正面図、下面図、側面図である
。図において、（１）及び（８）は各々独立した回路を
持つ基板で、スペーサ（５）を介して一体化されており
、基板（１）及びスペーサ１５１所定部分は半導体記憶
素子（７）を埋設するため第１の凹所（５ａ）が設けら
れ、また基板（８）及びスペーサ（５）の前記所定部分
とは別の部分は半導体記憶素子（４）を埋設するため第
２の凹所（５ｂ）が設けられている。この凹所（５ａ）
　（５ｂ）は互に重さならない位置に設けられる。

（４）は（１）の基板暑ζ実装された半導体記憶素子で
、封止樹脂（６）６ζよりモジュール高さまで充填され
ており、（３）の外部端子群Ｉζよりその記憶情報は取
り出すことができる。また、（７）は（４１の半導体記
は素子とは異る機能・記憶情報を有する半導体素子で、
（８）の基板に実装され、封止樹脂（２）により充填さ
れており、（９）の外部端子群によりその記憶情報を取
り出すことができる。また第２図は上記の一体化された
モジュールの構成図であり、第８図はこのモジュールを
埋設したＩＣカードの断面図である。

＠８図に示す本発明の一実施例のものは第５図１ζ示す
従来のＩＣカードと比較して、従来のＩＣカードがスペ
ーサ（５）の両面の基板（１１＋８１の表面に各々半導
体記憶素子＋４１　＋７１が載置されておりこの二つの
半導体記憶素子の厚さの合計分基体［１Ｇを厚くしなけ
ればならない。これＣで対し、本発明の一実施例のもの
では二つの半導体記憶素子＋４１　［７１は互に位はを
ずらせてスペーサ＋５１　ｆζ埋設されるので、半導体
記憶素子ｔ４＋　１７１を組込むことによる基体（ＩＩ
の厚さの増大はない。また、折り曲げ等の外力１ζ対し
ても、８図では半導体素子がモジュールのセンター近く
に位置し、かつ封止樹脂ｉζより充填されてモジュール
と一体化しているので、安定した剛性を持ち、半導体素
子の破損等が起こりにくい、信頼性の高いＩＣカード構
造となっている。

また、半導体素子の封止方法も、基板本体の凹部１ζ素
子を接合するので基板の表面と同一レベルまで樹脂を流
し込むだけで容易憂ζ封止することが出来る。

従来は素子封止部は平面上に突出していたので封止樹脂
を山形にもり上げるため粘度の高い樹脂が必要であり、
封止樹脂量のコントロールもむずかしか一コだ。

なお、上記実施例では半導体記憶素子を充填に上り封止
したものを示したが、第４図に示すように樹脂の充填に
よらず封止板（１１１を用いて封止しても良く、また第
５図１ζ示すようＥ（樹脂の充填と封止板の併用による
封止でも良い。

また、上記実施例はスペーサ１５）に埋設されるものは
半導体記憶素子＋４１　＋７１であ−）だが、この発明
はこのようなものＥζ限定されるものではなく、例えば
ＣＰＵの機能を有する半導体素子やその他の機能を有す
る半導体素子全般を使用したものと適用できる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明−ζよればスペーサに互蛋ζ位置
をずらせてＩＣカードに収容されるべき、組立半導体素
子等を埋設したので組立が容易で薄く、かつ剛性を有す
るＩＣカードを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の一実施例蛋ζよるＩ
Ｃカードの上面図、正面図、下面図及び側面図、第２図
は第１図のＩＣカードの構成、第８図は第１図のＩＣカ
ードの断面図。第４図及び第５図は本発明の他の実施例
を示す各々断面図、第６図は従来のＩＣカードの斜視図
。第７図はＩＣカードを示す断面図である。 （１）　、　＋８＋は基板、＋２＋　、　＋６１は樹脂
、（３）、（９）は外部端子群、１４＋　ｓ　（７１は
半導体記憶素子、１５）はスペーサである。 図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スペーサの第１の表面の所定位置に設けられた第１の凹
   所と、前記スペーサの第２の表面の前記第１の凹所と重
   ならない位置に設けられ第２の凹所と、前記第１の凹所
   に設けられた第１の半導体素子と、前記第１の凹所に設
   けられた第１の半導体素子と前記第２の凹所に設けられ
   た第２の半導体素子を備えたＩＣカード。