JPS62184891A - メモリ−カ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣ（集積回路）チップを内蔵したメモリー
カードに関する。

ＩＣチップを内蔵したメモリーカードは従来の磁気カー
ドに比べ記憶容かが大きく又容易に偽造−４ることがで
きないことから、ゲーム、医療、教育用カード、識別カ
ード、クレジットカード等として有望であり種々の提案
がなされている。

（従来技術およびその問題点） この種メモリーカードとして、第７〜８図に示ずように
、ガラスエポキシ製等の基板１１の下面にＭＡＳＫＲＯ
Ｍ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＩ’（ＯＭ等のＩＣデツプ１２
をモールド被覆して装着し、上面にコンピュータ等の外
部装置との接続のための多数の外部端子１３を並設して
ＩＣ基板１となし、該ＩＣ基板１をＡＢＳ樹脂等のプラ
スチック製のカード基体２に形成した凹所に埋設固着し
たものが知られている。、ＩＣチップ１２はプリント配
線１４に接続させると共に、プリント配線１４は基板１
１を貫通するスルーホール１５により基板１１の上面の
各外部端子１３とそれぞれ接続させて、ＩＣチップ１２
はプリント配線１４を介して外部端子１３に接続される
のである。

この梯従来のメモリーカードとして、カードの外形１法
をクレジットカードの大きさ、すなわち、縦８５．６Ｒ
１１Ｉｌ、横５４．１ｍｍとし、外部端子の数３２個、
各外部端子の幅０．８ｍｍ、各端子間の間＠０．Ｂｍｍ
、各端子のピッチ０．８ｍｍとしたものが知られている
。

ところが、最近ＩＣチップを複数個装着さゼて、各ＩＣ
チップに異なる内容を記憶さヒたり、更に容量の大ぎい
ＩＣチップを装着させＵＮ能を増す必要が生じた。この
場合、更に多数の外部端子、例えば５０〜６０個の外部
端子が必要になる。このｌｃめには、従来のメモリーカ
ードの端部に形成した外部端子の個数を増ずことが考え
られるが、この場合、各外部端子の幅Ｊ３よび各外部端
子間の間隔を狭めると、コンピュータ等の外部装置のコ
ネクタとの接続不良の恐れがあるので好ましくないばか
りか、各外部端子の幅Ｊ５よび各外部端子間の間隔を変
更Ｊ°ると、従来のメモリーカードとの互換性がなくな
るという問題点があった。

（問題点を解決するだめの手段） 本発明は上記従来の問題点に鑑みなされたものであって
、ＩＣチップを装着したＩＣ基板の表裏両面に、ＩＣチ
ップに接続された外部端子をそれぞれ並設し、該ＩＣ基
板をカード基体に形成した凹所に埋設固着して、ＲＯＭ
とＲＯＭあるいはＲＯＭとＲＡＭ等同種あるいは異種の
ＩＣチップを複数個装着させたり、更に大容看の記憶容
漕を有Ｊる■Ｃ１−ツブを装着させ機能を増づ゛場合に
も、これに必要な外部端子を確保することができる共に
、従来のメモリーカードとも互換性を有するようにした
しのである。

（実施例） 以下、本発明の具体的構成を第１〜６図に示す実施例に
基づいて説明する。

第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を示プ分解
斜視図、第２図は本発明のメモリーカードを示す平面図
、第３図は同背面図、第４図は第２図のｆＶ−ＩＶ断面
図、第５図は第３図のＶ−■断面図、第６図は本発明の
別の実施例を示ず断面図である。

１はＩＣ基板であって、ガラスエポキシあるいはポリイ
ミド製等の基板１１１．１１２および１１３に２個のＭ
ＡＳＫＲＯＭ、ＥＰＲＯＭあるいはＥＥＰＲＯＭ等のＩ
Ｃチップ１２ａ、１２ｂがモールド被覆され装着されて
いるう該ＩＣ基板１の上面には多数の外部端子１３ａが
並設しであると共に、該ＩＣ基板１の帯状基板１１３の
下面に多数の外部端子１３ｂが並設しである。基板１１
３は基板１１１．１１２の外部端子１３ａ側の端部から
やや内方に位置させてあり、−上面に形成した外部端子
１３ａと下面に形成した外部端子１３ｂの配列位置をず
らしである。

２はＡＢＳ樹脂等のプラスチック製のカード基体であっ
て、該カード基体２には基板１１の外形寸法および厚み
とほぼ同一寸法を有する基板装着用凹所２１と、ＩＣチ
ップ１２ａ、１２ｂの外形寸法および厚みとほぼ同一寸
法を有する２個のＩＣチップ装着用四凹所２．２２Ｊ３
よび帯状基板１１３の外形寸法とほぼ同−１法を有する
透孔２３を形成しである。

カード基体２の凹所２１．２２Ｊ３よび透孔２３にＩＣ
基板１を埋設固着して、第２〜３図にその平面図および
背面図で示すようにメモリーカードの表裏両面にそれぞ
れ多数の外部端子１３ａ、１３ｂを有するメモリーカー
ドとする。外部端子１３ａ、１３１）の位置は図示のよ
うに相互に異なった位置に配列され１＝ものとなるが、
このように形成するとメモリーカードの表裏を逆にして
コンピュータ等の外部装置のコネクタに挿入しても、コ
ネクタの端子とメモリーカードの外部端子１３ａ、１３
１）とは接続されないので、メモリーカードに内蔵した
ＩＣチップ１２ａ、１２ｂが破壊される恐れがない。

第２図に示すように一方のＩＣチップ１２ａはメモリー
カードの表面側の外部端子１３ａとプリント配線１４ａ
によって接続づるようにしてあり、この際第４図に示す
ように基板１１１．１１２をそれぞれ貫通Ｊ゛るスルー
ホール１５ａを形成してＩＣチップ１２ａと外部端子１
３ａとをプリント配線１４ａを介して接続するようにし
である。また他方のＩＣチップ１２１）はメモリーカー
ドの実面側の外部端子１３ｂとプリント配線１４ｂによ
りそれぞれ接続するようにしてあり、この際第４図に示
１Ｊ：うに帯状基板１１３を貫通ずるスルーホール１５
１）をＪ１三°ｔ１．で、ＩＣチップ１２ｂと外部端子
１３ｂとをプリント配線１４ｂを介して接続するように
しである。こうしてプリント配線１４ａとプリン１〜配
線１４１）同志とが交叉することなく、ＩＣ基板１の内
側でのみで配線することができる。したがってメ［リー
カードの表裏面に配線が露出υることかないので、ＩＣ
チップ１２ａ。

１２【Ｊが静電気や水分等により動作不良が生じる恐れ
がない。

第３図および第５図に示すように、カード基体２に傾斜
面２４を形成すると、コンピュータ等の外部装置のコネ
クタに接続１゛る際、メモリーカードが表裏逆にして挿
入されるのを防止することができる。

メモリーカードの表面側の外部端子１３ａ（７）端子幅
および各端子間の間隔を第７〜８図に示した従来のメモ
リーカードのものと同一にしておくと、従来のメモリー
カードとの互換性をもたぜることができる。

本発明においては、第６図に示ずようにＩＣチップ１２
の記憶容量を増してメモリーカードの表面側の外部端子
１３ａの数が不足した場合であっても、メモリーカード
の裏面側の外部端子１３１）にプリント配線１４ｂを介
して配線することにより、接続Ｊることができ。この場
合においてら、図示のように基板１１１．１１２Ｊ３よ
び１１３を用い、スルーホール１５ａ、１５ｂを形成し
て、プリント配線ｉ４ａ、１４ｂによってＩＣチップ１
２と外部端子１３ａ、１３ｂとを夫々接続すると、プリ
ント配線１４ａ、１４ｂが交叉することなくメモリーカ
ードの表裏面のいずれにも露出することがない。

（発明の効果） 本発明は、上記の構成としたので、メモリーカードにＲ
ＯＭとＲＯＭあるいはＲＯＭとＲＡＭ等同種あるいは異
種の単数あるいは複数のＩＣチップを装着させることが
できので、例えば１つのＲＯＭＩＣチップに１つのソフ
トを記憶させておき、他のＲＯＭｌＩＣチップに別の内
容のソフトを記憶させたり、またはＭＳＸ等のコンピュ
ータと接続させて更に複雑な機能を増す場合にも、これ
に必要な外部端子を確保づることができると共に、表面
側にのみ外部端子を有する従来のメモリーカードとも互
換性をもたせることができる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を示す分解
斜視図、第２図は本発明のメモリーカードを示す平面図
、第３図は同背面図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ断面
図、第５図は第３図のｖ−■断面図、第６図は本発明の
別の実施例を示す断面図、第７図は従来のメモリーカー
ドを示す平面図、第８図は従来のメモリーカードを示す
断面図である。 図中、１はＩＣ基板、１１．１１１．１１２．１１３は
基板、１２．１２ａ、１２ｂはＩＣチップ、１３．１３
ａ、１３ｂは外部端子、１４．１４ａ、１４ｂはプリン
ト配線、１５．１５ａ、１５ｂはスルーホール ２は凹所、２３は透孔、２４は傾斜面である。 特許出願人　　株式会社ハドソン 第　１　図 瀝２回 第３巳 １４図 萬５あ 第１Ｄ品 第　７品 吊８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣチップを装着したＩＣ基板の表裏両面に、ＩＣチッ
   プに接続された外部端子をそれぞれ並設し、該ＩＣ基板
   をカード基体に形成した凹所に埋設固着したことを特徴
   とするメモリーカード。