JPH024594A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH024594A JPH024594A JP63154773A JP15477388A JPH024594A JP H024594 A JPH024594 A JP H024594A JP 63154773 A JP63154773 A JP 63154773A JP 15477388 A JP15477388 A JP 15477388A JP H024594 A JPH024594 A JP H024594A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- card
- terminal
- connector
- protrusions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ（集積回路）カード、特にｃ。
Ｂ（チップ・オン・ボード）型のＩＣカードに適用して
有効な技術に関するものである。
有効な技術に関するものである。
最近、クレジットカードやキャッシュカード、ゲーム用
カード、工程管理用カードとして、カードにＩＣ（集積
回路）を搭載したＩＣカードの利用が考えられてきてい
る。たとえば、日経エレクトロニクス１９８５年１２月
１６日号ｐ、２６０日経マグロウヒル社発行には、ＲＯ
Ｍ（リードオンリーメモリ）カードの多くはＣ０Ｂ（チ
ップオンボード）構造をとることが記載されている。
カード、工程管理用カードとして、カードにＩＣ（集積
回路）を搭載したＩＣカードの利用が考えられてきてい
る。たとえば、日経エレクトロニクス１９８５年１２月
１６日号ｐ、２６０日経マグロウヒル社発行には、ＲＯ
Ｍ（リードオンリーメモリ）カードの多くはＣ０Ｂ（チ
ップオンボード）構造をとることが記載されている。
これらは、プリント配線基板にチップを直接搭載する構
造であり、端子もプリント配線基板上に形成されている
。
造であり、端子もプリント配線基板上に形成されている
。
ところが、前述のようにプリント配線基板表面の平担面
に一定間隔をおいて端子を配設しているようなＩＣカー
ドにあっては、リード／ライタのコネクタへの挿入の仕
方が悪く斜めに挿入された場合には正確なコンタクトが
とれないという問題があった。さらに、何度もリード／
ライタのコネクタと抜き差しを繰り返していると、子が
つぶれて横方向に広がり隣接ビン同志がショートしてし
まうことが予想される。
に一定間隔をおいて端子を配設しているようなＩＣカー
ドにあっては、リード／ライタのコネクタへの挿入の仕
方が悪く斜めに挿入された場合には正確なコンタクトが
とれないという問題があった。さらに、何度もリード／
ライタのコネクタと抜き差しを繰り返していると、子が
つぶれて横方向に広がり隣接ビン同志がショートしてし
まうことが予想される。
本発明の目的は、正確に外部装置のコネクタへ挿入でき
うる技術を提供するものである。
うる技術を提供するものである。
本発明の他の目的は、端子数の増加に対応可能なＩＣカ
ードの構造を提供できるものである。
ードの構造を提供できるものである。
本発明の他の目的は静電破壊の発生し難いＩＣカード構
造を提供するものである。
造を提供するものである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は本
明細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろう
。
明細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろう
。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、隣接する端子間に突起を設けるものである。
あるいは各端子をおのおの別の凹部内に形成し、そのコ
ネクタ挿入側の突出部分を除去してなるものである。
ネクタ挿入側の突出部分を除去してなるものである。
上記した手段によれば、端子間の突出部分が外部装置に
挿入する際のガイドにできるので、正確な外部装置との
コンタクトが得られるものである。
挿入する際のガイドにできるので、正確な外部装置との
コンタクトが得られるものである。
また、各隣接する端子は互いｆ突出部分により分離され
ているので、抜き差しを繰り返しているうちに端子がつ
ぶれて横方向に広がったとしても突起が端子間のバリア
となシショートするという問題を防止できるものである
。
ているので、抜き差しを繰り返しているうちに端子がつ
ぶれて横方向に広がったとしても突起が端子間のバリア
となシショートするという問題を防止できるものである
。
以下、本実施例について図面を用いて説明する。
なお、説明上パッケージなどで包装される前のＩＣカー
ドとして示されている。第１図は本発明の一実施例であ
るＩＣカードの平面図である。１はプリント基板であシ
、その主表面上には導電性金属による配線２が形成され
ている。前記配線２０一端はチップ３を収容するために
プリント基板１の所望部に設けられたザグリ４の端まで
延在し、他端は外部装置（第３図）とコンタクトをとる
端子５まで延在している。この複数の端子５Ｖｉ同一平
面上の平担面に金メツキが施されている。６は図示しな
いチップ３上の電極と配線２とを連結するボンディング
ワイヤであシ、金、銅、アルミ等が使用されている。７
はボッティングレジンである。ところで、各端子５ａ〜
５ｆ間には隣接する端子を分離するように突起８が形成
されている。
ドとして示されている。第１図は本発明の一実施例であ
るＩＣカードの平面図である。１はプリント基板であシ
、その主表面上には導電性金属による配線２が形成され
ている。前記配線２０一端はチップ３を収容するために
プリント基板１の所望部に設けられたザグリ４の端まで
延在し、他端は外部装置（第３図）とコンタクトをとる
端子５まで延在している。この複数の端子５Ｖｉ同一平
面上の平担面に金メツキが施されている。６は図示しな
いチップ３上の電極と配線２とを連結するボンディング
ワイヤであシ、金、銅、アルミ等が使用されている。７
はボッティングレジンである。ところで、各端子５ａ〜
５ｆ間には隣接する端子を分離するように突起８が形成
されている。
従って、外部装置９のコネクタ１０にも各突起８とそれ
ぞれ嵌合する溝１１ｔ−形成しておけば、正確に端子５
ａ〜５ｆとそれに対応するコネクタ１０のコネクタ端子
１２とが接触することが可能となる。ま之、金のように
展延性の極めて高い材料で端子を構成した場合、ＩＣカ
ードのごとく抜き差し回数の頻繁な場合には端子間距離
に配慮が特に必要であるが、本実施例のごとく突起８を
形成しておけば端子間を可及的に近づけても臨接端子が
シ舊−卜する危険性を排除することができる。
ぞれ嵌合する溝１１ｔ−形成しておけば、正確に端子５
ａ〜５ｆとそれに対応するコネクタ１０のコネクタ端子
１２とが接触することが可能となる。ま之、金のように
展延性の極めて高い材料で端子を構成した場合、ＩＣカ
ードのごとく抜き差し回数の頻繁な場合には端子間距離
に配慮が特に必要であるが、本実施例のごとく突起８を
形成しておけば端子間を可及的に近づけても臨接端子が
シ舊−卜する危険性を排除することができる。
また、第４図に示すように、突起１３の上面にも上部端
子１４を形成しても良く、この場合端子数を約倍増する
ことができる。マ几、上部端子１４を全て共通に形成じ
℃グ友、ン！ド電位に接続すると、極めて静電破壊に対
して強いＩＣカードが得られることになる。
子１４を形成しても良く、この場合端子数を約倍増する
ことができる。マ几、上部端子１４を全て共通に形成じ
℃グ友、ン！ド電位に接続すると、極めて静電破壊に対
して強いＩＣカードが得られることになる。
次に本実施例の作用・効果について説明する。
（１） 端子間に突起を形成することにより、あるい
は各端子をそれぞれ別の凹部内に形成することにより、
端子間の突出部分を外部装置（リード／ライター）のコ
ネクタの挿入ガイドにできるので、正確かつスムースに
ＩＣカードを外部装置に挿入できるという効果が得られ
るものである。
は各端子をそれぞれ別の凹部内に形成することにより、
端子間の突出部分を外部装置（リード／ライター）のコ
ネクタの挿入ガイドにできるので、正確かつスムースに
ＩＣカードを外部装置に挿入できるという効果が得られ
るものである。
（２）端子間に突起を形成することにより、あるいは各
端子をそれぞれ別の凹部内に形成することＫより、端子
を形成する材料がつぶれたとしても前記突起がストッパ
となり、隣接端子がシ目−卜するという問題を解決でき
るという効果が得られるものである。
端子をそれぞれ別の凹部内に形成することＫより、端子
を形成する材料がつぶれたとしても前記突起がストッパ
となり、隣接端子がシ目−卜するという問題を解決でき
るという効果が得られるものである。
（３）突起を端子の表面位置より高く形成することによ
り、端子が直接外部と接触しにくくなるので、静電破壊
に対して強いＩＣカードが得られるという効果が得られ
るものである。
り、端子が直接外部と接触しにくくなるので、静電破壊
に対して強いＩＣカードが得られるという効果が得られ
るものである。
（４）端子間の突出部分の平坦部にも端子を形成するこ
とにより、臨接する端子同志がショートする危険を抑制
しつつ可及的に端子数を増大できるという効果が得られ
る。
とにより、臨接する端子同志がショートする危険を抑制
しつつ可及的に端子数を増大できるという効果が得られ
る。
（５）端子間の突出部分の平坦部に上部端子を形成する
と共に、上部端子を共通して接続してグランド電位とす
ることにより、極めて静電破壊に対して強いＩＣカード
が得られるという効果がある。
と共に、上部端子を共通して接続してグランド電位とす
ることにより、極めて静電破壊に対して強いＩＣカード
が得られるという効果がある。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々可能で
あることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々可能で
あることはいうまでもない。
たとえば、ワイヤボンディング方式ではなく、テープキ
ャリア方式であっても良い。
ャリア方式であっても良い。
また、突起とプリント基板とは一体でなく、樹脂等の絶
縁材を接着材により後付けして突起を形成しても良い。
縁材を接着材により後付けして突起を形成しても良い。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、外部装置とのコンタクトを確実に行なうこと
ができると共に、耐久性及び静電破壊に強いＩＣカード
が得られるという効果がある。
ができると共に、耐久性及び静電破壊に強いＩＣカード
が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例であるＩＣカードの平面図、
第２図は第１図のＩＣカードをＡ方向から見た側面図、
第３図は外部装置の概略図、
第４図は本発明の他の実施例であるＩＣカードの断面図
である。 １・・・プリント基板、２・・・配線、３・・・チップ
、４・・・ザブ１ハ ５川端子、６・・・ボンディング
ワイヤ、７・・・ボッティングレジン、８．１３・・・
突起、９・・・外部装置、１０・・・コネクタ、１１・
・・溝、１２・・・コネクタ端子。 第 １ 図 第 ２ 図 ７−；ｒニー／ヲンニク”Ｌシ′ン グーマζ
である。 １・・・プリント基板、２・・・配線、３・・・チップ
、４・・・ザブ１ハ ５川端子、６・・・ボンディング
ワイヤ、７・・・ボッティングレジン、８．１３・・・
突起、９・・・外部装置、１０・・・コネクタ、１１・
・・溝、１２・・・コネクタ端子。 第 １ 図 第 ２ 図 ７−；ｒニー／ヲンニク”Ｌシ′ン グーマζ
Claims (5)
- １．チップを搭載する絶縁性の基板と、前記チップ近傍
から基板の端部に設けられた外部装置と接続するための
端子まで延在する配線を有するＩＣカードにおいて、突
起により臨接する端子は互いに分離されていることを特
徴とするＩＣカード。 - ２．前記突起は基板表面に形成された絶縁性の厚い樹脂
であり、少なくとも端子表面の位置が樹脂表面の位置よ
り低くなるよう形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のＩＣカード。 - ３．ＩＣを搭載する絶縁性の基板と、前記ＩＣ近傍から
基板の端部に設けられた接点端子まで延在する配線を有
するＩＣカードにおいて、前記端子を形成する部分の基
板表面が凹凸で形成され、前記凹部分に端子が形成され
ていることを特徴とするＩＣカード。 - ４．凹部分だけでなく凸部分にも端子が形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のＩＣカー
ド。 - ５．凸部分の接続端子はグランドに接地されていること
を特徴とする特許請求の範囲第４項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154773A JPH024594A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154773A JPH024594A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024594A true JPH024594A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15591580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154773A Pending JPH024594A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024594A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6616053B2 (en) * | 1997-06-04 | 2003-09-09 | Sony Corporation | Memory card, and receptacle for same |
| JP2006106822A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toshiba Corp | カード型電子機器 |
| JP2006289893A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッドおよびそれを備える液体吐出記録装置 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63154773A patent/JPH024594A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6616053B2 (en) * | 1997-06-04 | 2003-09-09 | Sony Corporation | Memory card, and receptacle for same |
| US6729548B2 (en) * | 1997-06-04 | 2004-05-04 | Sony Corporation | Memory card, and receptacle for same |
| US6783076B2 (en) * | 1997-06-04 | 2004-08-31 | Sony Corporation | Memory card, and receptacle for same |
| US7066394B2 (en) | 1997-06-04 | 2006-06-27 | Sony Corporation | Memory card, and receptacle for same |
| JP2006106822A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toshiba Corp | カード型電子機器 |
| JP4564321B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-10-20 | 株式会社東芝 | カード型電子機器 |
| JP2006289893A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッドおよびそれを備える液体吐出記録装置 |
| JP4726195B2 (ja) * | 2005-04-14 | 2011-07-20 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよびそれを備える液体吐出記録装置 |
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