JPS61266299A - カ−ドｉｃ - Google Patents
カ−ドｉｃInfo
- Publication number
- JPS61266299A JPS61266299A JP60108912A JP10891285A JPS61266299A JP S61266299 A JPS61266299 A JP S61266299A JP 60108912 A JP60108912 A JP 60108912A JP 10891285 A JP10891285 A JP 10891285A JP S61266299 A JPS61266299 A JP S61266299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- terminal
- section
- electrode
- recessed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はカードＩＣの端子接続及び構造に関するもの
でるる。
でるる。
第３図（〜は従来のカードＩＣの構造を示す断面図であ
り（Ｂ）は平面図である。図において（１）は基板部、
この基板部（１）の表向には配線パターンが形成されて
いる。（２）は上記基板部（１）に搭載された半導体チ
ップ、（３）は上記基板部（１）ｔに形成された並列自
じ置の多数ピンよりなる電極端子、（４）はカードＩＣ
を構成しているモールド樹脂で基板部（１）の半導体チ
ップ（２）搭載側を完全におおっている。
り（Ｂ）は平面図である。図において（１）は基板部、
この基板部（１）の表向には配線パターンが形成されて
いる。（２）は上記基板部（１）に搭載された半導体チ
ップ、（３）は上記基板部（１）ｔに形成された並列自
じ置の多数ピンよりなる電極端子、（４）はカードＩＣ
を構成しているモールド樹脂で基板部（１）の半導体チ
ップ（２）搭載側を完全におおっている。
次に動作について説明する。
本カードＩＣをカードリーダ／ライターのコネクターと
接続することによって端子部＆（３）を介して外部との
電気信号の受授が行なわれる。
接続することによって端子部＆（３）を介して外部との
電気信号の受授が行なわれる。
従来のカードＩｃでは前述のようにカード表面と＃１は
同一筒さに電極端子＋３１が露出しているために１人体
接触等による内部半導体の靜亀破かいに対して無防備で
あるという欠点があった。
同一筒さに電極端子＋３１が露出しているために１人体
接触等による内部半導体の靜亀破かいに対して無防備で
あるという欠点があった。
又、カードＩＣ表面に基板部（１）の−面が露出してい
るため、この基板部の配線のためのパターンがカード表
面に露出し、静電破壊に対して無防備となり、且つカー
ド表面の大きな面積を美装基板が占有し、例えばカード
表面ｔに自由に印刷デザイン等する範囲が狭くなるとい
う欠点があった。
るため、この基板部の配線のためのパターンがカード表
面に露出し、静電破壊に対して無防備となり、且つカー
ド表面の大きな面積を美装基板が占有し、例えばカード
表面ｔに自由に印刷デザイン等する範囲が狭くなるとい
う欠点があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、ａ列配置の多数ピン電極部よりな
る電極端子部をカード而よりへこませた凹部をもち、さ
らに並列配置の多数ピン電極部よりなる端子部以外の基
板部をカードＩＣを構成する樹脂モールドによっておお
うことによって、カードＩＣを静電気から保睦し、尚が
っモールド樹脂部の表面積が大きくとれるというカード
ＩＣを提供するものである。
めになされたもので、ａ列配置の多数ピン電極部よりな
る電極端子部をカード而よりへこませた凹部をもち、さ
らに並列配置の多数ピン電極部よりなる端子部以外の基
板部をカードＩＣを構成する樹脂モールドによっておお
うことによって、カードＩＣを静電気から保睦し、尚が
っモールド樹脂部の表面積が大きくとれるというカード
ＩＣを提供するものである。
以Ｆ、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において（１）は基板部、（２）は上記基板部に
搭載された半導体チップ、（３）は上記基板部（１）上
に形成された並列多数ピン電極部よりなる端子電極。
搭載された半導体チップ、（３）は上記基板部（１）上
に形成された並列多数ピン電極部よりなる端子電極。
（４）はカードＩＣを構成するモールド樹脂り部で上記
基板部（１）を端子部（３）を除いて全ておおっている
。
基板部（１）を端子部（３）を除いて全ておおっている
。
＋５１４ｄ、ｆ：、記モールド樹脂部（４）に形成され
、その底部に端子電極（３）が位置するように形成され
た凹部である。
、その底部に端子電極（３）が位置するように形成され
た凹部である。
次に本実施列の動作について説明する。
リーダーのコネクタにカードＩＣを挿入するととによっ
てリーダーから端子部を介して電気信号のやりとりを行
なう。
てリーダーから端子部を介して電気信号のやりとりを行
なう。
基板部＋１１をモールド樹脂（４）の中にうめこみ、並
列多数ピン電極部よりなる端子電極をカードＩＣ表面よ
りへこませたことにより、端子電極に人体が接触するこ
とを防ぎ、且つ基板部の配線のためのパターンにも人体
が接触することがないため。
列多数ピン電極部よりなる端子電極をカードＩＣ表面よ
りへこませたことにより、端子電極に人体が接触するこ
とを防ぎ、且つ基板部の配線のためのパターンにも人体
が接触することがないため。
静電破壊を防ぐことができる−３また。モールド樹脂部
の蕗出向積が広く、カードＩＣｐに印刷する □
デザイン範囲が広くとれるためカードＩＣとしての商品
価値を丸めることが可能である。
の蕗出向積が広く、カードＩＣｐに印刷する □
デザイン範囲が広くとれるためカードＩＣとしての商品
価値を丸めることが可能である。
なおｔ記実ｍ列では、カードＩＣ面よシへこませた凹部
を１つだけ設けたものを示したが凹部（５）は複数個設
けてもよくこのような構成にすることにより端子電極（
３）への人体の接触防止をより高めることかできる。
を１つだけ設けたものを示したが凹部（５）は複数個設
けてもよくこのような構成にすることにより端子電極（
３）への人体の接触防止をより高めることかできる。
第３図に四部（５）を２ケ所とした例を示す。
以ｔの説明のようにこの発明によれは、カードＩＣの並
列多数ピン電極部よりなる端子電極部をへこませて構成
してあり、さらに半導体基板部の両面がカードＩＣをｔ
ｌ１１成する樹脂でおおわれているので１人体による静
電気のための静電破壊を防ぐことにより高信頼性を有す
るＩＣカードが実現でき、また一体成形が可能なため量
産に適して安価なカードＩＣが得られる効果がある。
列多数ピン電極部よりなる端子電極部をへこませて構成
してあり、さらに半導体基板部の両面がカードＩＣをｔ
ｌ１１成する樹脂でおおわれているので１人体による静
電気のための静電破壊を防ぐことにより高信頼性を有す
るＩＣカードが実現でき、また一体成形が可能なため量
産に適して安価なカードＩＣが得られる効果がある。
第３図は従来のカードＩＣを示す図で、（ハ））は断面
側面図、Φ）は正面図である。 第１図は本発明の一実施例によるカードＩＣを示す図で
、に）は断面側面図、Φ）は正面図である。 第２図は本発明の他実施例による端子部の凹部を複数に
したレリで（ハ）は正面図（Ｂ）は端子部の断面である
。 図において（１）は基板部、（２）は半導体チップ、（
３ｊは端子電極、（４）はモールド樹脂、（５）は凹部
である。 第１図 第２図 ♂”３ 、Ａ ／’／’
側面図、Φ）は正面図である。 第１図は本発明の一実施例によるカードＩＣを示す図で
、に）は断面側面図、Φ）は正面図である。 第２図は本発明の他実施例による端子部の凹部を複数に
したレリで（ハ）は正面図（Ｂ）は端子部の断面である
。 図において（１）は基板部、（２）は半導体チップ、（
３ｊは端子電極、（４）はモールド樹脂、（５）は凹部
である。 第１図 第２図 ♂”３ 、Ａ ／’／’
Claims (3)
- （１）カードＩＣにおいて、並列配置の多数ピン電極部
よりなる端子部をカード面よりへこませた凹部内に設け
たことを特徴とするカードＩＣ。 - （２）並列配置の多数ピン電極部よりなる端子部を除い
て、樹脂モールド部におおわれていることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載のカードＩＣ。 - （３）並列配置の多数ピン電極部よりなる端子部が複数
個の凹部を備えたことを特徴とする特許請求の範囲（１
）項または（２）項記載のカードＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108912A JPS61266299A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | カ−ドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108912A JPS61266299A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | カ−ドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61266299A true JPS61266299A (ja) | 1986-11-25 |
Family
ID=14496786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60108912A Pending JPS61266299A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | カ−ドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61266299A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203225A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Casio Comput Co Ltd | メモリ装置 |
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
| JP2006318508A (ja) * | 2006-08-14 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| JP2007149127A (ja) * | 2007-02-19 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5940957B2 (ja) * | 1977-06-07 | 1984-10-03 | 一方社油脂工業株式会社 | カチオン化セルロ−ズ系繊維染色物の表面処理方法 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP60108912A patent/JPS61266299A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5940957B2 (ja) * | 1977-06-07 | 1984-10-03 | 一方社油脂工業株式会社 | カチオン化セルロ−ズ系繊維染色物の表面処理方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203225A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Casio Comput Co Ltd | メモリ装置 |
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
| US7351920B2 (en) | 2002-05-22 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| US7531757B2 (en) | 2002-05-22 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| JP2006318508A (ja) * | 2006-08-14 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| JP2007149127A (ja) * | 2007-02-19 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
| JP4599370B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | Ｉｃカード |
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