JP2007149127A - Icカード及び半導体集積回路装置パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ1が貼り付けられる凹部13を有するベースカード11と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子4が設けられ、他表面がベースカード11の凹部13の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ1とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ1は直方体パッケージであり、複数のカード端子4の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子4を半導体集積回路装置パッケージ1の一表面の全面に配置する。
【選択図】 図1
Description
図8Aはこの発明の一実施形態に係るICカードが有する第1の構造の一例を示す断面図、図8Bは第1の構造による代表的な効果を示す断面図である。
従来のICカードは、カード端子面に対し、カード端子の高低差が0.1mm以下と規定されている(例えばJISX6303)。これは、カード端子面に対しカード端子は高低差0であることを狙いとして、カード端子のうねり、組み込み精度等の製造公差を±0.1mm以下にて製造することを意味する。このようなICカードでは、カード端子面を下にして平面上に置くと、カード端子が平面に触れてしまう。
図10Aは第2の構造を拡大して示す断面図、図10Bは第2の構造が持つ事情を示す断面図である。
図13A〜図13Cはそれぞれ第4の構造の背景を説明するための断面図である。
図15A及び図15Bはそれぞれ第5の構造の背景を説明するための斜視図である。
図17A及び図17Bは第6の構造の背景を説明するための断面図である。
上記第5の構造において、この発明の一実施形態に係るICカードでは、接着剤2によりパッケージ1を凹部13の底に接着したとき、接着剤がパッケージ1と凹部とのギャップから溢れることがある、と説明した。本第7の構造は、接着剤が溢れる可能性を、さらに良く低減できる構造に関する。
図21Aはこの発明の一実施形態に係るICカードが有する第8の構造の一例を示す平面図、図21Bは第8の構造による代表的な効果を示す図である。
図22Aはこの発明の一実施形態に係るICカードが有する第9の構造の一例を示す平面図、図22Bは第9の構造による代表的な効果を示す図である。
図23Aはこの発明の一実施形態に係るICカードが有する第10の構造の一例を示す平面図、図23Bは機器挿入面側から見た側面図である。
図28Aは第1の変形例に係るICカードを示す平面図、図28Bは図28A中の28B−28Bに沿う断面図である。
図29Aは第2の変形例に係るICカードを示す平面図、図29Bは図29A中の29B−29Bに沿う断面図である。
図30Aは第3の変形例に係るICカードを示す平面図、図30Bは図30A中の30B−30Bに沿う断面図である。
図31Aは第4の変形例に係るICカードを示す平面図、図31Bは図31A中の31B−31Bに沿う断面図である。
図32Aは第5の変形例に係るICカードを示す平面図、図32Bは図32A中の32B−32Bに沿う断面図である。
図33は第6の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図である。
図34は第7の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図である。
本第8の変形例では、半導体集積回路チップ8の一例を挙げる。
図36Aは第9の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図36Bは図36A中の36B−36B線に沿う断面図である。
図37Aは第10の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図37Bは図37A中の37B−37B線に沿う断面図である。
図38Aは第11の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図38Bは図38A中の38B−38B線に沿う断面図である。
Claims (31)
- 配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、
前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く4面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されていることを特徴とするICカード。 - 前記ベースカードの凹部は、前記ベースカードの中心から偏在した位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードのカード端子側表面には、リブが設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードを、前記カード端子面側表面を下にして平面上に置いた際、前記複数のカード端子の表面が前記平面に触れない位置にあることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードのカード端子面側表面の位置よりも低い位置にあることを特徴とする請求項4に記載のICカード。
- 前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置と、公差の範囲内で同じ位置にあることを特徴とする請求項5に記載のICカード。
- 前記ベースカードの凹部の側面と前記ベースカードのカード端子面側表面が交わる角部に、面取り部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードの凹部の底に、突起部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードの凹部の底に、段差部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードの凹部の底に、突起部及び段差部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードの幅は、電子機器への挿入方向に向かって狭くなっていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードのカード端子側表面には段差が有り、前記段差の幅は、電子機器への挿入方向に向かって広くなっていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードの厚みは、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも1つの半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記複数のカード端子の各表面のうち、電子機器の端子と擦れ合う部分以外の部分に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ電子機器挿入側と反対側の位置に設けられていることを特徴とする請求項15に記載のICカード。
- 前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項16に記載のICカード。
- 前記ベースカードの凹部の隅、あるいは前記ベースカードの凹部の側面に、前記凹部の上方にオーバーハングするオーバーハングが設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードのカード端子面上から、前記半導体集積回路装置パッケージの一部分上にかけて設けられたカバーを、さらに有することを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードのカード端子面上の一部、もしくは前記カード端子面の一部とその周囲をカバーするカバーを、さらに有することを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも1つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップを含むことを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも1つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップと、メモリコントローラチップとを含むことを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも1つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリとメモリコントローラとを混載した混載メモリチップを含むことを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にあることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分に、電子機器への挿入方向に向かって薄くなるテーパがついていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 一表面に、電子機器の端子に対して再接触するためのカード端子が設けられた配線基板と、
前記配線基板の一表面に相対した他表面に設けられ、前記カード端子に電気的に接続された半導体集積回路チップと、
前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂と、を具備する半導体集積回路装置パッケージであって、
前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
前記半導体集積回路装置パッケージの一表面には前記カード端子が設けられ、
前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く4面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されていることを特徴とする半導体集積回路装置パッケージ。 - 前記複数のカード端子が設けられた前記パッケージの一表面と反対側の表面は、貼り付け面であることを特徴とする請求項26に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
- 前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状の複数のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項28に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
- 前記複数のカード端子の表面には、耐腐食性メッキが施されていることを特徴とする請求項26に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
- 前記耐腐食性メッキは、貴金属及び希少金属のいずれかを含むことを特徴とする請求項29に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
- 前記貴金属は金を含み、前記希少金属はパラジウムを含むことを特徴とする請求項30に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
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