JPH031272Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH031272Y2 JPH031272Y2 JP10041084U JP10041084U JPH031272Y2 JP H031272 Y2 JPH031272 Y2 JP H031272Y2 JP 10041084 U JP10041084 U JP 10041084U JP 10041084 U JP10041084 U JP 10041084U JP H031272 Y2 JPH031272 Y2 JP H031272Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- card base
- board
- card
- memory card
- Prior art date
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- Expired
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、ICメモリーを装着したメモリーカ
ードに関する。
ードに関する。
プラスチツク等の薄板にICチツプを搭載した
メモリーカードは従来の磁気カードに比べ記憶容
量が大きく又容易に偽造することができないこと
から、識別カード、クレジツトカード、ゲーム、
教育用カード等として有望であり種々の提案がな
されている。
メモリーカードは従来の磁気カードに比べ記憶容
量が大きく又容易に偽造することができないこと
から、識別カード、クレジツトカード、ゲーム、
教育用カード等として有望であり種々の提案がな
されている。
（従来技術）
この種メモリーカードとして、ICチツプを装
着し、かつ側端にICチツプに接続された外部端
子を有するIC基板をカード基体に形成した凹所
に埋設し、該IC基板の表面とカード基体の表面
とがほぼ同一面とななるように熱圧着あるいは装
着剤によつて固着一体化していた。
着し、かつ側端にICチツプに接続された外部端
子を有するIC基板をカード基体に形成した凹所
に埋設し、該IC基板の表面とカード基体の表面
とがほぼ同一面とななるように熱圧着あるいは装
着剤によつて固着一体化していた。
このメモリーカードはコンピユータ等の外部装
置のコネクターに接続され該コネクターの端子と
メモリーカードのIC基板に設けられた外部端子
とが接触して演算機能を発揮するものである。
置のコネクターに接続され該コネクターの端子と
メモリーカードのIC基板に設けられた外部端子
とが接触して演算機能を発揮するものである。
ところが第３図に示すようにIC基板の外部端
子Ｐがコネクターの端子Ｘにより繰返し押圧され
ると先ず外部端子Ｐにそりが生じ両端部が剥離
し、ついで外部端子Ｐの端部が浮き上がる。
子Ｐがコネクターの端子Ｘにより繰返し押圧され
ると先ず外部端子Ｐにそりが生じ両端部が剥離
し、ついで外部端子Ｐの端部が浮き上がる。
すると、メモリーカードの使用中あるいは操作
中に第４図に示す矢印の方向の力が作用すると、
外部端子Ｐが屈曲し外部端子Ｐとしての機能が損
われるという欠点があつた。
中に第４図に示す矢印の方向の力が作用すると、
外部端子Ｐが屈曲し外部端子Ｐとしての機能が損
われるという欠点があつた。
（解決しようとする問題点）
このように従来においてはIC基板の外部端子
がコネクター端子により繰返し押圧されてその端
部が浮き上がり、その結果外部端子が屈曲し外部
端子としての機能が損われ、動作不能又は動作不
良の虞れのあるものであつた。
がコネクター端子により繰返し押圧されてその端
部が浮き上がり、その結果外部端子が屈曲し外部
端子としての機能が損われ、動作不能又は動作不
良の虞れのあるものであつた。
（問題点を解決するための手段）
本考案は上記従来の問題点に鑑みなされたもの
であつた、IC基板の側縁に設けた外部端子の先
端部をカード基体の端部より内方に位置させて埋
設すると共に、外部端子の先端部に接する位置で
カード基体を外部端子の上面より突出させて保護
部とし、かつ該保護部を頂点としてカード基体の
端部に向かう傾斜部を形成し、メモリーカードの
コネクターへの挿入を円滑にすると共に保護部を
設けたことにより外部端子のそり上がりの現象が
生じたとしても、カードの使用中あるいは操作中
に外部端子が屈曲し機能が損われるのを防止した
ものである。
であつた、IC基板の側縁に設けた外部端子の先
端部をカード基体の端部より内方に位置させて埋
設すると共に、外部端子の先端部に接する位置で
カード基体を外部端子の上面より突出させて保護
部とし、かつ該保護部を頂点としてカード基体の
端部に向かう傾斜部を形成し、メモリーカードの
コネクターへの挿入を円滑にすると共に保護部を
設けたことにより外部端子のそり上がりの現象が
生じたとしても、カードの使用中あるいは操作中
に外部端子が屈曲し機能が損われるのを防止した
ものである。
（実施例）
以下、本考案の具体的構成を第１〜２図に示す
実施例に基づいて説明する。
実施例に基づいて説明する。
第１図は本考案のメモリーカードの一実施例を
示す平面図、第２図は第１図の−断面図であ
る。
示す平面図、第２図は第１図の−断面図であ
る。
第１〜２図において、ＡはIC基板、Ｂはカー
ド基体である。IC基板Ａは、ガラスエポキシあ
るいはポリイミド製等の基板１の上面にコンピユ
ータなどの装置との接続のための外部端子２が多
数設けてあり、下面にROM、EPROM、
EEPROM等の１チツプあるいはEPROM等とマ
イクロプロセツサーの２チツプのICチツプ３が
モールド被覆され装着されている。又基板１の下
面には多数のプリント配線４が設けられており、
ICチツプ３は各プリント配線４に接続されると
共に該プリント配線４は基板１の端部において基
板１を貫通するスルーホール４１により基板１の
上面の各外部端子２と各々接続され、ICチツプ
３はプリント配線４を介して外部端子２に接続さ
れている。
ド基体である。IC基板Ａは、ガラスエポキシあ
るいはポリイミド製等の基板１の上面にコンピユ
ータなどの装置との接続のための外部端子２が多
数設けてあり、下面にROM、EPROM、
EEPROM等の１チツプあるいはEPROM等とマ
イクロプロセツサーの２チツプのICチツプ３が
モールド被覆され装着されている。又基板１の下
面には多数のプリント配線４が設けられており、
ICチツプ３は各プリント配線４に接続されると
共に該プリント配線４は基板１の端部において基
板１を貫通するスルーホール４１により基板１の
上面の各外部端子２と各々接続され、ICチツプ
３はプリント配線４を介して外部端子２に接続さ
れている。
該IC基板はポリ塩化ビニル、ABS樹脂等の合
成樹脂製のカード基体Ｂに形成した凹所に埋設さ
れ固着されるが、IC基板Ａの外部端子２の先端
部をカード基体Ｂの端部より間隔Ｔだけ内方に位
置させて埋設してあると共に、外部端子２の先端
部に接する位置でカード基体Ｂを外部端子２の上
面より突出させて保護部５を形成してある。更に
該保護部５を頂点としてカード基体Ｂの端部に向
かう傾斜部６が形成してある。
成樹脂製のカード基体Ｂに形成した凹所に埋設さ
れ固着されるが、IC基板Ａの外部端子２の先端
部をカード基体Ｂの端部より間隔Ｔだけ内方に位
置させて埋設してあると共に、外部端子２の先端
部に接する位置でカード基体Ｂを外部端子２の上
面より突出させて保護部５を形成してある。更に
該保護部５を頂点としてカード基体Ｂの端部に向
かう傾斜部６が形成してある。
このように保護部５及び傾斜部６を形成したの
で、外部端子２のそり上がりの現象が生じたとし
ても、保護部５によつて外部端子２の先端部が保
護され従来の如く外部端子が大きく屈曲し、つい
で剥離を生じる等の虞れがない。
で、外部端子２のそり上がりの現象が生じたとし
ても、保護部５によつて外部端子２の先端部が保
護され従来の如く外部端子が大きく屈曲し、つい
で剥離を生じる等の虞れがない。
又、保護部５を頂点にしてカード基体の端部に
向かう傾斜部６を形成したので、コネクター端子
へ挿入する際挿入抵抗が減少し挿入が円滑である
と共に保護部５にコネクター端子によつて浅い溝
状の出入軌道がつくられると、コネクターとメモ
リーカードの外部端子の位置ずれの発生を防止す
ることができる。
向かう傾斜部６を形成したので、コネクター端子
へ挿入する際挿入抵抗が減少し挿入が円滑である
と共に保護部５にコネクター端子によつて浅い溝
状の出入軌道がつくられると、コネクターとメモ
リーカードの外部端子の位置ずれの発生を防止す
ることができる。
（考案の効果）
本考案は上記の構成としたので、コネクター端
子への挿入が円滑であると共にIC基板の外部端
子がコネクター端子に繰り返し押圧されて、その
端子が浮き上がり、その結果外部端子が屈曲し外
部端子としての機能が損われ、動作不良又は動作
不能が生じるのを確実に防止することができる等
の利点がある。
子への挿入が円滑であると共にIC基板の外部端
子がコネクター端子に繰り返し押圧されて、その
端子が浮き上がり、その結果外部端子が屈曲し外
部端子としての機能が損われ、動作不良又は動作
不能が生じるのを確実に防止することができる等
の利点がある。
第１図は本考案のメモリーカードの一実施例を
示す平面図、第２図は第１図の−断面図、第
３図は従来のメモリーカードの外部端子を示す拡
大断面図、第４図は従来のメモリーカードを示す
断面図である。 図中、ＡはIC基板、Ｂはカード基体、１は基
板、２は外部端子、３はICチツプ、５は保護部、
６は傾斜部である。
示す平面図、第２図は第１図の−断面図、第
３図は従来のメモリーカードの外部端子を示す拡
大断面図、第４図は従来のメモリーカードを示す
断面図である。 図中、ＡはIC基板、Ｂはカード基体、１は基
板、２は外部端子、３はICチツプ、５は保護部、
６は傾斜部である。
Claims (1)
- ICチツプを装着し、かつ側縁にICチツプに接
続された外部端子を有するIC基板をカード基体
に形成した凹所に埋設してなるメモリーカードに
おいて、外部端子の先端部をカード基体の端部よ
り内方に位置させて埋設すると共に、外部端子の
先端部に接する位置でカード基体を外部端子の上
面より突出させて保護部とし、かつ該保護部を頂
点としてカード基体の端部に向かう傾斜部を形成
したことを特徴とするメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10041084U JPS6115173U (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | メモリ−カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10041084U JPS6115173U (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | メモリ−カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6115173U JPS6115173U (ja) | 1986-01-29 |
| JPH031272Y2 true JPH031272Y2 (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=30659869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10041084U Granted JPS6115173U (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | メモリ−カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6115173U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
-
1984
- 1984-07-03 JP JP10041084U patent/JPS6115173U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6115173U (ja) | 1986-01-29 |
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