JPH0469559B2 - - Google Patents
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- JPH0469559B2 JPH0469559B2 JP61028191A JP2819186A JPH0469559B2 JP H0469559 B2 JPH0469559 B2 JP H0469559B2 JP 61028191 A JP61028191 A JP 61028191A JP 2819186 A JP2819186 A JP 2819186A JP H0469559 B2 JPH0469559 B2 JP H0469559B2
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- JP
- Japan
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- board
- memory card
- chip
- external terminals
- external
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、IC（集積回路）チツプを内蔵したメ
モリーカードに関する。
モリーカードに関する。
ICチツプを内蔵したメモリーカードは従来の
磁気カードに比べ記憶容量が大きく又容易に偽造
することができないことから、ゲーム、医療、教
育用カード、識別カード、クレジツトカード等と
して有望であり種々の提案がなされている。
磁気カードに比べ記憶容量が大きく又容易に偽造
することができないことから、ゲーム、医療、教
育用カード、識別カード、クレジツトカード等と
して有望であり種々の提案がなされている。
（従来技術およびその問題点）
この種メモリーカードとして、第７〜８図に示
すように、ガラスエポキシ製等の基板１１の下面
にMASKROM、EPROM、EEPROM等のICチ
ツプ１２をモールド被覆して装着し、上面にコン
ピユータ等の外部装置との接続のための多数の外
部端子１３を並設してIC基板１となし、該IC基
板１をABS樹脂等のプラスチツク製のカード基
体２に形成した凹所に埋設固着したものが知られ
ている。ICチツプ１２はプリント配線１４に接
続させると共に、プリント配線１４は基板１１を
貫通するスルーホール１５により基板１１の上面
の各外部端子１３とそれぞれ接続させて、ICチ
ツプ１２はプリント配線１４を介して外部端子１
３に接続されるのである。
すように、ガラスエポキシ製等の基板１１の下面
にMASKROM、EPROM、EEPROM等のICチ
ツプ１２をモールド被覆して装着し、上面にコン
ピユータ等の外部装置との接続のための多数の外
部端子１３を並設してIC基板１となし、該IC基
板１をABS樹脂等のプラスチツク製のカード基
体２に形成した凹所に埋設固着したものが知られ
ている。ICチツプ１２はプリント配線１４に接
続させると共に、プリント配線１４は基板１１を
貫通するスルーホール１５により基板１１の上面
の各外部端子１３とそれぞれ接続させて、ICチ
ツプ１２はプリント配線１４を介して外部端子１
３に接続されるのである。
この種従来のメモリーカードとして、カードの
外形寸法をクレジツトカードの大きさ、すなわ
ち、縦85.6mm、横54.1mmとし、外部端子の数32
個、各外部端子の幅0.8mm、各端子間の間隔0.8
mm、各端子のピツチ0.8mmとしたものが知られて
いる。
外形寸法をクレジツトカードの大きさ、すなわ
ち、縦85.6mm、横54.1mmとし、外部端子の数32
個、各外部端子の幅0.8mm、各端子間の間隔0.8
mm、各端子のピツチ0.8mmとしたものが知られて
いる。
ところが、最近ICチツプを複数個装着させて、
各ICチツプに異なる内容を記憶させたり、更に
容量の大きいICチツプを装着させて機能を増す
必要が生じた。この場合、更に多数の外部端子、
例えば50〜60個の外部端子が必要になる。このた
めには、従来のメモリーカードの端部に形成した
外部端子の個数を増すことが考えられるが、この
場合、各外部端子の幅および各外部端子間の間隔
を狭めると、コンピユータ等の外部装置のコネク
タとの接続不良の恐れがあるので好ましくないば
かりか、各外部端子の幅および各外部端子間の間
隔を変更すると、従来のメモリーカードとの互換
性がなくなるという問題点があつた。
各ICチツプに異なる内容を記憶させたり、更に
容量の大きいICチツプを装着させて機能を増す
必要が生じた。この場合、更に多数の外部端子、
例えば50〜60個の外部端子が必要になる。このた
めには、従来のメモリーカードの端部に形成した
外部端子の個数を増すことが考えられるが、この
場合、各外部端子の幅および各外部端子間の間隔
を狭めると、コンピユータ等の外部装置のコネク
タとの接続不良の恐れがあるので好ましくないば
かりか、各外部端子の幅および各外部端子間の間
隔を変更すると、従来のメモリーカードとの互換
性がなくなるという問題点があつた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記従来の問題点に鑑みなされたもの
であつて、ICチツプを装着したIC基板の下面に
帯状基板を形成し、該IC基板の上面に外部端子
を並設すると共に、前記帯状基板の下面に外部端
子を並設し、一方、カード基体に前記ICチツプ
およびIC基板を収容する大きさの凹所を形成し、
該凹所内に前記帯状基板とほぼ同一寸法を有する
透孔を形成し、前記ICチツプおよびIC基板をカ
ード基体に形成した前記凹所内に収容すると共
に、前記帯状基板をカード基体に形成した透孔に
装着して固着して、ROMとROMあるいはROM
とRAM等同種あるいは異種のICチツプを複数個
装着させたり、更に大容量の記憶容量を有する
ICチツプを装着させ機能を増す場合にも、これ
に必要な外部端子を確保することができる共に、
従来のメモリーカードとも互換性を有するように
したものである。
であつて、ICチツプを装着したIC基板の下面に
帯状基板を形成し、該IC基板の上面に外部端子
を並設すると共に、前記帯状基板の下面に外部端
子を並設し、一方、カード基体に前記ICチツプ
およびIC基板を収容する大きさの凹所を形成し、
該凹所内に前記帯状基板とほぼ同一寸法を有する
透孔を形成し、前記ICチツプおよびIC基板をカ
ード基体に形成した前記凹所内に収容すると共
に、前記帯状基板をカード基体に形成した透孔に
装着して固着して、ROMとROMあるいはROM
とRAM等同種あるいは異種のICチツプを複数個
装着させたり、更に大容量の記憶容量を有する
ICチツプを装着させ機能を増す場合にも、これ
に必要な外部端子を確保することができる共に、
従来のメモリーカードとも互換性を有するように
したものである。
（実施例）
以下、本発明の具体的構成を第１〜６図に示す
実施例に基づいて説明する。
実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を
示す分解斜視図、第２図は本発明のメモリーカー
ドを示す平面図、第３図は同背面図、第４図は第
２図の−断面図、第５図は第３図の−断
面図、第６図は本発明の別の実施例を示す断面図
である。
示す分解斜視図、第２図は本発明のメモリーカー
ドを示す平面図、第３図は同背面図、第４図は第
２図の−断面図、第５図は第３図の−断
面図、第６図は本発明の別の実施例を示す断面図
である。
１はIC基板であつて、ガラスエポキシあるい
はポリイミド製等の基板１１１，１１２および１
１３に２個のMASKROM、EPROMあるいは
EEPROM等のICチツプ１２ａ，１２ｂがモール
ド被覆され装着されている。該IC基板１の上面
には多数の外部端子１３ａが並設してあると共
に、該IC基板１の帯状基板１１３の下面に多数
の外部端子１３ｂが並設してある。基板１１３は
基板１１１，１１２の外部端子１３ａ側の端部か
らやや内方に位置させてあり、上面に形成した外
部端子１３ａと下面に形成した外部端子１３ｂの
配列位置をずらしてある。
はポリイミド製等の基板１１１，１１２および１
１３に２個のMASKROM、EPROMあるいは
EEPROM等のICチツプ１２ａ，１２ｂがモール
ド被覆され装着されている。該IC基板１の上面
には多数の外部端子１３ａが並設してあると共
に、該IC基板１の帯状基板１１３の下面に多数
の外部端子１３ｂが並設してある。基板１１３は
基板１１１，１１２の外部端子１３ａ側の端部か
らやや内方に位置させてあり、上面に形成した外
部端子１３ａと下面に形成した外部端子１３ｂの
配列位置をずらしてある。
２はABS樹脂等のプラスチツク製のカード基
体であつて、該カード基体２には基板１１の外形
寸法および厚みとほぼ同一寸法を有する基板装着
用凹所２１と、ICチツプ１２ａ，１２ｂの外形
寸法および厚みとほぼ同一寸法を有する２個の
ICチツプ装着用凹所２２，２２および帯状基板
１１３の外形寸法とほぼ同一寸法を有する透孔２
３を形成してある。
体であつて、該カード基体２には基板１１の外形
寸法および厚みとほぼ同一寸法を有する基板装着
用凹所２１と、ICチツプ１２ａ，１２ｂの外形
寸法および厚みとほぼ同一寸法を有する２個の
ICチツプ装着用凹所２２，２２および帯状基板
１１３の外形寸法とほぼ同一寸法を有する透孔２
３を形成してある。
カード基体２の凹所２１，２２および透孔２３
にIC基板１を埋設固着して、第２〜３図にその
平面図および背面図で示すようにメモリーカード
の表裏両面にそれぞれ多数の外部端子１３ａ，１
３ｂを有するメモリーカードとする。外部端子１
３ａ，１３ｂの位置は図示のように相互に異なつ
た位置に配列されたものとなるが、このように形
成するとメモリーカードの表裏を逆にしてコンピ
ユータ等の外部装置のコネクタに挿入しても、コ
ネクタの端子とメモリーカードの外部端子１３
ａ，１３ｂとは接続されないので、メモリーカー
ドに内蔵したICチツプ１２ａ，１２ｂが破壊さ
れる恐れがない。
にIC基板１を埋設固着して、第２〜３図にその
平面図および背面図で示すようにメモリーカード
の表裏両面にそれぞれ多数の外部端子１３ａ，１
３ｂを有するメモリーカードとする。外部端子１
３ａ，１３ｂの位置は図示のように相互に異なつ
た位置に配列されたものとなるが、このように形
成するとメモリーカードの表裏を逆にしてコンピ
ユータ等の外部装置のコネクタに挿入しても、コ
ネクタの端子とメモリーカードの外部端子１３
ａ，１３ｂとは接続されないので、メモリーカー
ドに内蔵したICチツプ１２ａ，１２ｂが破壊さ
れる恐れがない。
第２図に示すように一方のICチツプ１２ａは
メモリーカードの表面側の外部端子１３ａとプリ
ント配線１４ａによつて接続するようにしてあ
り、この際第４図に示すように基板１１１，１１
２をそれぞれ貫通するスルーホール１５ａを形成
してICチツプ１２ａと外部端子１３ａとをプリ
ント配線１４ａを介して接続するようにしてあ
る。また他方のICチツプ１２ｂはメモリーカー
ドの裏面側の外部端子１３ｂとプリント配線１４
ｂによりそれぞれ接続するようにしてあり、この
際第４図に示すように帯状基板１１３を貫通する
スルーホール１５ｂを形成して、ICチツプ１２
ｂと外部端子１３ｂとをプリント配線１４ｂを介
して接続するようにしてある。こうしてプリント
配線１４ａとプリント配線１４ｂ同志とが交叉す
ることなく、IC基板１の内側でのみで配線する
ことができる。したがつてメモリーカードの表裏
面に配線が露出することがないので、ICチツプ
１２ａ，１２ｂが静電気や水分等により動作不良
が生じる恐れがない。
メモリーカードの表面側の外部端子１３ａとプリ
ント配線１４ａによつて接続するようにしてあ
り、この際第４図に示すように基板１１１，１１
２をそれぞれ貫通するスルーホール１５ａを形成
してICチツプ１２ａと外部端子１３ａとをプリ
ント配線１４ａを介して接続するようにしてあ
る。また他方のICチツプ１２ｂはメモリーカー
ドの裏面側の外部端子１３ｂとプリント配線１４
ｂによりそれぞれ接続するようにしてあり、この
際第４図に示すように帯状基板１１３を貫通する
スルーホール１５ｂを形成して、ICチツプ１２
ｂと外部端子１３ｂとをプリント配線１４ｂを介
して接続するようにしてある。こうしてプリント
配線１４ａとプリント配線１４ｂ同志とが交叉す
ることなく、IC基板１の内側でのみで配線する
ことができる。したがつてメモリーカードの表裏
面に配線が露出することがないので、ICチツプ
１２ａ，１２ｂが静電気や水分等により動作不良
が生じる恐れがない。
第３図および第５図に示すように、カード基体
２に傾斜面２４を形成すると、コンピユータ等の
外部装置のコネクタに接続する際、メモリーカー
ドが表裏逆にして挿入されるのを防止することが
できる。
２に傾斜面２４を形成すると、コンピユータ等の
外部装置のコネクタに接続する際、メモリーカー
ドが表裏逆にして挿入されるのを防止することが
できる。
メモリーカードの表面側の外部端子１３ａの端
子幅および各端子間の間隔を第７〜８図に示した
従来のメモリーカードのものと同一にしておく
と、従来のメモリーカードとの互換性をもたせる
ことができる。
子幅および各端子間の間隔を第７〜８図に示した
従来のメモリーカードのものと同一にしておく
と、従来のメモリーカードとの互換性をもたせる
ことができる。
本発明においては、第６図に示すようにICチ
ツプ１２の記憶容量を増してメモリーカードの表
面側の外部端子１３ａの数が不足した場合であつ
ても、メモリーカードの裏面側の外部端子１３ｂ
にプリント配線１４ｂを介して配線することによ
り、接続することができ。この場合においても、
図示のように基板１１１，１１２および１１３を
用い、スルーホール１５ａ，１５ｂを形成して、
プリント配線１４ａ，１４ｂによつてICチツプ
１２と外部端子１３ａ，１３ｂとを夫々接続する
と、プリント配線１４ａ，１４ｂが交叉すること
なくメモリーカードの表裏面のいずれにも露出す
ることがない。
ツプ１２の記憶容量を増してメモリーカードの表
面側の外部端子１３ａの数が不足した場合であつ
ても、メモリーカードの裏面側の外部端子１３ｂ
にプリント配線１４ｂを介して配線することによ
り、接続することができ。この場合においても、
図示のように基板１１１，１１２および１１３を
用い、スルーホール１５ａ，１５ｂを形成して、
プリント配線１４ａ，１４ｂによつてICチツプ
１２と外部端子１３ａ，１３ｂとを夫々接続する
と、プリント配線１４ａ，１４ｂが交叉すること
なくメモリーカードの表裏面のいずれにも露出す
ることがない。
（発明の効果）
本発明は、上記の構成としたので、あらかじめ
IC基板の上面および帯状基板の下面に外部端子
を形成しておき、該IC基板および帯状基板をカ
ード基体に形成した凹所および透孔に装着すると
いう簡便な手段により、メモリーカードの表裏面
に外部端子を形成することができ、またメモリー
カードにROMとROMあるいはROMとRAM等
同種あるいは異種の単数あるいは複数のICチツ
プを装着させることができので、例えば１つの
ROMICチツプに１つのソフトを記憶させてお
き、他のROMICチツプに別の内容のソフトを記
憶させたり、またはMSX等のコンピユータと接
続させて更に複雑な機能を増す場合にも、これに
必要な外部端子を確保することができると共に、
表面側にのみ外部端子を有する従来のメモリーカ
ードとも互換性をもたせることができる等の利点
がある。
IC基板の上面および帯状基板の下面に外部端子
を形成しておき、該IC基板および帯状基板をカ
ード基体に形成した凹所および透孔に装着すると
いう簡便な手段により、メモリーカードの表裏面
に外部端子を形成することができ、またメモリー
カードにROMとROMあるいはROMとRAM等
同種あるいは異種の単数あるいは複数のICチツ
プを装着させることができので、例えば１つの
ROMICチツプに１つのソフトを記憶させてお
き、他のROMICチツプに別の内容のソフトを記
憶させたり、またはMSX等のコンピユータと接
続させて更に複雑な機能を増す場合にも、これに
必要な外部端子を確保することができると共に、
表面側にのみ外部端子を有する従来のメモリーカ
ードとも互換性をもたせることができる等の利点
がある。
第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を
示す分解斜視図、第２図は本発明のメモリーカー
ドを示す平面図、第３図は同背面図、第４図は第
２図の−断面図、第５図は第３図の−断
面図、第６図は本発明の別の実施例を示す断面
図、第７図は従来のメモリーカードを示す平面
図、第８図は従来のメモリーカードを示す断面図
である。 図中、１はIC基板、１１，１１１，１１２，
１１３は基板、１２，１２ａ，１２ｂはICチツ
プ、１３，１３ａ，１３ｂは外部端子、１４，１
４ａ，１４ｂはプリント配線、１５，１５ａ，１
５ｂはスルーホール、２はカード基体、２１，２
２は凹所、２３は透孔、２４は傾斜面である。
示す分解斜視図、第２図は本発明のメモリーカー
ドを示す平面図、第３図は同背面図、第４図は第
２図の−断面図、第５図は第３図の−断
面図、第６図は本発明の別の実施例を示す断面
図、第７図は従来のメモリーカードを示す平面
図、第８図は従来のメモリーカードを示す断面図
である。 図中、１はIC基板、１１，１１１，１１２，
１１３は基板、１２，１２ａ，１２ｂはICチツ
プ、１３，１３ａ，１３ｂは外部端子、１４，１
４ａ，１４ｂはプリント配線、１５，１５ａ，１
５ｂはスルーホール、２はカード基体、２１，２
２は凹所、２３は透孔、２４は傾斜面である。
Claims (1)
- １ ICチツプを装着したIC基板の下面に帯状基
板を形成し、該IC基板の上面に外部端子を並設
すると共に、前記帯状基板の下面に外部端子を並
設し、一方、カード基体に前記ICチツプおよび
IC基板を収容する大きさの凹所を形成し、該凹
所内に前記帯状基板とほぼ同一寸法を有する透孔
を形成し、前記ICチツプおよびIC基板をカード
基体に形成した前記凹所内に収容すると共に、前
記帯状基板をカード基体に形成した透孔に装着し
て固着したことを特徴とするメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61028191A JPS62184891A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | メモリ−カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61028191A JPS62184891A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | メモリ−カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62184891A JPS62184891A (ja) | 1987-08-13 |
| JPH0469559B2 true JPH0469559B2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=12241794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61028191A Granted JPS62184891A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | メモリ−カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62184891A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2659741B2 (ja) * | 1988-02-29 | 1997-09-30 | 株式会社東芝 | 携帯可能媒体 |
| JPH0755641Y2 (ja) * | 1989-06-30 | 1995-12-20 | ミツミ電機株式会社 | Ｉｃカードの誤挿入防止装置 |
| JPH0317856U (ja) * | 1989-12-26 | 1991-02-21 | ||
| JP2007047927A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Adc Technology Kk | Ｉｃカード |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP61028191A patent/JPS62184891A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62184891A (ja) | 1987-08-13 |
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