JPH0444381Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0444381Y2 JPH0444381Y2 JP1985201373U JP20137385U JPH0444381Y2 JP H0444381 Y2 JPH0444381 Y2 JP H0444381Y2 JP 1985201373 U JP1985201373 U JP 1985201373U JP 20137385 U JP20137385 U JP 20137385U JP H0444381 Y2 JPH0444381 Y2 JP H0444381Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- board
- external terminals
- chips
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、IC（集積回路）チツプを内蔵したメ
モリーカードに関する。
モリーカードに関する。
ICチツプを内蔵したメモリーカードは従来の
磁気カードに比べ記憶容量が大きく、また容易に
偽造することができないことから、識別カード、
クレジツトカード、ゲーム、教育用カードなどと
して有望であり種々の提案がなされている。
磁気カードに比べ記憶容量が大きく、また容易に
偽造することができないことから、識別カード、
クレジツトカード、ゲーム、教育用カードなどと
して有望であり種々の提案がなされている。
（従来技術およびその課題）
この種メモリーカードとして、第３図に示すよ
うに、IC基板１をカード基体２に埋設したもの
が知られている。このメモリーカードにおいて
は、例えば、メモリーカードの記憶容量を増す目
的から２個のROMチツプ１２ａ，１２ｂをIC基
板に装着した場合、それぞれのROMチツプ１２
ａ，１２ｂをそれぞれ並列に外部端子１３に接続
する必要がある。そこで、それぞれのROMチツ
プ１２ａ，１２ｂとIC基板１の側端部に形成し
た外部端子１３とをプリント配線１４にて接続し
ようとすると、プリント配線１４が相互に交差す
る。このためプリント配線１４にスルーホールＨ
を形成して、メモリーカードの表面において配線
せざるを得ない。このためプリント配線１４がメ
モリーカードの表面側に露出して外観が損なわれ
ると共に、静電気や水分等によりICチツプが動
作不良になつたりあるいは破損の恐れがあつた。
うに、IC基板１をカード基体２に埋設したもの
が知られている。このメモリーカードにおいて
は、例えば、メモリーカードの記憶容量を増す目
的から２個のROMチツプ１２ａ，１２ｂをIC基
板に装着した場合、それぞれのROMチツプ１２
ａ，１２ｂをそれぞれ並列に外部端子１３に接続
する必要がある。そこで、それぞれのROMチツ
プ１２ａ，１２ｂとIC基板１の側端部に形成し
た外部端子１３とをプリント配線１４にて接続し
ようとすると、プリント配線１４が相互に交差す
る。このためプリント配線１４にスルーホールＨ
を形成して、メモリーカードの表面において配線
せざるを得ない。このためプリント配線１４がメ
モリーカードの表面側に露出して外観が損なわれ
ると共に、静電気や水分等によりICチツプが動
作不良になつたりあるいは破損の恐れがあつた。
（課題を解決するための手段）
本考案は、上記従来の問題点に鑑みなされたも
のであつて、２個のICチツプと該ICチツプに接
続された外部端子を有するIC基板をカード基体
に形成した凹所に埋設してなるメモリーカードで
あつて、IC基板の相互に対向する側縁近傍にそ
れぞれ複数の外部端子を並設し、２個のICチツ
プのうち１個のICチツプを相互に対向する側縁
近傍に形成した前記外部端子の一方列に、また他
のICチツプを前記外部端子の他方列に、それぞ
れIC基板の裏面側でのみ相互に配線して接続し、
該IC基板をカード基体に形成した凹所に固着一
体化して、外部端子をメモリーカードの端部近傍
およびほぼ中央部にそれぞれ配設させることによ
り、ICチツプのそれぞれを、それぞれの外部端
子列に別々に接続して、それぞれの外部端子列か
ら独立してそれぞれのICチツプを動作させるこ
とができるようにしたものである。
のであつて、２個のICチツプと該ICチツプに接
続された外部端子を有するIC基板をカード基体
に形成した凹所に埋設してなるメモリーカードで
あつて、IC基板の相互に対向する側縁近傍にそ
れぞれ複数の外部端子を並設し、２個のICチツ
プのうち１個のICチツプを相互に対向する側縁
近傍に形成した前記外部端子の一方列に、また他
のICチツプを前記外部端子の他方列に、それぞ
れIC基板の裏面側でのみ相互に配線して接続し、
該IC基板をカード基体に形成した凹所に固着一
体化して、外部端子をメモリーカードの端部近傍
およびほぼ中央部にそれぞれ配設させることによ
り、ICチツプのそれぞれを、それぞれの外部端
子列に別々に接続して、それぞれの外部端子列か
ら独立してそれぞれのICチツプを動作させるこ
とができるようにしたものである。
（実施例）
以下、本考案の具体的構成を第１〜２図に示す
実施例に基づいて説明する。
実施例に基づいて説明する。
第１図は本考案のメモリーカードの一実施例を
示す分解斜視図、第２図は本考案のメモリーカー
ドを示す平面図である。
示す分解斜視図、第２図は本考案のメモリーカー
ドを示す平面図である。
第１〜２図において、１はIC基板であつて、
ガラスエポキシあるいはポリイミド製などの基板
１１の裏面にROM，EPROMなどの２個のICチ
ツプ１２ａ，１２ｂがモールド被覆され装着され
ている。
ガラスエポキシあるいはポリイミド製などの基板
１１の裏面にROM，EPROMなどの２個のICチ
ツプ１２ａ，１２ｂがモールド被覆され装着され
ている。
IC基板１の相互に対抗する側縁近傍にはそれ
ぞれ外部端子１３ａ，１３ｂが並設してあり、該
IC基板１をABS樹脂等の合成樹脂製のカード基
体２に形成した凹所２１および２２に埋設固着し
て、メモリーカードの端部近傍およびほぼ中央部
に複数の外部端子１３ａ，１３ｂをそれぞれ配設
させてある。
ぞれ外部端子１３ａ，１３ｂが並設してあり、該
IC基板１をABS樹脂等の合成樹脂製のカード基
体２に形成した凹所２１および２２に埋設固着し
て、メモリーカードの端部近傍およびほぼ中央部
に複数の外部端子１３ａ，１３ｂをそれぞれ配設
させてある。
第２図に示すように、一方のICチツプ１２ａ
はメモリーカードの端部側の外部端子１３ａ列と
プリント配線１４ａによつて接続するようにし、
また他方のICチツプ１２ｂはメモリーカードの
中央部側の外部端子１３ｂ列とプリント配線１４
ｂによりそれぞれ相互に対称位置となるように接
続する。こうしてプリント配線１４ａとプリント
配線１４ｂ同志とが交差することなく、IC基板
１の裏面側のみで配線することができると共に、
ICチツプ１２ａ，１２ｂのそれぞれを、それぞ
れの外部端子列、１３ａ，１３ｂに別々に接続し
て、それぞれの外部端子列１３ａ，１３ｂからそ
れぞれのICチツプ１２ａ，１２ｂを別々に動作
させることができる。
はメモリーカードの端部側の外部端子１３ａ列と
プリント配線１４ａによつて接続するようにし、
また他方のICチツプ１２ｂはメモリーカードの
中央部側の外部端子１３ｂ列とプリント配線１４
ｂによりそれぞれ相互に対称位置となるように接
続する。こうしてプリント配線１４ａとプリント
配線１４ｂ同志とが交差することなく、IC基板
１の裏面側のみで配線することができると共に、
ICチツプ１２ａ，１２ｂのそれぞれを、それぞ
れの外部端子列、１３ａ，１３ｂに別々に接続し
て、それぞれの外部端子列１３ａ，１３ｂからそ
れぞれのICチツプ１２ａ，１２ｂを別々に動作
させることができる。
なお、２３は、カード基体２の把持部に形成し
た滑り止め部であつて、複数条の凹溝により形成
すると、メモリーカード表面から突出しないか
ら、メモリーカードをコンピユータなどの外部装
置に挿入する際引つ掛けることがなく好適であ
る。
た滑り止め部であつて、複数条の凹溝により形成
すると、メモリーカード表面から突出しないか
ら、メモリーカードをコンピユータなどの外部装
置に挿入する際引つ掛けることがなく好適であ
る。
（考案の効果）
本考案は、上記の構成としたので、IC基板に
装着したICチツプを外部端子とプリント配線に
よつて接続する際、相互に配線が交差することが
ない。よつて、従来のようにスルーホールを設け
て、メモリーカードの表面側に配線が露出するこ
とがないから、ICチツプが静電気や水分などに
より動作不良となつたり、あるいは破壊するのを
防止することができ、また２個のICチツプのう
ち１個のICチツプを相互に対向する側縁近傍に
形成した前記外部端子の一方列に、また他のIC
チツプを前記外部端子の他方列に、それぞれ接続
したので、それぞれの外部端子列からそれぞれの
ICチツプを別々に動作させることができるなど
の利点がある。
装着したICチツプを外部端子とプリント配線に
よつて接続する際、相互に配線が交差することが
ない。よつて、従来のようにスルーホールを設け
て、メモリーカードの表面側に配線が露出するこ
とがないから、ICチツプが静電気や水分などに
より動作不良となつたり、あるいは破壊するのを
防止することができ、また２個のICチツプのう
ち１個のICチツプを相互に対向する側縁近傍に
形成した前記外部端子の一方列に、また他のIC
チツプを前記外部端子の他方列に、それぞれ接続
したので、それぞれの外部端子列からそれぞれの
ICチツプを別々に動作させることができるなど
の利点がある。
第１図は本考案のメモリーカードの一実施例を
示す分解斜視図、第２図は本考案のメモリーカー
ドを示す平面図、第３図は従来のメモリーカード
を示す平面図である。 図中、１はIC基板、１１は基板、１２ａ，１
２ｂはICチツプ、１３ａ，１３ｂは外部端子、
１４ａ，１４ｂはプリント配線、２はカード基
体、２１，２２は凹所、２３は滑り止め部であ
る。
示す分解斜視図、第２図は本考案のメモリーカー
ドを示す平面図、第３図は従来のメモリーカード
を示す平面図である。 図中、１はIC基板、１１は基板、１２ａ，１
２ｂはICチツプ、１３ａ，１３ｂは外部端子、
１４ａ，１４ｂはプリント配線、２はカード基
体、２１，２２は凹所、２３は滑り止め部であ
る。
Claims (1)
- ２個のICチツプと該ICチツプに接続された外
部端子を有するIC基板をカード基体に形成した
凹所に埋設してなるメモリカードであつて、IC
基板の相互に対向する側縁近傍にそれぞれ複数の
外部端子を並設し、２個のICチツプのうち１個
のICチツプを相互に対向する側縁近傍に形成し
た前記外部端子の一方列に、また他のICチツプ
を前記外部端子の他方列に、それぞれIC基板の
裏面側でのみ相互に配線して接続し、該IC基板
をカード基体に形成した凹所に固着一体化して、
外部端子をメモリーカードの端部近傍およびほぼ
中央部にそれぞれ配設させたことを特徴とするメ
モリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985201373U JPH0444381Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985201373U JPH0444381Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109974U JPS62109974U (ja) | 1987-07-13 |
| JPH0444381Y2 true JPH0444381Y2 (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=31164762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985201373U Expired JPH0444381Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0444381Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115555B2 (ja) * | 1986-01-09 | 1995-12-13 | セイコーエプソン株式会社 | カードエッヂ型メモリーカード |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56157590A (en) * | 1980-04-04 | 1981-12-04 | Flonic Sa | Memory card |
| JPS58118297A (ja) * | 1981-12-31 | 1983-07-14 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ドの製造方法 |
| JPS5990183A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | カ−ド |
| JPS59229687A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | Toshiba Corp | 集積回路装置 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP1985201373U patent/JPH0444381Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56157590A (en) * | 1980-04-04 | 1981-12-04 | Flonic Sa | Memory card |
| JPS58118297A (ja) * | 1981-12-31 | 1983-07-14 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ドの製造方法 |
| JPS5990183A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | カ−ド |
| JPS59229687A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | Toshiba Corp | 集積回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62109974U (ja) | 1987-07-13 |
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