JPS61280995A - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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JPS61280995A
JPS61280995A JP61081262A JP8126286A JPS61280995A JP S61280995 A JPS61280995 A JP S61280995A JP 61081262 A JP61081262 A JP 61081262A JP 8126286 A JP8126286 A JP 8126286A JP S61280995 A JPS61280995 A JP S61280995A
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JP
Japan
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sheet
chip
electronic device
base
support
Prior art date
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JP61081262A
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アレン・ジユアン
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EE M MIKUROEREKUTORONIKU MARIN
EE M MIKUROEREKUTORONIKU MARINE SA
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EE M MIKUROEREKUTORONIKU MARIN
EE M MIKUROEREKUTORONIKU MARINE SA
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Publication date
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    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はクレジットカード、銀行カニド、駐車カード、
テレホンカード等の微小回路カードを特に意図する電子
装置あるいはモジュールに関するものであり、その理由
はこの分野ではこれが現在量も有用で、他の応用も考え
られるからである。例えばこの装置は真水セルを集積回
路により制御する小型装置、あるいは例えばへラドラン
フ０のような車輛要素に電力を供給しうるようにする電
気接続への周辺マイクロプロセサの導入が計画されてい
る自動車構造の分野に使用しうるものである。この場合
の周辺マイクロプロセサは中央のマイクロコンぎユータ
に接続されてそのような要素の機能の制御およびチェッ
クのために動作することになる。
〔従来技術〕
周知のように取引用のカードの電子ユニットは一般にカ
ード本体の隅に設けられた開口に組込まれるべきペレッ
トの形をなしており、そして単一のチップ、あるいは導
体で接続された２個のチップの形の集積メモリおよびマ
イクロプロセサと、一般に８個の、マイクロプロセサに
のみ接続する１組のコンタクト面部分と、カードをそう
人するように設計されている例えばコンぎユータの端子
である装置の接続要素にアクセスしうるようになってい
なければならない導電面部分を除き、他のすべての要素
が埋込まれている絶縁体とから構成されている。成る場
合には、ペレットの形を限定しそしてそれで囲まれる要
素の保護を行うこの絶縁体は支持２部分と被覆部分から
成り、この被覆は均一の被覆のこともある。
更に例えばどの情報をメモリが含んでいなければならな
いか、どのような機能をマイクロプロセサが行わねばな
らないか、そしていかにしてこのメモリおよびマイクロ
プロセサを設計しなければならないかといった集積回路
自体についての問題とは無関係にこれら電子装置の製造
には満さねばならない多数の要件がある。
まず、微小回路支払カードは磁気トラックを有する従来
の、長さ８５龍、幅５４朋、厚さ０．７６ｍｍ（ＩＳＯ
規格）である規格化されたカードと同一の様式のもの、
あるいは容易に取扱いが出来且つ大型ではない同様の寸
法を有するものである必要がある。
まず厚さ７６０ミクロンという寸法が保護コーティング
のない集積回路チップの厚さの僅かはソ２倍に対応する
ものであること、次に電子装置にふり当てられるカーＶ
の衣面の部分はカードの発行を受けた人の名前、所持者
のアイデンティティ、署名、使用上のインフォーメーシ
ョンそして、場合によっては写真のようなもののための
場所が確保されていなければならずその使用可能な面積
が非常に限られたものであること、第３に導電性の面部
分は装置の接続要素との接触を確実にするに充分大きな
ものでなければならないこと等を考慮すると、現在出ま
わっている大型のコーティングをもつあるいはカプセル
化された標準回路の使用は不可能であることは容易に推
測がつく。
従って、電子装置の製造に当っては集積回路チップから
スタートして製造者自身がこのチップを外側に対し、そ
して複数のチップがあるならばそれらを互いに、電気的
に接続しうるような相互接続回路を構成し、そして導電
性の要素（チップの接続端子、配線等）間の接続の部分
が特にもろいこの組立体に適当な保護を行わねばならな
い。
従来のカードと同様にこれらカードはかなり大曳の変形
をしばしば受けると共に柔軟性について比較的厳しい標
準あるいは要求に合わなくてはならないため、この保護
の問題はなお一更大切なことである。それ故この保護は
、電子装置を出来るだけ剛性の大きいものとすることに
よっては達成出来ないのであり、さもなければ電子装置
の配置される領域の剛性が高くなってカードが上記の条
件を満し得なくなるからである。
最後にこれら電子装置は低コストで多量生産の可能なも
のでなければならない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
集積回路チップおよび接続導体を適当は保護しつつカー
ドの変形により生じる応力から逃がれることの出来るよ
うな低コストで多量生産可能な電子装置を有する微小回
路カードの構造を実現することが問題である。
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明による電子装置は変形を生じさせる傾向のある応
力を受ける可能性のある支持体と、接続端子を有する前
面および背面を有する集積回路チップと、夫々上記接続
端子の内の対応する１個に接続する第１端部と上記支持
体に接続固定される第２端部を有する１組の導体とから
成り、上記チップは上記支持体により少くとも間接的に
支持される絶縁材料からなるフレキシブルなシート上に
装着されており、上記導体の各々の少くとも一部は上記
シートに固定され、そのシートの上記チップの配置され
る領域と上記チップを囲む面積の大部分からなる部分が
上記支持体との固着接続を行わないようになっている。
〔作　用〕
このフレキシブルなシートは、成る程度の自由度を有し
ており、この自由度は支持体が実際に変形するときにそ
の動きにシートが追従しないかあるいは部分的にのみ追
従しうるようにするものであシ、これにより少くとも大
部分について支持体が受ける応力がチップ端子と導体と
の間の接続に伝達されないようにするばかりでなく導体
自体、特にその最ももろい部分にも伝達されないように
することが出来る。
〔実施例〕
第１図および第２図に示すように本発明の電子装置は例
えばメモリとマイクロプロセサを含む、はソ平行四辺形
の集積回路チップ１を有し、その前面１ａには８個の接
続端子２が設けられている。この接続端子の数は一般の
クレジットカード用の数であるが、これより多くとも少
くともよい。
この電子装置はまたマイラ（商標）で知られるポリエス
テルあるいはカシトン（商標）で知られるポリイミドの
ような絶縁性材料からなる矩形のフレキシブルなシート
３を有し、このシート３は同じく矩形であってチップよ
シ長さ・幅の大きい開口３ａｔ有している。
シート３は、例えば硬化した接着剤のような絶縁体の薄
層４で全体を覆われたその前面３ｂに８個の導電ストリ
ップ５の回路を有しており、これらストリップの各々は
その一端でそれと一体となったコンタクト面部分５ａに
接続し、他端で開口３ａの上を伸びて直線状のタグ５ｂ
を形成しておシ、これらタグ５ｂの端部は半日または導
電接着剤である導体接続部６によりチップの端子２に固
定されている。
第２図に示すように接続部６は例えばシリコンである不
透明で比較的硬い接着剤のコーティング７内に埋込まれ
ており、このコーティングはチップの前面を全体的に覆
ってほぼタグ５ｂの上面のレベルまで達しており、そし
て光に対して集積回路を保護しつつある程度までタグに
かかるストレスがそれらの本質的にもろい接続部に影響
しないようにしている。
導電ラストリップ５とシート３の間の中間層４に関して
は例えばシート３の機械的強度を改善するために設けて
もよいものであり、あるいは導、算／ストリップの製造
中に必然的に生じるものであってもよい。類るいはまた
、これらは存在しなくともよい。
更に後述するように、薄い（３０ミクロン前後）厚みを
有するこれらタグ５ｂは電気的な役割のみを演するので
はない。これらはチップを支持しな（てはならない。そ
れ故これらタグは開口３ａの少くとも両側から伸びてい
る必要があり、さもないとチップがシート３に充分しつ
′かシと接続されないからである。コーティング７とは
無関係にタグ５ｂおよび、破壊の原因となる応力のかか
るチップ端子とのそれらの接続部にとってこれだけでも
充分である。
第１図に示すように、多かれ少なかれ集積回路の設計に
よりきまる接続端子の位置に従ってタグをチップのまわ
りに出来るだけ分散させるようにすることが実際上好ま
しい。
あるＸメメメＦメメｌ／ 最後に導体５について第１図からカードをそう入すべく
設計されている装置の例えば−ンのようなコンタクト素
子を受けるようになっているコンタクト面部分５ａがシ
ート３の辺３ｃに沿って配置されていることがわかる。
第２図の断面図により詳細に示すように、このシート３
はそれが支持するすべての要素と共に、プラスチック材
料のプレートからなる大きな矩形のベースプレート８に
より支持されている。このベースプレート８は同じく矩
形で開口３ａよシ僅かに大きい開口８ａを有しており、
開口３ａの中心はこの開口８ａの中心にはソ一致するよ
うになっておシ、チップの下部は開口８ａ内に配置され
る。
この実施例において、シート３は実際には接着剤または
他の適当な手段によりベースプレート８の前面に付着さ
れているが、この付着はコンタクト面部分５ａのある開
口３ａの側部においてのみであり、シートの残りの部分
は全体としてベースプレート８に対して自由のままとな
っている。この付着部分は図ではＸ印で示しである。
更に、ベースプレート８は同一の材質からなりそして同
じ外形寸法を有するフレーム９を支持しており、ベース
プレート８の厚さはその背面とチップの背面１ｂが実質
的に同一平面内となるように選ばれている。
例えば接着剤によりベースプレート８に固定されてシー
ト３を距離をおいて囲んでいるこのフレーム９の厚さは
シート、導電ストリップ５および存在するのであれば絶
縁層４の厚さの和にはソ等しくなっており、その前面と
シートとは反対側にあるストリップの前面がはソ同一平
面内となるようになっている。
ベースプレート８とフレーム９の材料はこの電子装置を
埋込むべき、カードがそれに対する柔軟性の要求に合う
ことが出来るように選ばれており、そしてポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）であることが多いカーＶ本体の構成材料と
同一のものであるとよい。
最後に第２図に破線で示されているのは、２枚のプラス
チックフィルム１ｏと１１であり、フィルム１０はフレ
ーム９の前面に置かれておシそしてコンタクト面部分５
ａに対応したところに開口１０ａを各々有しており、フ
ィルム１１はベースプレート８の背面に設けられて開口
８ａを覆っている。プレートとフレームに接着または熱
圧着されるこれらフィルムは電子装置の部分をなしてお
りそして例えば電子装置の製造時点と、カードへのそう
人時点との間の一時的な電子装置の保護を与えるために
設けられており、あるいはこれらはカード両面を全体的
に覆うフィルムであってもよい。
上記したところからこの電子装置は本発明の目的を達成
しうるものであることは直ちに明らかである。
すなわち、チップ１、シート３および導電ストリップ５
からなる組立体はテープ自動化ボンディング（ＴＡＢ）
として知られる技術を用いることにより、全体として自
動的に多量生産を容易に行うことが出来る。更に、適当
な厚さの、プラスチック材料からなるシートからベース
プレート８とフレーム９を切り出し、そしてその後に全
体を好適にはコンタクトに対するその機械的抵抗を改善
するためにコンタクト面部分５ａにガルバニ処理を行っ
た後で、組立てることは極めて容易である。
更に、例えば半田付けしたあるいは接着した接合部のよ
うな導体部分間のもろい接合の数は、導電ストリップ５
によりチップの端子が外部に直接接続出来るものである
場合には適当に制限出来る。
他方、プレート８とフレーム９からなる支持体が変形し
たときはフレキシブルなシート３の自由部分がプレート
の上を滑ることが出来、そして上側の保護フィルム１０
がそれを許すならばそれから離れることもありうる。チ
ッープは充分大きな開口８ａ内にゆるく配置されている
から、接触状態においてベースプレートに対するシート
、フィルム１０に対する導体５およびおそらくはフィル
ム１１に対するチップの背面の、明らかに最少にされて
いる摩擦により生じる力を除き、いかなる力も実際には
タグ５ａと接続端子との接続部６に平行には加わらない
。
更に第２図から、プレート８が上向きに曲げられてフィ
ルム１１がチップ１を押し上げる場合にはフレキシブル
であり弾性を有する保護フィルム１０はシー１′３と導
電ストリップ５が平坦のままでいようとする傾向に対し
僅ど抗うことがないことは明らかである。他方、プレー
トが下向きに曲がると、導体にはそれらおよびシートを
平らにしておこうとする圧力がフィルムにより加えられ
る。その結果、シートと導電ストリップが曲げ歪みを受
けるとしてもそれは僅かであり、そしていずれにしても
フィルム１０と１１はタグ５ｂとチップ背面に、これら
タグの端部を接続端子２のところに保持しようとする圧
力を各々逆方向に加えることになる。
最後に、シート３の開口３ａはプレートの開口８ａより
小さいから、開口８ａからはみ出しているシートの部分
はそのスケールを縮少しながらタグ５ｂの曲げを伴うこ
とになシ、これによプレートの内縁での導電ストリップ
の破損の危険が著しく小さくなる。明らかにこれはシー
トの開口がプレートのそれと等しいかあるいはプレート
のそれより大きいときには生じない。
第３図および第４図は上述した１００で示す電子ユニッ
トのカードへの２種類のそう入方法を示している。これ
ら図面においてはユニットの外形とコンタクト面部分５
ａのアクセス可能な部分のみが示されている。
第３図において、電子ユニットはカードの本体２００の
左側中央につくられた同一形状同一寸法のスロット内に
配置されておシ、第４図では本体の左上隅にある開口に
従来のごとくに配置されている。
いずれの場合でも電子ユニットはカーｒ本体と同じ厚さ
であり、パンチ、接着または他の適当な方法で固着出来
るようになっており、そしてその他の寸法はカードの面
に前述のような記入および磁気トラック用のスペースを
残す充分に小さいものである。
電子ユニットがすでにプラスチックの保護フィルムを有
しているかどうかにより、コンタクト面部分を除きカー
ドの各面を全体的に覆う少くとも２枚のそのようなフィ
ルムを与えることが好ましく、またそうする必要がある
。
第１．２図に示す実施例はカードをそう入すべき装置の
接続素子が第２図にＡで示すような先の尖った形のもの
であるときに適したものである。
第５図は同図にＢで示すようなスライド型の接続素子用
の実施例の第２図と同様の断面図である。
第２図の実施例に対するこの実施例の相異点はフレーム
９がＵ字形でありコンタクト面部分５ａが配置される側
に開いており、この側においてシート９の縁部がその面
と整合しており、そしてその結果としてフィルム１０内
の開口１０ａ（第２図）が切欠きとされていることであ
る。
この場合には明らかに電子ユニットはカー°ドの縁部に
沿って例えば第３図に示す位置に配置しなければならな
い。
すでに示したように第１．２図においてプレート８とフ
レーム９に続いてシート３と導体５が受ける変形は、タ
グ５ｂと、チップ端子゛２とのそれらの接続部６に加わ
る応力であるから僅かである。
これらタグにかかる応力を更に減少させて接続部６に対
するそれをはソ完全に除（簡単な方法を第６図に示して
あり、この図ではプレート８とフレーム９の厚さヲ導互
ストリップ５と保護フィルム１０の間およびフィルム１
１とチップ１の背面１ｂとの間にスペース１２が生じる
ように選んでいる。
これによりシート３のゆるい部分示プレート８の上で滑
ることが出来るばかりでなく、完全にそれから離れるこ
とも出来、そしてチップがそれらの動きに全体として追
従するようになっている。
もちろん、少くともカードがカードの柔軟性要求に対応
するものより大きな変形を受けない限シチッデとｉｔス
トリップ５を有するシートが実際にはフィルム１０と１
１に決して接触しないようにカードに与えられる柔軟性
に従ってプレートとフレームの厚さを選ぶ。
このように接続部６はチップの重量によるもの以外の応
力を受けることはなく、そしてシートとベースプレート
とが固着する側においてタグ５ｂのみが僅かな変形を受
けるようになる。
更に、チップの背面がフィルム１１に接触せずあるいは
殆んど接触しないのであればチップの保護はより有効に
゛なる。
第７図は第２図と第６図の中間形の実施例を示している
。
この実施例ではフレーム９の厚さは第１の実施例におけ
るようにシート３と導電ストリップ５とシートを覆う絶
縁体４の厚さの和にはソ等しくなっているが、タグ５ｂ
は方形に折り曲げられており、ｔツブの端子２に固定し
たそれらの端部がシートの開口８ａの内側となり、少く
ともこれらタグの部分とフィルム１１の間に自由スペー
ス１２′が生じるようになっている。
更に第６図のチップとフィルム１１の間にはスペース１
３が形成される。
この場合、タグ５ｂはシート内の開口３ａの縁に近い領
域において僅かな応力を受けるが、接続部６はそのよう
なことがない。これら応力は、タグ５ｂの第１の折り目
、すなわちチップ端子から最もはなれたところがシート
内の開口３ａの周辺にはソ装置されるとすれば最少とす
ることが出来る。
次に述べる本発明のユニットの３種の実施例は、第６図
の実施例にいくつかの変更を行うことで得られる。これ
ら変更部分を除きユニット全体を第８−１０図に示さな
い理由および第６図とこれら実施例の差または第８−１
０図の実施例間の差のみを述べる理由はこのためである
。
第８図は、電子ユニット’を備えつけられるべきであり
、そして後にガ宛パニ処理を受けるようになったカード
の使用につき、これまで述べたフレキシブルなシートに
あるコンタクト面部分がコンタクトの信頼性を上げるに
充分な機械的抵抗を与えることが出来る場合に、使用し
うる実施例を示している。
この実施例ではコンタクト面部分５ａは与えられず、そ
して導電ストリップ５は直線形状を維持しながらシート
３の外縁を越えて伸びてほぼ互いに平行な、以下でタグ
５ｂを内部タグとするに対し外部タグと呼ぶことによる
タグ５０を形成する。
更に、このユニットは、導電ストリップ５の幅にほゞ等
しい厚さを有する８本の金属ストリップ１４を有ｑ１こ
れらは本来フレーム９の高さに等しい幅をもつ方形のも
のであるがシート３と絶縁体４の厚さの和にはソ等しい
幅をもつ広い部分１４ａと狭い部分１４ｂｔ−生ずるよ
うに１隅でカットされそして、ゼブラ（商標）で知られ
ているコネクタと同様の構造体を形成するように同一形
状の２枚の絶縁プレート間に固くサンドインチされる。
第８図にはストリップ１４の１本のみが示されているが
容易に推考しうるこの構造体は接着剤によりベースプレ
ート８、そしてフレーム９に固定されており、フレーム
９の内壁にはプレート８に対し直角の方向のストリップ
１４゛の狭い部分１４１）が外部タグ５ｃの端部の下に
なるように与えられており、これら端部は半田付あるい
は導電性接着剤１５によりス）　ＩＪッデ１４の縁に固
定される。
この場合、保護フィルム１０の開口１０ａは各ストリッ
プの部分１４ａの上に配置されてそれに接触しており、
そしてこれが外部との接続の領域として作用するこれら
ストリップの縁部１４Ｃとなっている。
第９図の実施例は１．まず絶縁シート３−がベースプレ
ート８には全く固定されないことおよび第２に外部タグ
５ｃが直線部分を有さすＵ字形に折シ曲げられているこ
と、第３に導電ストリップと絶縁プレートにより形成さ
れる構造体が導電トラック１８の回路を有する矩形の印
刷回路板１７となっている点が第８図の実施例と異ツテ
オリ、これらトラックは互いに分離されており、それに
は外部タグ５ｃの一端が固定され他端はフィルム１０の
開口１０ａの下で第９図に直角の方向に隣接するコンタ
クト面部分１８ａ内に入るようになっている。その厚さ
によりこの回路板１Ｔはプレート８に単に付着するかあ
るいは部分的に埋込まれてプレート内の座８ｂに付着さ
れる。
この実施例を用いるにはい（つかの理由がある。
まず、第６図のユニットではい（つかの内部タグ５ｂに
加わるような応力が殆んど完全に除去しうるためにこれ
を選ぶことが出来るのであり、ここでは特に折シ目５ｄ
の存在によりプレート８の上を滑動しそしてそれから離
れることの出来る部分がチップの周辺の大部分を囲むシ
ート３の一部分ではな、くシート全体であり、これら折
υ目は更にシートの上記の動きにより外部タグ５ｃの損
傷および、回路板のトラック１８へのそれらの固定の損
傷をなくすことを可能にしている。
また、この実施例は、電子ユニットが特に大面積のコン
タクト面部分をもたねばならずそして、例えばカプトン
のような比較的高価な材料を使用するためまたはこのタ
イプのユニットの製造用の特殊な装置をつくることが経
済的でないためにシートの面積を増加したくない場合に
有効である。
コンタクト面部分の寸法ではな（その数を増加する場合
にもこれが言える。
最後に第６図の右側部分全第９図の右側に使用する代り
にユニットヲ対称形とした場合にはこのユニットには現
存の支払いカードの場合のようにチップの両側にコンタ
クト面部分を設けなければならない。もしそのようなユ
ニットがつくられるとすれば、シート３上の導電ストリ
ップの回路は異ったものとなり、チップが８個の接続端
子を有するこの例では各々の側に４個のコンタクト面部
分１８ａと４個の外部タグ５Ｃをもつことになる。
第１０図は集積回路基体をチップ０の背面を用いて接地
しなければならぬ場合に適した実施例を示す。
前と同様に絶縁シート５はプレート８に対して自由であ
り、外部タグ５ＣはＵ字形となっているが、第９図の印
刷回路板１７０代りに、プレート８ａの第２の開口８Ｃ
内に両面回路板１９が用いられている。この回路板１９
は穴１９ｔ）ｅ−有する絶縁板１９ａと、各々のコンタ
クト面部分についての８本の導電トラック１９ｆと金属
コーティング１９Ｃからなり、絶縁板１９ａとトラック
１９ｆは回路板の前面にあってタグ５ｃの端部が付着さ
れており、コーティング１９Ｃは回路板の背面と穴１９
ｂの壁を全体的に覆うが回路板の前面には導電トラック
１９ｄのみを形成しておシ、このトラック１９ｄは集積
回路の接地端子または直接に適当なコンタクト領域１９
ｅに接続する他の８本のトラックと接合する。” 更にコーティング１９Ｃとチップ背面の間の電気的接続
は、導電性接着剤により回路板１９に固定されると共に
ベースプレート８の背面全体を固定的に覆い、そして導
電性接着剤２１によりチップの背面１ｂに接続する薄い
金属シート２０により行われており、このシート２０は
保護フィルム１１により覆われる。
この実施例ではチップ１は実際には支持体に対して固定
されることになるが、絶縁シート３が全体的に動くこと
が出来るものであれば内部タグ５ｂとそのチップの接続
端子との接続部６は第１．２図の実施例の場合の応力程
度の応力を受けるにすぎない。
第１１図の実施例においては、支持体はベースプレート
とフレームでつくられるの七はな（，１枚のプレート２
２で形成されておシ、プレート２２の厚さはチップ１、
シート３および導電ストリップ５からなる組立体の高さ
に等しいかあるいは極めて僅かにそれより大きくなって
おり、またプレート２２はシートより大きい矩形の開口
２２ａｔ有しその開口に上記組立体全体が納まるように
なっている。更に、導電ストリップ５はシート３の縁部
を越えて伸びる外部タグ５ｃを形成しており、タグ５ｃ
の端部は、開口２２ａ内に、コンタクト面部分２３ａま
で伸びてプレート２２に固定される他の厚い導電ストリ
ップ２３により形成されるＺ形のタグ２３ｂの１個に半
田付けあるいは接着により各々固定される。プレート２
２はそれらを受は入れるだめの中空スペースあるいは数
個のチャンネルを有している。
従ってここではシート３は支持体により直接支持される
のではなく、チップ端子にコンタクト面部分を接続する
と共に、均一の厚さをもたず各々導電ストリップ５と２
３とにより形成される導体を介して支持される。
この実施例では前の実施例の利点がいくつか組合される
。ユニットの厚さは最少となり、コンタクト面部分は良
好な機械的強度を有しそしてフレキシブルなシートを大
きくすることな（充分広いものとなっており、更にプレ
ートの変形により加わる応力は導電ストリップ５の内部
および外部タグおよび各々の接続部、チップ端子および
導電ストリップ２３に保護フィルム１０と１１により加
わる圧力のみによるものであるから極めて小さくなる。
勿論、導電ストリップ２３を省略しシート３により支持
されるものを伸ばすことも出来る力ζそれはストリップ
２３がプレートの開口２２ａの縁の破損を生じることな
いように充分な強度を有する場合にのみ可能である。
第１０図と同様に集積回路の基体がその接地点に接続し
なければならないような場合に適した第１２図の実施例
は前の実施例とは２点において異っている。
第１の相異点は、チップ、シートおよび導電ストリップ
からなる組立体が、チップ背面１ｂがコンタクト面部分
２３ａと同一の支持体側面となるように配置されている
ことである。しかしながらこれは第１１図に示すように
配置することも出来るし、またその逆も可能である。
第２の相異点はこの組立体が別のＵ字形の導電ストリッ
プ２４を備えており、このストリップのペースがチップ
の背面と直接接触するかあるいは導電性接着剤により接
続されており、そしてその横方向のアームがシート３の
２個の穴３ｂまで伸びてそこでそれらの端部が、チップ
の接地端子に固定する内部タグ５ｂを有する金属ス）　
ＩＪッデ５の下に半田づけまたは接着されることである
。
静電気的観点からして回路保護用の安全リングを形成す
るこの付加的なストリップは、例えばユニットの厚さに
大きく影響しないようにストリップ５程度の厚さとされ
る。幅についてはストリップ５の幅あるいはそれ以下か
らチップの長さまたは幅までの範囲の値をその配置方向
によりとる。ことが出来る。
い（つかの変更例ではこの付加的なストリレデがＬ字形
のストリップまたはワイヤとされており、このストリッ
プまたはワイヤはチップの一端から他端まで伸びる必要
はなくまたシートに特別の穴をつくりたくない場合には
その端部を回路の接地点に接続するストリップ５の外部
タグ５ｃあるいはこのタグ５ｃに接続するストリップ２
３のタグ２３ｂに配置される点に接続してもよい。
本発明の範囲内で本発明によるユニットの他の多（の実
施例および前述した実施例の多数の変形例を容易に推考
しうろことは極めて明らかであり、すなわち前述のよう
にこのユニットはマイクロ回路カード以外にも有効に使
用しうる。
例えば支持体およびその開口についてはシートとその開
口等は矩形でなくともよい。このユニットはまだ円形で
あってもよくそして場合によっては平坦でな（、例えば
半円筒形であってもよい。更にチップの前面を不透明な
接着性材料で覆うと同時に、チップとシートの開口の周
辺との間のスペースをそれと同じ材料で満しあるいはチ
ップを囲むスペースそしであるとすればチップの下のス
ペースをチップの動きを妨げない成る種のシリコンのよ
うな絶縁性と接着性をもつ充分軟い材料で満すことも可
能である。
これはチップに対し前と同様の利点を与える上で更に良
好な保護を与えるものである。
またシートをして１個ではなく、同様に装着され、互い
に接続しそしてその内の１個がコンタクト面部分に接続
する２個以上のチップを支持するようにすることも可能
である。
このシートについては、それがベースプレートにより直
接支持されるときプレートの開口から突き出るようにす
る理由については前述したが、これはそうでなくてはな
らないものではな（′−０ 半日または接着点の数を最適に減少させるために機械的
抵抗および信頼性の面で、チップを外部に、あるいは複
数のチップの場合にはその内の少くともｉｓ’を外部に
そして他のすべてを互いに接続する導体については出来
るだけ同じ材質にするのが理、想的であるとすでに述べ
た。
しかしながら、これはシートに接続されるものとして説
明した導電ストリップの各々をシート上の導体トラック
と置換えることが出来ないことを意味するものではない
。その場合にはタグまたはワイヤは一方でこのトラック
にそして他方でチップ端子に半田付または接着されるこ
とになる。
更にベースプレートとフレームを例えば同一材料の打抜
きにより形成される均一な支持体に換えても不利な点は
ない。
更にまた、シートは１個の開口のみを有する必要はない
。それは固体であってチップ端子の固定される導電トラ
ックを支持することが出来ればよい。この場合、所期の
目的の達成にはチップの下のシートの面積とチップを囲
む面積の少くとも大部分について支持体に固着される必
要がある。
また支持体がカード本体と一体となったものも本発明の
範囲内である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、集積回路チップおよび接続導体を適当
に保護しつつ、カードの変形により生じる応力から分離
させることの出来る、低コストで多量生産可能な、電子
装置を有する微小回路カードが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図のｎ−ｎ線における断面図、第６図および第４図は第
１図の実施例を微小回路カードに配置する方法を示す図
、第５図、第６図、第７図、第８図、第９図、第１０図
、第１１図および第１２図は各々本発明の第２乃至第８
実施例の断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、変形を生じさせる傾向のある応力を受ける可能性の
    ある支持体と、接続端子を有する前面および背面を有す
    る集積回路チツプと、各各上記接続端子の内の対応する
    １個に接続する第１端部と上記支持体に接続固定される
    第２端部を有する１組の導体と、から成り、上記チツプ
    は上記支持体により少くとも間接的に支持される絶縁材
    料からなるフレキシブルなシート上に装着されており、
    上記導体の各各の少くとも一部は上記シートに固定され
    、そのシートの、上記チップの配置される領域と上記チ
    ツプを囲む面積の大部分からなる部分が上記支持体との
    固着接続を行わないようになつた電子装置。 ２、シートが支持体上に置かれている、特許請求の範囲
    第１項記載の電子装置。 ３、導体の第２端部はすべてチップの同一の側面上にあ
    り、この側面上にあるシートの一部が支持体に固着され
    ている特許請求の範囲第２項記載の電子装置。 ４、導体の第２端部は支持体に固着されたシートの部分
    の上に配置されて上記シートに固定される導体部分を構
    成する特許請求の範囲第３項記載の電子装置。 ５、導体の第２端部はシートを越えて配置されており、
    上記シート全体が支持体と固着しないようになつており
    、上記導体がその第２端部と上記シートの間で曲げ部を
    有する特許請求の範囲第２項記載の電子装置。 ６、チツプは支持体に固着接続されて導体の自由部分に
    よりシートに接合する特許請求の範囲第５項記載の電子
    装置。 ７、導体の第２端部はシートを越えて配置されており、
    上記シートは上記導体の中間部を通じて支持体により支
    持される特許請求の範囲第１項記載の電子装置。 ８、シートはチップの接続端子を囲む周辺を有する第１
    開口を有し、導体は内部タグの形で上記チップの方向に
    上記シートの開口の周辺部を越えて伸びており、それら
    の第１端部の夫々は上記接続端子の１個に固定されてお
    り、支持体は上記シートが配置される前面と上記チツプ
    の前および背面にほゞ平行であつて上記シートの上記第
    １開口の下に第２開口を備えた背面を有する大概平坦な
    ベースと、上記ベースに固着されるフレームとを有して
    おり、上記第２開口の周辺は一つの距離をもつて上記チ
    ツプを囲んでおり、上記フレームは上記ベースに平行で
    あつてベースとは反対の側にほゞ平坦な前面を有し、そ
    して上記シートと上記導体を１つの距離をおいて少くと
    も部分的に囲んでおり、上記ベースとフレームは全体と
    してフレームの前面とベースの背面のある面間のスペー
    スに配置されるごとくなつた上記支持体に対して固定さ
    れ、上記導体の夫夫の第２端部に接続されそしてカード
    がそう入されるべく設計された装置へのアクセスが可能
    であるコンタクト面部分を有する微小回路カードに使用
    する特許請求の範囲第２項記載の電子装置。 ９、導体の第２端部はすべてチツプの同一の側に配置さ
    れており、このチツプのこの側にあるシートの一部がベ
    ースに固着される特許請求の範囲第８項記載の電子装置
    。 １０、コンタクト面部分がベースに固着したシートの部
    分に配置され、導体が直接に接続する上記コンタクト面
    部分と上記シート内の第１開口の周辺部との間で上記導
    体が上記シートに完全に固定される特許請求の範囲第９
    項記載の電子装置。 １１、導体はコンタクト面部分と一体に形成される同材
    質の金属ストリツプで形成される特許請求の範囲第１０
    項記載の電子装置。 １２、シートとは反対の側にある導電ストリップ面はフ
    レームの前面とほゞ同一平面となる特許請求の範囲第１
    １項記載の電子装置。 １３、支持体のベースはチツプの背面が上記ベースの背
    面とほゞ同一平面内となるような厚みを有する特許請求
    の範囲第１２項記載の電子装置。 １４、支持体のベースはチップの背面とベースの背面の
    ある面との間にスペースが生じるような厚さを有する特
    許請求の範囲第１３項記載の電子装置。 １５、支持体のベースとフレームはシートとは反対側に
    ある導電ストリップの面と上記フレームの前面のある面
    との間およびチツプの背面と上記ベースの背面のある面
    との間にスペースが生じるような厚さを夫々有する特許
    請求の範囲第１１項記載の電子装置。 １６、内部タグはシートの第１開口の上で直線形状とな
    つている特許請求の範囲第１２項記載の電子装置。 １７、内部タグは導電ストリップの第１端部がフレーム
    の前面のある面から離れるように曲げられている特許請
    求の範囲第１３項記載の電子装置。 １８、シートと支持体のベースおよびフレームは矩形で
    あり、上記フレームは上記ベースのそれに一致する外縁
    を有し、コンタクト面部分は上記シートの一方の側に沿
    つて互いに隣接して配置されている特許請求の範囲第８
    項記載の電子装置。 １９、フレームはシートを全体的に囲むごとくなつた特
    許請求の範囲第１８項記載の電子装置。 ２０、シートのコンタクト面部分が配置される側はベー
    スの縁部とほゞ一致し、フレームは上記シートの残りの
    ３辺のまわりに配置される特許請求の範囲第１８項記載
    の電子装置。 ２１、導体と同数の金属ストリツプを更に有し、これら
    金属ストリツプは前記ベースにほゞ直角であつて固着し
    た絶縁プレートにより互いに分離されて配置されており
    、上記ストリップとプレートで形成される組立体は上記
    ベースの前面に固定されており、前記導体は外部タグの
    形でシートを越えてそれらの第２端部が上記ストリツプ
    の縁部の、上記ベースとは反対の側にある各々の部分に
    固定されるように伸びており、上記ストリツプの縁部の
    残りの部分がコンタクト面部分を形成する特許請求の範
    囲第９項記載の電子装置。 ２２、支持体のベースに固着される絶縁材料からなる絶
    縁板を更に有し、この絶縁板は、コンタクト面部分と各
    々この面部分の１個までとなつている１組の導電トラッ
    クに固着する前面と背面を有しており、導体は第２端部
    が上記トラックに固定されるごとくに外部タグの形でシ
    ートを越えて伸びており、上記シート全体が上記ベース
    とは接続せずそして上記外部タグが曲げ部を有している
    特許請求の範囲第８項記載の電子装置。 ２３、絶縁板が支持体のベースの前面に固定されている
    特許請求の範囲第２２項記載の電子装置。 ２４、絶縁板はその背面でコンタクト面部分の１つに電
    気的に接続する金属層を支持すると共に、上記金属層が
    ベースの背面とほゞ同一面内となるように、支持体のベ
    ース内の別の開口内に配置されており、更に上記ベース
    の背面に固定されてそれを覆う金属シートを更に有し、
    この金属シートは上記金属層に電気的に接続しそして導
    電は接着剤層によりチツプの背面に電気的に接続する特
    許請求の範囲第２２項記載の電子装置。 ２５、シートの第１開口は支持体のベースの第２開口よ
    り小さく、それにより上記シートが上記第２開口より上
    に突き出ている特許請求の範囲第８項記載の電子装置。 ２６、ベースとフレームは接合された２つの部片からな
    る特許請求の範囲第８項記載の電子装置。 ２７、フレームはベースに接着されている特許請求の範
    囲第２６項記載の電子装置。 ２８、フレームはベースと一体に形成されている特許請
    求の範囲第８項記載の電子装置。 ２９、支持体に対して固定されると共に導体の第２端部
    に各々接続してカードがそう入されるべく設計された装
    置にアクセス可能なコンタクト面部分を有し、上記支持
    体が上記シートより大きい開口を備え且つチツプと、上
    記シートと、全体として上記開口内に配置されるべく上
    記プレートには固着されない導体の部分とに対し充分な
    厚みを有する、微少回路カード用の特許請求の範囲第７
    項記載の電子装置。 ３０、シートはチツプの接続端子を囲む周辺を有する開
    口を有し、導体は内部タグの形で上記チツプの方向に上
    記シートの開口の周辺を越えて伸びており、その第１端
    部が上記チツプの端子に固定される特許請求の範囲第２
    ９項記載の電子装置。 ３１、導体の各々はシートに固定されて内部タグの１つ
    を形成すると共に上記シートの外縁を越えて伸びて外部
    タグを形成するほゞ平坦な第１金属ストリップと、上記
    プレートに固定されタグの形で上記プレートの開口の周
    辺を越えて伸びる、第１金属ストリツプより厚い第２の
    金属ストリツプと、からなり、上記タグの端部に上記第
    １ストリップの外部タグの端部が固定されている特許請
    求の範囲第３０項に記載の電子装置。 ３２、第２金属ストリップのタグはプレートの開口に入
    るように折り曲げられ、そしてこのプレートはチツプ、
    シートおよび第１金属ストリツプからなる組立体の高さ
    とほゞ等しい厚みを有する特許請求の範囲第３１項記載
    の電子装置。 ３３、チップの背面を、このチップの接地端子に接続し
    た第１金属ストリツプに電気的に接続する他の金属スト
    リツプを更に有する特許請求の範囲第３１項記載の電子
    装置。 ３４、他の金属ストリツプはＵ字形をなしており、その
    谷部はチップに電気的に接触し、脚部はシートの２個の
    穴に伸びてその端部がチツプの接続端子に接続した第１
    金属ストリップの下に固定されている特許請求の範囲第
    ３３項記載の電子装置。 ３５、第２金属ストリツプのタグはプレートの開口に入
    るように折り曲げられており、このプレートはチツプ、
    第１金属ストリツプおよび他の金属ストリツプからなる
    組立体の高さにほゞ等しい厚みを有する特許請求の範囲
    第３４項記載の電子装置。 ３６、シートはほゞ矩形であり、第１金属ストリップの
    すべての外部タグは上記シートの同一の側に配置される
    特許請求の範囲第３１項記載の電子装置。 ３７、チップの接続端子と導体の第１端部との間の電気
    接続は半田接合で行われる特許請求の範囲第８項記載の
    電子装置。 ３８、チツプの接続端子と導体の第１端部との間の電気
    接続は上記チツプの前面全体を覆う硬い、不透明な接着
    剤コーティング内に埋込まれる特許請求の範囲第８項記
    載の電子装置。 ３９、シートは導体の下に配置される接着剤からなる中
    間層により覆われる特許請求の範囲第８項記載の電子装
    置。 ４０、支持体の前面および背面の各々に固定されるプラ
    スチツク材料からなる保護フィルムを更に有し、前面に
    配置されるこの保護フイルムはコンタクト面部分に対し
    て除去されている特許請求の範囲第８項記載の電子装置
    。 ４１、支持体はプラスチツク材料からなる特許請求の範
    囲第８項記載の電子装置。 ４２、支持体は塩化ビニールである特許請求の範囲第４
    １項記載の電子装置。 ４３、変形を生じる傾向のある応力を受ける可能性のあ
    る支持体と、接続端子を有する前面および背面を有する
    集積回路チツプと、上記接続端子の対応するものに導電
    的に接続する第１端部と上記支持体に固定される第２端
    部を各々有する１組の導体とから成る電子装置を備え、
    上記チップは上記支持体により少くとも間接的に支持さ
    れる絶縁材料からなるフレキシブルなシート上に装着さ
    れており、上記導体の各々の少くとも一部は上記シート
    に固定されており、このシートの、上記チツプの配置さ
    れる領域とチップを囲む面積の大部分からなる少くとも
    一部は上記支持体には固定されておらず、上記電子装置
    は更に上記支持体に対して固定されそして上記導体の第
    ２端部に接続されてカードがそう入されるべく設計され
    た装置にアクセス可能となつているコンタクト面部分を
    有しており、上記シートは上記チツプの接続端子を囲む
    周辺を有する第１開口を有し、上記導体は内部タグの形
    で上記チツプの方向に上記シートの開口の周辺を越えて
    伸びており、上記第１端部の夫々は上記チツプの接続端
    子の１つに固定されており、上記支持体は上記シートの
    配置される前面と、上記チップの前面および背面とほゞ
    平行であつて上記シートの第１開口の下に第２開口を有
    する背面とを有する一般に平坦なベースと、このベース
    に固定されるフレームとからなり、上記第２開口の周辺
    は上記チツプを距離をおいて囲んでおり、上記フレーム
    は上記ベースに平行でベースとは反対の側にあつて上記
    シートと上記導体を距離をおいて少くとも部分的に囲む
    ほゞ平坦な前面を有しており、上記ベースとフレームは
    上記チツプとシートと導体が全体として上記レームの前
    面と上記ベースの背面のある平面間のスペースにおさま
    るような厚さを有するごとくなつた微小回路カード。 ４４、支持体はカードを形成するプラスチツク材料で構
    成されている特許請求の範囲第４３項記載の微小回路。
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