JP4365326B2 - 金属を包含したトランザクションカード及びそれを作成する方法 - Google Patents

Description

商品及び／又はサービスを購入するのに便利な金属を包含するトランザクションカード、及び、それを提供する方法。金属包含トランザクションカードは、クレジットカード、デビットカード、チェックカード、ストアドバリューカード、又は他のトランザクションカードであってよい。各カードは、標準的なサイズ（即ち、約３／８インチ（約９．５ミリメートル）×約２ 1/4インチ（約５７．１ミリメートル））であってよく、また他のサイズのトランザクションカードも利用可能である（以下、１インチは約２５．４ミリメートルとする）。更に、金属包含トランザクションカードは、磁気ストライプ、埋め込まれたマイクロチップ、サインパネル、ホログラフィーイメージ、若しくは、トランザクションカード上又はトランザクションカード内に典型的に含まれる他の特徴を備えるものであってよい。トランザクションカードは、少なくとも１つの金属の層を有する。

カード保有者は、現金よりもクレジットで支払いをすることができ、米国では１９５０年代の前半から、トランザクションカードの急増が始まった。初期のトランザクションカードは、典型的にはレストランやホテルを選択するのに制限があり、しばしば個別の会員専用に制限されていた。プラスチッククレジットカードの導入により、トランザクションカードの使用は米国からヨーロッパ及び残りの世界にまで急速に広がった。トランザクションカードはまた、情報キャリアだけでなく、典型的には、消費者が定常的に現金を処理することなく商品及びサービスに関する支払いをすることができ、消費者が現金を必要とするならば、トランザクションカードは現金自動預け払い機（ＡＴＭ）を介して所持金にアクセスすることができる。トランザクションカードはまた、窃盗による現金損失のリスクにさらされることを低減させ、種々の外国に旅行する際に通貨の両替をする必要性を低減させる。かかるトランザクションカードの利点により、今では何億ものカードが提供され、それにより提供会社は、競業他社のカードから彼らのカードを差別化する必要がある。

最初に、トランザクションカードはしばしば、カード上に打ち出された発行者名、カード保有者名、カード番号、有効期限を含む。カードはまた通常、サインの偽造及び変更を防止するためにカードの裏にカード保有者に関するサインフィールドを有する。従って、カードに示されたカード保有者のサインと、カード表面に打ち出されたカード保有者の名前によってレシートのカード保有者のサインとを比較するのに、カードは、商店にデータとカードに関するセキュリティを提供するためのデバイスとして役立つ。

トランザクションカードの人気のために、多くの会社、銀行、航空会社、流通グループ、スポーツチーム、クラブ及び他の機関は、彼ら自身のトランザクションカードを開発している。かかる多くの会社の彼らのトランザクションカードを差別化する絶え間ない試みは、金利及び低初期費用によってより魅力的にすることだけでなく、トランザクションカードの一意的で美的な特徴によってもマーケットシェアを増大させる。このように、多くのトランザクションカードは、人口統計及び口座情報だけでなく、トランザクションカードは、グラフィックイメージ、デザイン、写真、及びセキュリティの特徴を包含する。最近のセキュリティの特徴は、回折格子又はホログラフィーイメージを３次元に現れるようにトランザクションカードに組み入れる。ホログラフィーイメージは、ホログラムを作り出すのに非常に複雑なシステム及び装置を必要とするため、トランザクションカードの不正なコピー又は模造することを制限する。

チャージ、クレジット、商店の決済、詐欺、返済、などのような管理及びセキュリティの問題は、トランザクションカードの使用の増大により増加している。したがって、トランザクションカードは、電子的な読み取り、伝送、及び、種種の産業に関するトランザクションカードデータの認証をすることができるより洗練されたトランザクションカードの開発が、産業的にはじまっている。例えば、磁気ストライプカード、光学的カード、スマートカード、コールカード、スーパースマートカードが、拡大された特徴、機能性及び安全性を要求するマーケットを満たすように開発されている。視覚的なデータに加え、トランザクションカードの裏面に磁気ストライプを組み入れることにより、機械で読み取り可能なフォームでストアされたデジタル化されたデータとすることができる。このような、磁気ストライプリーダは、口座情報及び期限日のような、磁気ストライプに保存されたデータの伝送といっしょに、キャッシュレジスター装置からホストコンピュータに受信された購入データと通信するように磁気ストライプカードと一緒にデータをデジタル化することができる。

磁気ストライプの感受性、磁気ストライプ内の情報の機密性の欠如、および、ホストコンピュータに対するデータの伝送に関する問題のために、トランザクションカードに組み込まれる集積回路が開発される。スマートカードとして知られる、これらの集積回路（ＩＣ）カードは、それらの進歩的なセキュリティおよび将来的なアプリケーションに対する柔軟性のために、種々の産業に置いて非常に信頼性が高いと立証されている。しかしながら、集積回路カードでさえ、偽装される可能性がある。

磁気ストライプカードおよびスマートカードが開発されたとき、市場は、国際的に標準なカードを要求した。カードの物理的な寸法、特徴、およびエンボス加工領域は、国際標準化機構（「ＩＳＯ」）でＩＳＯ７８１０およびＩＳＯ７８１１として標準化された。発行者の識別、特定の複合の位置、コード要求、および記録技術は、ＩＳＯ７８１２およびＩＳＯ７８１３で標準化されたが、チップカード標準は、ＩＳＯ７８１３で設立された。例えば、ＩＳＯ７８１１は、カードの表面又は裏面のいずれかに０．５インチストライプで配置され、３本の長手方向に平行なトラックに分割された磁気ストライプに関する基準が定義されている。第１および第２のトラックは、それぞれ７９のアルファベット文字と４０の数字に関する部屋として読みとり専用の情報が保持される。第３のトラックは、金融トランザクション用に予約されており、ユーザの個人的な識別番号、国コード、通貨単位、期限毎の限度量、補助アカウント、および制限の暗号化された情報を含む。

トランザクションカードの特徴および仕様に関する更なる情報は、例えば、Ｊｏｓｅ Ｌｕｉｓ ＺｏｒｅｄａおよびＪｏｓｅ Ｍａｎｕｅｌ Ｏｔｏｎによる「Ｓｍａｒｔ Ｃａｒｄｓ」（１９９４年）、Ｗ．ＲａｎｋｌおよびＷ．Ｅｆｆｉｎｇによる「Ｓｍａｒｔ Ｃａｒｄ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（１９９７年）、並びに、ＡＮＳＩ（American National Standards Institute；米国規格協会）（郵便番号１００３６ニューヨーク州ニューヨークＷｅｓｔ４２番通り１１）から入手可能なトランザクションカードに関する種々のＩＳＯスタンダードなどから得ることができる。

トランザクションカードへの機械読取可能コンポーネントの組み入れは、トランザクションカードからの自動的な読み出し、及び／又は、トランザクションカードへの自動的な書き込みによってトランザクションを簡便にするためにデバイスの増殖を奨励する。かかるデバイスは、例えば、バーコードセンサ、磁気ストライプリーダ、ＰＯＳ（Ｐｏｉｎｔ ｏｆ ｓａｌｅ）端末、ＡＴＭ（現金自動預け払い機）、及び、カードキーデバイスなどを含む。ＡＴＭに関しては、１９９９年に出荷されたＡＴＭ装置の総数は、上位のＡＴＭ製造業者により出荷されたＡＴＭを含め１７９，２７４台である（Ｎｉｌｓｏｎ Ｒｅｐｏｒｔデータに基づく）、この上位のＡＴＭ製造業者は即ち、ＮＣＲ（郵便番号１１４１３ ニューヨークＬａｕｒｅｌｔｏｎ、２３１番通り１３８−１８）、Ｄｉｅｂｏｌｄ（郵便番号４４７２０−８０７７ オハイオ州Ｎｏｒｔｈ Ｃａｎｔｏｎ、Ｍａｙｆａｉｒ５９９５）、Ｆｕｊｉｔｓｕ（郵便番号９２０３７、カリフォルニア州ＬａＪｏｌｌａ、Ｎ．Ｔｏｒｒｅｙ Ｐｉｎｅｓ Ｒｏａｄ １１０８５）、オムロン（日本）、ＯＫＩ（日本）及びＴｒｉｔｏｎである。

典型的なトランザクションカードは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のような熱可塑性材料から作られている。しかしながら、これらのトランザクションカードは、損傷環境に晒されたとき、損傷又は破壊されやすい。例えば、トランザクションカードは、外部環境に長時間にわたり晒し続けたとき、損傷するであろう。湿気、及び／又は、日光が、典型的なポリマーのトランザクションカード内の化学結合を破壊し、湿気及び日光に晒し続けたトランザクションカードは反ったり、割れたり、使用できなくなったりする。更に、熱可塑性トランザクションカードは曲がりやすく、破壊又は切断されやすく、それにより、トランザクションカードは損傷し、使用不可能になる。

それ故、強度と耐久性の両方を備えたトランザクションカードの必要性がある。更に、湿気又は日光のような要素に晒しても耐えるトランザクションカードの必要性がある。更に、上述したようなホログラム、サインパネル、磁気ストライプ、マイクロチップなどのような特徴を備え、強度と耐久性も併せ持ったものが必要である。更に、上述した問題を克服するトランザクションカードの必要性がある。

本発明は、金属包含トランザクションカード及びそれを作成する方法に関する。金属包含トランザクションカードは、標準的なサイズ（即ち、約３ 3/8インチ×約２ 1/4インチ）又は、トランザクションカードとして使用することができる他のサイズであって良い。更に、トランザクションカードは、磁気ストライプ、埋め込まれたマイクロチップ、サインパネル、ホログラフィーイメージ、若しくは、トランザクションカードに又はトランザクションカード内に包含される典型的な他の特徴を備えて良い。本発明のトランザクションカードは、少なくとも１つの金属の層を有する。本発明のトランザクションカードは、チタン又はステンレス鋼の少なくとも１つの層を有するのが好ましい。

トランザクションカード及びそれを作成する方法は、トランザクションカードが金属の少なくとも１つの層を有することを提供する。少なくとも１つの金属の層は、トランザクションカードに耐久性及び強度を提供する。１つの金属の層は、トランザクションカードとして利用することができ若しくはトランザクションカード内又はトランザクションカードに組み入れられて利用することができるいなかる金属であっても良い。少なくとも１つの金属の層は、チタン、ステンレス鋼、又はアルミニウムであるのが好ましい。

更に、少なくとも１つの金属の層を備えたトランザクションカードは、トランザクションカードに関するＩＳＯ（国際標準化機構）に準拠した標準的なサイズのものであって良い。

更に、少なくとも１つの金属の層を備えたトランザクションカードは更に、１又はそれ以上のポリマー材料、又は、アルミニウムのような他の金属材料を含む他の層を有してもよい。

また、金属包含トランザクションカードは、磁気ストライプ、埋め込まれたマイクロチップ、サインパネル、ホログラフィーイメージなどのようなトランザクションカードに又はトランザクションカード内に典型的に包含される特徴を備える。更に、金属包含トランザクションカードは、トランザクションカード及び／又はトランザクションカードの発行者又は他の情報を一意的に識別するためにスクリーン印刷又はレーザエッチングプロセスなどを介して証印を印刷することができ得る。

本発明の他の特徴及び利点は、好ましい実施形態として詳細な説明及び図面から明かであろう。

金属包含トランザクションカード及びそれを作成する方法を提供する。トランザクションカードは、標準的なサイズ（即ち、約３ ３／８インチ×約２ １／４インチ）又は、トランザクションカードとして利用可能な他のサイズであってよい。更に、トランザクションカードは、磁気ストライプ、埋め込まれたマイクロチップ、サインパネル、ホログラフィイメージ、又はトランザクションカード上又はトランザクションカード内に包含された典型的な他の特徴をそなえるものであってよい。トランザクションカードは、好ましくはチタン又はステンレス鋼の少なくとも１層の金属を有する。

図面を参照すると、同じパーツは同じ参照番号であり、図１では表面１０を備えた金属包含トランザクションカード１の平面図を例示する。トランザクションカード１は、カード形状内に平らにされた少なくとも一層の金属の有している。典型的な金属はシート内にロールされている。次いで、シートは、個々のトランザクションカードを形成するために切断される。

金属は、ここで記載されるトランザクションカードの一つの層又は複数の層として利用されうる。いかなる金属も本発明によって考慮されても良いが、特に、金属はチタン、ステンレス鋼、又はアルミニウムを含んでいて良い。

トランザクションカード１の表面１０では、従来の印刷技術を使用して表面１０の上に印刷されうるイメージ、グラフィック、文字、他のシンボルのようなものを表示しても良い。別の実施形態では、表示はレーザエッチングによってもよい。チタン又はステンレス鋼のようなレーザエッチング金属のための典型的なレーザエッチングデバイスは、Ｖｉｒｔｅｋ Ｖｉｓｉｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，Ｉｎｃ．によってなされている。レーザは、チタン、ステンレス鋼、又は、アルミニウムのような金属のマーキングを提供するのに、深いところで０．１００インチ、浅くて約０．００３インチである。パターンは、表面１０上に（又は、図１Ｂに図示したようにその下に）レーザマークされる。

更に、典型的にはチタンの金属層のレーザエッチングは、カード１の一方の面又は両面に複数の色をトランザクションカード１に提供する。特に、金属をレーザエッチングするのに用いられるエネルギにより、特別な一色又は複数の色として個別に表示できるような方法で、金属を再結晶化させることができる。

別の実施形態では、トランザクションカード１の一方の面又は両面は、従来の陽極酸化処理方法を使用して陽極酸化処理することができ、それにより、金属を保護するために酸化層でシールされたトランザクションカード１の一方の面又は両面の表面を提供し、インク又はコーティングを表面にそれぞれ印刷することができる。更に、陽極酸化処理は、トランザクションカード１の一方の面又は両面に色を付けることができ得る。例えば、陽極酸化処理は、電流を流したイオン性溶液で金属の表面の処理をすることができ、トランザクションカードの一方又は両方の面を陽極酸化処理するのに使用される電気の電圧に依存した色でトランザクションカード１の一方又は両方の面に提供することができる。

トランザクションカード１の一方又は両方の面にコーティングを設けることができ得る。好ましくは、コーティングは、引っ掻き、損傷、指紋などに耐性をもたせるべくトランザクションカード１に金属を設けることによるシラン化合物であってよい。更に、トランザクションカード１に特定の色を提供するためにシラン被覆に染料又はインクを入れても良い。典型的には、シラン及び染料は、トランザクションカード１の一方又は両方の表面にわたって提供される。好ましくは、シラン被覆は、黒い染料が含まれ、それにより、トランザクションカード１の一方又は両方の面が黒く表示される。もちろん、トランザクションカード１の一方又は両方の面の表面が、アクリル又はポリエチレンテレフタレートのように陽極酸化処理された後、トランザクションカード１の一方又は両方の表面にどのような他の色の被覆を適用しても良い。更に、表面コーティングは、トランザクションカードの一方又は両方の面に適用される、熱硬化性ポリマー材料からなっていてもよい。熱硬化性材料は、熱硬化性材料のドライパウダーでトランザクションカード１の一方又は両方の面を被覆し、トランザクションカード１の表面の材料をセットし、熱硬化性材料を溶融するように熱硬化性材料を焼くことにより、トランザクションカード１に適用することができる。もちろん、トランザクションカード１は、着色なしのコーティングをすることもでき、それにより、金属色のトランザクションカードが提供され、それにより、金属の自然色が表現される。

図１Ｂは、本発明のトランザクションカード１の裏面２０を図示する。磁気ストライプ２２を裏面２０に設けるには、磁気ストライプをトランザクションカード１にスタンプすることによるような、従来の方法を使用して裏面２０に適用することができる。更に、サインパネル２４も同様に設けられ、トランザクションカード１にスタンプされ、従来のいかなる方法を介してでも適用することができ得る。サインパネルにより、トランザクションカードのオーナーは、彼又は彼女のサインをトランザクションカードに配置することができ、それによりセキュリティの特性を提供する。更に、マイクロチップを本発明のトランザクションカード内に埋め込むことができ得る。もちろん、他のいかなる特徴もトランザクションカード１の表面１０又は裏面２０に含めることができ、それは当業者には明かであろう。

図２Ａは、図１Ｂの線II−IIに沿ったトランザクションカード１の断面図を図示する。
図示したように、トランザクションカード１は、少なくとも金属の第１の層２６を含む。もちろん、トランザクションカード１は、熱、圧力、及び／又は、粘着を介して互いに接着された２つ又はそれ以上の金属の層を有しても良い。好ましくは、トランザクションカード１は、チタン又はステンレス鋼の少なくとも１つの層を包含する。第１の層２６は更に、金属の第１の層２６に直接接着された磁気ストライプ２２及びサインパネル２４とを含む。好ましくは、第１の層２６の全厚は約３０ミル（ここで、１ミルは１／１０００インチ）であり、第１の層２６の他の厚さは、本発明によって熟慮される。図２Ａ乃至２Ｅに図示された層は、ここで記載されたトランザクションカードの構造を明確に図示するために厚さが拡大されている。

トランザクションカード１は、テクスチャ、イメージ、アルファベット文字などを提供するためにスタンプされ、エンボス加工され、又は、エッチングされ得る。上述のように、トランザクションカード１の表面又は裏面は、グラフィック、イメージ、テキスト又は他の表現のような表現を提供するために印刷又はレーザエッチングされうる。更に、第１の層２６の各面の表面は、表面に色を提供し、及び／又は、金属の表面を保護するためにコーティングで被覆され、及び／又は、陽極酸化処理されうる。更に、粘着物（図示せず）が、第１の層２６の金属に磁気ストライプ２２とサインパネル２４を接着させるために提供されうる。更に、トランザクションカードにスマートカードの能力を提供するために、マイクロチップ（図示せず）が、金属の第１の層２６内に埋め込まれても良い。

図２Ｂは、図１Ｂの線II−IIに沿ったトランザクションカード１の断面図の本発明の別
の実施形態を図示する。図示したように、トランザクションカード１は、金属層３０を含み、該金属層３０に磁気ストライプ２２及びサインパネル２４を粘着的に固定するために、任意の粘着層３２を備える。粘着層３２は、薄層で被覆され、又はさもなければ、金属層３０に適用される。好ましくは、図２Ｂに例示された金属層３０と粘着層３２を含むトランザクションカード１の全厚は、約３０ミルであり、他の厚さは本発明で熟慮される。好ましくは、金属層３０はチタン又はステンレス鋼で作られる。

別の実施形態では、トランザクションカードは、図２Ａに図示したような粘着層を含まず、磁気ストライプ２２及び／又はサインパネル２４並びに他の特徴は、金属層３０の一方又は両方の表面に直接適用される。別の実施形態では、トランザクションカード１は、金属層３０に粘着インク又は他の印刷のためにトランザクションカード１の表面１０に提供された粘着層（図示せず）を有しても良い。

図２Ｂのトランザクションカードは、トランザクションカードに対してテクスチャ、イメージ、グラフィック、アルファベット文字、又は同様なものをスタンプされてよく、エンボス加工、又は、エッチングされても良い。上述したように、トランザクションカードの表面又は裏面は、グラフィック、イメージ、テキスト、又は他の証印を提供するために印刷又はレーザエッチングすることができる。

図２Ｃは、図１Ｂの線II−IIに沿ったトランザクションカードの断面図の本発明の別の
実施形態を図示する。図２Ｃに例示された実施形態では、トランザクションカード１は、例えばＰＶＣ、ＰＥＴ共重合体のような熱可塑性材料のような基板、又は、他の基板のコア層４０を有する。更に、コア層４０は、コア層４０の両面又は片面に金属ラミネート加工した層を有する。図２Ｃでは、コア層４０は、ラミネートされた、さもなければコア層４０の第１の表面に隣接して配設された第１の金属層４２と、ラミネートされた、さもなければコア層４０の第２の表面に隣接して配設された第２の金属層４４とを有する。トランザクションカードの総厚で約３０ミルを提供するために、コア層４０は、約１８ミルであり、各金属層４２，４４は、約６ミルである。しかしながら、コア層４０及び金属層４２，４４は、いかなる厚さであっても良い。金属層４２，４４は、チタン又はステンレス鋼であるのが好ましい。

第２の金属層４４が、磁気ストライプ２２，サインパネル２４、又は、トランザクションカードに典型的に含まれる他の特徴に関して粘着性を提供するためにラミネート加工され、さもなければそこに提供された接着剤４６を設ける。別の実施形態では、印刷目的又は他の理由によりインクに粘着性を持たせ第１の金属層４２に粘着層（図示せず）を提供する。別の実施形態では、磁気ストライプ２２、サインパネル２４、又は、トランザクションカードに含まれる典型的な特徴と、第１及び／又は第２の金属層４２，４４との間には粘着層はない。

更に、図２Ｃのトランザクションカードは、テクスチャ、イメージ、グラフィック、アルファベット文字、又は同様なものをトランザクションカードに提供するためにスタンプされ、エンボス加工され、又は、エッチングされても良い。上述したように、トランザクションカードの表面又は裏面は、グラフィック、イメージ、テキスト、又は、他の証印のような証印を提供するために印刷又はレーザエッチングされてもよい。

図２Ｄは、本発明の第４の実施形態を例示し、ここで図２Ｄに示された断面図に例示されたトランザクションカード１は、例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ共重合体の熱可塑性材料のような基板の第１の層５０と、金属ラミネートされた、さもなければ第１の層５０に隣接して配設された第２の層５２とを有する。第１の層５０及び第２の層５２は、約３０ミルの合計の厚さを有して良い。例えば、第１の層は約１８ミルであり、（金属の）第２の層は約１２ミルであってよい。しかしながら、層は、他のいかなる厚さであっても良い。金属の第２の層５２は、チタン又はステンレス鋼であるのが好ましい。

第１の層５０は更に、トランザクションカード１に包含された磁気ストライプ２２、サインパネル２４、又は他の特徴に粘着性を提供するために接着剤５４を含む。他の実施形態では、接着層は存在しない。

図２Ｅは、本発明の第５の実施形態を例示し、図２Ｅの断面図に例示されたトランザクションカード１は、アルミニウム又は他の金属基板のような金属基板の第１の層６０と、ラミネートされた又は第１の層６０に隣接して配置された第２の金属の第２の金属層６２を有する。他の金属を本発明により熟慮するが、第２の層６２は、チタン又はステンレス鋼であるのが好ましい。上述したようなトランザクションカードでは、第１の層６０は、磁気ストライプ２２又はサインパネル２４に粘性を提供するために設けられ又はラミネートされた粘着層６４を有しても良い。上述した他の実施形態のように、粘性は、印刷用のインク又はトランザクションカードに包含された他の特徴に粘性を提供するのと同様に第２の層に提供される。別の実施形態では、接着層は存在しない。

図３は、本発明の金属包含トランザクションカードを作成する方法１００を図示し、ここで金属はチタンである。特に、方法１００は、トランザクションカード内に形成するためのチタンを準備する第１のステップ１０２を含む。特に、チタンのシートは、約３０ミル厚で準備されうる。典型的には、チタン金属は、所望の厚さにロールされ平坦化される。チタンシートは、磁性を有さないチタン金属からなるのが好ましく、そのためチタンは、磁気ストライプ、及び／又は、トランザクションカード内に埋め込まれたマイクロチップと干渉しない。

陽極酸化ステップ１０４では、チタンシートは、在来の陽極酸化処理を使用して陽極酸化処理される。特に、チタンは、チタンのシートの片面又は両面を陽極酸化するために、イオン及び電流を備えたバスに配置されうる。上述したように、チタンのシートの陽極酸化は、陽極酸化処理中に供給される電流に依存して、着色表面を備えたチタンのシートの片面又は両面を提供することができ、それは当業者に明らかである。更に、陽極酸化処理は処理は、チタンの表面を酸化し、それによりチタンを密封及び保護する。

コーティングステップ１０６では、着色を備えたシートの片面又は両面を提供し、チタンを更に保護するためにチタンのシートの片面又は両面に被覆が施される。特に、被覆は、そこに包含されたダイを有するシランコーティングであってよく、シランがトランザクションカードの片面又は両面に層として被覆される。シランコーティングは、無水溶剤又は水性系にて施されうる。更に、トランザクションカードの片面又は両面に被覆され得る他の材料は、ポリエチレンテレフタレート、及びアクリルであり、他のいかなるコーティングも、トランザクションカードの片面又は両面に色を任意に提供し、チタンを保護するコーティングを提供するのに有用である。例えば、コーティングは、トランザクションカードの片面又は両面に粉末形状で吹き付けられた熱硬化性材料から形成されうる。トランザクションカードは次いで、焼成され、粉末がトランザクションカードの表面に溶融する。

ステップ１０８は、切断ステップを示し、ここで、上述したような陽極酸化及び／又は被覆されたチタンのシートが個々のトランザクションカード形状に切断される。チタンを切断する共通の方法として、ウォータージェット切断、ダイ切断、レーザ切断、又は、プラズマ切断を包含するが、それらに限定されない。チタンを切断するゴールは、シャープなエッジを回避しながら、チタンシートをトランザクションカード形状に容易且つ効率的に切断することである。

ステップ１０８を介してチタンシートを切断した後、個々のトランザクションカードは、レーザ印刷（laser-engraving）ステップ１１０を介してレーザ印刷される。レーザ印刷は、トランザクションカードの片面又は両面にパターンを提供するために周知のレーザ印刷技術を介してなされ得る。更に、レーザ印刷は、トランザクションカードの片面又は両面に配設された被覆を取り除き、それにより可視パターンを提供する。例えば、黒いコーティングがステップ１０６を通してチタンシートに施されているならば、レーザビームは、黒色でないパターンを提供するように黒い被覆にパターンをエッチングし、その色は、金属色又は他の色であって良い。更に、レーザビームは、トランザクションカードの片面又は両面の表面を溶融することができ、冷却したときにチタンを再結晶化させることができる。再結晶化は、トランザクションカードの片面又は両面の表面に種々の色を提供することができる。レーザ印刷ステップ１１０は、例えば約１０６４ナノメートルの波長を備えたＹＡＧレーザのようなレーザを介して達成されるのが好ましい。もちろん、チタンにパターン、テクスチャ、又は色を提供するために他のレーザも利用することができ、当業者には周知である。

トランザクションカードをレーザ印刷した後、トランザクションカードの磁気ストライプ及びサインパネルが、ステップ１１２を介してトランザクションカードに適用される。典型的には、磁気ストライプ及びサインパネルは、トランザクションカードを作成する技術で周知の技術を使用してスタンプされる。特に、磁気ストライプ及びサインパネルは、トランザクションカードの片面又は両面に提供されうる接着剤を使用してトランザクションカードの片面又は両面に適用される。接着剤は、トランザクションカードの片面又は両面にスクリーン印刷されるのが好ましいが、接着剤を適用する他の方法も本発明では考慮される。殆どの材料は、トランザクションカードの片面又は両面に密着するような接着剤の使用を要求する。しかしながら、ある種の被覆は、接着剤の使用をすることなく磁気ストライプ及びサインパネルを適用することができる。例えば、フラットブラックビニル熱可塑性材料のような熱可塑性の被覆は、カードに被覆されることができ、接着剤なしでトランザクションカードに磁気ストライプ及びサインパネルを適用することができる。スタンププロセスは、熱可塑性材料を溶融し、それにより、冷却及び固化するときに、磁気ストライプ及び／又はサインパネルを熱可塑性材料により接着させることができる。

トランザクションカードに磁気ストライプ及びサインパネルを適用した後、トランザクションカードは、スマートカード用にマイクロチップを埋め込むためのスペースを提供するために、ステップ１１４を介してトランザクションカードを圧延する。圧延プロセスは、従来のプラスチックトランザクションカードと同様な方法で行われるが、窒化ボロン、炭化ボロン付刃マシン、又は、チタンを圧延することができる他のマシンで達成することができる。更に、トランザクションカードは、トランザクションカード及び／又はミルヘッドがオーバーヒートしないようにするために液体窒素の気流でミルヘッドを冷却させる、クライオミリングプロセスを介して圧延することができる。典型的には、トランザクションカードは、マイクロチップのためのスペースを確保するためにトランザクションカードから約２０乃至約２５ミルの深さの領域を有するのがよい。マイクロチップは、トランザクションカードの圧延（mill）された領域に適用され、提供されうる粘着性により圧延された領域内に固定されうる。

マイクロチップを埋め込むためにトランザクションカードを圧延した後、トランザクションカードは、エンボス加工ステップ１１６を介してエンボス加工されうる。特に、エンボス加工は、トランザクションカードの表面に１又は複数の文字をパンチする高圧ダイにトランザクションカードを晒すことによってなされうる。エンボス加工は、個々又は機械によって読取可能なトランザクションカードの表面に情報を提供するようになされうる。特に、アカウント番号又は他の一意的な識別子は、トランザクションカードに典型的にエンボス加工される。エンボス加工ステップ１１６は、宛名印刷機（addressograph）で達成されるのが好ましい。もちろん、トランザクションカードをエンボス加工する他の方法も考慮することができ、本発明ではここに記載したものに限定するものではない。

最後に、トランザクションカードは、トランザクションカードをエンコードするのに一般的に使用されるエンコードステップを介して、ステップ１１８によりエンコードされうる。特に、磁気ストライプ及び／又はマイクロチップのような記録可能媒体のいずれか又は両方が、記録可能媒体内に包含された情報を備えたトランザクションカードを提供するようにエンコーディングされうる。記録可能媒体は、磁気ストライプリーダ又はマイクロチップリーダを介して読みとられ、これらは当業者にとって明らかであろう。

図４は、チタンを有するトランザクションカードを作る別の方法２００を示す。方法２００は、トランザクションカード内に形成するシート内のチタンをローリング及び平坦化することによりチタンを準備する第１のステップ２０２を有する。第１のステップ２０２は、図３で参照した第１のステップ１０２と実質的に同様である。

ステップ２０２を介してチタンシートを準備した後、チタンシートは、切断ステップ２０４で切断され、チタンのシートは個々のトランザクションカードの形状に切断されうる。例えば、チタンシートは、図３のステップ１０８で述べたような方法を介して切断することができ得る。

いったんトランザクションカードがチタンシートから切断されたら、各個々のトランザクションカードは、タンブリング及びクリーニングステップ２０６を介してシャープなエッジを滑らかにするためにタンブリング及びクリーニングすることができる。全てのエッジが滑らかになることを保証することが重要である。

トランザクションカードが滑らかにされ、クリーニングされた後、各トランザクションカードは、陽極酸化ステップ２０８を介して陽極酸化処理され、用意される。陽極酸化ステップは、図３で参照した陽極酸化ステップ１０４と実質的に同様である。

陽極酸化及び用意した後、各トランザクションカードは、被覆ステップ２１０を介してコーティング及び焼成される。コーティングステップ２１０は、図３で参照したコーティングステップ１０６と実質的に同様である。トランザクションカードの各側は、マルチステップ処理において被覆され、別々に焼成することができる。

トランザクションカードの各側が被覆及び焼成された後、各トランザクションカードは、レーザ印刷ステップ２１２を介してレーザ印刷され、かかる処理は、図３で参照したレーザ印刷ステップ１１０と実質的に同様である。

トランザクションカードがいったんレーザ印刷された後、プライミング（下塗り）ステップ２１４を介して下塗りをスクリーン印刷することにより表面の片方又は両方に下塗りを適用しうる。下塗りは、各トランザクションカードの全体表面にわたって施すことができ、若しくは、磁気ストライプ及び／又はサインパネルに要求される場所に正確に施すことができる。

各トランザクションカードが下塗りされた後、磁気ストライプ及び／又はサインパネルが、ステップ２１６を介して適用されうる。磁気ストライプ及び／又はサインパネルは、図３で参照したステップ１１２と実質的に同じ方法で適用されうる。

磁気ストライプ及び／又はサインパネルが適用された後、各トランザクションカードの各表面は、トランザクションカードの表面の片方又は両方にグラフィック、テキスト、及び、数字を提供するためにステップ２１８を介してレーザで跡をつけられる。

各トランザクションカードが、グラフィック、テキスト又は数字を提供するためにレーザで跡をつけられた後、マイクロチップは、ステップ２２０を介してトランザクションカード内に配置されうる。例えば、トランザクションカードは、埋め込まれたマイクロチップに関するトランザクションカードのスペースを提供するために圧延されうる。トランザクションカード内にマイクロチップを配設することは、図３で参照したステップ１１４と実質的に同様の仕方でなされうる。

次いで、各トランザクションカードが、エンボス加工ステップ２２２を介してエンボス加工され、かかるステップは、図３で参照したエンボス加工ステップ１１８と実質的に同様である。更に、磁気ストライプ及び／又はマイクロチップがエンコードされうる。次いで、トランザクションカードはカスタマーに出荷される。

最後に、磁気ストライプ及び／又は埋め込まれたマイクロチップのような各トランザクションカードの記録可能媒体は、エンコーディングステップ２２４を介してエンコードされうる。

図５に示したチタントランザクションカードを作成する方法３００の別の実施形態では、チタンのシートはステップ３０２を介して用意される。チタンシートは、図３，４で参照したステップ１０２，１０４のように用意されうる。特に、チタンのシートは、約３０ミル厚で用意されうる。更に、チタンのシートは、約１５ミル厚で用意され、以下に記載するようにフィルパネルに切断されうる。典型的には、チタン金属は所望の厚さにロールされ、平坦化される。チタンシートは、磁性を有しないチタン金属であるのが好ましく、それ故、チタンは、トランザクションカード内に埋め込まれたマイクロチップ及び／又は磁気ストライプと干渉しない。

次いで、３０ミル厚のチタンシートは、ステップ３０４を介して個々のカードに切断される。同時に、個々のカードのエッジは、面取りされたエッジを生成するように勾配がつけられる。面取りされたエッジは、各チタンカードの４つ全てのエッジで各個々のカードの両側で用意されうるのが好ましい。別の実施形態では、面取りされたエッジは各チタンカードの表面だけのように、各チタンカードの一方の側だけ用意されうる。更に、面取りされたエッジが用意されるのと同時に、ポケットが、各個々のカード内に圧延されうる。ポケットは、各トランザクションカードの表面に文字を提供するためにエンボス加工されたトランザクションカードと同じ位置に各トランザクションカードの裏面に圧延されうる。

図７は、図５で示した方法によって用意されたチタンカード３５０を図示する。特に、トランザクションカードは、典型的なトランザクションカードの機能を備えたトランザクションカード内に最後に製造されたチタンカードの裏面３５４内に圧延されたポケット３５２を有する。

図５を参照すると、１５ミル厚のチタンシートが次いで、ステップ３０６を介して個々のフィルパネルに切断されうる。図８は、図５を参照して記載されたプロセスによって作られたフィルパネル３６０を図示する。フィルパネルは、図７に示したように、適当な接着剤で配置されたとき、ポケット３５２内に適合する。フィルパネルが、適当な接着剤でポケット３５２内に配置されたとき、フィルパネルは、図１０に示したように、チタンカード３５４の裏面に滑らかな表面を形成する。

カード及びフィルパネルの両方は次いで、作成された各トランザクションカードを良好に終了させるために、ステップ３０８を介して磨かれうる。典型的には、研磨は、同じ方向に地の目（grain running）を備えたチタン表面を提供するために周知のチタン研磨技術を介してなされる。研磨はまた、他のタイプのパターンを備えた各トランザクションカードのチタン表面を生成しうる。

各チタンカードの両面は、チタン表面を保護し、外見を区別することの両方に有用であるコーティングを物理的気相成長方法（「ＰＶＤ」）によりステップ３１０を介して被覆され得る。コーティングは、炭窒化チタンであるのが好ましく、各チタンカードの表面に堆積した気相が、各チタンカードの各表面にムラなく実質的に黒い被覆を提供しうる。フィルパネルの一方の表面がまた、物理的気相成長法によって被覆されうる。特に、フィルパネルがポケット３５２内に接着して配置されたとき、トランザクションカードの外側に配置されたフィルパネルの表面は、物理的気相成長法によって被覆されるべきである。他の被覆技術もまた、チタンカードの被覆を提供するのに利用することができ、それらは当業者にとって明らかであろう。

次いで、グラフィックは、ステップ３１２を介してチタンカードにレーザエッチングされうる。特に、レーザエッチングは、上述したようにグラフィ区を提供するために被覆及びチタンの両方をエッチングしうる。

ステップ３１６を介して、磁気ストライプ及びサインパネルをホットスタンプすることができるようにステップ３１４を介して各チタンカードの裏面に下塗りを施すことができる。利用することができ得る下塗り材料は、「パスポートトランスファー材料（passport transfer material）」として知られており、上述したような物理的気相成長法によって適用された被覆及び／又はチタンに磁気ストライプ及びサインパネルを接着させることができるように利用することができ得る。サインパネル及び磁気ストライプは、トランザクションカードで典型的に利用されている典型的な磁気ストライプ及びサインパネルと実質的に類似又は同一であって良い。

各チタンカードは次いで、ステップ３１８を介してエンボス加工され得る。文字のエンボス加工は、宛名印刷機のような適当なエンボス加工機によって図９で図示したように、ポケット内でチタンの表面に適用することができ、各エンボス加工された文字３６２は、「Ｘ」によって表されている。エンボス加工は、トランザクションカードの総厚よりも薄いチタンでなされるようにエンボス加工がポケット３５２内でなされ得る。より薄いチタンで文字３６２をエンボス加工することがより容易であることが見いだされており、トランザクションカードの歪み又は文字の重なり合いなどなしに、より明瞭で見やすい文字を提供することができ得る。

各チタンカード内に包含された記録可能媒体は次いで、ステップ３２０を介して記録されうる。例えば、磁気ストライプは典型的には、チタンカードの表面に配設される。各チタンカードの表面に配設された磁気ストライプは、ステップ３２０を介してエンコードされうる。更に、埋め込まれたマイクロチップのような他の記録可能媒体が現れたときは、ステップ３２０を介してエンコードすることができ得る。

各トランザクションカードの表面に表示された各エンボス加工された文字は次いで、物理的気相成長法によって施された被覆を除去するために、「先端処理（Tipped）」又はサンディング（sanded）又はすり減らされうる。これにより、トランザクションカードの残りの実質的に黒いコーティングと比較するとき、容易且つ明瞭に見分けられる金属的な色合いを各文字に得ることができる。

フィルパネル３６０は次いで、ステップ３２４を介してポケット３５２内に接着されうる。ポケット３５２内のチタン表面とフィルパネル３６０のチタン表面を接着させる適当な接着剤を利用することができ、又は、物理的気相成長法によってポケット３５２内の表面を被覆することができ得る。適当な接着剤は、熱活性化フィルムである「ダイマウント接着剤（die mount adhesive）」として知られている。図１０は、ポケット内に配置されたフィルパネル３６０を備えたチタンカードを図示する。図１１は、ポケット内にフィルパネル３６０を接着することができる接着剤３６４を図示する図１０のトランザクションカードの断面図を図示する。エンボス加工された文字３６２は更に、トランザクションカードの表面から突出して図１１に図示される。フィルパネル３６０を利用することにより、トランザクションカードの裏面から見られることなく、トランザクションカードの表面から突き出たエンボス加工された文字を提供することができる。

図６は、チタントランザクションカードを作る別の実施形態の方法４００を図示する。方法４００は、図５に関して示した方法３００と類似する。しなしながら、方法４００に寄って作られるトランザクションカードは、露出した面取りエッジを有する。言い換えれば、チタントランザクションカードは、物理的気相成長法を介して適用されたような、被覆を備えうる。しかしながら、各トランザクションカードのまわりに金属的な「フレーム」を備えたトランザクションカードを生成するために被覆がエッジで除去されるので、面取りされたエッジは金属的な色合いを有する。

チタンシートを準備するステップ４０２は、同様であるが、上記図５で記載したシートを準備するステップとは同じではない。ステップ４０４は、ステップ４０６を介して処理される個々のカード及びフィルパネルにシートを切断する前に全体のチタンシートがコーティングされるように、チタンシートに被覆を適用することを必要とする。ステップ４０６を介して各チタンシートを個々のチタンカードに切断するとき、各トランザクションカードの各エッジは、そこに配置された被覆なしで面取りされたエッジを生成するように勾配をつけることができ得る。図７で図示したようなポケットはまた、ステップ４０６中で圧延される。

フィルパネルは、ステップ４０８を介して１５ミル厚のチタンシートから切断される。フィルパネルとして利用されるチタンシートをコーティングするとき、シートの片方だけの表面が気相成長を介して被覆される必要がある。しかしながら、物理的気相成長法によって被覆された両方の表面を有することは、個々に記載した方法を変更するものではない。

各面取りされたエッジは、同じ方向の金属の地の目（grain running）を備えた滑らかなエッジを提供するために、ステップ４１０を介して研磨及びクリーニングされうる。別の実施形態では、エッジは、トランザクションカードのエッジのチタンのパターンを提供するように研磨されうる。

チタンカードは次いで、ステップ４１２を介してグラフィックを提供するためにエッチングされうる。ステップ４１４を介して各トランザクションカードに関する磁気ストライプ及びサインパネルを適用するために下塗りが施されうる。磁気ストライプ及びサインパネルは、ステップ４１６を介して適用されうる。カードは、ステップ４１８を介してエンボス加工されうる。記録可能媒体は、ステップ４２０を介してエンコードされうる。各エンボス加工された文字は、ステップ４２２を介して「先端処理」され（tipped）得る。そして、フィルパネルは、ステップ４２４を介してポケット内に接着されうる。各ステップ４１２乃至４２４は、図５で参照したステップ３１２乃至３２４と実質的に類似か同一である。

ここで記載した好ましい実施形態の種々の変更及び修正は当業者にとって明らかである。かかる変更及び修正は、本発明の範囲及び精神から逸脱するものではなく、存する利益を減少させるものではない。それ故、かかる変更及び修正は添付の特許請求の範囲によってカバーされるものである。

金属包含トランザクションカードの表面の平面図を図示したものである。 金属包含トランザクションカードの裏面の平面図を図示したものである。 図１Ｂの線II−IIに沿った金属包含トランザクションカードの断面図を図示したものである。 図１Ｂの線II−IIに沿った別の実施形態の金属包含トランザクションカードの断面図を図示したものである。 図１Ｂの線II−IIに沿った更に別の実施形態の金属包含トランザクションカードの断面図を図示したものである。 図１Ｂの線II−IIに沿った更にまた別の金属包含トランザクションカードの断面図を図示したものである。 図１Ｂの線II−IIに沿ったまた更にまた別の金属包含トランザクションカードの断面図を図示したものである。 金属包含トランザクションカードを作る方法を示すフローチャートを図示したものである。 チタントランザクションカードを作る別の方法を示したフローチャートを図示したものである。 チタントランザクションカードの別の方法を示した別のフローチャートを図示したものである。 チタントランザクションカードを作る更に別の方法を図示した別のフローチャートを図示したものである。 チタントランザクションカードを作る方法の間に作られたチタンカードの平面図を図示したものである。 チタントランザクションカードを作る方法の間に作られたフィルパネルの平面図を図示したものである。 チタントランザクションカードを作る方法の間に作られたエンボス加工されたチタンカードの平面図を図示したものである。 ポケット内に配置されたフィルパネルを備えたチタンカードの平面図を図示したものである。 ポケット内に配置されたフィルパネルを備えたチタンカードの断面図を図示したものである。

Claims (47)

1. 第１の表面と第２の表面とを備えた第１の金属の層と、
   前記第１の金属の層に配置されたポケットであって、４つの側面と１つの底面とを備え、前記底面が前記第１の金属の層の第１の表面と並行であり、フィルパネルの表面が前記第１の金属の層の第１の表面と実質的に面一となることを特徴とするポケットと、
   前記ポケット内でトランザクションカード内にパンチされて、前記第２の表面から突き出してエンボス加工された文字と、
   トランザクションアカウントに関する情報をストアするために少なくともトランザクションカード内又はトランザクションカード上の一方にある記録可能媒体と、
   を有することを特徴とするトランザクションカード。
2. 前記金属がチタンであることを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
3. 前記金属がステンレス鋼であることを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
4. 前記第１の金属の層に隣接して配置された基板の第２の層、
   を更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
5. 前記基板が第１の金属の層に対してラミネート加工されたことを特徴とする請求項４に記載のトランザクションカード。
6. 前記基板が、熱可塑性ポリマー及び金属からなるグループから選択されることを特徴とする請求項４に記載のトランザクションカード。
7. 前記熱可塑性ポリマーが、ポリ塩化ビニルとポリエチレンテレフタレート共重合体からなるグループから選択されることを特徴とする請求項６に記載のトランザクションカード。
8. 前記第１の金属の層に隣接して配置された接着層、
   を更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
9. 前記基板の第２の層に隣接して配置された接着層、
   を更に有することを特徴とする請求項４に記載のトランザクションカード。
10. 前記記録可能媒体が、前記第１の金属の層に配設された磁気ストライプからなることを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
11. 前記記録可能媒体が、前記基板の第２の層に配設された磁気ストライプからなることを特徴とする請求項４に記載のトランザクションカード。
12. 前記記録可能媒体が、前記接着層に配設された磁気ストライプからなることを特徴とする請求項８に記載のトランザクションカード。
13. 前記記録可能媒体が、前記接着層に配設された磁気ストライプからなることを特徴とする請求項９に記載のトランザクションカード。
14. トランザクションカードの表面にコーティング
    を更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
15. 前記コーティングが、シラン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル、炭窒化チタン、及び、熱硬化性高分子材料からなるグループから選択された材料からなることを特徴とする請求項１４に記載のトランザクションカード。
16. 前記コーティングが、トランザクションカードに色を提供する色素を有することを特徴とする請求項１４に記載のトランザクションカード。
17. 金属層の表面にエッチングされたパターン、
    を更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
18. 前記パターンが、レーザビームによってエッチングされたことを特徴とする請求項１７に記載のトランザクションカード。
19. 前記金属の層に埋め込まれたマイクロチップ、
    を更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
20. 陽極酸化処理から金属の層の少なくとも一方の表面に酸化層、
    を更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
21. 前記金属の層が、約３０ミル（０．７６２ミリメートル）厚であることを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
22. 前記トランザクションカードが更に、
    ポケットと、
    前記トランザクションカードの表面から突き出し、前記ポケット内に配置された金属にエンボス加工された文字と、
    前記ポケット内に配置されたフィルパネルと、
    を有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
23. トランザクションカードの周囲にわたって面取りされたエッジを更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
24. トランザクションカード内にポケットを切断するステップであって、前記トランザクションカードが第１の表面と第２の表面とを備えた第１の金属の層を有し、前記ポケットが４つの側面と１つの底面とを備え、前記底面が前記トランザクションカードの第２の表面と並行であることを特徴とするステップと、
    前記トランザクションカードの第1の表面にエンボス加工された文字を提供するために前記ポケット内で前記トランザクションカードをエンボス加工するステップと、
    トランザクションアカウントに関する情報をストアするために各カードに記録可能媒体を設けるステップと、
    単一のトランザクションカードの第２の表面に滑らかな表面を提供するために前記ポケットを満たすステップと、
    を有することを特徴とするトランザクションカードを作成する方法。
25. 前記第１の金属層がチタンからなることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
26. 前記第１の金属層がステンレス鋼からなることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
27. 前記第１の金属層の少なくとも一方の表面に酸化層を提供するために金属を陽極酸化するステップを更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
28. コーティングで前記第１の金属層を被覆するステップを更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
29. 前記コーティングが、シラン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル、炭窒化チタン、及び、熱硬化性高分子材料からなるグループから選択された材料からなることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
30. 前記コーティングが、トランザクションカードに色を提供する色素を有することを特徴とする請求項２９に記載の方法。
31. 前記トランザクションカードの表面にパターンを提供するために金属の少なくとも一方の表面に印刷をするステップを更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
32. レーザビームで前記第１の金属層の表面を溶融し、
    チタンの表面に色を与えるために金属の表面を再結晶化させる、
    ステップを更に有することを特徴とする請求項３１に記載の方法。
33. 前記トランザクションカードの表面にサインパネルを提供するステップを更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
34. 前記記録可能媒体が磁気ストライプからなることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
35. 前記記録可能媒体がマイクロチップからなることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
36. 前記記録可能媒体が、磁気ストライプとマイクロチップの両方を含むことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
37. 前記記録可能媒体に情報をエンコーディングするステップを更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
38. 金属に基板をラミネートするステップを更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
39. 前記基板が、熱可塑性ポリマー及び金属からなるグループから選択された材料からなることを特徴とする請求項３８に記載の方法。
40. 前記熱可塑性ポリマーが、ポリ塩化ビニル、及び、ポリエチレンテレフタレート共重合体から構成されたグループから選択されることを特徴とする請求項３９に記載の方法。
41. トランザクションカードのエッジに勾配をつけるステップを更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
42. ポケット内に配置されたフィルパネルを更に有することを特徴とする請求項１に記載のトランザクションカード。
43. 基板が第２の金属の層を有することを特徴とする請求項４に記載のトランザクションカード。
44. 第１の金属の層が第２の金属の層の全体領域と同一の広がりを持ち、第１の金属の層と第２の金属の層とが均一であり、直接接続され、第２の金属の層を更に有することを特徴とする請求項４３に記載のトランザクションカード。
45. 前記トランザクションカードが、前記トランザクションカードの全体の表面の上に連続した金属層を有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
46. 前記トランザクションカードが、第２の層を有することを特徴とする請求項４５に記載の方法。
47. 前記第１の金属の層の第１の表面の全体が均一であり、前記第２の層の第１の表面と直接接続されていることを特徴とする請求項４６に記載の方法。

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