JPS5827354A - 集積回路用キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路用キャリアに関する。もつと詳細にい
えば、本発明は、各リードが隆起部を越えて凹所中の一
端まで延びており、それにより輸送、設置および（また
は）利用の際リードが移動するのを防止するようになっ
ている集積回路用キャリアに関する。

半導体パッケージの製造コスト、特に集積回路２のパッ
ケージの製造コストのかなりの因子は、パッケージまた
はキャリアに関するものである０通常のデュアル・イン
・ラインφパッケージ（以後１）ＩＰという）は基本的
には長方形である。リードが長方形の長辺から外側に出
て、それからＤＩＰパッケージの底面の下へ直角に延び
ている。集積回路の機能が増大し、そして形がより小さ
くなる場合、集積回路へのおよび集積回路からのより多
くの接続が可能であることが好ましい。この結果。

リードの数が増すことｋなる。ＤＩＰパッケージはより
長くなり、リーＷの数が増えるので長方形の長辺方向に
より多くのスペースをとることになる。

ＤＩＰパッケージから出ているリードの端は拘束されて
いなく、シたがって、横方向に移動して他のり−Ｐと接
触しやすいという問題がある。リーｒ端が拘束されてい
ないということはり−ｒの破損が起る可能性があり、ま
た、例えばプリント回路板に取付ける前にはリードが真
直ぐでなければならないから、取付は費用が増加する。

キャリアの内側から出るリードの端をキャリア底面に設
けた凹所に配置することによってリーｒを拘束するよう
Ｋした機構忙なっているキャリアはどの先行技術にもな
い。

本発明は半導体装置、例えば集積回路用のキャリアを意
図している。こ゛のキャリアは、その中に集積回路を入
れることができそしてそれを密封することができる包囲
体を有している。このキャリアは、集積回路の近くから
出発して、キャリアの側面を貫通して外に出る複数個の
り−Ｙを有している。各リードは集積回路の１つの入力
／出力パッドに標準的接合法によって接続される。換言
すれば、リードは包囲体内の集積回路を外界と接続する
役割を果たす、リードは集積回路を電源に接続し、そし
て必要な入力／出力接続を行なうことＫよって、集積回
路を動作させる。

キャリアの包囲体は頂面、底面および４つの側面を有し
ている。ここでは正方形の形の場合について記述するけ
れども、他の適当な任意の形１例えば円形または長方形
でもよい。包囲体の頂面および底面は略々平行である。

側面は２対の対向する平行な側面より成る。これらの側
面は頂面から底面まで延びており、そして各端部のとこ
ろで他の対の側面と接続している。隣接する側面の間の
隅は、例えば、丸められた形または面屯された形にする
ことができる。

集積回路に接続される各リードは、集積回路に隣接した
端から包囲体の側面を貫通して外に延びている。それか
ら、リードは側面に沿いかつ側面に略々平行に底面に向
って延びる。側面と平行でかつ共平面の隆起部が各リー
ドに対して設けられている。リードはこの隆起部の回り
を包囲体の底面内の凹所中まで延びる。リードの端を受
容する包囲体の底面内の凹所によって、この端が他の物
体と接触するのが防止され、モしてリーｒが横方向に変
位して隣接するり−ｒと接触するのが実質上防止される
。隆起部はそれに関連した側面と共平面の第１斜面を有
する。さらに、第１斜面から第２斜面までの間に例えば
丸められた先端を有している。この第２斜面は側面に対
して約２５°の角度を有していて、隆起部の丸められた
先端から包囲体の底面内の凹所中まで延びている。

隆起部は側壁に沿ってキャリアの底面を越えて延びた連
続した突出部を形成して設けることができる。以下での
開示では、この、突出部に刻み目を入れられて隆起部を
えている。本発明で言う「隆起部」という用語は、もし
連続した突出部が設けられていてそれを越えるように各
リードが存在するならば、この突出部の特定の部分を指
す。凹所内にあるリードの端は底面下に延びており、し
たかって他の物体との接触が防止される。このために１
強度と剛性が大きくなくてもよいので、リードをより細
くあるいは薄くする。ことができる。もし所望ならば、
隆起部はなくてもよ＜５ｖ−Ｙ端は隆起部のような支持
体を介さないで凹所の中に配置できる。また、隆起部の
先端は種々の形をとることができる、例えば、鋭い角を
もった平らな形でもよい、包囲体の外のリードの端が包
囲体の底面内の凹所の中に入っていてそれに拘束されて
いるので、リードは横方向に動かないから、より大きな
信頼性かえられる。したがって、リー「が横に変位して
破損したり、リードが互いに接触して短絡が起ごる危険
はほとんどない。

少なくともいくつかのリードは包囲体からの出口地点近
くに穴を有している。この穴により、リードの可撓性が
増し、プリント回路板の寸法が熱的影響によって変化し
た時、プリント回路板への半田接続部に働く歪を小さく
する。リードの側面に沿っての幅はリードとリードの間
の距離よりわずかに小さいか、等しいか、わずかに大き
くすることができる。こうすれば、２つのキャリアが接
触しても、リードが互いＫかみ合うことが防止される。

このかみ合いは１つのキャリアのリードがもう１つのキ
ャリアの隣接するり−ｒの間にはまり込む時起こる。リ
ードは隆起部の近くでテーパがついていて幅が小さ、く
なり、そしてこの幅で隆起部を越えて凹所内に延びる。

本発明の一利点は、改良された輸送性能を持った集積回
路用キャリアかえられることである。

本発明の他の利点は、リード配置のためにより多くの周
辺表面領域を利用してキャリアの寸法を小さくした軽量
のキャリアかえられることである。

本発明の他の利点は、小形で低コストのキャリアかえら
れることである。

本発明の他の利点は、リードに穴をあけて可撓性を増丁
ことＫより半ｉ接続部への歪を小さくできることである
。

本発明の他の利点は、リードの幅をリード間の距離に略
々等しくするかまたは大きくすることによりキャリア間
のリードのかみ合いを防止できることである。

本発明の他の利点は、集積回路が入っている包囲体の外
のリードの端をチップキャリアの底面内の凹所の中に入
れてそこに拘束することにより、細いあるいは薄いリー
ドを用いることができ、リードの軽量化とともに横方向
のリード間隔を小さくできることである。

本発明の他の利点は、集積回路が入っているチップキャ
リアの外のり−ｒの端がチップキャリアの底面内′の凹
所中に配置することＫより、そして各リードのためＫそ
れ自身の個別の凹所を設け【いることＫより、リードの
端の横方向への変位に対し安定することである。

本発明の他の利点は、リードの下に隆起部をそなえると
とＫより、この領域における半田のライキング（半田流
れ）が小さくなりプリント回路板に取付けるさいの半田
のりフ四−中に半田のデリツデングが起るのが防止され
ることである。

本発明の他の利点は、リーｒの下に隆起部をそなえるこ
とにより、リードを保持するとともに回路板への暇付け
、ソケットへの差込み、検査、または一般の暇扱いの際
にキャリアが他の物体と接触して力が加えられてもリー
ドの変形が最小限にととめられることである。

本発明のさらに他の利点は、リーｒの下に隆起部をそな
えること和より、半田リッピング法でプリント回路板に
取付ける際この領域での半田のライキングが防止される
ことである。

第１図に示されているように、キャリア２０の基本的な
形は正方形である。キャリア２０は包囲体２２と複数個
のり一１’２４を有している。このリードは例えば銅合
金のような導電性材料でつくることができる。包囲体２
２は例えばエポキシのようなプラスチックでつくること
ができる。チップキャリアは任意の適宜な形でよいが、
第１図、第２図、第３図に示されたように、頂面２６と
底面２８と４つの側面３２〜３５を有し、頂面２６と底
面２８は正方形であり、側面３２〜３５は長方形である
全体として平らな箱形を有している。

第１図の頂面２６の一部分が断面で示されていて、複数
個の細いポンディングワイヤ４０によってリード２４に
接続された集積回路２９が示されている。

すべてのリード２４は同形であるので、特定のり−ド４
３について考察すれば十分であろう。リード４３の二端
は集積回路２９に隣接して位置され、１つのポンディン
グワイヤ４０によって集積回路に接続される。リード４
３は（第３図に示されているように）包囲体２２の頂面
２６と底面２８との間の距離の略々中央の側面のところ
を貫通している。リード４３は平らな側面４７を有して
いる（第３図および第５図）。

側面３２〜３５を接続している隅は丸められた形、とが
った形または面取された形等の適当な形でよい。側面３
２と３４は１対の側面を構成し、これらの側面は平行で
あって、＃ｔＶ同じ大きさを持つ。側面３３と３５につ
いても同様である。

リー１’４３は包囲体２２の中のその端４５から側面３
４の外（第３図参照）にまで延びており、そしてさらに
側面３４に沿って底面２８に向って平らな面４Ｔをもっ
て延びている。すべてのり−ド２４は頂面２６と底面２
Ｂの間の略々中央で包囲体から外に出る。すべてのり−
ｒは平らな面４７を有している。底面２８は複数個の凹
所５０を有している（第２図）。これらの凹所は底面２
８の残りの部分と同じレベルにある底面部分によって互
いに分離されている。凹所と凹所の間の底面部分は残り
の底面部分よりわずかに上であっても下であってもよい
、また、隆起部は、もし凹所が深いならば、底面と同じ
レベル和してもよい。

第２図に示されているよ５に、リード２４の端は凹所５
０の中にある。

第３図に示されているように１個々のり−ド２４は複数
個の隆起部５３を越えて延びている。

これら複数個の隆起部５３は各側面に沿って底面２８を
越えた１つの突出部を形成することで配置してもよい。

隆起部は側面と共平面の斜面を有している。各リードは
１つの凹所５０の中に関連した隆起部を越えて入る。各
凹所５０はそれぞれ関連した隆起部を有しており、各隆
起部が１つのり−ドに関連づけられている。もしこれら
の隆起部が１つの突出部で形成されているならば、１つ
の凹所を１つのり−ドに関連づけることだけが必要であ
る。

第４図に示されているように、各リーｒ２４は突出部５
３を越えて凹所５０の中に延びている。

各凹所は、リゾ５６を形成している底面と同じ（あるい
はそれよりわずかに高い）レベルの底面部分によって分
離されている。このようにして、リード２４の端は側面
に沿って延びているが、この側面に平行な横方向の移動
はリゾ５Ｂ＆Ｃよって実質上拘束される。したがって、
リゾ５６はリード２４を保持し、隣接するリード２４が
接触するのを防止している。

リゾにより横方向の移動が防止されるので、リードを細
いあるいは薄い材料でつくることができる。

第５図に示されているように、リード４３は関連した隆
起部５８に対向した平らな面４７を持っていて隆起部５
８を越えて延びている。隆起部５Ｂは他の隆起部５３と
同形であるので、１つの隆起部を詳細に説明すれば十分
であろう、隆起部５８の斜面６０は側面３４と共平面に
ある。側面３４は中央部から底面２Ｂとの接続点まで小
さな傾斜角（例えば約３°）の斜面にすることができる
。隆起部５８は斜面６０から丸められた先端６２を通っ
て延び丸められた先端６２から凹所５０の１つである凹
所６６の中まで延びている。

第２斜面６４の側面に対する角度は約２５°である。斜
面６４は側面３４から遠ざかって底面２８に向って延び
、全体的に側面３２（第２図）に向って延びている。

第５図には、リード４３０２つの位置が示されている。

まずリーＹ４３は（点線で示されているようＫ）丸めら
れた先端６２のところで曲げられ、その後（点線で示さ
れた）パンチ６８かり−ｒのこの曲げられた部分から先
の部分に接触する。パンチ６８は（実線で示されたその
第２位置において）リードを変形させ、（実線で示され
たようＫ）斜面６４に隣接した位置に角度をもって変位
させる。このようＫして、リード４３の端ＴＯが凹所６
６内に配置される。端ＴＯはリゾ５６のうちのりデ１３
および７４（第２図）によって横方向への移動が防止さ
れる。リゾ、例えば、第２図のリゾＴ４を得るために、
底２Ｂの隅Ｔ６も高くされる。

斜面６０および包囲体２２の側面３４からリード４３を
引き離すような力が加えられても、リード４３の端ＴＯ
とその近くの部分が斜面６４と接触してそのような動き
を防止する。パンチ６８による変形後は、リード端７０
ｂ′−斜面６４と接触するので、変形後のスプリングバ
ック作用によって平らな側面４Ｔが斜面６０から離れる
ということはない。端ＴＯは凹所６８内にあるので他の
物体との接触から保護される。他のり−ド２４の端もそ
れぞれの凹所５０内にあって、他の物体と接触しないよ
うに保護される。

第５図に示されているように、パンチは右側の点線で示
された第１位置から（第５図に実線で示された）第２位
置に向って移動する。このことにより、ＩＪ　−）’　
４３は丸められた先端６２に沿って曲がり、斜面６４と
接触するかまたは斜面に近接する。リード４３が変形さ
れると、パンチ６日が除去されてリーＰ４３と接触しな
（なった後でも、端ＴＯは斜面６４に近接したままであ
る。

包囲体２２は面ＩｌｌされたエツジＴ９および８０（第
１図）を有しており、これらのエツジは。

リードを例えばプリント回路板に正しく接続するために
１キヤリアを整合させるのに有用である。

第６図には、リーＰ２４のうちの２つである隣接したリ
ード１００および１０２が包囲体２２から外に延びてい
るのが示されている。リード１００および１０２は、包
囲体２２から出た付近にそれぞれ開口部または穴１０６
および１０Ｂを有している。図示されている穴は長方形
であるが、適当な任意の形でよい。この矢によりリード
の可撓性が増す。リード１００および１０２は下方に延
びていて、それぞれ細い部分１２０および１２２に続い
ている。リード１００および１０２は細い部分１２０お
よび１２２との間にそれぞれテーパ状の縁１１０，１１
２および１１４，１１６を有している。この細い部分１
２０および１２２は、隆起部１３０および１３２を越え
て２つの凹所５０（第６図には示されていない）の中和
延びている。

リード１００および１０２は、それぞれの隆起部の上の
下部分１３６および１３８において、プリント回路板２
００に半田付けにより取付けることができる。

リード１００および１０２がプリント回路板２００の接
触パラＰ２Ｏ２および２０４に半田付けされる時、下部
分１３６および１３８は接触パッド２０２および２０４
と接続される。半田２０６が細い部分１２０および１２
２に接着される（リ−１０２に接着された半田の一部分
だけが図示されている。）半田はリードの細い部分の下
の部分１３６および１３８の片面または両面につけられ
て、プリント回路板２００に接続される。半田付けはり
フロー法、リツｆ／グ法、ウェーブ法または他の適当な
方法によって実施することができる。

シリンド回路板に接続される時、または、他の物体と接
触する時（例えば輸送中和他のキャリアと接触する時）
、あるいはソケットへの押入の際、隆起部１３０．１３
２はり−ｒ１００．１０２を保持する役割を果たす。ソ
ケットは、テーパ部と包囲体２２への入口部との間の包
囲体２２の側面に沿ってのリードの部分と接触させるこ
とができる。隆起部１３０，１３２はまた、タイツキン
グ（半田流れ）作用の結果リード１００．１０２と包囲
体２２との間に累積される半田の量を制限し、隣接する
り−ド１００と１０２０間に半田２０６のプリツデング
ができるのが防止される。

穴１０６，１０８によりリード１００．１０２は可撓性
をもっており、プリント回路板の寸法が熱的影響で変化
した場合にこれを補償できる。リード１００および１０
２は領域１４０によって隔てられる。リード１００とリ
ード１０２の間にある領域１４０の大きさはリード１０
００幅にはぼ等しい。リード１０２はリード１００と略
々等しい幅を有する。リードの幅はそれらの間の間隔、
すなわち、領域１４０の大きさよりも太き（てもよい。

もしリード１００と１０２が完全く平行でないならば、
リー「の幅はそれらの間の間隔よりも少し小さくされる
こともある。したがって、領域１４００幅はり−ド１０
０の幅よりもわずかに大きいか、等しいか、またはわず
かく小さくすることができる。これらの相対幅によって
リード間の間隔を定めることにより、キャリア２０と類
似した他のキャリア（図示されていない）のリードが、
リード１００と１０２との間Ｋかみ合う（はまり込む）
ことが防止される。そのようなかみ合いが起こると、特
に自動処理工程中にリー「に損傷を与えることになる。

本発明は図面に基づいて記述されたけれども、前記記述
で言及された変更以外の変更も本発明の範囲内で可能で
あることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の集積回路キャリアの頂面図であって、
一部分が断面図になっていて内部の詳細構造（同一尺度
ではない）が示されており、第２図は底面図、第３図は
側面図、第４図は第２図の線４−４に沿った断面図、第
５図は第２図の線５−５に沿った拡大断面図、第６図は
２つの隣接するリードの側面を示したキャリアの部分図
である。 代理人浅村　皓 外４名 ３４　４７４ｊ 第１頁の続き 優先権主張　０１９８１年７月２７日■米国（ＵＳ）■
２８６９１０ ＠１９８１年７月２７日■米国（ＵＳ）■２８６８３２ ０発　明　者　リチャード・エム・ハープインアメリカ
合衆国テキサス州ダラ ス・ニス・ノースランド・サー クル１１２０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１頂面と、該頂面に平行な底面と、互いに接してお
   りかつ前記頂面から前記底面まで延びている２対の対向
   した平行な側面とを有する包囲体を備え、少なくとも１
   つの前記側面が前記底面を越えて延、びている隆起部を
   有し、前記底面が該隆起部に隣接して配置された凹所を
   有し、前記隆起部が前記１つの側面から遠ざかるように
   前記底面に向って延びている丸められた先端と該丸めら
   れた先端から前記凹所中に延びている斜面とを有する集
   積回路用キャリア。 （２１（ａ）　１つの面と＃１つの面に隣接した他の面
   と有しかつ複数個の隆起部が前記１つの面から延びてい
   る包囲体と、（ｂ）該包囲体の前記１つの面から外側に
   延びている互いに分離された複数個のり−ドにして、各
   リードが前記包囲体内に置かれた一端を有するとともに
   前記１つの面に隣接して前記他の面まで前記隆起部を越
   えて延びていて他端が前記他の面に設けられた凹所内に
   置かれている複数個のリードとから成る集積回路用キャ
   リア。 （３１（ａ）　４つの側面を有する包囲体と（ｂ）複数
   個のリードにして、少なくとも１つのリードが前記各側
   面から延びており、少なくとも２つの隣接するリードが
   前記包囲体内から１つの側面に沿ってほぼ平行に延びて
   おり、これらリードは略々同じ幅を有しておりかつ一方
   のリードは他方のリードに対して前記一方のリードの幅
   よりわずかに大きい距離かられずかに小さい距離の範囲
   内の距離をもって隔てられていて、これによりそれら両
   リード間に他のキャリアのり−ｒがはまりこむのが防止
   されるようになっている複数個のリードとから成る集積
   回路用キャリア。 （４）　　（、）頂面と、底面と、前記頂面と前記底面
   との間に延びた４つの側面とを有する包囲体と、（ｂ）
   前記側面から該側面に沿って延びていてかつ端に向って
   テーパがつけられている複数個のり−ｒとから成り、前
   記側面の少なくとも１つは前記包囲体の近くの前配り−
   ｒの部分の可撓性を大きくするために前記包囲体に隣接
   した位置に穴を有している。集積回路用キャリア。 （５１（ａ）略々同じ寸法の第１およびｆ＄２の平行な
   面と、これら第１面と第２面との間にそれらに直角に延
   びている２対の平行な側面とを有するプラスチックの包
   囲体にして、各側面は複数側の隆起部を有し、前記第２
   面は前記隆起部にそれぞれ隣接した位置に複数個の凹所
   を有し、各隆起部は前記第２面を越えて延びていて前記
   側面と平行でかつこれと共平面の第１斜面と、該第１斜
   百から前記側面に対向する側面に向って延びた丸められ
   た先端と、該丸められた先端から前記第２面および前記
   対向する側面に向って前記凹所の中へ延びている第２斜
   面とを有するプラスチックの包囲体と、（ｂ）各々が前
   記包囲体内に一端を有し、かつ、皺包囲密封体から前記
   側面を通して外側に延び、さらに該側面に平行に前記第
   ２面に向かい、前記隆起部の前記光められた先端を越え
   、さらに前記第２斜面に隣接して前記凹所内の他端まで
   駕び【いて、該他端の前記側面に対する平行な移動が防
   止されるようになっている複数個の金属性電気的リーｒ
   とから成る集積回路用キャリア。