JPH01132148A - 集積回路用キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路用キャリアに関する。もつと詳細にい
えば、本−発明は、各リードが隆起部を越えて凹所中の
一端まで延びており、それにより輸送、設置および（ま
たは）利用の際リードが移動するのを防止するようにな
っている集積回路用キャリアに関する。

半導体パッケージの製造コスト、特に集積回路のパッケ
ージの製造コストのかなりの因子は、パッケージまたは
キャリアにある。通常のデュアル・イン・ライン・パッ
ケージ（以後ＤＩＰという）は基本的には長方形である
。リードが長方形の長辺から外側に出て、それからＤＩ
Ｒパッケージの底面の下へ直角に延びている。集積回路
の機能が増大し、そして形がより小さくなる場合、集積
回路へのおよび集積回路からのより多くの接続が可能で
あることが好ましい。この結果、リードの数が増すこと
になる。ＤＩＲパッケージはより長くなり、リードの数
が増えるので長方形の長辺方向により多くのスペースを
とることになる。

ＤＩＰパッケージから出ているリードの端は拘束されて
いなく、したがって、横方向に移動して伯のリードと接
触しやすいという間誼がある。リード端が拘束されてい
ないということはリードの破損が起る可能性があり、ま
た、例えばプリント回路板に取付ける萌にはリードが真
直ぐでなければならないから、取付は費用が増加する。

キャリアの内側から出るリードの端をキャリア底面に設
けた凹所に配置することによってリードを拘束するよう
にした機構になっているキャリアはどの先行技術にもな
い。

本発明は半導体装置、例えば集積回路用のキャリアを意
図している。このキャリアは、その中に集積回路を入れ
ることができそしてそれを密封することができる包囲体
を有している。このキャリアは、集積回路の近くから出
発して、キャリアの側面を貫通して外に出る複数個のリ
ードを有している。各リードは集積回路の１つの入力／
出力パッドに標準的接合法によって接続される。換言す
れば、リードは包囲体内の集積回路を外界と接続する役
割を果たす。リードは集積回路を電源し接続し、そして
必要な入力／出力接続を行なうことによって、集積回路
を動作させる。

キャリアの包囲体は頂面、底面および４つの側面を有し
ている。ここでは正方形の形の場合について記述するけ
れども、他の適当な任意の形、例えば円形または長方形
でもよい。包囲体の頂面および底面は略々平行である。

側面は２対の対向する平行な側面より成る。これらの側
面は頂面がら底面まで延びており、そして各端部のとこ
ろで他の対の側面と接続している。隣接する側面の間の
隅は、例えば、丸められた形または面取された形にする
ことができる。

集積回路に接続される各リードは、集積回路に隣接した
端から包囲体の側面を貫通して外に延びている。それか
ら、リードは側面に沿いかつ側面に略々平行に底面に向
って延びる。側面と平行でかつ共平面の隆起部が各リー
ドに対して設けられている。リードはこの隆起部の回り
を包囲体の底面内の凹所中まで延びる。リードの端を受
容する包囲体の底面内の凹所によって、この端が他の物
体と接触するのが防止され、そしてリードが横方向に変
位して隣接するリードと接触するのが実質上防止される
。隆起部はそれにｎｔ＋還した側面と共平面の第１斜面
を有する。さらに、第１斜面から第２斜面までの間に例
えば丸められた先端を有している。この第２斜面は側面
に対して約２５°の角痕を有していて、隆起部の丸めら
れた先端から包囲体の底面内の凹所中まで延びている。

隆起部は側壁に沿ってキャリアの底面を越えて延びた連
続した突出部を形成して設けることができる。以下での
開示では、この突出部に刻み目を入れられて隆起部をえ
ている。本発明で言う「隆起部」という用語は、もし連
続した突出部が設けられていてそれを越えるように各リ
ードが存在するならば、この突出部の特定の部分を指す
。凹所内にある。リードの端は底面下に延びており、し
たがつ′て他の物体との接触が防止される。このために
、強度と剛性が大きくなくてもよいので、リードをより
細くあるいは薄くすることができる。もし所望ならば、
隆起部はなくてもよく、リード端は隆起部のような支持
体を介さないで凹所の中に配置できる。また、隆起部の
先端は種々の形をとることができる、例えば、鋭い角を
もった平らな形でもよい。包囲体の外のリードの端が包
囲体の底面内の凹所の中に入っていてそれに拘束されて
いるので、リードは横方向に動かないから、より大きな
信頼性がえられる。したがって、リードが横に変位して
破損したり、リードが互いに接触して短絡が起こる危険
はほとんどない。

少なくともいくつかのリードは包囲体からの出口地点近
くに穴を有している。この穴により、リードの可撓性が
増し、プリント回路板の寸法が熱的影響によって変化し
た時、プリント回路板への半田接続部に働く歪を小さく
する。リードの側面に沿っての幅はリードとリードの間
の距離よりわずかに小さいか、等しいか、わずかに大き
くすることができる。こうすれば、２つのキャリアが接
触しても、リードが互いにかみ合うことが防止される。

このかみ合いは１つのキャリアのリードがもう１つのキ
ャリアの隣接するリードの簡にはまり込む時起こる。リ
ードは隆起部の近くでテーパがついていて幅が小さくな
り、そしてこの幅で隆起部を越えて凹所内に延びる。

本発明の一利点は、改良された輸送性能を持った集積回
路用キャリアがえられることである。

本発明の他の利点は、リード配置のためにより多くの周
辺表面Ｗ４域を利用してキャリアの寸法を小さくした軽
けのキャリアかえられることである。

本発明の伯の利点は、小形で低コストのキャリアかえら
れることである。

本発明の他の利点は、リードに穴をあけて可撓性を増す
ことにより半田接続部への歪を小さくできることである
。

本発明の他の利点は、リードの幅をリード間の距離に略
々等しくするかまたは大きくすることによりキャリア間
のリードのかみ合いを防止できることである。

本発明の他の利点は、集積回路が入っている包囲体の外
のリードの端をチップキャリアの底面内の凹所の中に入
れてそこに拘束することにより、細いあるいは薄いリー
ドを用いることができ、リードの軽１ｄ化とともに横方
向のリード間隔を小さくできることである。

本発明の他の利点は、集積回路が入っているチップキャ
リアの外のリードの端がチップキャリアの底面内の凹所
中に配置することにより、そして各リードのためにそれ
自身の個別の凹所を設けていることにより、リードの端
の横方向への変位に対し安定することである。

本発明の他の利点は、リードの下に隆起部をそなえるこ
とにより・、この領域における半田のライキング（半田
流れ）が小さくなりプリント回路板に取付けるさいの半
田のりフロー中に半田のブリツヂングが起るのが防止さ
れることである。

本発明の他の利点は、リードの下に隆起部をそなえるこ
とにより、リードを保持するとともに回路板への取付け
、ソケットへの差込み、検査、または一般の取扱いの際
にキャリアが他の物体と接触して力が加えられてもリー
ドの変形が最小限にとどめられることである。

本発明のさらに他の利点は、リードの下に隆起部をそな
えることにより、半田リッピング法でプリント回路板に
取付ける際このｉ域での半田のライキングが防止される
ことである。

第１図に示されているように、キャリア２０の基本的な
形は正方形である。キャリア２０は包囲体２２と複数個
のリード２４を有している。このリードは例えば銅合金
のような導電性材料でつくることができる。包囲体２２
は例えばエポキシのようなプラスチックでつくることが
できる。キャリア２ｏは任意の適宜な形でよいが、第１
図、第２図、第３図に示されたように、頂面２６と底面
２８と４つの側面３２〜３５を有し、頂面２６と底面２
８は正方形であり、側面３２〜３５は長方形である全体
として偏平な箱形を有している。第１図は、頂面２６の
一部分を切欠いた図であって、複数個の細いボンディン
グワイヤ４０によってリード２４に接続された集積回路
２９が示されている。

すべてのリード２４は同一構成であるので、特定のり一
部４３について考察すれば十分であろう。

リード４３の一端は集積回路２９に隣接して位置され、
１つのボンディングワイヤ４０によって集積回路に接続
される。リード４３は第３図に示されているように、包
囲体２２の頂面２６と底面２８との間の距離の略々中央
の側面のところを貫通している。リード４３は平らな側
面４７を有している（第３図および第５図）。

側面３２〜３５を接続している隅は丸められた形、とが
った形または面取された形等の適当な形でよい。側面３
２と３４は１対の側面を構成し、これらの側面は平行で
あって、はぼ同じ大きさを持つ。側面３３と３５につい
ても同様である。

リード４３は包囲体２２の中にある一端４５から側面３
４の外（第３図参照）にまで延びており、そしてさらに
側面３４に沿って底面２８に向って平らな而４７をもっ
て延びている。すべてのり−ド２４は頂面２６と底面２
８の間の略々中央で包囲体から外に出る。すべてのリー
ドは平らな面４７を有している。底面２８は複数個の凹
所５ｏを有している（第２図）。これらの凹所５０は底
面２８の残りの部分と同じレベルにある底面部分によっ
て互いに分離されている。凹所と凹所の間の底面部分は
残りの底面部分よりわずかに上であっても下であっても
よい。また、隆起部は、もし凹所が深いならば、底面と
同じレベルにしてもよい。

第２図に示されているように、リード２４の端は凹所５
０の中にある。

第３図および第４図に示されているように、四個のリー
ド２４は複数個の隆起部５３を越えて延びている。これ
ら複数個の隆起部５３は各側面３２−３５に沿って底面
２８を越えた突出部によって形成されてもよい。隆起部
は側面３２−３５と共通面の斜面を有している。各リー
ドは関連した隆起部を越えて１つの凹所５０の中へ入る
。従って、各凹所５０はそれぞれ関連した隆起部に対応
して設けられており、各隆起部は１つのリードに５！ｌ
連づけられている。もしこれらの隆起部が１つの突出部
で形成されているならば、１つの凹所を１つのリードに
関連づけることだけが必要である。

第４図に示されているように、各リード２４は突出部５
３を越えて凹所５０の中に延びている。

各凹所は、リブ５６を形成している底面と同じ（あるい
はそれよりわずかに高い）レベルの底面部分によって分
離されている。このようにして、リード２４の端は側面
に沿って延びているが、この側面に平行な横方向の移動
はり１５６によって実質上拘束される。したがって、リ
ブ５６はり一部２４を保持し、隣接するリード２４が接
触するのを防止している。

リブにより横方向の移動が防止されるので、リードを細
いあるいは薄い材料でつくることができる。

第５図に示されているように、リード４３は関連した隆
起部５８に対向した平らな而４７を持っていて隆起部５
８を越えて延びている。隆起部５８は他の隆起部５３と
同形であるので、１つの隆起部を詳細に説明すれば十分
であろう。隆起部５８の斜面６０は側面３４と共通面に
ある。側面３４はその中央部から底面２８と同一レベル
までの区間を小さな傾斜角（例えば約３°）の斜面にす
ることができる。隆起部５８の面は斜面６０から丸めら
れた頂部６２を通って延び丸められた頂部６２から対応
する１つの凹所６６の中まで延びている。第２斜面６４
の側面に対する角度は約２５°である。斜面６４は側面
３４から遠ざかつて底面２８に向って延び、全体的に反
対側の側面３２（第２図）に向って延びている。

第５図には、リード４３の２つの位置が示されている。

まずリード４３は、点線で示されているように、丸めら
れた頂部６２のところで曲げられ、その後く点線で示さ
れた）パンチ６８がり５−ドのこの曲げられた部分から
先の部分に接触する。パンチ６８は（実線で示されたそ
の第２位置において）リードを変形させ、実線で示され
たように斜面６４に隣接した第２位置まで角度をもって
変位される。このようにして、リード４３の端７０が凹
所６６内に配置される。端７０はリブ５６のうちのりブ
７３および７４（第２図）によって横方向への移動が防
止される。リブ、例えば、第２図のリブ７４を得るため
に、底面２８の隅７６も高くされる。

斜面６０および包囲体２２の側面３４からり−１４３を
引き離すような力が加えられても、リード４３の端７０
とその近くの部分が斜面６４と接触してそのような動き
を防止する。パンチ６８による変形後は、リード端７ｏ
が斜面６４と接触するので、変形後のスプリングバック
作用によって平らな側面４７が斜面６０から離れるとい
うことはない。端７０は凹所６６内にあるので他の物体
との接触から保護される。他のり−ド２４の端もそれぞ
れの凹部５０内にあって、伯の物体と接触しないように
保護される。

第５図に示されているように、パンチ６８は右側の点線
で示された第１位置から（第５図に実線で示された）第
２位置に向って移動する。このことにより、リード４３
は丸められた頂部６２に沿って曲がり、斜面６４と接触
するかまたは斜面に近接する。リード４３が変形される
と、パンチ６８が除去されてリード４３と接触しなくな
った後でも、端７０は斜面６４に近接したままである。

包囲体２２は面取りされたエツジ７９および８０（第１
図）を有しており、これらのエツジは、リードを例えば
プリント回路板に正しく接続するために、キャリアを整
合させるのに有用である。

第６図には、リード２４のうちの２つの隣接したリード
１００および１０２が包囲体２２から外に延びているの
が示されている。リード１００および１０２は、包囲体
２２から出た付近にそれぞれ開口部または穴１０６およ
び１０８を有している。図示されている穴は長方形であ
るが、適当な任意の形でよい。この穴によりリードの可
撓性が増す。リード１００および１０２は下方に延びて
いて、それぞれ細い部分１２０および１２２に続いてい
る。リード１００および１０２は細い部分１２０および
１２２との間にぞれぞれテーパ状の縁１１０．１１２お
よび１１４，１１６を有している。この細い部分１２０
および１２２は、隆起部１３０および１３２を越えて２
つの凹所５０（第６図には示されていない）の中に延び
ている。

リード１０ｏおよび１０２は、それぞれの隆起部の頂部
の下部分１３６および１３８において、プリント回路板
２００に半田付けにより取付けることができる。

リード１００および１０２をプリント回路板２０ｏの接
触パッド２０２および２０４に半田付けする時、下部分
１３６および１３８を接触パッド２０２および２０４と
接触させ、半田２０６を細い部分１２０および１２２に
付着させる（リード１０２に接着された半田の一部分だ
けが図示されている）。半田はリードの細い部分の下の
部分１３６および１３８の片面または両面につけられて
、リードをプリント回路板２００に接続する。半田付け
はりフロー法、リッピング法、ウェーブ法または他の適
当な方法によって実施することができる。

プリント回路板に接続される時、または、伯の物体と接
触する時（例えば輸送中に他のキャリアと接触する時）
、あるいはソケットへの挿入の際、隆起部１３０．１３
２はリード１００．１０２を保持する役割を果たす。包
囲体２２をソケットへ挿入すると、テーバ部６０とソケ
ット入口部との間に包囲体２２の側面に沿って延在して
いるリード部がソケット内の導体と接触する。隆起部１
３０．１３２はまた、ウィッキング（半田流れ）作用の
結果リード１００．１０２と包囲体２２との間に累積さ
れる半田の陽をＩＩＩ限し、隣接するり−ド１００と１
０２の間に半田２０６のプリツヂングができるのが防止
される。

穴１０６，１０８によりリード１００．１０２は可撓性
をもっており、プリント回路板の寸法が熱的影響で変化
した場合にこれを補償できる。リード１００および１０
２は領１ｆｉ１４０によって隔てられる。リード１００
とリード１０２の間にある［Ｅ１４０の大きさはリード
１００の幅にほぼ等しい。リード１０２はリード１００
と略々等しい幅を有する。リードの幅はそれらの間の間
隔、すなわち、領域１４０の大きさよりも大きくてもよ
い。もしリード１００と１０２が完全に平行でないなら
ば、リードの幅はそれらの間の間隔よりも少し小さくさ
れることもある。したがって、領域１４０の幅はり−ド
１００の幅よりもわずかに大きいか、等しいか、または
わずかに小さくすることができる。これらの相対幅によ
ってリード聞の間隔を定めることにより、キャリア２０
と類似した他のキャリア（図示されていない）のリード
が、リード１００と１０２との間にかみ合う（はまり込
む）ことが防止される。そのようなかみ合いが起こると
、特に自動処理行程中にリードに損傷を与えることにな
る。

本発明は図面に基づいて記述されたけれども、前記記述
で言及された変更以外の変更も本発明の範囲内で可能で
あることは言うまでもない。

以上の説明に関連して以下の事項を開示する。

（１）　　頂面と、該頂面に平行な底面と、互いに接し
ておりかつ前記頂面から前記底面まで延びている２対の
対向した平行な側面とを有する包囲体を備え、少なくと
も１つの前記側面が前記底面を越えて延びている隆起部
を有し、前記底面が該隆起部に隣接して配置された凹所
を有し、前記隆起部が前記１つの側面から遠ざかるよう
に前記底面に向って延びている丸められた先端と該丸め
られた先端から前記凹所中に延びている斜面とを有する
集積回路用キャリア。

（２）　　（２）１つの面と該１つの面に隣接した他の
面と有しかつ複数個の隆起部が前記１つの面から延びて
いる包囲体と、（ハ）該包囲体の前記１つの面から外側
に延びている互いに分離された複数個のリードにして、
各リードが前記包囲体内に置かれた一端を有するととも
に前記１つの面に隣接して前記他の面まで前記隆起部を
越えて延びていて他端が前記他の面に設けられた凹所内
に置かれている複数個のリードとから成る集積回路用キ
ャリア。

（３）　　（２）４つの側面を有する包囲体と０複数個
のリードにして、少なくとも１つのリードが前記各側面
から延びており、少なくとも２つの隣接するリードが前
記包囲体内から１つの側面に沿ってほぼ平行に延びてお
り、これらリードは略々同じ幅を有しておりかつ一方の
リードは他方のリードに対して前記一方のリードの幅よ
りわずかに大ぎい距離かられずかに小さい距離の範囲内
の距離をもって隔てられていて、これによりそれら両リ
ード間に他のキャリアのリードがはまりこむのが防止さ
れるようになっている複数個のリードとから成る集積回
路用キャリア。

（４）　　（２）頂面と、底面と、前記頂面と前記底面
との間に延びた４つの側面とを有する包囲体と、０前記
側面から該側面に沿って延びていてかつ端に向ってテー
バがつけられている複数個のリードとから成り、前記側
面の少なくとも１つは前記包囲体の近くの前記リードの
部分の可撓性を大きくするために前記包囲体に隣接した
位置に穴を有している、集積回路用キャリア。

（５）＠略々間じ寸法の第１および第２の平行な面と、
これら第１面と第２面との間にそれらに直角に延びてい
る２対の平行な側面とを有するプラスチックの包囲体に
して、各側面は複数個の隆起部を有し、前記第２面は前
記隆起部にそれぞれ隣接した位置に複数個の凹所を有し
、各隆起部は前記第２面を越えて延びていて前記側面と
平行でかつこれと共平面の第１斜面と、該第１斜面から
前記側面に対向する側面に向って延びた丸められた先端
と、該丸められた先端から前記第２面および前記対向す
る側面に向って前記凹所の中へ延びている第２斜面とを
有するプラスチックの包囲体と、０各々が前記包囲体内
に一端を有し、かつ、該包囲密封体から前記側面を通し
て外側に延び、さらに該側面に平行に前記第２面に向か
い、前記隆起部の前記丸められた先端を越え、ざらに前
記第２斜面に隣接して前記凹所内の他端まで延びていて
、該他端の前記側面に対する平行な移動が防止されるよ
うになっている複数個の金属性電気的リードとかなら成
る集積回路用↑ヤリア。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の集積回路キャリアの平面図であって、
一部分が切欠きになっていて内部の詳細構造（同一尺度
ではない）が示されている。第２図は底面図、第３図は
側面図、第４図は第２図の線４−４に沿った断面図、第
５図は第２図の線５−５に沿った拡大断面図、第６図は
２つの隣接するリードの側面を示したキャリアの部分図
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）頂面と、底面と、該頂面と底面との間の少なくと
   も一つの側面とを有する包囲体、および前記少なくとも
   一つの側面の内部から引き出され、該側面から前記底面
   に向かって延在し、先端が該底面の近傍に位置されてい
   る複数個のリードであって、それらリードは相互に該リ
   ードの幅よりも小さな距離で間隔を保っている複数個の
   リード、 を備えた集積回路用キャリア。