KR20220131270A

KR20220131270A - 패키징된 전자 모듈을 제조하고 조립하기 위한 시스템 및 방법

Info

Publication number: KR20220131270A
Application number: KR1020227028099A
Authority: KR
Inventors: 시릴 라로; 세바스티앙 포식; 자크 이세백
Original assignee: 엘립스 월드, 인크.
Priority date: 2020-01-16
Filing date: 2021-01-13
Publication date: 2022-09-27
Also published as: JP2023510919A; WO2021206780A1; BR112022014003A2; CA3168273A1; EP4091412A1; ZA202208750B; AU2021253507A1; CN115152328A; MX2022008856A; IL294774A

Abstract

스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 제조 및/또는 조립하는 시스템과 방법이 개시된다. 패키징된 전자 모듈은 접촉 판(들), 인쇄 회로(들) 및/또는 디스플레이와 같은 부가 가치 컴포넌트를 포함할 수 있다.

Description

패키징된 전자 모듈을 제조하고 조립하기 위한 시스템 및 방법

이 발명은 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 전자 모듈의 제조 및/또는 조립을 위한 시스템 및 방법을 포함하는 전자 모듈에 관한 것이다.

스마트 카드, 칩 카드 또는 집적 회로 카드(Integrated Circuit Cards; ICC)는 일반적으로 내장된 IC(Integrated Circuit; 집적 회로) 칩과 기타 요소와 함께 신용카드 크기의 카드를 포함한다. 스마트 카드는 일반적으로 금융 거래를 위해 은행이나 신용카드 계정과 같은 자원에 대한 접근을 제어하고 개인 식별, 인증, 데이터 저장, 응용 프로그램 처리 및 기타 목적을 위해 사용된다.

많은 스마트 카드는 내부 칩에 전기적 연결(예: 카드 리더를 통해)을 제공하기 위해 금속 접촉(예: 접촉 판)의 패턴을 포함한다.

칩, 접촉 판 및 기타 요소를 카드 내에서 제조 및/또는 조립하는 현재의 프로세스는 많은 단계들을 요구하여, 결과적으로 많은 시간이 소요되고 비용이 많이 들어, 문제가 발생하기 쉽다.

이에, 단계들의 수, 공정에 소요되는 시간, 공정 비용 및 발생할 수 있는 문제점을 감소시키는 스마트 카드 내 사용을 위한 패키징된 전자 모듈을 제조 및/또는 조립하는 공정이 필요하다.

본 발명의 다른 다양한 목적, 특징 및 부수적인 장점들은 다음과 같이 동일한 참조 문자들이 여러 시야의 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 부분을 지정하여, 첨부된 도면과 함께 고려될 때 더 잘 이해됨에 따라 충분히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 패키징된 전자 모듈의 태양을 도시한다.
도 2a는 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 접촉 판의 태양을 도시한다.
도 2b는 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로의 태양을 도시한다.
도 3-9는 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 패키징된 전자 모듈의 태양을 도시한다.
도 10은 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 접촉 판 테이프의 태양을 도시한다.
도 11은 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 인쇄 회로 테이프의 태양을 도시한다.
도 12-13은 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 패키징된 전자 모듈의 태양을 도시한다.
도 14는 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 패키징된 전자 모듈로 구성된 식각된 접촉 판의 태양을 도시한다.

저작권 성명

이 특허 문서는 저작권 보호 대상이 되는 자료를 포함한다. 저작권 소유자는 이 특허 문서 또는 미국 특허청 파일에 있는 관련 자료를 복제하는 것에 대해 이의 없으나, 모든 저작권을 보유한다.

관련된 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 미국 특허 출원 15/645,23으로, 현재 미국 등록 특허 10,268,942의 일부계속출원인 미국 특허 출원 16/299,037의 일부계속출원이고, 이들 모두는 모든 목적을 위해 참고 자료로서 본 명세서에 완전히 통합된다.

일반적으로, 그리고 본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 본 발명은 부가가치 스마트 카드(예: 부가가치 신용카드, 부가가치 직불 카드 등)로 통합될 수 있는 패키지화된 전자 모듈을 제조 및/또는 조립하는 시스템 및 방법을 포함한다.

일부 실시예에서, 시스템 및 방법은 표준화된 장비 및/또는 기계의 사용만을 요구하므로, 새로운 장비를 개발하거나 구입할 필요성을 최소화한다.

또한, 시스템 및 방법은 표준화된 부품(예: ISO 7816 접촉 판) 및 절차를 사용하여 기존 인증 및/또는 품질 라벨을 최종 제품(예: ICM용 마스터 카드 COM 라벨)에 활용할 수 있다. 그러나 표준화 및/또는 비표준화될 수 있는 다른 부품들도 사용될 수 있다.

이에, 본 발명은 실용적이고, 비용 효율적이며, 산업 생산을 위해 확장 가능한 일체형 패키징된 전자 모듈의 제조 및/또는 조립을 위한 시스템 및 방법을 제공한다.

이제 도 1-14를 참조하면, 본 명세서의 예시적인 실시예에 따른 본 발명이 보다 상세히 설명된다. 도 1-14에 도시된 요소들은 서로에 대해 스케일링되거나 실제 비율로 표시되는 것일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있는 것으로 이해된다.

도 1은 패키징된 전자 모듈(300)을 형성하기 위해 인쇄 회로(200)로 전기적으로 구성된 접촉 판(100)의 일반적인 모습을 도시한다. 접촉 판(100)은 상부(102) 및 하부(104)를 포함하고, 인쇄 회로(200)는 상부(202) 및 하부(204)를 포함한다. 일부 실시예에서, 인쇄 회로(200)는 전자 컴포넌트(208) 및 부가 가치 컴포넌트(210)를 포함한다. 일부 실시예에서, 부가 가치 컴포넌트(210)는 디스플레이, 지문 센서, LED 디바이스, 임의의 다른 유형의 부가 가치 컴포넌트 및 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200)는 전기 커넥터(Electrical Connectors; EC)에 의해 전기적으로 연결된다. 도 1은 설명을 위한 것으로 전기 커넥터(EC)의 수, 아키텍처 또는 위치를 나타내는 것은 아니고, 접촉 판(100), 인쇄 회로(200) 또는 전기 커넥터(EC)의 상대적 크기 및 형상을 나타내는 것은 아니다.

2-부품 조립 #1

도 2a는 접촉 판(100)의 상부(102) 및 하부(104)를 도시한다. 본 발명의 일 예시적인 실시예에서, 접촉 판(100)은 하나의 표면 상의(예: 접촉 판(100)의 하부(104) 상의) 하나 이상의 전기 커넥터(106) 및 반대 표면 상의(예: 접촉 판(100)의 상부(102) 상의) 하나 이상의 대응하는 전기 접점(108)을 포함한다. 각각의 전기 커넥터(106)는 바람직하게는 패키징된 전자 모듈(300)의 핀아웃에 따라 하나 이상의 연관된 접점(108)에 전기적으로 연결된다.

전자 컴포넌트(208), 하나 이상의 안테나 및/또는 기타 장치와 같은, 다른 유형의 구성요소도 접촉 판(100)의 하부(104)에 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 인쇄 회로(200)에 대응하는 영역은 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200)의 전기적 결합 시에 전자 컴포넌트(208)를 수용하도록 준비될 수 있다. 다른 실시예에서, 접촉 판(100)의 하부(104)에 구성된 디바이스는 접촉 판(100)과 회로(200)가 결합될 때 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200) 사이에 형성된 갭 내에 피팅될 수 있다. 이에 대해서는 다른 섹션에서 설명한다.

도시된 바와 같이 일 구현에서, 접촉 판(100)은 5개의 전기 커넥터(106)를 포함한다. 다른 실시예에서, 접촉 판(100)은 다른 수의 전기 커넥터(106)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 판(100)이 그 하부에 안테나 또는 다른 요소를 포함하는 경우, 접촉 판(100)은 7개의 전기 커넥터(106)(안테나용 2개의 추가 전기 커넥터(106))를 포함할 수 있다. 임의의 다른 수의 전기 커넥터(106) 또한 사용될 수 있다.

일부 실시예에서, 접촉 판(100)은 ISO 7816 접촉 판의 사양을 만족한다. 그러나 다른 표준을 따르는 다른 유형의 접촉 판(100) 또한 사용될 수 있고 시스템(10)의 범위는 사용될 수 있는 접촉 판(100)의 어떠한 유형에 의해서든 제한되지 않는다는 것으로 이해된다.

일부 실시예에서, 전기 커넥터(106)는 접촉 판(100)의 제조 프로세스 동안 접촉 판(100)과 함께 형성된다. 다른 실시예에서, 전기 커넥터(106)는 표면 실장 기술(Surface-Mount Technology; SMT)을 사용하여, 이방성 도전 접착제/필름(anisotropic conductive adhesive/film; ACF)(ACF 본딩), 납땜, 와이어 본딩을 사용하여, 전기 전도성 접착제 본드를 사용하여, 다른 부착 기술 또는 이들의 임의의 조합을 사용하여, 접촉 판(100)에 부착된다.

도 2b는 인쇄 회로(200)의 상부(202) 및 하부(204)를 도시한다. 본 발명의 일 예시적인 실시예에서, 인쇄 회로(202)는 패키징된 전자 모듈(300)의 핀아웃에 따라 인쇄 회로(200)로 구성된 관련 전자 컴포넌트(208)로 이어지는 일 표면(예를 들어, 인쇄 회로(202)의 상부(202)) 상의 하나 이상의 전기 커넥터(206)를 포함한다. 도시된 바와 같은 일 구현에서, 인쇄 회로(200)는 5개의 전기 커넥터(206)를 포함한다. 그러나 인쇄 회로(200)는 임의의 수의 전기 커넥터(206)를 포함할 수 있다는 것으로 이해된다.

일부 실시예에서, 전기 커넥터(206)는 인쇄 회로(200)의 제조 프로세스 동안 인쇄 회로(200)와 함께 형성된다. 다른 실시예에서, 전기 커넥터(106)는 표면 실장 기술(Surface-Mount Technology; SMT)을 사용하여, 이방성 도전 접착제/필름(anisotropic conductive adhesive/film; ACF)(ACF 본딩), 납땜, 와이어 본딩을 사용하여, 전기 전도성 접착제 본드를 사용하여, 다른 부착 기술 또는 이들의 임의의 조합을 사용하여, 접촉 판(100)에 부착된다.

도 3에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 예시적인 실시예에서, 접촉 판(100)이 인쇄 회로(200) 위에 평면 정렬되고 접촉 판의 전기 커넥터(106)가 인쇄 회로의 전기 커넥터(206)를 향하는 상태에서, 접촉 판(100) 상의 하나 이상의 전기 커넥터(106)는 인쇄 회로(200) 상의 하나 이상의 전기 커넥터(206) 중 적어도 하나와 정렬된다. 바람직한 구현에서, 접촉 판(100) 상의 하나 이상의 전기 커넥터(106)는 인쇄 회로(200) 상의 각각 대응하는 전기 커넥터(206)와 정렬된다. 예를 들어, 바람직한 구현에서, 접촉 판의 5개의 전기 커넥터(106)(도 2a에서 가장 잘 보임)는 인쇄 회로의 대응하는 5개의 전기 커넥터(206)(도 2b에서 가장 잘 보임)와 정렬된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 평면 정렬 상태에서, 접촉 판(100) 및 인쇄 회로(200)는 접촉 판(100) 상의 원하는 전기 커넥터(106)가 인쇄 회로(200) 상의 대응하는 전기 커넥터(206)에 전기적으로 결합되도록 결합된다. 이는 접촉 판(100)을 인쇄 회로(200)와 조립하여 패키징된 전자 모듈(300)을 형성한다. 전도성 그리스(전기 페이스트)는 전기 커넥터(106, 206)를 각각 결합하여 접촉 저항을 줄이고 습기를 차단하며 부식을 방지하고 정전기 축적을 방지하는 데 사용할 수 있다. 다른 결합(mating) 기술도 사용할 수 있다.

본 발명의 일 예시적인 실시예에서, 전자 컴포넌트(208)는 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200)의 결합에 의해 어떠한 식으로든 손상되거나 손상되지 않는다. 일 실시예에서, 전자 컴포넌트(208)의 높이(도 4의 Y-축을 따른)는 판(100)과 회로(200)의 결합에 의해 형성된 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200) 사이의 갭의 높이보다 낮다. 일 실시예에서, 결합된 전기 커넥터(106, 206)의 높이는 전자 컴포넌트(208)를 안전하게 수용하는 회로(200)와 판(100) 사이에 갭을 형성한다.

도 5에 도시된 바와 같은 일 실시예에서, 조립된 패키징된 전자 모듈(300)에서 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200) 사이에 형성된 캐비티는 열가소성 수지(302), 폴리우레탄, 실리콘 고무 겔 또는 다른 적절한 포팅 재료로 포팅될 수 있다. 이것은 접촉 판(100)을 인쇄 회로(200)와 결합할 수 있고, 충격 및 진동으로 인한 모듈(300)의 손상을 방지하고 습한 및/또는 부식성 요소를 배제할 수 있다.

2-부품 조립 #2

도 6에 도시된 바와 같이 일 예시적인 실시예에서, 인쇄 회로의 전기 커넥터(206)는 인쇄 회로(200)로 구성되기 전에 대응하는 접촉 판(100) 상의 전기 커넥터(106)와 짝을 이룬다. 이러한 방식으로, 인쇄 회로의 전기 커넥터(206)는 접촉 판의 전기 커넥터(106)에 대한 연장부로서 작용할 수 있다. 이 구현에서, 인쇄 회로(200) 상의(예: 인쇄 회로(200)의 상부(202) 상의) 대응하는 영역(207)은 전기 커넥터(206)를 수용하도록 구성된다. 대응하는 영역(207)은 바람직하게는 장애물이 없고 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200)의 전기적 결합 시 전기 커넥터(206)를 수용할 준비가 되어 있다. 대응하는 영역(207)은 전기 커넥터(206)를 전자 컴포넌트(208) 및 다른 요소에 전기적으로 연결하기 위해 전기 커넥터(206)와 전기적으로 짝을 이루는 전기 접점을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 결합된 전기 커넥터(106, 206)는 결합된 전기 커넥터(106, 206)의 길이와 일반적으로 동일한 길이를 포함할 수 있는 단일 전기 커넥터(106)로 대체될 수 있다. 이러한 방식으로, 단일(더 긴) 전기 커넥터(106)는 접촉 판(100)의 하부(104)으로부터 인쇄 회로(200) 상의(예: 인쇄 회로(200)의 상부(202) 상에서) 대응하는 영역(207)으로 연장함으로써 결합된 전기 커넥터(106, 206)와 동일하거나 유사한 결과를 제공할 수 있다.

전자 컴포넌트(208), 하나 이상의 안테나 및/또는 다른 장치와 같은 다른 유형의 구성요소도 접촉 판(100)의 하부(104)에 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 인쇄 회로(200) 상의 대응하는 영역은 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200)의 전기적 결합 시에 전자 컴포넌트(208)를 수용하도록 준비될 수 있다. 다른 실시예에서, 접촉 판(100)의 하부(104) 상에 구성된 디바이스는 판(100)과 회로(200)가 결합될 때 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200) 사이에 형성된 갭 내에 피팅될 수 있다. 이는 다른 섹션에서 설명된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 접촉 판(100)이 인쇄 회로(200) 위에 평면 정렬되고, 접촉 판의 전기 커넥터(106)가 인쇄 회로(200) 상의 표면을 향하는 인쇄 회로의 전기 커넥터(206)로 구성된 상태에서, 접촉 판(100) 상의 하나 이상의 결합된 전기 커넥터(106, 206)는 바람직하게는 인쇄 회로의 전기 커넥터(206)를 수용하도록 준비된 인쇄 회로(200) 상의 대응하는 영역(207)의 적어도 일부와 정렬된다. 바람직한 구현에서, 접촉 판(100) 상의 하나 이상의 결합된 전기 커넥터(106, 206)는 전기 커넥터(206)를 수용하도록 준비된 인쇄 회로(200) 상의 각각의 대응하는 영역(207)과 정렬된다. 예를 들어, 바람직한 구현에서, 접촉 판(100) 상)(예: 도 2a에서 도시된 패턴)의 5개의 결합된 전기 커넥터(106, 206)는 인쇄 회로의 전기 커넥터(206)를 수용하도록 준비된 인쇄 회로의 대응하는 5개 영역(207)과 정렬되어 있다(도 2b에 도시된 바와 같은 패턴으로).

도 7에 도시된 바와 같이, 평면 정렬 상태에서, 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200)가 결합되고 접촉 판(100) 상의 원하는 결합된 전기 커넥터(106, 206)는 전기 커넥터(206)를 수용하도록 준비된 인쇄 회로(200) 상의 대응하는 영역(207)에 전기적으로 결합된다. 이것은 접촉 판(100)을 인쇄 회로(200)와 조립하여 패키징된 전자 모듈(300)을 형성한다.

일부 실시예에서, 전기 커넥터(206)는 표면 실장 기술(SMT), 이방성 전도성 접착제/필름을 사용한 전기 전도성 접착제 본드(ACF 본딩), 납땜, 와이어 본딩, 기타 부착 기술 또는 이들의 조합을 사용하여 커넥터(206)를 수용할 준비가 된 인쇄 회로(200) 상의 대응하는 영역(207)에 부착된다.

다른 실시예에서와 같이, 전자 컴포넌트(208)는 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200)의 결합에 의해 어떠한 식으로든 손상되거나 손상되지 않는다.

일 실시예에서, 전자 컴포넌트(208)의 높이(도 7의 Y-축을 따른)는 판(100)과 회로(200)의 결합에 의해 형성된 인쇄 회로(200)와 접촉 판(100) 사이의 갭의 높이보다 작다. 일 실시예에서, 결합된 전기 커넥터(106, 206)의 높이는 전자 컴포넌트(208)를 안전하게 수용하는 회로(200)와 판(100) 사이에 갭을 형성한다.

N-부품 조립

도 8에 도시된 바와 같은 일 예시적인 실시예에서, 패키징된 전자 모듈(300)은 결합되는 경우 전체 인쇄 회로(200)를 형성하는 둘 이상의 인쇄 회로(200A, 200B, ... 200N) 및 접촉 판(100)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200A) 및 도 8의 인쇄 회로(200B)의 결합은 패키징된 도 9의 전자 모듈(300)을 형성할 수 있다. 도 8은 인쇄 회로(200A)의 하부 표면 및 인쇄 회로(200B)의 상부 표면 상에 일반적으로 구성된 전자 컴포넌트(208)를 도시하고 있으나, 전자 컴포넌트(208)는 또한 인쇄 회로(200A)의 상부 표면 상에, 인쇄 회로(200B)의 하부 표면 상에 및/또는 인쇄 회로(200A)의 임의의 다른 표면 상에 및/또는 인쇄 회로(200B)의 임의의 표면 상에 구성될 수 있다는 것으로 이해된다.

일 실시예에서, 접촉 판(200)(예: 인쇄 회로(200A)) 바로 아래에 구성된 인쇄 회로(200)는 접촉 판의 전기 커넥터(106) 중 적어도 일부와 정렬되는 전기 커넥터(206A)를 포함한다. 이러한 방식으로, 접촉 판(100)이 인쇄 회로(200A)와 함께 구성될 때, 회로 기판의 전기 커넥터(206A)는 접촉 판(200) 상의 정렬된 전기 커넥터(106)와 전기적으로 짝을 이룰 수 있다.

일부 실시예에서, 인쇄 회로(200A)의 상부 상의 전기 커넥터(206A) 중 적어도 일부는 인쇄 회로(200A)를 통과하고 하부 인쇄 회로 기판(200)(예: 200B)에 액세스 가능하다. 일부 실시예에서, 하부 인쇄 회로(200B)의 상부는 인쇄 회로(200A)를 통과하는 전기 커넥터(206A)를 수용하도록 구성된 대응하는 영역(207)을 포함한다. 대응하는 영역(207)은 장애물이 없는 것이 바람직하고 상부 인쇄 회로(200A)와 하부 인쇄 회로(200B)의 전기적 결합 시에 전기 커넥터(206A)를 수용할 준비가 되어 있다. 대응하는 영역(207)은 전기 커넥터(206A)를 전자 컴포넌트(208) 및 다른 요소에 전기적으로 연결하기 위해 전기 커넥터(206A)와 전기적으로 짝을 이루는 전기 접점을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 상부 인쇄 회로(200A)는 인쇄 회로(200A)를 통과하지 않지만 인쇄 회로(200A)의 하부 표면으로 구성되고, 인쇄 회로(200A, 200B)가 전기적으로 결합될 때 하부 인쇄 회로(200B) 상의 대응하는 영역(207)과 결합하도록 구성되는 전기 커넥터(206B)를 포함한다. 대응하는 영역(207)은 전기 커넥터(206B)를 전자 컴포넌트(208) 및 다른 요소에 전기적으로 연결하기 위해 전기 커넥터(206B)와 전기적으로 짝을 이루는 전기 접점을 포함할 수 있다.

전기 커넥터(200A 및 200B)는 하나 이상의 전자 컴포넌트(208)(인쇄 회로(200A 및/또는 200B)로 구성됨)를 접촉 판(100)과 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다는 것으로 이해된다.

다른 실시예와 마찬가지로, 전자 컴포넌트(208)(인쇄 회로(200A 및/또는 200B)에 포함됨)는 인쇄 회로(200)를 형성하기 위한 인쇄 회로(200A 및 200B)의 결합 또는 인쇄 회로(200, 200A 및/또는 200B)와 접촉 판(100)의 결합에 의해 어떠한 식으로든 손상되거나 손상되지 않는다.

일 실시예에서, 전자 컴포넌트(208)의 높이(도 9의 Y-축을 따른)는 컴포넌트(208)가 위치할 수 있는 갭의 높이보다 낮다. 예를 들어, 인쇄 회로(200A)와 인쇄 회로(200B) 사이의 갭 내에 구성된 전자 컴포넌트(208)의 높이는 인쇄 회로(200A, 200B) 사이의 갭보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 회로(200A, 200B) 사이의 전기 커넥터(206)의 높이는 전자 컴포넌트(208)를 안전하게 수용하는 회로(200A, 200B) 사이의 갭을 형성한다.

다른 예에서, 인쇄 회로(200A)와 접촉 판(100) 사이의 갭 내에 구성된 임의의 전자 컴포넌트(208)의 높이는 인쇄 회로(200A)와 접촉 판(100) 사이의 갭보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 결합된 (접촉 판(100) 하부 상의) 전기 커넥터(106) 및 (인쇄 회로(200A)의 상면 상의) 전기 커넥터(206)의 높이는 전자 컴포넌트(208)를 안전하게 수용하는 회로(200A)와 판(100) 사이에 갭을 형성한다.

다른 실시예에서와 같이, 접촉 판(100)과 인쇄 회로(200A) 사이에 형성된 캐비티와 조립된 패키징된 전자 모듈(300)에서 회로(200A, 200B) 사이에 형성된 캐비티는 열가소성 수지, 폴리우레탄, 실리콘 고무 겔 또는 다른 적절한 포팅 재료로 포팅될 수 있다. 이는 접촉 판(100)을 인쇄 회로(200A)에 결합하고 인쇄 회로(200A)를 인쇄 회로(200B)에 결합시킬 수 있고, 충격 및 진동으로 인한 모듈(300)의 손상을 방지하고 습기 및/또는 부식 요소를 배제할 수 있다.

도 8 및 9와 관련하여 상술된 예시는 패키징된 전자 모듈(300)을 형성하기 위해 접촉 판(100)으로 구성된 2개의 인쇄 회로(200A, 200B)를 도시하나, 임의의 수의 인쇄 회로(200N)가 패키징된 전자 모듈(300)을 형성하기 위해 접촉 판(100)과 결합될 수 있는 것으로 이해된다. 또한, 인쇄 회로(200A, 200B)와 관련하여 상술한 세부 사항은 전체 인쇄 회로(200) 및/또는 패키징된 전자 모듈(300)을 형성하기 위해 인쇄 회로(200A, 200B)로 구성될 수 있는 임의의 다른 인쇄 회로(200N)도 관련될 수 있다는 것으로 또한 이해된다. 시스템(10)의 범위는 패키징된 전자 모듈(300)을 형성하기 위해 접촉 판(100)과 함께 구성될 수 있는 인쇄 회로(200N)의 수에 의해 어떤 식으로든 제한되지 않는다는 것으로 또한 이해된다.

접촉 판 및/또는 인쇄 회로 형성

본 발명의 일 실시예에서, 접촉 판(100) 및 인쇄 회로(200)(단일 인쇄 회로(200) 또는 2개 이상의 인쇄 회로(200N)를 포함하는 인쇄 회로(200))는 각각 개별적으로 형성되고, 이후, 패키징된 전자 모듈(300)을 형성하기 위해 상술한 바와 같이 결합된다.

도 10에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 예시적인 실시예에서, 각 접촉 판(100)은 복수의 부품을 포함하는 테이프(400)의 일부로서 형성된다. 일부 실시예에서, 복수의 부품은 동일할 수 있으나(예: 동일한 접촉 판(100)), 다른 실시예에서 부품들은 상이하거나 이들의 임의의 조합일 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 예시적인 실시예에서, 각 인쇄 회로(200)는 복수의 부품을 포함하는 테이프(500)의 일부로서 형성된다. 일부 실시예에서, 복수의 부품은 동일할 수 있는 반면(예: 동일한 인쇄 회로(200)), 다른 실시예에서 부품은 상이하거나 이들의 임의의 조합일 수 있다.

도 10은 2개의 나란한 열의 접촉 판(100)을 포함하는 테이프(400)를 도시하고, 도 11은 인쇄 회로(200)의 2개의 나란한 행을 포함하는 테이프(500)를 도시하나, 테이프(400)는 임의의 수의 접촉 판(100)을 임의의 형태로 포함할 수 있고 테이프(500)는 임의의 수의 인쇄 회로(200)를 임의의 형태로 포함할 수 있다는 것으로 이해된다. 테이프(400)에 포함되는 접촉 판(100)의 수 및 구성은 일반적으로 테이프(500)에 포함되는 인쇄 회로(200)의 수 및 구성과 일치하는 것이 바람직하나, 필수적인 것은 아니다.

본 명세서의 일 예시적인 실시예에서, 접촉 판(100)의 테이프(400)는 테이프(400)로부터 각각의 개별 접촉 판(100)을 추출하기 위해 다이싱될 수 있다. 본 발명의 일 예시적인 실시예에서, 인쇄 회로(200)의 테이프(500)는 테이프(500)로부터 각각의 개별 인쇄 회로(200)를 추출하도록 다이싱될 수 있다. 일부 실시예에서, 테이프(400, 500)는 각각 접촉 판(100) 및 인쇄 회로(200)의 둘레를 정의하는 약화된 다이 절단선을 포함할 수 있으며, 이는 각각의 구성요소(100, 200)를 추출하기 위해 약화된 다이 절단선을 따라 테이프(400, 500)를 절단하는 것을 용이하게 할 수 있다. 다른 실시예에서, 다이 컷 도구 또는 임의의 다른 유형의 도구 또는 프로세스가 테이프(400 및 500)로부터 개별 구성요소를 추출하는 데 사용될 수 있다.

접촉 판(100) 및 인쇄 회로(200)가 테이프(400, 500)로부터 각각 추출되면, 판(100) 및 회로(200)는 다른 섹션에서 설명된 바와 같이 구성될 수 있다. 임의의 수의 인쇄 회로(200N)가 임의의 수의 테이프(500N) 상에 형성되고 그로부터 추출될 수 있고, 후속적으로 설명된 바와 같이 접촉 판(100)과 결합될 수 있다는 것으로 이해된다.

도 12 및 13에서 도시된 바와 같이 본 명세서의 일 예시적인 실시예에서, 접촉 판(100)의 테이프(400)는 패키징된 전자 모듈(300)의 결합된 테이프(600)를 형성하기 위해 인쇄 회로(200)의 테이프(500)와 정렬되고 전기적으로 짝을 이룬다. 이것은 구성요소(100, 200)를 롤-투-롤(roll-to-roll)로 조립하는 것으로 의미할 수 있다.

본 명세서의 일 예시적인 실시예에서, 개별 패키징된 전자 모듈(300)을 형성하기 위한 개별 인쇄 회로(200)(단일 인쇄 회로(200) 또는 둘 이상의 인쇄 회로(200N)를 포함하는 인쇄 회로(200))와 개별 접촉 판(100)의 결합과 관련하여 다른 섹션에서 설명된 세부사항은 또한 대응하는 복수의 패키징된 전자 모듈(300)의 테이프(600)를 형성하기 위해 복수의 접촉 판(100)(테이프 400의 일부로서)와 복수의 인쇄 회로(200)(테이프 500의 일부로서)의 결합에 관한 이 실시예에 관한 것이다.

또한, 상술한 예시와 관련하여 도 10-13은 패키징된 전자 모듈(300)의 결합된 테이프(600)를 형성하기 위해 2개의 테이프(접촉 판(100)의 테이프(400)와 인쇄 회로(200)의 테이프(500))의 결합을 도시하였으나, 임의의 수의 테이프가 결합되어 패키징된 전자 모듈(300)의 결합된 테이프를 형성할 수 있는 것으로 이해된다. 예를 들어, 접촉 판(100)의 테이프(400)는 제1 인쇄 회로 테이프(500-1) 및 제2 인쇄 회로 테이프(500-2)와 결합되어 패키징된 전자 모듈(300)의 결합 테이프(600)를 형성할 수 있다. 접촉 판(100)의 테이프(400)는 패키징된 전자 모듈(300)의 테이프(600)를 형성하기 위해 임의의 수의 인쇄 회로 테이프(500-N)와 조합될 수 있다는 것이 이해된다.

본 명세서의 일 예시적인 실시예에서, 패키징된 전자 모듈(300)의 결과적인 테이프(600)는 테이프(600)로부터 각각의 개별 패키징된 전자 모듈(300)을 추출하도록 다이싱될 수 있다. 일부 실시예에서, 테이프(400, 500, 600)는 각각의 모듈(300)을 추출하기 위해 약화된 다이 절단선을 따라 결합된 테이프(600)의 파괴를 용이하게 할 수 있는 패키징된 전자 모듈(300)의 둘레를 정의하는 약화된 다이 절단선을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 다이 컷 도구 또는 임의의 다른 유형의 도구 또는 프로세스가 테이프(600)로부터 개별 패키징된 전자 모듈(300)을 추출하는 데 사용될 수 있다.

본 명세서의 예시적인 일 실시예에서, 테이프(400, 500)는 산업 표준 35mm 폭 테이프를 포함한다. 그러나, 임의의 폭의 임의의 유형의 테이프(400, 500)가 사용될 수 있는 것으로 이해된다.

식각된 접촉 판

본 명세서의 일 예시적인 실시예에서, 접촉 판(100)은 인쇄 회로(200)의 일면에 식각된다. 일 실시예에서, 인쇄 회로(200) 상에 접촉 판(100)을 식각하는 단계는 인쇄 회로(200)의 제조 공정 중에 수행될 수 있다.

일 실시예에서, 마스크는 원하는 접촉 판의 영역에서 구리(또는 다른 금속)를 보호하기 위해 회로 적층체에 적용될 수 있다. 이후, 식각 프로세스 동안, 마스크는 일반적으로 접촉 판의 형성을 용이하게 할 수 있다. 접촉 판이 형성되면 마스크를 제거할 수 있다. 인쇄 회로(200)의 (상부) 표면 상에 식각된 결과적인 접촉 판(100)이 도 14에 도시된다. 접촉 판(100)은 또한 인쇄 회로(200)의 하부 표면 내 및 임의의 회로 기판(200N)의 임의의 표면 상에 식각될 수 있다.

추가 정보

본 명세서의 임의의 실시예에서, 인쇄 회로(200)는 임의의 유형의 기판으로, PI(폴리이미드; polyimide), FR-4(유리섬유) 및 이들의 임의의 조합을 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 명세서의 임의의 실시예에서, 전기 커넥터(206)에 대한 전기 커넥터(106)의 부착 및/또는 연결은 SMT, ACF, 납땜, 와이어 본딩, 임의의 다른 적용 가능한 기술 및 이들의 임의의 조합 사용을 포함할 수 있다.

본 명세서의 임의의 실시예에서, 인쇄 회로 상의 전기 커넥터(106, 206)를 수용하도록 구성된 대응하는 영역(207)에 대한 전기 커넥터(106) 및/또는 전기 커넥터(206)의 부착 및/또는 연결은 SMT, ACF, 납땜, 와이어 본딩, 기타 적용 가능한 기술 및 이들의 조합 사용을 포함할 수 있다.

본 명세서의 임의의 실시예에서, 인쇄 회로(200, 200A, 200B, ... 200N)에 대한 전자 컴포넌트(208)의 부착 및/또는 연결은 SMT, ACF, 납땜, 와이어 본딩, 기타 적용 가능한 기술 및 이들의 조합 사용을 포함할 수 있다.

본 명세서의 임의의 실시예에서, 인쇄 회로(200)의 물리적 풋프린트(크기 및 형상)는 접촉 판(100)의 물리적 풋프린트보다 작거나, 실질적으로 동일하거나, 더 크거나 임의의 비율을 가질 수 있다.

본 명세서의 임의의 실시예에서, 접촉 판(100)은 6-핀 디자인, 8-핀 및/또는 임의의 다른 수의 핀(n-핀) 디자인을 포함할 수 있다.

본 명세서의 임의의 실시예에서, 결과적인 패키징된 전자 모듈(300)의 부가 가치 컴포넌트(210)는 패키징된 전자 모듈(300)의 접촉 판(100)과 동일한 측면 상 또는 접촉 판(100)으로서 패키징된 전자 모듈(300)의 반대편에 또는 패키징된 전자 모듈(300)의 임의의 다른 면에 있을 수 있다.

본 명세서의 임의의 실시예에서, 인쇄 회로(200, 200A, 200B, ... 200N)는 스마트 카드 본체에 내장된 안테나와 전기적으로 통신하는 안테나 및/또는 전기 커넥터를 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예 중 어느 하나와 관련하여 설명된 임의의 세부사항, 구성요소, 요소 및/또는 태양은 본 명세서에서 설명된 실시예 중 임의의 다른 실시예에도 적용될 수 있음이 이해된다. 본 발명의 기술분야에 속한 통상의 기술자(이하, 당업자)는 이 설명을 읽을 때 본 명세서의 실시예가 상이한 및/또는 다른 이점을 제공할 수 있고 모든 실시예 또는 구현들이 모든 이점을 가질 필요는 없다는 것을 이해하고 이해할 것이다.

프로세스가 본 명세서에 설명되어 있는 경우, 당업자는 프로세스가 사용자 개입 없이 작동할 수 있음을 이해할 것이다. 다른 실시예에서, 프로세스는 일부 인간 개입을 포함한다(예; 어떠한 단계는 인간에 의해 또는 인간의 도움으로 수행된다).

청구범위를 포함하여 본 명세서에 사용된 바와 같이, "적어도 일부"라는 문구는 "하나 이상"을 의미하고, 하나만인 경우를 포함한다. 따라서, 예를 들어, "적어도 일부 ABC"라는 문구는 "하나 이상의 ABC"를 의미하고 하나의 ABC만을 포함한다.

청구범위를 포함하여 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "적어도 하나"는 "하나 이상"을 의미하는 것으로 이해되어야 하고, 따라서 하나 또는 다수의 구성요소를 포함하는 실시예를 모두 포함한다. 게다가, "적어도 하나"로 특징을 설명하는 독립 청구항을 참조하는 종속항은 특징이 "상기" 및 "적어도 하나"로 지칭될 때 모두 동일한 의미를 갖는다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "일부"는 일부 또는 전부를 의미한다. 따라서, 예를 들어, "X의 일부"는 "X"의 일부 또는 "X"의 전체를 포함할 수 있다. 대화의 맥락에서 "일부"라는 용어는 대화의 일부 또는 전체를 의미한다.

청구범위를 포함하여 본 명세서에서 사용된 "사용하는"이라는 문구는 "적어도 사용하는"을 의미하며 배타적인 것은 아니다. 따라서 예를 들어 "X를 사용하여"라는 문구는 "최소한 X를 사용하여"를 의미한다. "만"이라는 단어를 사용하여 특별히 명시하지 않는 한 "X를 사용하여"라는 문구는 "X만 사용하는"을 의미하는 것은 아니다.

청구범위를 포함하여 본 명세서에 사용된 바와 같이, "~에 기초한"이라는 문구는 "~에 부분적으로 기초한" 또는 "~에 적어도 부분적으로 기초한"을 의미하고 배타적인 것은 아니다. 따라서, 예를 들어, "인자 X에 기초한"이라는 문구는 "인자 X에 부분적으로 기초한" 또는 "요소 X에 적어도 부분적으로 기초한"을 의미한다. "만"이라는 단어를 사용하여 구체적으로 언급하지 않는 한 "X 에 기초한"이라는 문구는 "X에만 기초한"을 의미하는 것은 아니다.

일반적으로, 청구범위를 포함하여 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "만"이라는 단어가 한 문구에서 구체적으로 사용되지 않는 한, 이는 그 문구로 이해되어서는 안 된다.

청구범위를 포함하여 본 명세서에 사용된 바와 같이, "구별되는"이라는 문구는 "적어도 부분적으로 구별되는"을 의미한다. 특별히 언급하지 않는 한 구별된다는 것은 완전히 구별되는 것을 의미하는 것이 아니다. 따라서, 예를 들어 "X는 Y와 구별된다"라는 문구는 "X는 적어도 부분적으로 Y와 구별된다"는 것을 의미하고 "X는 Y와 완전히 구별된다"는 것을 의미하는 것은 아니다. 따라서, 청구범위를 포함하여 본 명세서에 사용된 바와 같이, "X는 Y와 구별된다"라는 문구는 X가 적어도 어떤 면에서는 Y와 다르다는 것을 의미한다.

설명 및 청구범위에서 "제1", "제2" 등의 단어는 구별 또는 식별을 위해 사용된 것이지 연속적 또는 수치적 제한을 나타내기 위해 사용된 것이 아님을 이해해야 한다. 마찬가지로, 문자 레이블(예: "(A)", "(B)", "(C)", 또는 "(a)", "(b)" 등) 및/또는 숫자 (예: "(i)", "(ii)" 등)은 가독성을 돕고 구별 및/또는 식별을 돕기 위해 사용되는 것이지, 일련의 또는 수적인 제한 또는 순서를 부과하거나 암시를 의도하는 것은 아니다. 마찬가지로, 설명 및 청구범위에서 "특정한", "구체적인", "특정" 및 "주어진"과 같은 단어는, 사용되는 경우, 구별 또는 식별하기 위한 것이지, 달리 제한하고자 하는 의도가 아니다. 청구범위를 포함하여 본 명세서에서 사용되는 용어 "다수" 및 "복수"는 "2개 이상"을 의미하고, "2개"의 경우를 포함한다. 따라서, 예를 들어, "복수의 ABC"라는 문구는 "두 개 이상의 ABC"를 의미하고, "두 개의 ABC"를 포함한다. 마찬가지로, "복수 PQR"라는 문구는 "2개 이상의 PQR"을 의미하고, "2개의 PQR"을 포함한다.

본 발명은 또한, 이러한 용어, 특징, 값 및 범위 등이 적어도 대략, 약, 대체로, 일반적으로, 실질적으로, 본질적으로 등과 같은 용어와 함께 사용되는 경우, 정확한 용어, 특징, 값 및 범위 등을 포함한다(즉, "약 3" 또는 "대략 3"은 정확히 3을 포함하거나 또는 "실질적으로 상수" 또한 정확한 상수 값을 포함해야 한다).

청구범위를 포함하여 본 명세서에 사용된 바와 같이, 문맥에서 달리 나타나지 않는 한, 용어의 단수 형태는 복수 형태 또한 포함하는 것으로 해석되어야 하고, 그 반대의 경우도 마찬가지다. 따라서, 본 명세서에서 사용된 단수 형태 "하나", "한" 및 "상기"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 참조를 포함한다는 점에 유의해야 한다.

설명 및 청구범위 전반에 걸쳐 "포함하다", "포함하는", "가지는" 및 "보유하는"이라는 용어와 이들의 변형은 "포함하지만 이에 국한되지 않는"을 의미하는 것으로 이해되어야 하고, 특별히 명시되지 않는 한 다른 구성요소를 배제하려는 의도는 아니다.

본 발명의 실시예들에 대한 변형은 여전히 본 발명의 범위에 속하면서도 만들어질 수 있다고 이해될 것이다. 달리 명시되지 않는 한, 동일하거나 동등한 또는 유사한 목적을 제공하는 대체적인 특징들은 명세서에 공개된 특징들로 대체될 수 있다. 따라서, 달리 명시되지 않는 한, 개시된 각 특징은 동등하거나 유사한 특징들의 일반적인 시리즈의 하나의 예시를 나타낸다.

본 발명은 또한, 이러한 용어, 특징, 값 및 범위 등이 적어도 대략, 약, 대체로, 일반적으로, 실질적으로, 본질적으로 등과 같은 용어와 함께 사용되는 경우, 정확한 용어, 특징, 값 및 범위 등을 다룬다(즉, "약 3" 또는 "대략 3"은 정확히 3을 포함하거나 또는 "실질적으로 상수" 또한 정확한 상수 값을 포함해야 한다).

"예를 들어", "~같은", "~같이”, “예” 등과 같은 예시적인 언어의 사용은 발명을 더 잘 설명하기 위한 것일 뿐 특별히 언급되지 않는 한 발명의 범위에 대한 제한을 나타내는 것은 아니다.

본 발명이 현재 가장 실용적이고 바람직한 실시예로 간주되는 것과 관련하여 설명되었으나, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되는 것이 아니라, 반대로, 첨부된 청구항들의 사상 및 범위 내에 포함되는 다양한 변형 및 동등한 배열을 포함하도록 의도된 것으로 이해되어야 한다.

Claims

스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법으로서,
(A) 제1 전기 커넥터를 포함하는 제1 접촉 판을 제공하는 단계로서, 상기 제1 전기 커넥터는 상기 제1 접촉 판의 제1 표면과 함께 구성됨;
(B) 제2 전기 커넥터를 포함하는 제1 인쇄 회로를 제공하는 단계로서, 상기 제2 전기 커넥터는 상기 제1 인쇄 회로의 제1 표면과 함께 구성됨;
(C) 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터를 전기적으로 짝을 이루게 하여 패키징된 전자 모듈을 형성하는 단계를 포함하는, 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 접촉 판의 상기 제1 표면은 상기 제1 접촉 판의 하부를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로의 상기 제1 표면은 제1 인쇄 회로의 상부를 포함하는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 접촉 판은 하나 이상의 접촉점을 포함하고, 상기 제1 접촉 판의 상기 제1 전기 커넥터는 하나 이상의 접촉점 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로는 하나 이상의 전자 컴포넌트를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로의 상기 제1 전기 커넥터는 하나 이상의 전자 컴포넌트 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제4항에 있어서, (C) 단계에서 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터를 전기적으로 짝을 이루게 하는 것은 상기 제1 접촉 판의 제1 표면과 상기 제1 인쇄 회로의 제1 표면 사이에 갭을 형성하고, 상기 하나 이상의 전자 컴포넌트 중 적어도 하나는 갭 내에 피팅되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로는 디스플레이, 지문 센서 및 LED 장치를 포함하는 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 부가 가치 컴포넌트를 포함하는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 접촉 판 및 상기 제1 인쇄 회로 중 적어도 하나는 안테나로 구성되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 접촉 판은 제1 접촉 판 테이프에 포함되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로는 제1 인쇄 회로 테이프에 포함되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법으로서,
(A) 제1 전기 커넥터를 포함하는 제1 접촉 판을 제공하는 단계로서, 상기 제1 전기 커넥터는 상기 제1 접촉 판의 제1 표면과 함께 구성됨;
(B) 제1 인쇄 회로를 제공하는 단계로서, 상기 제1 인쇄 회로는 상기 제1 인쇄 회로의 제1 표면과 함께 구성된 제2 전기 커넥터 및 상기 인쇄 회로의 제2 표면과 함께 구성된 제3 전기 커넥터를 포함함;
(C) 제2 인쇄 회로를 제공하는 단계로서, 상기 제2 인쇄 회로는 상기 제2 인쇄 회로의 제1 표면과 함께 구성된 제1 접촉 영역을 포함함;
(D) 상기 제1 전기 커넥터와 상기 제2 전기 커넥터를 전기적으로 짝을 이루게 하고 상기 제3 전기 커넥터를 제1 접촉 영역과 전기적으로 짝을 이루게 하여 패키징된 전자 모듈을 형성하는 단계를 포함하는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 접촉 판의 제1 표면은 상기 제1 접촉 판의 하부를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로의 제1 표면은 상기 제1 인쇄 회로의 상부를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로의 제2 표면은 상기 제1 인쇄 회로의 하부를 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로의 제1 표면은 상기 제2 인쇄 회로의 제1 표면을 포함하는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 제2 전기 커넥터는 상기 제3 전기 커넥터에 전기적으로 연결되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로는 하나 이상의 제1 전자 컴포넌트를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로의 상기 제1 전기 커넥터는 상기 하나 이상의 제1 전자 컴포넌트 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 접촉 판, 상기 제1 인쇄 회로 및 상기 제2 인쇄 회로 중 적어도 하나는 안테나로 구성되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제13항에 있어서, (D)에서 상기 제1 전기 커넥터를 상기 제2 전기 커넥터와 전기적으로 짝을 이루게 하는 것은 상기 제1 접촉 판의 제1 표면과 상기 제1 인쇄 회로의 제1 표면 사이에 제1 갭을 형성하고, 상기 하나 이상의 제1 전자 컴포넌트 중 적어도 하나는 상기 제1 갭 내에 피팅되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 제2 인쇄 회로는 하나 이상의 제2 전자 컴포넌트를 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로의 제1 접촉 영역은 상기 하나 이상의 제2 전자 컴포넌트 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제16항에 있어서, (D)의 상기 제1 접촉 영역과 상기 제3 전기 커넥터를 전기적으로 짝을 이루게 하는 것은 상기 제1 인쇄 회로의 제2 표면과 상기 제2 인쇄 회로의 제1 표면 사이에 제2 갭을 형성하고, 상기 하나 이상의 제2 전자 컴포넌트 중 적어도 하나는 상기 제2 갭 내에 피팅되는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 제2 인쇄 회로는 디스플레이, 지문 센서 및 LED 장치를 포함하는 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 부가 가치 컴포넌트를 포함하는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 접촉 영역은 제4 전기 커넥터를 포함하는 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 패키징된 전자 모듈을 조립하는 방법.