JP2023510919A - パッケージ化された電子モジュールを製造及び組み立てるためのシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

スマートカードで使用するための、パッケージ化された電子モジュールを製造及び／又は組み立てるためのシステム及び方法が開示されている。パッケージ化された電子モジュールは、接触板（群）、プリント回路（群）及び／又はディスプレイのような付加価値のある部品を含み得る。【選択図】図１

Description

この特許文書は、著作権保護の対象となる資料を含む。著作権所有者は、米国特許商標庁の包袋におけるこの特許文書又は任意の関係する資料の複製には異存はないが、それ以外は、一切の著作権を留保する。

本願は、米国特許出願１５／６４５，２３４、現在の米国特許第１０，２６８，９４２号の一部継続出願である米国特許出願１６／２９９，０３７の一部継続出願であり、ここに、これらの全ては、全ての目的のために参照により援用される。

本発明は、電子モジュールに関し、スマートカードで使用するための電子モジュールの製造及び／又は組み立てを行うシステム及び方法を含む。

スマートカード群、チップカード群、又は集積回路カード群（ＩＣＣ群）は、典型的には、集積回路（ＩＣ）チップ及び他の要素が埋め込まれたクレジットカードサイズのカードを含む。スマートカードは通常、金融取引のために銀行又はクレジットカードの口座のような資産へアクセスすることを管理し、個人識別、認証、データストレージ、アプリケーション処理及び他の目的を実現する。

多くのスマートカードは、内部チップへの電気的な接続（例えばカードリーダーを介して）を提供するために金属接点群のパターン（例えば接触板）を含む。

カード内にチップ群、接触板及び他の要素を製造及び／又は組み立てを行う現在のプロセスは、多数の工程を必要とし、その結果、時間がかかり、高価であり、問題が発生しがちである。

したがって、工程の数、処理に必要とされる時間、処理にかかる費用、及び発生し得る問題を減少させる、スマートカード内で使用するためのパッケージ化された電子モジュールを製造及び／又は組み立てを行う工程に対する要求がある。

本発明のさまざまな他の目的、特徴及び付随する利点は、添付の図面と併せて考慮されるとき、よりよく理解されるので、それらは、完全に理解されるだろう。ここで類似の参照符号は、いくつかの図を通して同一の又は同様の部品を指す。
図１は、本明細書の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図２Ａは、本発明の例示的な実施形態による接触板の局面を示す。 図２Ｂは、本発明の例示的な実施形態によるプリント回路の局面を示す。 図３は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図４は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図５は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図６は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図７は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図８は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図９は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図１０は、本発明の例示的な実施形態による接触板のテープの局面を示す。 図１１は、本発明の例示的な実施形態によるプリント回路のテープの局面を示す。 図１２は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図１３は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールの局面を示す。 図１４は、本発明の例示的な実施形態によるパッケージ化された電子モジュールを備えたエッチングされた接触板の局面を示す。

一般に、及び本明細書の例示的な実施形態によれば、本発明は、その後、付加価値のあるスマートカード（例えば、付加価値のあるクレジットカード、付加価値のあるデビットカード等）に統合され得る、パッケージ化された電子モジュールを製造及び／又は組み立てを行うためのシステム及び方法を含む。

ある実施形態では、本システム及び方法は、標準化された装置及び／又は機械だけを使用すればよく、それによって、新しい装置を開発又は購入する必要が最小限になる。

加えて、現在の証明書及び／又は品質ラベルが最終製品（例えば、ＩＣＭのためのマスターカードのＣＱＭ（Card Quality Manufacturing）ラベル）に利用され得るように、システム及び方法は、標準化された部品（例えば、ＩＳＯ７８１６の接触板）及び手順を使用してもよい。しかしながら、標準化され得る及び／又は標準化され得ない他の部品も使用され得ることに注意されたい。

したがって、本発明は、工業生産において実用的で、費用対効果が高く、かつスケーラブルである、一体化してパッケージ化された電子モジュールの製造及び／又は組み立てのためのシステム及び方法を提供する。

ここで図１－１４を参照して、本明細書の例示的な実施形態による本発明が、さらに詳細に説明される。図１－１４に図示される要素は、縮尺通りであっても縮尺通りでなくてもよく、又は、互いに関して、実際の比率で示されていても示されていなくてもよいことが理解されよう。

図１は、パッケージ化された電子モジュール３００を形成するように、プリント回路２００と電気的に構成される接触板１００の概略図を示す。接触板１００は、上面１０２及び底面１０４を含み、プリント回路２００は、上面２０２及び底面２０４を含む。ある実施形態では、プリント回路２００は、電子部品２０８及び付加価値のある部品２１０を含む。ある実施形態では、付加価値のある部品２１０は、ディスプレイ、指紋センサ、ＬＥＤデバイス、任意の他の種類の付加価値のある部品、及びそれらの任意の組み合わせを含み得る。

ある実施形態では、接触板１００及びプリント回路２００は、電気コネクタ（electrical connectors、ＥＣ）によって電気的に接続される。図１は説明のためのものであり、電気コネクタ（ＥＣ）の数、構造又は位置を表すものではなく、この図は、接触板１００、プリント回路２００又は電気コネクタ（ＥＣ）の相対的な大きさ及び形状を表すものでもないことが理解されよう。ある実施形態では、電気コネクタ（ＥＣ）は、接触板１００で構成されている電気素子、プリント回路２００で構成されている電気素子、及び／又はそれらの任意の組み合わせを含む。

［２部構成のアセンブリ１］
図２Ａは、接触板１００の上面１０２及び底面１０４を示す。本明細書の、ある例示的な実施形態においては、接触板１００は、１つの表面上に（例えば、接触板１００の底面１０４上に）、１つ以上の電気コネクタ１０６を含み、反対側の表面上に（例えば、接触板１００の上面１０２上に）、１つ以上の対応する電気的な接触点１０８を含む。それぞれの電気コネクタ１０６は、好ましくは、パッケージ化された電子モジュール３００のピン配列に従って、１つ以上の関連付けられた接触点１０８と電気的に結び付けられる。

電子部品２０８のような他の種類の部品、１つ以上のアンテナ及び／又は他のデバイスも、接触板１００の裏面１０４上に構成されてもよい。ある実施形態では、プリント回路２００上の対応する領域は、接触板１００とプリント回路２００との電気的な結合時に、電子部品２０８を収容するよう準備されてもよい。他の実施形態では、接触板１００の裏面１０４上に構成されるデバイスは、接触板１００とプリント回路２００とが結合するときに、接触板１００とプリント回路２００との間に形成される隙間の中に収まってもよい。これは他の部分で後述される。

示されているような１つの実施においては、接触板１００は、５つの電気コネクタ１０６を含む。他の実施形態では、接触板１００は、電気コネクタ１０６を異なる個数、含み得る。例えば、もし接触板１００がその裏面にアンテナ又は他の部品を含むなら、接触板１００は７つの電気コネクタ１０６（アンテナのために２つの追加の電気コネクタ１０６）を含み得る。任意の他の個数の電気コネクタ１０６が使用されてもよい。

いくつかの実施形態では、接触板１００は、ＩＳＯ７８１６の接触板の仕様に準拠する。しかしながら、他の規格に準拠する他の型の接触板１００も使用され得て、システム１０の範囲は、使用され得る接触板１００の型によって何ら限定されないことが理解されよう。

いくつかの実施形態では、電気コネクタ１０６は、接触板１００の製造工程の間に、接触板１００が形成される。他の実施形態では、電気コネクタ１０６は、表面実装技術（ＳＭＴ）を使用して、異方性導電接着剤／フィルム（ＡＣＦ接着）とともに導電性接着剤、はんだ付け、ワイヤボンディングを使用して、他の取り付け技術又は任意のそれらの組み合わせを使用して、接触板１００に取り付けられる。

図２Ｂは、プリント回路２００の上面２０２及び底面２０４を示す。本明細書の例示的な実施形態では、プリント回路２００は、１つの表面上に（例えば、プリント回路２００の上面２０２上に）１つ以上の電気コネクタ２０６を含み、それは、パッケージ化された電子モジュール３００のピン配列に従って、プリント回路２００で構成されている関連付けられた電子部品２０８につながる。示されているような１つの実施においては、プリント回路２００は、５つの電気コネクタ２０６を含む。しかしながら、プリント回路２００は、任意の数の電気コネクタ２０６を含み得ることが理解されよう。

いくつかの実施形態では、電気コネクタ２０６は、プリント回路２００の製造工程の間に、プリント回路２００が形成される。他の実施形態では、電気コネクタ２０６は、表面実装技術（ＳＭＴ）、異方性導電接着剤／フィルム（ＡＣＦ接着）を持つ導電性接着剤、はんだ付け、ワイヤボンディング、他の取り付け技術、又はこれらの任意の組み合わせを使用して、プリント回路２００に取り付けられる。

図３に示されるここでの１つの例示的な実施形態では、接触板１００がプリント回路２００の上で二次元的に位置合わせがなされた状態であり、接触板の電気コネクタ１０６がプリント回路の電気コネクタ２０６に対向している状態で、接触板１００上の１つ以上の電気コネクタ１０６は、プリント回路２００上の１つ以上の電気コネクタ２０６のうちの少なくとも１つと位置が合っている。好ましい実施では、接触板１００上の１つ以上の電気コネクタ１０６は、プリント回路２００上の対応する電気コネクタ２０６とそれぞれ位置合わせがなされている。例えば、好ましい実現例においては、接触板の５つの電気コネクタ１０６（図２Ａで最もよく見られる）は、プリント回路の対応する５つの電気コネクタ２０６（図２Ｂで最もよく見られる）と位置が合っている。

図４に示されるように、二次元的に位置合わせがなされた状態で、接触板１００及びプリント回路２００は、接触板１００上の所望の電気コネクタ１０６が、プリント回路２００上の対応する電気コネクタ２０６に電気的に結合されるように接合される。これにより、接触板１００をプリント回路２００と組み立てて、パッケージ化された電子モジュール３００を形成する。導電性グリス（導電性ペースト）が、接触抵抗の低減、防湿、腐食の抑制、及び静電気の蓄積の防止のために、電気コネクタ１０６、２０６それぞれの結合に使用されてもよい。他の結合技術も使用され得る。

本明細書の、ある例示的な実施形態においては、電子部品２０８は、接触板１００とプリント回路２００とを結合させても破損又は劣化することは一切ない。ある実施形態では、電子部品２０８の高さ（図４のＹ軸に沿って）は、接触板１００とプリント回路２００とを結合させることによって形成される、接触板１００とプリント回路２００との間の隙間の高さより低い。ある実施形態では、組み合わせられた電気コネクタ１０６と２０６との高さは、電子部品２０８を安全に収容できる隙間を接触板１００とプリント回路２００との間に形成する。

図５に示されるある実施形態では、組み立て済みのパッケージ化された電子モジュール３００において接触板１００とプリント回路２００との間に形成された空洞は、熱可塑性物質３０２、ポリウレタン、シリコンゴムゲル又は他の適切なポッティング材でポッティングされてもよい。これによって、接触板１００はプリント回路２００と接着され、電子モジュール３００への衝撃及び振動からの損傷を防ぎ、より湿気がある及び／又は腐食性がある要素を排除するのに役立ち得る。

［２部構成のアセンブリ２］
図６に示されるここでの１つの例示的な実施形態では、プリント回路の電気コネクタ２０６は、接触板１００がプリント回路２００と組み立てがなされる前に、接触板１００上で、それらの対応する電気コネクタ１０６と結合される。このように、プリント回路の電気コネクタ２０６は、接触板の電気コネクタ１０６に対する延長部として機能し得る。この実現例においては、プリント回路２００上の対応する領域２０７（例えば、プリント回路２００の上面２０２上）は、電気コネクタ２０６を収容するように適合される。対応する領域２０７は、好ましくは障害物がなく、接触板１００とプリント回路２００とを電気的に結合するだけで、電気コネクタ２０６を収容できるように準備がなされている。対応する領域２０７は、電気コネクタ２０６を電子部品２０８及び他の部品と電気的に接続するように電気コネクタ２０６と電気的に結合する電気接点を含み得る。

ある実施形態では、組み合わせられた電気コネクタ１０６及び２０６は、組み合わせられた電気コネクタ１０６、２０６の長さと概ね同等の長さを含み得る単一の電気コネクタ１０６によって取り替えられてもよい。このように、単一の（より長い）電気コネクタ１０６は、接触板１００の裏面１０４から、プリント回路２００上の対応領域２０７（例えば、プリント回路２００の上面２０２上）に延びることにより、組み合わせられた電気コネクタ１０６、２０６と同一又は類似の結果を提供し得る。

電子部品２０８のような他の種類の部品、1つ以上のアンテナ及び／又は他のデバイスも、接触板１００の裏面１０４上に構成され得る。ある実施形態では、プリント回路２００上の対応する領域は、接触板１００とプリント回路２００とを電気的に結合するだけで、電子部品２０８を収容するように準備されてもよい。他の実施形態では、接触板１００の裏面１０４上に構成されているデバイスは、接触板１００とプリント回路２００とが結合するときに、接触板１００とプリント回路２００との間に形成される隙間の中に収まってもよい。これは他の部分で後述される。

図６で示されるように、接触板１００がプリント回路２００の上で二次元的に位置合わせがなされた状態であり、接触板の電気コネクタ１０６が、プリント回路２００上の表面に対向しているプリント回路の電気コネクタ２０６を持つように構成されている状態で、接触板１００上の１つ以上の組み合わせられた電気コネクタ１０６、２０６は、好ましくは、プリント回路の電気コネクタ２０６を収容するよう準備されているプリント回路２００上の対応する領域２０７のうちの少なくともいくつかと位置が合っている。好ましい実現例においては、接触板１００上の１つ以上の組み合わせられた電気コネクタ１０６、２０６は、電気コネクタ２０６を収容するように準備されているプリント回路２００上の、それぞれの対応する領域２０７と位置が合っている。例えば、好ましい実現例においては、接触板１００上の５つの組み合わせられた電気コネクタ１０６、２０６（例えば、図２Ａで見られるようなパターンにおいて）は、プリント回路の電気コネクタ２０６を収容するように準備されている、プリント回路の対応する５つの領域２０７（図２Ｂで見られるようなパターンにおいて）と位置が合っている。

図７に示されるように、二次元的に位置合わせがなされた状態で、接触板１００及びプリント回路２００は接合されて、接触板１００上の所望の組み合わせられた電気コネクタ１０６、２０６は、電気コネクタ２０６を収容するように準備されているプリント回路２００上の対応する領域２０７と電気的に結合される。これにより、接触板１００はプリント回路２００と組み立てられ、パッケージ化された電子モジュール３００が形成される。

いくつかの実施形態では、電気コネクタ２０６は、表面実装技術（ＳＭＴ）、異方性導電接着剤／フィルム（ＡＣＦ接着）を持つ導電性接着剤、はんだ付け、ワイヤボンディング、他の取り付け技術、又はこれらの任意の組み合わせを使用して、電気コネクタ２０６を収容するように準備されているプリント回路２００上の対応する領域２０７に取り付けられる。

他の実施形態と同様に、電子部品２０８は、接触板１００とプリント回路２００とを結合させても破損又は劣化することは一切ない。ある実施形態では、電子部品２０８の高さ（図７のＹ軸に沿って）は、接触板１００とプリント回路２００とを結合させることによって形成される、接触板１００とプリント回路２００との間の隙間の高さより低い。ある実施形態では、組み合わせられた電気コネクタ１０６と２０６との高さは、電子部品２０８を安全に収容できる隙間を接触板１００とプリント回路２００との間に形成する。

他の実施形態と同様に、組み立て済みのパッケージ化された電子モジュール３００において接触板１００とプリント回路２００との間に形成された空洞は、熱可塑性物質、ポリウレタン、シリコンゴムゲル又は他の適切なポッティング材でポッティングされてもよい。これによって、接触板１００はプリント回路２００と接着され、電子モジュール３００への衝撃及び振動からの損傷を防ぎ、より湿気がある及び／又は腐食性がある要素を排除するのに役立ち得る。

［Ｎ個の部品によるアセンブリ］
図８に示される１つの例示的な実施形態では、パッケージ化された電子モジュール３００は、組み合わせられる時にプリント回路２００全体を形成する２つ以上のプリント回路２００Ａ、２００Ｂ、...、２００Ｎ及び接触板１００を含み得る。例えば、図８の、接触板１００のプリント回路２００Ａ及びプリント回路２００Ｂとの結合は、図９のパッケージ化された電子モジュール３００を形成し得る。図８は、プリント回路２００Ａの底面上及びプリント回路２００Ｂの天面上に一般的に構成されている電子部品２０８を示すが、電子部品２０８はまた、プリント回路２００Ａの上面上、プリント回路２００Ｂの下面上及び／又はプリント回路２００Ａの任意の他の表面上及び／又はプリント回路２００Ｂの任意の表面上に構成され得ることが理解されよう。

ある実施形態では、接触板１００の直下に構成されているプリント回路２００（例えば、プリント回路２００Ａ）は、接触板の電気コネクタ１０６のうちの少なくともいくつかと位置合わせがなされている電気コネクタ２０６Ａを含む。このように、接触板１００がプリント回路２００Ａで構成されているとき、回路基板の電気コネクタ２０６Ａは、接触板１００上で、位置合わせがなされた電気コネクタ１０６と電気的に結合してもよい。

いくつかの実施形態では、プリント回路２００Ａの天面上の電気コネクタ２０６Ａのうちの少なくともいくつかは、プリント回路２００Ａを貫通し、下側プリント回路基板２００（例えば、２００Ｂ）に接触可能である。いくつかの実施形態では、下側プリント回路２００Ｂの天面は、プリント回路２００Ａを貫通する電気コネクタ２０６Ａを収容するように適合される、対応する領域２０７を含む。対応する領域２０７は、好ましくは障害物がなく、上側プリント回路２００Ａと下側プリント回路２００Ｂとを電気的に結合すれば、電気コネクタ２０６Ａを収容できるように準備がなされている。対応する領域２０７は、電気コネクタ２０６Ａを電気部品２０８及び他の部品と電気的に接続するように電気コネクタ２０６Ａと電気的に結合する電気接点を含み得る。

いくつかの実施形態では、上側プリント回路２００Ａは、プリント回路２００Ａを貫通しないが、プリント回路２００Ａの下面に設けられ、プリント回路２００Ａ及びプリント回路２００Ｂが電気的に結合されるときに下側プリント回路２００Ｂ上で対応する領域２０７と結合するように適合される電気コネクタ２０６Ｂを含む。対応する領域２０７は、電気コネクタ２０６Ｂを電子部品２０８及び他の部品と電気的に接続するように電気コネクタ２０６Ｂと電気的に結合する電気接点を含み得る。

電気コネクタ２００Ａ及び２００Ｂは、１つ以上の電気部品２０８（プリント回路２００Ａ及び／又は２００Ｂに設けられている）を接触板１００と電気的に接続するように適合され得ることが理解されよう。

他の実施形態と同様に、電気部品２０８（プリント回路２００Ａ及び／又は２００Ｂ上に含まれる）は、プリント回路２００を形成するようにプリント回路２００Ａ及び２００Ｂを結合することによって、又は、プリント回路２００、２００Ａ及び／又は２００Ｂを接触板１００と結合させることによって、破損又は劣化することは一切ない。ある実施形態では、電子部品２０８の高さ（図９のＹ軸に沿って）は、電子部品２０８がそこに存在し得る隙間の高さより低い。例えば、プリント回路２００Ａとプリント回路２００Ｂとの間の隙間の中に構成される電子部品２０８の高さは、プリント回路２００Ａとプリント回路２００Ｂとの間の隙間より低くてもよい。ある実施形態では、プリント回路２００Ａとプリント回路２００Ｂとの間の電気コネクタ２０６の高さは、電子部品２０８を安全に収容するプリント回路２００Ａとプリント回路２００Ｂとの間の隙間を形成する。

別の実施形態では、プリント回路２００Ａと接触板１００との間の隙間の中に構成される電子部品２０８のどの高さも、プリント回路２００Ａと接触板１００との間の隙間より低い状態であってもよい。ある実施形態では、組み合わせられた電気コネクタ１０６（接触板１００の下面上）と電気コネクタ２０６（プリント回路２００Ａの上面上）との高さは、電子部品２０８を安全に収容できる隙間を接触板１００とプリント回路２００Ａとの間に形成する。

他の実施形態と同様に、組み立て済みのパッケージ化された電子モジュール３００において、接触板１００とプリント回路２００Ａとの間に形成される空洞及びプリント回路２００Ａとプリント回路２００Ｂとの間に形成される空洞は、熱可塑性物質、ポリウレタン、シリコンゴムゲル又は他の適切なポッティング材でポッティングされてもよい。これによって、接触板１００はプリント回路２００Ａと、プリント回路２００Ａはプリント回路２００Ｂと接着され、電子モジュール３００への衝撃及び振動からの損傷を防ぎ、より湿気がある及び／又は腐食性がある要素を排除するのに役立ち得る。

図８及び図９に関して上で記載されている例は、パッケージ化された電子モジュール３００を形成するように接触板１００と共に構成されている２つのプリント回路２００Ａ及び２００Ｂを示すが、パッケージ化された電子モジュール３００を形成するように、任意の数のプリント回路２００Ｎが接触板１００と組み合わせられてもよいことが理解されよう。プリント回路２００Ａ及び２００Ｂに関して上で述べられた詳細はまた、プリント回路２００全体及び／又はパッケージ化された電子モジュール３００を形成するように、プリント回路２００Ａ及びプリント回路２００Ｂで構成され得る任意の他のプリント回路２００Ｎに適用され得ることも理解されよう。システム１０の範囲は、パッケージ化された電子モジュール３００を形成するように接触板１００と共に構成され得るプリント回路２００Ｎの個数によって何ら限定されないことも理解されよう。

［接触板及び／又はプリント回路の形成］
本明細書のある例示的な実施形態では、接触板１００及びプリント回路２００（単一のプリント回路２００か２つ以上のプリント回路２００Ｎを備えているプリント回路２００かに関わらず）はそれぞれ別個に形成されてから、パッケージ化された電子モジュール３００を形成するよう、上で記載されているように組み合わせられる。

図１０に示される本明細書のある例示的な実施形態では、それぞれの接触板１００は、複数の部品を含むテープ４００の一部として形成される。ある実施形態では、複数の部品は同一であってもよいが（例えば、同一の接触板１００）、他の実施形態では、部品は異なっていてもよいし又はそれらの任意の組み合わせであってもよい。

図１１に示される本明細書のある例示的な実施形態では、それぞれのプリント回路２００は、複数の部品を含むテープ５００の一部として形成される。ある実施形態では、複数の部品は同一であってもよいが（例えば、同一のプリント回路２００）、他の実施形態では、部品は異なっていてもよいし又はそれらの任意の組み合わせであってもよい。

図１０は、接触板１００の２つの並行な列を含むテープ４００を図示し、図１１は、プリント回路２００の２つの並行な列を含むテープ５００を図示するが、テープ４００は、任意の配置による任意の個数の接触板１００を含んでもよく、テープ５００は、任意の配置による任意の個数のプリント回路２００を含んでもよいことが理解されよう。テープ４００に含まれる接触板１００の個数及び配置は、テープ５００に含まれるプリント回路２００の個数及び配置と概ね一致することが好ましいが、必ずしもそうである必要はない。

本明細書のある例示的な実施形態では、接触板１００のテープ４００は、テープ４００からそれぞれ個々の接触板１００を切り抜くために、四角に切られてもよい。本明細書のある例示的な実施形態では、プリント回路２００のテープ５００は、テープ５００からそれぞれ個別のプリント回路２００を切り抜くために、四角に切られてもよい。ある実施形態では、テープ４００、５００はそれぞれ、それぞれの部品１００、２００を切り取るための弱化された型抜き線に沿ってテープ４００、５００を破ることを容易にする、接触板１００及びプリント回路２００の周囲を規定する弱化された型抜き線を含んでもよい。他の実施形態では、型抜きの器具又は任意の他の種類の器具又は方法が、テープ４００及び５００から個別の部品を切り抜くために使用されてもよい。

いったん接触板１００及びプリント回路２００がそれぞれ、テープ４００、５００から抜き取られると、接触板１００及びプリント回路２００は他の部分で記載されているように構成され得る。任意の個数のプリント回路２００Ｎが、任意の個数のテープ５００Ｎ上に形成されて、任意の個数のテープ５００Ｎから切り取られてもよく、記載されているように接触板１００とその後に組み合わせられてもよいことが理解されよう。

図１２及び図１３に示される本明細書のある例示的な実施形態では、接触板１００のテープ４００は、パッケージ化された電子モジュール３００の組み合わせられたテープ６００を形成するように、プリント回路２００のテープ５００と位置合わせがなされて、電気的に結合される。これは、要素１００、２００をロール単位で（roll-to-roll）組み立てると呼ばれ得る。

本明細書のある例示的な実施形態では、個々のパッケージ化された電子モジュール３００を形成するための、個々の接触板１００の個々のプリント回路２００（単一のプリント回路２００か２つ以上のプリント回路２００Ｎを備えているプリント回路２００かに関わらず）との結合に関する他の部分で記載されている詳細は、対応する複数のパッケージ化された電子モジュール３００のテープ６００を形成するために、複数の接触板１００（テープ４００の一部として）を複数のプリント回路２００（テープ５００の一部として）と結合することに関する実施形態にも当てはまる。

図１０－１３に関連する上で記載されている例は、パッケージ化された電子モジュール３００の組み合わせられたテープ６００を形成するように２つのテープ（接触板１００のテープ４００とプリント回路２００のテープ５００）を組み合わせることを示しているが、任意の個数のテープが、パッケージ化された電子モジュール３００の組み合わせられたテープを形成するように組み合わせられ得ることも理解されよう。例えば、接触板１００のテープ４００は、パッケージ化された電子モジュール３００の組み合わせられたテープ６００を形成するように、第１プリント回路のテープ５００－１及び第２プリント回路のテープ５００－２と組み合わせられてもよい。接触板１００のテープ４００は、パッケージ化された電子モジュール３００のテープ６００を形成するように、任意の個数のプリント回路のテープ５００－Ｎと組み合わせられてもよいことが理解されよう。

本明細書のある例示的な実施形態では、パッケージ化された電子モジュール３００の結果として生じるテープ６００は、テープ６００からそれぞれ個々のパッケージ化された電子モジュール３００を切り抜くように四角に切られてもよい。ある実施形態では、テープ４００、５００及び６００はそれぞれ、それぞれの電子モジュール３００を切り取るための弱化された型抜き線に沿って組み合わせられたテープ６００を破ることを容易にし得る、パッケージ化された電子モジュール３００の周囲を規定する弱化された型抜き線を含んでもよい。他の実施形態では、型抜きの器具又は任意の他の種類の器具又は方法が、テープ６００から個別のパッケージ化された電子モジュール３００を切り抜くために使用されてもよい。

本明細書のある例示的な実施形態では、テープ４００及び５００は、業界標準の35 mm幅のテープを含む。しかしながら、任意の幅の任意の種類のテープ４００、５００が使用され得ることが理解されよう。

［エッチングされる接触板］
本明細書のある例示的な実施形態では、接触板１００は、プリント回路２００のある表面上にエッチングされる。ある実施形態では、プリント回路２００上での接触板１００のエッチングは、プリント回路２００の製造プロセスの間に実行されてもよい。

ある実施形態では、所望の接触板の領域において銅（又は他の金属）を保護するように、マスクが回路用積層板に適用されてもよい。そうすると、エッチングのプロセスの間、マスクは一般に、接触板の形成を容易にし得る。いったん接触板が形成されると、マスクは取り除かれてもよい。プリント回路２００の表面（上面）にエッチングされる結果として生じる接触板１００は、図１４で示される。接触板１００は、プリント回路２００の下面において、及び任意の回路基板２００Ｎの任意の表面においてエッチングされてもよいことに注意されたい。

［追加の情報］
本明細書のいずれの実施形態においても、プリント回路２００は、以下には限定されないが、ＰＩ（ポリイミド）、ＦＲ－４（ファイバーグラス）、任意の他の種類の基板及びそれらの任意の組み合わせを含む任意の種類の基板を含んでもよい。

本明細書のいずれの実施形態においても、電気コネクタ１０６の電気コネクタ２０６への取り付け及び／又は接続は、表面実装（Surface Mount Technology、ＳＭＴ）、異方性導電膜（ＡＣＦ）、はんだ付け、ワイヤボンディング、任意の他の適用可能な技術及びそれらの任意の組み合わせを使用することを含み得る。

本明細書のいずれの実施形態においても、電気コネクタ１０６及び／又は電気コネクタ２０６の、プリント回路上の電気コネクタ１０６、２０６を収容するように適合されている対応する領域２０７への取り付け及び／又は接続は、表面実装（Surface Mount Technology、ＳＭＴ）、異方性導電膜（ＡＣＦ）、はんだ付け、ワイヤボンディング、任意の他の適用可能な技術及びそれらの任意の組み合わせを使用することを含み得る。

本明細書のいずれの実施形態においても、電子部品２０８のプリント回路２００、２００Ａ、２００Ｂ、...、２００Ｎへの取り付け及び／又は接続は、表面実装（Surface Mount Technology、ＳＭＴ）、異方性導電膜（ＡＣＦ）、はんだ付け、ワイヤボンディング、任意の他の適用可能な技術及びそれらの任意の組み合わせを使用することを含み得る。

本明細書のいずれの実施形態においても、プリント回路２００の物理的な実装面積（大きさ及び形状）は、接触板１００の実装面積より小さくてもよく、それと実質的に同じでもよく、それより大きくてもよく又はそれに対して任意の比率であってもよい。

本明細書のいずれの実施形態においても、接触板１００は、６ピンの設計、８ピンの設計及び／又は任意の他の個数のピン（ｎピン）の設計を採用し得る。

本明細書のいずれの実施形態においても、結果として生じるパッケージ化された電子モジュール３００の付加価値のある部品２１０は、パッケージ化された電子モジュール３００の接触板１００と同じ側にあってもよく、パッケージ化された電子モジュール３００の接触板１００と反対側にあってもよく、又はパッケージ化された電子モジュール３００の任意の側面にあってもよい。

本明細書の実施形態のうちのいずれにおいても、プリント回路２００、２００Ａ、２００Ｂ、...、２００Ｎは、スマートカードの本体に埋め込まれているアンテナと、電気的に通信するアンテナ及び／又は電気コネクタを含んでもよい。

本明細書の実施形態のうちの任意の１つに関して記載されている任意の詳細、部品、要素及び／又は局面は、ここで記載されている実施形態のうちの任意の他のものにも適用され得ることが理解されよう。

本明細書の実施形態は、異なる及び／又は他の利点を提供し得ること、及び全ての実施形態又は実現例が全ての利点を有する必要はないことを、当業者が本記載を読めば認識し、理解するであろう。

プロセスがここで記載されている場合、当業者は、そのプロセスがいかなるユーザの介入がなくても動作し得ることを認識するであろう。別の実施形態では、プロセスは何らかの人間の介入を含む（例えば、ステップは人間の補助によって、又は人間の補助と共に実行される）。

請求項における場合を含むここで使用されるように、「少なくともいくつか」という用語は、「１つ以上」を意味し、１つのみである場合を含む。したがって、例えば、「少なくともいくつかのＡＢＣ」という用語は、「１つ以上のＡＢＣ」を意味し、１つのみのＡＢＣである場合を含む。

請求項における場合を含むここで使用されるように、「少なくとも１つ」という用語は、「１つ以上」の意味として理解されるべきであり、したがって、１つ又は複数の構成要素を含む実施形態の両方を含む。さらに、「少なくとも１つ」を用いて特徴を記載する独立請求項を参照している従属請求項は、特徴が「前記」と参照されるときと、「前記少なくとも１つ」と参照されるときの両方で、同じ意味を有する。

本記載で用いられるように、「一部」という用語は、一部又は全部を意味する。したがって、例えば、「Ｘの一部」は、「Ｘ」の一部又は「Ｘ」の全部を含み得る。会話の文脈では、「一部」という語は、当該会話の一部又は全部を意味する。

請求項における場合を含み、ここで用いられるように、「使用する」という語句は、「少なくとも使用する」を意味し、排他的ではない。よって、例えば、「Ｘを使用する」という語句は、「少なくともＸを使用する」を意味する。「唯一の」という単語の使用によって具体的に述べられない限り、「Ｘを使用する」という語句は、「Ｘのみを使用する」ということを意味しない。

請求項における場合を含み、ここで用いられるように、「基づく」という語句は、「部分的に基づく」又は、「少なくとも部分的に基づく」を意味し、排他的ではない。よって、例えば、「要素Ｘに基づく」という語句は、「要素Ｘに部分的に基づく」又は「要素Ｘに少なくとも部分的に基づく」を意味する。「唯一の」という単語の使用によって明確に述べられない限り、「Ｘに基づく」という語句は、「Ｘのみに基づく」を意味しない。

一般に、請求項における場合を含み、ここで用いられるように、「唯一の」という単語は、文言において具体的に使用されない限り、その文言に含めて解釈されるべきではない。

請求項における場合を含み、ここで用いられるように、「別個である」という語句は、「少なくとも部分的に別個である」ということを意味する。具体的に明記されない限り、「別個である」という語句は、「完全に別個である」ということを意味しない。よって、例えば、「ＸはＹと別個である」という語句は、「ＸはＹと少なくとも部分的に別個である」ということを意味し、「ＸはＹと完全に別個である」ということを意味しない。したがって、請求項における場合を含み、ここで用いられるように、「ＸはＹと別個である」という語句は、「Ｘは少なくとも何らかの点でＹと別個である」ということを意味する。

本明細書及び請求項における、「第１の」、「第２の」等の単語は、区別又は特定のために使用され、連続的な又は数値の制限を示すために使用されるものではないことが理解されよう。同様に、文字表示（例えば、「（Ａ）」、「（Ｂ）」、「（Ｃ）」等、又は「（ａ）」、「（ｂ）」等）及び／又は数字（例えば、「（ｉ）」、「（ｉｉ）」等）は、読みやすくし、区別及び／又は特定するのを助けるために使用されるのであって、それ以外の限定を意図するものではなく、又はいかなる連続的な限定又は数値的な限定又は順序の限定を追加すること、又は含意することを意図するものではない。同様に、本明細書及び請求項における、「特定の」、「具体的な」、「一定の」、及び「与えられた」という言葉は、もし使用されるなら、区別又は特定のために使用されるのであって、その他の限定を意図するものではない。

請求項における場合を含み、ここで用いられるように、「複数の（multiple）」及び「複数の（plurality）」という語句は、「２つ以上」を意味し、「２つ」である場合を含む。よって、例えば、「多数のＡＢＣ群」という用語は、「２つ以上のＡＢＣ群」を意味し、「２つのＡＢＣ」を含む。同様に、例えば、「複数のＰＱＲ群」という語句は、「２つ以上のＰＱＲ群」を意味し、「２つのＰＱＲ」を含む。

本発明はまた、これらの用語、特徴、値及び範囲等が、「約」「あたり」「だいたい」「おおむね」「実質上」「少なくとも」等のような用語と組み合わせて使用される場合、正確な用語、特徴、値及び範囲等をカバーする（すなわち、「約３」又は「ほぼ３」も、３ちょうどであることをカバーすべきであり、又は「実質的に一定」も、正確に一定であることをカバーしなければならない）。

請求項における場合を含み、ここで用いられるように、文脈がそうでないことを記載しない限り、用語の単数形は複数形も含むものとして解釈され、その逆もまた同様である。よって、ここで用いられるように、単数形の「a」、「an」、及び「the」は、文脈が明らかにそうでないことを宣言しない限り、複数の参照を含むことに注意されたい。

本明細書及び請求項を通して、「備える（comprise）」、「含む（including）」、「有する（having）」、及び「包含する（contain）」という語及びそれらの変化形は、「以下を含むが以下には限定されない」ことを意味するものとして理解されるべきであり、具体的にそう述べられない限り、他の要素を除外するようには意図されない。

本発明の実施形態に対する変化形は、本発明の範囲内にありながらも、なされ得ることが理解されよう。同一の、等価な又は類似の目的を果たす代替の特徴は、そうではないと記述されていない限り、本明細書に開示されている特徴を置き換えてもよい。よって、そうではないと記述されていない限り、開示されているそれぞれの特徴は、一般的な一連の等価な又は類似の特徴群のうちの一例を表す。

本発明はまた、これらの用語、特徴、値及び範囲等が、「約」、「近傍」、「大まかには」、「実質的に」、「本質的に」、「少なくとも」等のような用語と組み合わせて使用される場合、正確な用語、特徴、値及び範囲等をカバーする（すなわち、「約３」は、３ちょうどであることをカバーすべきであり、又は「実質的に一定」も、正確に一定であることをカバーしなければならない）。

「例えば（for instance）」、「～のような」、「例えば（for example）」（「e.g.,」）等のような例示的な文言の使用は、本発明をよりよく説明することを意図しているにすぎず、具体的にそのようにクレームされていない限り、本発明の範囲に対しての限定を示すものではない。

本発明は、最も実用的でかつ好ましい実施形態であると現在、考えられているものに関連して記載されてきたが、本発明は開示されている実施形態に限定されるべきものではなく、反対に、添付されている請求項の精神及び範囲内に含まれるさまざまな改変及び等価な構成をカバーするように意図されていることが理解されよう。

Claims (19)

1. スマートカードで使用するためのパッケージ化された電子モジュールを組み立てる方法であって、前記方法は、
   （Ａ）第１電気コネクタを含む第１接触板を提供することであって、
   前記第１電気コネクタは、前記第１接触板の第１表面に設けられている、
   第１接触板を提供することと、
   （Ｂ）第２電気コネクタを含む第１プリント回路を提供することであって、
   前記第２電気コネクタは、前記第１プリント回路の第１表面に設けられている、
   第１プリント回路を提供することと、
   （Ｃ）パッケージ化された電子モジュールを形成するように、前記第１電気コネクタを前記第２電気コネクタに電気的に結合することと、
   を含む方法。
2. 前記第１接触板の前記第１表面は、前記第１接触板の底面を含み、前記第１プリント回路の前記第１表面は、前記第１プリント回路の天面を含む
   請求項１に記載の方法。
3. 前記第１接触板は１つ以上の接触点を含み、前記第１接触板の前記第１電気コネクタは、前記１つ以上の接触点のうちの少なくとも１つと電気的に接続されている
   請求項１に記載の方法。
4. 前記第１プリント回路は１つ以上の電子部品を含み、前記第１プリント回路の前記第１電気コネクタは、前記１つ以上の電子部品のうちの少なくとも１つと電気的に接続されている
   請求項１に記載の方法。
5. （Ｃ）における前記第１電気コネクタの前記第２電気コネクタとの前記電気的な結合は、前記第１接触板の前記第１表面と前記第１プリント回路の前記第１表面との間に隙間を形成し、前記１つ以上の電子部品のうちの少なくとも１つが、前記隙間の中に収まる
   請求項４に記載の方法。
6. 前記第１プリント回路は、ディスプレイ、指紋センサ及びＬＥＤデバイスからなるグループから選択される１つ以上の付加価値のある部品を含む
   請求項１に記載の方法。
7. 前記第１接触板及び／又は前記第１プリント回路は、アンテナを備えるように構成される
   請求項１に記載の方法。
8. 前記第１接触板は、第１接触板のテープに含まれる
   請求項１に記載の方法。
9. 前記第１プリント回路は、第１プリント回路のテープに含まれる
   請求項１に記載の方法。
10. スマートカードで使用するためのパッケージ化された電子モジュールを組み立てる方法であって、前記方法は、
    （Ａ）第１電気コネクタを含む第１接触板を提供することであって、
    前記第１電気コネクタは、前記第１接触板の第１表面に設けられている
    第１接触板を提供することと、
    （Ｂ）第２電気コネクタ及び第３電気コネクタを含む第１プリント回路を提供することであって、
    前記第２電気コネクタは、前記第１プリント回路の第１表面に設けられ、
    前記第３電気コネクタは、前記第１プリント回路の第２表面に設けられている、
    第１プリント回路を提供することと、
    （Ｃ）第１接触領域を含む第２プリント回路を提供することであって、
    前記第１接触領域は、前記第２プリント回路の第１表面に設けられている、
    第２プリント回路を提供することと、
    （Ｄ）パッケージ化された電子モジュールを形成するように、前記第１電気コネクタを前記第２電気コネクタと、前記第３電気コネクタを前記第１接触領域と電気的に結合することと、
    を含む方法。
11. 前記第１接触板の前記第１表面は前記第１接触板の底面を含み、前記第１プリント回路の前記第１表面は前記第１プリント回路の天面を含み、前記第１プリント回路の前記第２表面は前記第１プリント回路の底面を含み、前記第２プリント回路の前記第１表面は前記第２プリント回路の天面を含む
    請求項１０に記載の方法。
12. 前記第２電気コネクタは前記第３電気コネクタと電気的に接続されている
    請求項１０に記載の方法。
13. 前記第１プリント回路は１つ以上の第１電子部品を含み、前記第１プリント回路の前記第１電気コネクタは、前記１つ以上の第１電子部品のうちの少なくとも１つと電気的に接続されている
    請求項１０に記載の方法。
14. 前記第１接触板及び／又は前記第１プリント回路及び／又は前記第２プリント回路は、アンテナを備えるように構成されている
    請求項１０に記載の方法。
15. （Ｄ）における前記第１電気コネクタの前記第２電気コネクタとの前記電気的な結合は、前記第１接触板の前記第１表面と前記第１プリント回路の前記第１表面との間に第１の隙間を形成し、前記１つ以上の第１電子部品のうちの少なくとも１つが、前記第１の隙間の中に収まる
    請求項１３に記載の方法。
16. 前記第２プリント回路は１つ以上の第２電子部品を含み、前記第２プリント回路の前記第１接触領域は、前記１つ以上の第２電子部品のうちの少なくとも１つと電気的に接続されている
    請求項１０に記載の方法。
17. （Ｄ）における前記第３電気コネクタの前記第１接触領域との前記電気的な結合は、前記第１プリント回路の前記第２表面と前記第２プリント回路の前記第１表面との間に第２の隙間を形成し、前記１つ以上の第２電子部品のうちの少なくとも１つが、前記第２の隙間の中に収まる
    請求項１６に記載の方法。
18. 前記第２プリント回路は、ディスプレイ、指紋センサ及びＬＥＤデバイスからなるグループから選択される１つ以上の付加価値のある部品を含む
    請求項１０に記載の方法。
19. 前記第１接触領域は第４電気コネクタを含む
    請求項１０に記載の方法。

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