FR3145634A1 - Carte à puce pourvue d’un écran d’affichage d’un code dynamique et son procédé de fabrication - Google Patents

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Abstract

L’invention concerne une carte à puce (1) comportant un corps de carte (2) formé par un empilement de couches solidaires entre elles et un module électronique (3) intégré dans une cavité (4) aménagée sur la face supérieure du corps de carte (2), ledit module électronique (3) comportant un écran d’affichage (5) sur sa face inférieure, caractérisée en ce que ledit écran d’affichage (5) est positionné au fond de ladite cavité (4) dans une couche transparente (15) du corps de carte (2) de façon à être visible depuis la face inférieure de la carte à puce, et en ce que ledit corps de carte (2) comporte une couche généralement opaque (10) disposée sous ladite couche transparente (15) et pourvue d’une zone de réserve non opaque (7) aménagée en regard de l’écran d’affichage (5). Figure pour l’Abrégé : figure 7

Description

Carte à puce pourvue d’un écran d’affichage d’un code dynamique et son procédé de fabrication
La présente invention concerne une carte à puce à contact ou à double interface de communication à contact et sans contact pourvue d’un écran d’affichage d’un cryptogramme de sécurité dynamique appelé « dCVV », acronyme pour l’expression anglo-saxonne « dynamic Card Verification Value ». Cette carte à puce sera alors appelée « carte à CVV dynamique » ou plus simplement « carte à dCVV » dans la suite. L’invention concerne également le procédé de fabrication d’une telle carte à dCVV.
ETAT DE LA TECHNIQUE
Une carte à dCVV est destinée à davantage sécuriser les transactions de commerce électronique et à améliorer l'expérience d'achat en ligne des utilisateurs, par rapport aux cartes plus anciennes pourvues simplement d’un code de vérification fixe connu sous l’expression anglo-saxonne « Card Verification Value », encore notée CVV, qui est un code fixe imprimé sur le corps de carte.
Les cartes à dCVV connues disposent d'un affichage à 3 chiffres intégré au dos de cartes de crédit standard. Au lieu du code CVV statique conventionnel à 3 chiffres imprimé sur la carte à puce et qui peut être facilement reproduit, cette solution à code dynamique facile à utiliser empêchera la fraude dite « par carte absente » (CNP) et est susceptible de donner davantage confiance aux consommateurs, aux commerçants et aux banques dans leurs transactions en ligne. A titre d’exemple, la carte à CVV dynamique dite « eSecu » est une carte de paiement sans contact EMV classique qui affiche une valeur dynamique qui se rafraîchit automatiquement en fonction d’un mot de passe à usage unique (« One Time Password », ou OTP) qui varie en fonction du temps.
Ces cartes à dCVV connues nécessitent l’intégration dans le corps de carte d’un module électronique spécifique, par exemple tel que celui décrit dans le document WO 2021/206780 A1 disposant à la fois d’un bornier de contacts conforme à la norme ISO 7816 en face avant, et d’un écran en face arrière pour l’affichage du code dCVV. Ce type de module dit « all in one » ou « tout en un » présente l’avantage d’intégrer tous les composants électroniques nécessaires au fonctionnement de la carte à puce, en particulier la puce microélectronique et son application logicielle, notamment de type bancaire, ainsi que l’écran pour l’affichage du code dCVV.
Dans son principe, cette architecture est donc simple et permet d’intégrer un tel module avec l’ensemble des composants électroniques nécessaires dans une cavité du corps de carte, sans nécessiter l’intégration de composants électroniques discrets répartis sur un circuit imprimé intégré au corps de carte.
Cependant, cette architecture connue pose de nouveaux problèmes techniques en pratique. Un premier problème qui se pose est d’obtenir une solution qui permette d’intégrer et coller le module électronique dans la cavité usinée du corps de carte tout en gardant une transparence suffisante du fond de cavité pour permettre une bonne lisibilité de l’écran après son intégration dans la cavité du corps de carte. L’écran situé au dos du module électronique doit en effet pouvoir être bien visible à l’arrière de la carte à puce.
Un autre problème réside dans le fait que des modules dCVV peuvent provenir de divers fabricants et présenter des dimensions différentes, notamment une épaisseur variable. Afin de proposer les coûts de fabrication les plus faibles aux fabricants de cartes à puce qui ont vocation à intégrer ces modules dans leurs corps de carte, il est donc nécessaire que la structure du corps de carte et le processus de fabrication permettent de compenser aisément les différences d’épaisseur des modules dCVV, selon l’axe Z correspondant à l’épaisseur de la carte à puce.
En outre, la structure de la carte à puce doit pouvoir être compatible avec les procédés de fabrication de cartes standard des fabricants, en particulier avec les phases de lamination à chaud des couches du corps de carte.
BUT DE L’INVENTION
L’invention a pour but général de proposer une nouvelle structure de carte à puce pourvue d’un module dont la face arrière présente un écran d’affichage d’un CVV dynamique, et son procédé de fabrication, qui soit apte à résoudre l’ensemble des problèmes techniques cités ci-dessus.
L’invention a également pour but particulier de proposer une structure de carte à puce permettant de reporter le module électronique dans la cavité du corps de carte tout en gardant une bonne transparence du fond de la cavité pour assurer la lisibilité de l’écran situé sur la face arrière du module électronique, à travers le fond de la cavité du corps de carte.
OBJET DE L’INVENTION
Dans son principe, l’invention prévoit d’utiliser sur la face arrière du corps de carte (à savoir la face opposée à celle qui porte le bornier de contacts au format normalisé selon la norme ISO 7816), une couche en matériau plastique transparent, notamment en PVC, revêtue d’une couche opaque à la lumière visible, par exemple une couche blanche imprimée par sérigraphie ou offset sur toute la surface de la couche transparente en PVC, à l’exception d’une zone non imprimée située au niveau de la position prévue pour l’écran du module électronique.
Plusieurs solutions sont envisageables pour réaliser et fixer le module électronique pourvu de son écran dans la cavité du corps de carte, situé en regard de la zone non imprimée d’une couche opaque blanche.
Selon un mode de réalisation, on utilise un adhésif transparent thermofusible, encore appelé « hotmelt » en terminologie anglo-saxonne, et on le dispose sur toute la surface inférieure du module ou uniquement le long de sa périphérie.
Selon un autre mode de réalisation, on utilise une résine ou colle optique ou un gel permettant de coller le module et de mouiller le fond de cavité usinée du corps de carte afin d’améliorer la visibilité de l’écran à travers le fond de la cavité. Pour cela, la colle optique est choisie pour pouvoir optimiser l'indice optique du fond de la cavité.
Selon un autre mode de réalisation, on utilise pour fixer le module des microcapsules remplies d’un adhésif bi-composant activable par la pression, encore noté « PSA » pour « Pressure Sensitive Adhesive », ou activable par la température.
L’invention prévoit aussi que la structure de la carte soit uniquement constituée de couches de différents matériaux compatibles avec la lamination à chaud (notamment PVC, PET, PC ...), et la structure du corps de carte ne doit comporter aucun composant électronique ou batterie, mis à part l’antenne de la carte.
L’invention a par conséquent pour objet une carte à puce comportant un corps de carte formé par un empilement de couches solidaires entre elles et un module électronique intégré dans une cavité aménagée sur la face supérieure du corps de carte, ledit module électronique comportant un écran d’affichage sur sa face inférieure, caractérisée en ce que ledit écran d’affichage est positionné au fond de ladite cavité dans une couche transparente du corps de carte de façon à être visible depuis la face inférieure de la carte à puce, et en ce que ledit corps de carte comporte une couche généralement opaque disposée sous ladite couche transparente et pourvue d’une zone de réserve non opaque aménagée en regard de l’écran d’affichage.
Selon un mode de réalisation, ladite couche généralement opaque est réalisée par une impression opaque blanche sur une couche du corps de carte, et la zone de réserve non opaque est réalisée par une absence d’impression opaque blanche en regard de la zone prévue pour l’écran d’affichage.
Selon un mode de réalisation, les couches du corps de carte comportent dans l’ordre, à partir de la face supérieure de la carte à puce :
  • Une couche de protection supérieure transparente
  • Une première couche imprimée pourvue d’une personnalisation graphique
  • Une couche opaque, notamment en PVC blanc
  • Un insert pourvu d’une antenne
  • Une couche transparente dans laquelle s’étend le fond de ladite cavité, revêtue de ladite impression opaque blanche à l’exception de ladite zone de réserve
  • Une seconde couche imprimée pourvue d’une personnalisation graphique,
  • Une couche de protection inférieure transparente.
Selon un mode de réalisation, le fond de ladite cavité présente des profondeurs d’usinage multiples, adaptées à l’épaisseur de l’écran d’affichage et à l’épaisseur d’autres composants électroniques disposés sur la face inférieure du module électronique.
Selon un mode de réalisation, le module électronique est fixé dans la cavité du corps de carte au moyen d’un film adhésif thermofusible transparent disposé sur la face inférieure du module électronique sur et autour de l’écran d’affichage et des autres composants de celui-ci disposés en relief sur la face inférieure du module électronique.
Selon un autre mode de réalisation, le module électronique est fixé dans la cavité du corps de carte au moyen d’un film adhésif thermofusible opaque laminé sur la périphérie de la face inférieure du module électronique autour de l’écran d’affichage et des autres composants de celui-ci.
Selon un autre mode de réalisation, le module électronique est fixé dans la cavité du corps de carte au moyen d’une colle transparente dispensée au fond de la cavité de manière à entourer et recouvrir l’écran d’affichage.
Selon un autre mode de réalisation, le module électronique est fixé dans la cavité du corps de carte au moyen de la combinaison d’un film adhésif thermofusible laminé autour de la périphérie du module électronique, et d’une colle transparente dispensée au fond de la cavité dans la zone destinée à se trouver en regard de l’écran d’affichage. Dans ce cas, l’invention prévoit que la colle transparente est prise parmi :
  • Une colle acrylique ou cyanoacrylate polymérisable par UV
  • Une colle époxy mono-composant pré-activable par UV
  • Une colle époxy bi-composant polymérisable à température ambiante
  • Une colle liquide sensible à la pression, à base acrylique
  • Une colle bi-composant polyuréthane polymérisable à environ 80 °C.
L’invention a également pour objet un procédé de réalisation d’une carte à puce telle que décrite ci-dessus, comportant des étapes consistant à former un corps de carte multicouche laminé, usiner dans le corps de carte une cavité destinée à recevoir un module électronique pourvu sur sa face inférieure d’un écran d’affichage, reporter et coller le module électronique dans ladite cavité en orientant la face inférieure du module électronique vers la face inférieure de la carte à puce, caractérisé en ce que l’étape de formation du corps de carte comporte une étape consistant à imprimer sur une couche du corps de carte située sous le module électronique, une couche opaque, notamment blanche, pourvue d’une réservation transparente dans la zone destinée à se trouver en regard de l’écran d’affichage après intégration du module électronique.
 DESCRIPTION DETAILLEE
L’invention sera décrite plus en détail à l’aide des dessins, dans lesquels:
  • Les figures 1A et 1B représentent un module électronique pour carte à puce, pourvu d’un écran, le module étant représenté respectivement en vue de dessus du côté du bornier de contacts, et en vue de dessous du côté de l’écran.
  • La représente une vue schématique du module électronique de la , en coupe transversale.
  • Les figures 3A et 3B représentent respectivement en vue de dessus (recto) et en vue de dessous (verso) une carte à puce intégrant un module électronique des figures 1A et 2 pourvu d’un écran d’affichage.
  • La représente une vue en perspective éclatée d’une carte à puce selon l’invention.
  • La représente une vue schématique en coupe d’un corps de carte selon l’invention, avant usinage de la cavité destinée à recevoir le module électronique.
  • La représente une vue schématique en coupe d’un corps de carte selon l’invention, après usinage de la cavité destinée à recevoir le module électronique.
  • La représente une vue schématique en coupe d’une carte à puce selon l’invention, après l’insertion du module électronique dans la cavité du corps de carte.
On se réfère aux figures 1 et 2 représentant un module électronique 3 pour carte à puce. Ce module électronique 3 est pourvu en face supérieure ( ) d’un bornier de contacts métalliques susceptibles d’interagir avec les contacts correspondants d’un lecteur de carte à puce, comme cela est bien connu. Ce module électronique 3 est pourvu sur sa face inférieure ( ) d’un écran d’affichage 5 et d’un ou de plusieurs composants électroniques discrets ou intégrés 8, comme par exemple un composant électronique de sécurité classique assurant l’identification de l’utilisateur de la carte à puce, ou des résistances ou capacités.
Comme visible sur la coupe transversale de la , le module électronique 3 comporte un substrat diélectrique 6 sur lequel est monté en partie supérieure le bornier de contacts (non représenté), et en partie inférieure l’écran d’affichage 5 et les composants électroniques 8. Les figures ne représentent pas les éventuelles interconnexions électriques entre les différents composants du module électronique 3.
En figures 3A et 3B on a représenté une carte à puce 1 selon l’invention, respectivement en vue de dessus et en vue de dessous. Elle intègre un module électronique 3 conforme aux figures 1 et 2, le bornier du module 3 étant visible sur la face supérieure de la carte à puce 1 ( ), et l’écran d’affichage du module 3 étant visible sur la face inférieure de la carte à puce 1 ( ). Grâce à cette structure, tous les composants électroniques de la carte à puce, sauf une éventuelle antenne pour la communication radiofréquence avec un lecteur sans contact, sont intégrés dans le module électronique.
En on a représenté une vue en perspective éclatée de la carte à puce 1 de la . Elle comporte le module électronique 3, intégré à un corps de carte formé par un empilement de plusieurs couches en matière plastique laminées ensemble par un procédé de lamination à chaud, c’est-à-dire aux alentours de 140 °C +/- 20 degrés.
Dans le détail, le corps de carte comporte :
  • Une couche supérieure de protection transparente 11, encore appelée « Overlay » en terminologie anglo-saxonne, typiquement en PVC d’une épaisseur de l’ordre de 40μm à 60μm.
  • Une couche 13 en PVC blanc de 200μm à 250μm d’épaisseur, pourvue sur sa face supérieure d’une personnalisation graphique 12 correspondant à l’émetteur de la carte à puce.
  • Un insert d’antenne 14 composé d’une couche de PVC ou de PET et comportant les spires d’une antenne/booster B en aluminium, l’ensemble ayant une épaisseur de l’ordre de 200μm à 250μm.
  • Un complexe 15 formé par une couche de PVC transparent comportant sur sa face inférieure une couche opaque 10 ( ), notamment une couche opaque blanche formée par impression par sérigraphie ou offset, et la couche opaque 10 étant pourvue sur sa face inférieure d’une personnalisation graphique 16 imprimée. L’ensemble du complexe 15 présente une épaisseur de l’ordre de 200μm à 250μm. Afin d’assurer la visibilité de l’écran d’affichage 5 du module 3 à partir de la face inférieure de la carte à puce, il est essentiel que la couche opaque 10 du complexe 15 comporte une réservation 7 dépourvue de matériau opaque, en regard de la zone qui sera occupée par l’écran d’affichage 5. Autrement dit, la couche opaque 10 sera imprimée sur toute la surface du complexe 15, à l’exception de la zone située en regard de l’écran d’affichage 5.
  • Enfin, une couche inférieure de protection transparente 17, encore appelée « Overlay » en terminologie anglo-saxonne, typiquement en PVC d’une épaisseur de l’ordre de 40μm à 60μm.
Les figures 5 à 7 représentent une vue en coupe transversale de la carte à puce 1, passant par la zone du modulé électronique 3, à divers stades de fabrication. Les mêmes éléments portent les mêmes numéros de référence sur les différentes figures. Les épaisseurs des couches représentées sont modifiées par rapport à la réalité, pour plus de clarté.
En on a représenté la structure du corps de carte 2 composé par l’empilement laminé des couches 11 à 17 décrites en relation avec la , avant l’usinage d’une cavité 4 destinée à recevoir le module électronique 3. En particulier, la fait apparaitre la zone 7 de réservation de la couche opaque 10, comme décrit plus haut.
La représente la même structure de corps de carte 2, après usinage d’une cavité 4 destinée à recevoir le module électronique 3. Le fond de la cavité 4 est usiné à plusieurs profondeurs d’usinage P1, P2, P3, en fonction de l’épaisseur du substrat du module 3, de l’écran 5 et des autres composants électroniques 8 qui sont en relief sur la face inférieure du module électronique 3.
La représente la carte à puce 1 en vue en coupe, après intégration du module électronique 3. Comme on le voit, l’écran d’affichage 5 du module 3 se retrouve au fond de la cavité 4, en face d’une partie du complexe transparent 15, et surtout en face de la réservation 7 aménagée dans la couche opaque 10 de celui-ci. Comme la couche inférieure 17 est également transparente, il s’ensuit que l’écran d’affichage 5 est bien visible à partir de la face inférieure de la carte à puce 1. En revanche, les autres composants électroniques 8 ne sont pas placés en regard de la réservation 7 de la couche opaque 10. Ils restent donc invisibles depuis l’extérieur de la carte à puce 1.
Plusieurs méthodes sont envisageables pour optimiser la fixation du module électronique 3 dans la cavité 4 du corps de carte 2, et pour optimiser la visibilité de l’écran d’affichage 5 à partir de la face inférieure de la carte à puce.
Selon un premier mode de fixation, le module électronique 3 est fixé dans la cavité 4 du corps de carte 2 au moyen d’un film adhésif thermofusible 9 (encore appelé « hotmelt ») disposé sur la face inférieure du module électronique 3 sur et autour de l’écran d’affichage 5 et des autres composants 8 de celui-ci qui se trouvent en relief sur la face inférieure du module électronique.
Dans ce cas l’adhésif thermofusible 9 doit être transparent car il couvre toute la surface inférieure du module 3 y compris l’écran 5. L’adhésif thermofusible 9 peut notamment être un film thermoplastique co-polyamide ou bien un film sur base époxy.
Selon un second mode de fixation, représenté en , le module électronique 3 est fixé dans la cavité 4 du corps de carte 2 au moyen d’un film adhésif thermofusible 9 opaque laminé uniquement sur la périphérie de la face inférieure du module électronique 3 autour de l’écran d’affichage 5 et des autres composants 8 de celui-ci. L’adhésif thermofusible 9 peut être dans ce cas un film phénolique nitrile, un film thermoplastique co-polyamide ou bien un film sur base époxy.
Selon un troisième mode de fixation, le module électronique 3 est fixé dans la cavité 4 du corps de carte 2 au moyen d’une colle transparente 20 dispensée au fond de la cavité 4 de manière à entourer et recouvrir complètement l’écran d’affichage 5. Dans ce cas il n’y a pas de lamination de l’adhésif. Le collage du module 3 dans la cavite 4 est simplement réalise à l’aide d’une colle liquide transparente 20. Cette dernière peut aussi permettre d’améliorer la lisibilite de l’écran 5 à l’aide de ses propriétés optiques. En effet, le fond de la cavite 4 étant usiné, le PVC du complexe 15 peut donc avoir été « rayé » par l’opération d’usinage. La colle liquide 20 va pouvoir remplir les aspérités provoquées par l’usinage et ainsi améliorer la lisibilite de l’écran 3 à travers la fenêtre en PVC transparent du complexe 15 et à travers la réservation 7 de sa couche opaque 10.
Un quatrième mode de fixation du module électronique 3 consiste à combiner l’usage d’un adhésif thermofusible 9 et d’une colle liquide 20. Dans ce cas, le module électronique 3 est fixé dans la cavité 4 du corps de carte 2 au moyen de la combinaison d’un film adhésif thermofusible 9 laminé autour de la périphérie du module électronique 3, et d’une colle transparente 20 dispensée uniquement au fond de la cavité 4 dans la zone destinée à se trouver en regard de l’écran d’affichage 5. Dans ce cas, l’adhésif thermofusible 9 est laminé uniquement sur la périphérie du module et non sur l’écran 5. L’adhésif thermofusible 9 peut être un film phénolique nitrile, un film thermoplastique co-polyamide ou bien un film sur base époxy.
La colle liquide 20 est dispensée uniquement dans les zones les plus profondes de la cavité 4, et non dans les zones les moins profondes (P1) qui sont recouvertes par l’adhésif thermofusible 9. Dans le cas où l’adhésif thermofusible est suffisant pour assurer l’adhésion suffisante du module 3 dans la cavite 4, alors la colle liquide 20 peut être utilisée uniquement pour améliorer la lisibilite de l’écran 5 à l’aide de ses propriétés optiques.
La colle liquide transparente 20 utilisée peut être :
  • Une colle acrylique ou cyanoacrylate polymérisable par UV
  • Une colle époxy mono-composant pré-activable par UV
  • Une colle époxy bi-composant polymérisable à température ambiante
  • Une colle liquide sensible à la pression à base acrylique
  • Une colle bi-composant polyuréthane polymérisable à environ 80 °C.
AVANTAGES DE L’INVENTION
L’invention atteint les objectifs fixés. En particulier, elle possède l’avantage d’intégrer de façon bien lisible dans une carte à puce un écran d’affichage embarqué à l’arrière du module tout en collant simultanément le module dans la cavité et en assurant une bonne lisibilité de l’affichage, en particulier l’affichage d’un code dCVV. Cependant l’invention est applicable à d’autres types de cartes à puce et d’applications, dès lors que la carte à puce possède un écran d’affichage.
L’invention permet d’obtenir une carte à puce pourvue d’une fenêtre transparente montrant l’écran à partir de la face arrière de la carte à puce. La couche blanche opaque disposée en-dehors de la zone de l’écran va permettre d’opacifier tout ce qu’on ne veut pas voir dans la carte et sous le module électronique, notamment l’antenne du corps de carte, les composants électroniques et le substrat du module. De plus, la zone sans impression opaque va permettre de voir uniquement l’écran du module. La personnalisation graphique de la carte à puce peut ensuite être imprimée sur cette couche blanche opaque, comme sur les cartes à puce classiques dépourvues d’écran.
L’intégration du module électronique pourvu de son écran est particulièrement propre, sans nécessiter de boutons ou d’autres composants dans le corps de carte ou à sa surface.
En outre, l’invention permet de ne pas avoir un module débouchant au dos de la carte à puce, et la couche inférieure transparente protégera l’écran des agressions extérieures, tout en assurant sa parfaite visibilité.
En définitive, la solution selon l’invention permet de remplacer de façon avantageuse les cartes à dCVV qui embarquent l’écran et son électronique de pilotage sur un substrat PCB déporté dans le corps de carte, à l’écart du module électronique.
Une carte à puce pourvue d’un tel module comportant sur sa face arrière un écran d’affichage dCVV peut être fabriquée à l’aide d’un procédé utilisant des techniques éprouvées, fiables et économiques, incluant l’usinage d’une cavité dans le corps de carte, puis le report et collage du module électronique dans la cavité.
La carte à puce ainsi obtenue est entièrement compatible avec le système de cartes de crédit existant, facile à déployer aussi bien du côté des commerçants que des utilisateurs.

Claims (10)

  1. Carte à puce (1) comportant un corps de carte (2) formé par un empilement de couches solidaires entre elles et un module électronique (3) intégré dans une cavité (4) aménagée sur la face supérieure du corps de carte (2), ledit module électronique (3) comportant un écran d’affichage (5) sur sa face inférieure, caractérisée en ce que ledit écran d’affichage (5) est positionné au fond de ladite cavité (4) dans une couche transparente (15) du corps de carte (2) de façon à être visible depuis la face inférieure de la carte à puce, et en ce que ledit corps de carte (2) comporte une couche généralement opaque (10) disposée sous ladite couche transparente (15) et pourvue d’une zone de réserve non opaque (7) aménagée en regard de l’écran d’affichage (5).
  2. Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite couche généralement opaque (10) est réalisée par une impression opaque blanche sur une couche transparente (15) du corps de carte, et en ce que la zone de réserve non opaque (7) est réalisée par une absence d’impression opaque blanche en regard de la zone prévue pour l’écran d’affichage (5).
  3. Carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les couches du corps de carte (2) comportent dans l’ordre :
    • Une couche de protection supérieure transparente (11)
    • Une première couche imprimée (13) pourvue d’une personnalisation graphique (12)
    • Un insert (14) pourvu d’une antenne
    • Une couche transparente (15) dans laquelle s’étend le fond de ladite cavité (4), revêtue de ladite impression opaque blanche (10) à l’exception de ladite zone de réserve (7)
    • Une seconde couche imprimée (16) pourvue d’une personnalisation graphique,
    • Une couche de protection inférieure transparente (17).
  4. Carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le fond de ladite cavité (4) présente des profondeurs d’usinage multiples, adaptées à l’épaisseur de l’écran d’affichage (5) et à l’épaisseur d’autres composants électroniques (8) disposés sur la face inférieure du module électronique (3).
  5. Carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen d’un film adhésif thermofusible transparent (9) disposé sur la face inférieure du module électronique (3) sur et autour de l’écran d’affichage (5) et des autres composants (8) de celui-ci disposés en relief sur la face inférieure du module électronique (3).
  6. Carte à puce (1) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen d’un film adhésif thermofusible (9) opaque laminé sur la périphérie de la face inférieure du module électronique (3) autour de l’écran d’affichage (5) et des autres composants (8) de celui-ci.
  7. Carte à puce (1) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen d’une colle liquide transparente (20) dispensée au fond de la cavité (4) de manière à entourer et recouvrir l’écran d’affichage (5).
  8. Carte à puce (1) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen de la combinaison d’un film adhésif thermofusible (9) laminé autour de la périphérie du module électronique (3), et d’une colle liquide transparente (20) dispensée au fond de la cavité (4) dans la zone destinée à se trouver en regard de l’écran d’affichage (5).
  9. Carte à puce (1) selon la revendication 7 ou la revendication 8, caractérisée en ce que la colle liquide transparente (20) est prise parmi :
    • Une colle acrylique ou cyanoacrylate polymérisable par UV
    • Une colle époxy mono-composant pré-activable par UV
    • Une colle époxy bi-composant polymérisable à température ambiante
    • Une colle liquide sensible à la pression à base acrylique
    • Une colle bi-composant polyuréthane polymérisable à environ 80 °C.
  10. Procédé de réalisation d’une carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, comportant des étapes consistant à former un corps de carte (2) multicouche laminé, usiner dans le corps de carte une cavité (4) destinée à recevoir un module électronique (3) pourvu sur sa face inférieure d’un écran d’affichage (5), reporter et coller le module électronique (3) dans la cavité (4) en orientant la face inférieure du module électronique (3) vers la face inférieure de la carte à puce, caractérisé en ce que l’étape de formation du corps de carte (2) comporte une étape consistant à imprimer sur une couche (15) du corps de carte (2) située sous le module électronique (3), une couche blanche opaque (10) pourvue d’une réservation transparente (7) dans la zone destinée à se trouver en regard de l’écran d’affichage (5) après intégration du module électronique (3).
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