CH718335A2 - Carte à puce métallique sans contact et procédé de fabrication. - Google Patents
Carte à puce métallique sans contact et procédé de fabrication. Download PDFInfo
- Publication number
- CH718335A2 CH718335A2 CH00134/21A CH1342021A CH718335A2 CH 718335 A2 CH718335 A2 CH 718335A2 CH 00134/21 A CH00134/21 A CH 00134/21A CH 1342021 A CH1342021 A CH 1342021A CH 718335 A2 CH718335 A2 CH 718335A2
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- radio tag
- support plate
- smart card
- wrapped
- housing
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
L'invention concerne une Carte à puce (10) métallique sans contact pour le stockage, l'écriture et/ou la lecture d'informations, comprenant : une plaque de support (1) en métal, une radio-étiquette (5) comprenant une antenne et une puce RFID sans contact, ladite radio-étiquette (5) définissant une première face et une deuxième face, une enveloppe non métallique (4,6) renfermant la radio-étiquette (5), ce par quoi on forme une radio-étiquette enveloppée (8), dans laquelle la plaque de support (1) présente un logement (2) borgne et dans laquelle la radio-étiquette enveloppée (8) est logée dans le logement (2) borgne et dans laquelle une couche de ferrite (3) est située entre la plaque de support (1) et la radio-étiquette (5).
Description
Domaine technique
[0001] La présente invention concerne le domaine des cartes à puce. Plus précisément, la présente invention concerne une carte à puce métallique sans contact pour le stockage, l'écriture et/ou la lecture d'informations.
[0002] De telles cartes, telles que les cartes de crédit, les cartes pour l'identification de personnes ou de produit, les transactions financières et d'autres utilisations, sont en général des cartes en plastique.
[0003] Notamment, ce sont des puces de type RFID („Radio Frequency Identification“) qui sont utilisées pour stocker et récupérer des données à distance en utilisant des radio-étiquettes ou balises métalliques, encore appelées „Tags RFID“. Ces radio-étiquettes, qui peuvent être collées ou incorporées dans des produits, réagissent aux ondes radiofréquence et transmettent des informations à distance.
[0004] Dans le présent texte, on entend par „radio-étiquette“, autant des radio-étiquettes qui sont réinscriptibles ou non réinscriptibles. on entend par „radio-étiquettes des radio-étiquettes dites „passives “lorsqu'elles comptent sur l'énergie du lecteur RFID externe pour fonctionner, que des radio-étiquettes dites „actives“, qui sont équipées en plus d'une batterie qui leur permet de transmettre des informations à un lecteur situé à distance. Les radio-étiquettes intelligentes, quant à elles, autorisent à crypter les informations qu'elles contiennent. De façon générale, les radio-étiquettes, qui sont fines et planes, sont composées d'une antenne, d'une fine puce en silicium et d'une encapsulation rendant l'ensemble manipulable. L'antenne est capable d'émettre les ondes, et aussi parfois de recevoir des ondes notamment pour des radio-étiquettes qui sont réinscriptibles. La puce contient des circuits électroniques ad hoc, et dans le cas des radio-étiquettes qui sont réinscriptibles elles contiennent également une mémoire réinscriptible pour modifier les informations en cas d'écriture sur la puce.
[0005] De façon non limitative, on utilise dans le cadre de la présente invention la technologie dite „sans contact“. Cette appellation „sans contact“ désigne en fait un procédé qui permet, au contraire, une action par la carte qui porte la puce RFID, telle qu'un paiement, par simple contact avec le lecteur, plutôt que par insertion dans une fente de lecture présente sur le lecteur. La désignation correcte serait donc „carte par contact“ ou „ carte sans insertion. A cet effet, on utilise une technique de communication en champ proche (CCP/NFC pour „communication en champ proche“ ou „near field communication“) afin d'effectuer des échanges d'information entre la puce intégrée à la carte et le lecteur par simple contact ou simple proximité immédiate entre eux.
[0006] De telles cartes ne sont pas très robustes, et leur marquage est susceptible de s'effacer avec l'usage et les manipulations répétés. De plus, le rendu visuel et tactile de telles cartes ne répond pas toujours aux exigences de produits ou de services haut de gamme. Il existe un besoin d'amélioration de telles cartes afin de fournir une carte ayant une durabilité et une apparence améliorées. Le recours à du métal pour renforcer la carte est une solution qui permet de prime abord de répondre à cette demande, mais il est nécessaire que la présence de métal dans la carte n'empêche pas le bon fonctionnement de la puce de cette carte.
Etat de la technique
[0007] On connaît des cartes à puce comprenant plusieurs couches métalliques, et pour lesquelles on met en oeuvre un procédé de fabrication complexe, comme par exemple dans US2020250506, dans US2019156073 ou dans WO2016046184.
[0008] On connaît aussi des cartes à puce dont la plaque de support est une pièce métallique, et pour lesquelles la puce est placée dans une zone perforée de la plaque de support, cette perforation se prolongeant par une fente débouchant dans la bordure de la plaque de support. C'est le cas par exemple dans les documents US2020250506 et US2020125913. Une telle solution ne permet pas d'avoir un rendu satisfaisant pour fournir une carte esthétiquement compatible avec certains standards.
Bref résumé de l'invention
[0009] Un but de la présente invention est de proposer une carte à puce répondant à des critères esthétiques et fonctionnels améliorés, fonctionnant sans contact et dont au moins une des deux faces est entièrement métallique.
[0010] Un autre but de la présente invention est de proposer une carte à puce simple à fabriquer, fonctionnant sans contact et dont au moins une des deux faces est entièrement métallique
[0011] Selon l'invention, ces buts sont atteints notamment au moyen d'une carte à puce métallique sans contact pour le stockage, l'écriture et/ou la lecture d'informations, comprenant :
une plaque de support en métal,
une radio-étiquette comprenant une antenne et une puce RFID sans contact, ladite radio-étiquette définissant une première face et une deuxième face,
une enveloppe non métallique renfermant la radio-étiquette, ce par quoi on forme une radio-étiquette enveloppée,dans laquelle la plaque de support présente un logement borgne et dans laquelle la radio-étiquette enveloppée est logée dans le logement borgne et dans laquelle une couche de ferrite est située entre la plaque de support et la radio-étiquette
[0012] Cette solution présente notamment l'avantage par rapport à l'art antérieur d'être simple en termes de composants, à la fois formés d'éléments individuellement simples et réduits en nombre.
[0013] Une telle carte à puce métallique apporte à la fois la possibilité de fonctionner en lecture des informations stockées, et le cas échéant en écriture pour compléter ou modifier les informations stockées, sans contact avec le lecteur de carte à puce, tout en offrant la qualité d'une carte métallique qui donne un rendu visuel et de contact haut de gamme à son détenteur, par rapport à une carte dont les faces sont en matière plastique. Par ailleurs, une carte métallique apporte un gage de fiabilité et de solidité plus accru que le plastique lors de sa manipulation et de son utilisation.
[0014] Selon l'invention, ces buts sont atteints également au moyen d'un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact comprenant les étapes suivantes :
on fournit une radio-étiquette enveloppée comprenant une radio-étiquette et une enveloppe, ladite radio-étiquette définissant une première face et une deuxième face et comprenant une antenne et une puce RFID, ladite enveloppe étant réalisée dans un matériau non métallique et disposée en regard de la première face et de la deuxième face de la radio-étiquette,
on fournit une plaque de support en métal,
on évide une zone de la plaque de support pour former un logement borgne, et
on fixe la radio-étiquette enveloppée dans le logement de sorte qu'une couche de ferrite soit située entre la plaque de support et la radio-étiquette.
[0015] Ce procédé de fabrication présente notamment l'avantage par rapport à l'art antérieur de pouvoir être réalisé de façon simple, pour un résultat satisfaisant en termes de robustesse et de rendu esthétique et tactile.
[0016] On comprend également que la couche de ferrite permet d'éviter les interférences en lecture et/ou en écriture entre la puce et un lecteur ou un émetteur. Les informations présentes sur la puce sont donc lisibles, voire modifiables, sans recours à une ou plusieurs couches supplémentaires s'étendant sur toute la surface ou la majeure partie de la surface de la plaque de support.
[0017] Selon un mode de réalisation, le métal de la plaque de support appartient au groupe suivant : titane, aluminium, cuivre ou un alliage de l'un de ces métaux, un acier, un acier inoxydable.
[0018] Selon un mode de réalisation, sur la face de la carte comportant ledit logement borgne, plus que 70% et de préférence au moins 80% de la surface de la carte est constituée uniquement de la plaque de support en métal.
[0019] On peut donc considérer que la carte à puce comporte au moins une face (celle du logement) qui est une face libre métallique.
[0020] Selon un mode de réalisation, en considérant les deux faces de la carte, plus que 80% et de préférence au moins 90% de la surface de la carte est constituée uniquement de la plaque de support en métal. C'est notamment le cas lorsque la plaque de support n'est recouverte d'aucune autre couche.
[0021] Pour ces deux considérations précédentes, sur la face de la carte comportant ledit logement borgne, seule la portion de surface recouverte de la radio-étiquette enveloppée n'est pas métallique. Dans le présent texte, la nature (métallique ou non) de la face libre de la carte à puce, ne prend pas en compte la présence d'éventuelles mentions imprimées (lesquelles ne sont pas des couches, au sens d'élément cohésif).
[0022] Dans le cas précédemment considéré, les deux faces sont sensiblement entièrement métalliques. En effet, on dispose d'un seul élément de support rigide pour la puce, à savoir la plaque de support en métal, qui n'est recouverte d'aucune autre couche cohésive ou autre élément en forme de plaque sur toute ou presque toute sa surface. Hormis la radio-étiquette enveloppée placée sur l'une des faces de la plaque de support, à l'emplacement du logement, cette plaque de support est seulement recouverte d'éventuels motifs et/ou symboles imprimés dont l'encre n'est qu'un apport visuel sans autre impact fonctionnel, notamment mécanique ou électronique. On peut donc considérer que la carte à puce comporte deux faces formant des faces libres métalliques.
[0023] Selon un mode de réalisation, la carte comprend en outre des moyens de liaison entre la radio-étiquette enveloppée et le fond du logement borgne. De cette manière, la radio-étiquette enveloppée est retenue dans le logement borgne. Par exemple, lesdits moyens de liaison comportent de la colle ou tout autre matière adhésive.
Brève description des figures
[0024] Des exemples non limitatifs de mise en oeuvre de l'invention sont indiqués dans la description illustrée par les figures annexées dans lesquelles :
La figure 1 illustre en éclaté et en perspective, les différentes couches superposées pour former une carte à puce métallique sans contact selon un premier mode de réalisation de l'invention,
La figure 2 est une vue de dessus, partiellement transparente, selon la direction II-II de la carte de la figure 1,
La figure 3 est une vue analogue à celle de la figure 1 pour une carte à puce métallique sans contact selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, et
La figure 4 est une vue de dessus, partiellement transparente, selon la direction II-II de la carte de la figure 3.
Exemple(s) de mode de réalisation de l'invention
[0025] On se reporte aux figures 1 et 2, représentant un premier mode de réalisation de l'invention. Pour une meilleure compréhension, sur la figure 2, la couche 6 supérieure de l'empilement 8 est transparente (ou absente). La carte à puce 10 comporte une plaque de support 1 formée d'une unique pièce métallique, soit une plaque en un seul morceau (pas de montage entre des éléments préalablement séparés). Cette plaque de support 1 monobloc présente une forme rectangulaire (par exemple de dimensions 85 x 54 mm), avec des coins arrondis, et une épaisseur comprise entre 0.3mm et 1,5 mm . Selon une possibilité, cette plaque de support est obtenue par mise en oeuvre des étapes suivantes :
découpe au laser d'une plaque de métal brut,
polissage et brossage (grain 150 ou autres) des deux faces (recto et verso),
traitement des coins et de la bordure par ébavurage.
[0026] Comme on peut le voir sur les figures, la plaque de support 1 comporte un logement 2, formé d'un logement borgne, donc non traversant, sous forme d'un évidement formé sur la première face 1a de la plaque de support 1. On peut former un tel logement 2 par usinage. Dans le premier mode de réalisation visible sur les figures 1 et 2, ce logement 2 est carré, par exemple de dimension 24 x 24 mm et de profondeur 0.57 mm (de façon plus générale, cette profondeur peut être préférentiellement comprise entre 0.1 mm et 1.3 mm).
[0027] Dans ce logement 2, est disposée une radio-étiquette enveloppée 8. Cette radio-étiquette enveloppée 8 comprend un empilement de couches 3, 4, 5 et 6. On trouve une radio-étiquette 5 comprenant la partie électronique de la carte à puce, à savoir au moins une antenne et une puce RFID sans contact. Cette partie électronique est disposée dans une encapsulation rendant l'ensemble, à savoir la radio-étiquette 5, manipulable sous forme d'un élément plat de sorte que ladite radio-étiquette 5 définit une première face et une deuxième face. Cette radio-étiquette enveloppée 8 comprend également une enveloppe non métallique 4, 6 renfermant la radio-étiquette 5 : cette enveloppe non métallique est notamment destinée à protéger la radio-étiquette 5 et à permettre son montage dans le logement 2, tout en formant un support pour une éventuelle impression. Cette enveloppe non métallique comporte une première couche 6 montée sur la première face de la radio-étiquette 5 (en haut de l'empilement sur la figure 1, soit au-dessus de la radio-étiquette 5 et qui n'est pas présente sur la figure 2) et une deuxième couche 4 montée sur la deuxième face de la radio-étiquette 5 (au-dessous de la radio-étiquette 5 sur la figure 1 et sur la figure 2). Ces deux couches 4 et 6 sont jointives le long de leur bordure, formant une protection étanche au contenu de cette enveloppe, à savoir la radio-étiquette 5.
[0028] Ladite enveloppe non métallique 4, 6 est par exemple en matière plastique, et de préférence est en PVC (polychlorure de vinyle). Les faces externes de ladite enveloppe non métallique 4, 6 sont par exemple blanches.
[0029] Cette radio-étiquette enveloppée 8 comprend également une couche de ferrite 3 agencée de façon à être située, après montage de la radio-étiquette enveloppée 8 dans le logement 2, entre la plaque de support 1 et la radio-étiquette 5. Dans le cas des deux modes de réalisation décrits et illustrés, cette couche de ferrite 3 recouvre l'une des faces de la radio-étiquette enveloppée 8, en l'occurrence la deuxième face de la radio-étiquette enveloppée 8, à savoir la face libre de la première couche 4 de l'enveloppe non métallique. Cette couche de ferrite 3 est de préférence réalisée au travers d'un film auto-adhésif recouvert de ferrite 3, ce qui permet de réaliser la fixation entre la et la plaque de support 1. A cet effet, avant de fixer la radio-étiquette enveloppée 8 dans le logement 2, on fournit un film auto-adhésif recouvert de la couche de ferrite 3, on monte le film auto-adhésif recouvert de la couche de ferrite 3 sur une face de la radio-étiquette enveloppée 8 (la deuxième face ou face libre de la deuxième couche 4 de l'enveloppe non métallique), et lors de la fixation de la radio-étiquette enveloppée 8 dans le logement 2, c'est le film auto-adhésif recouvert de la couche de ferrite 3 qui relie la radio-étiquette enveloppée 8 et la plaque de support 1. A titre d'exemple, cette couche de ferrite est formée de particules de poudre noyées dans un liant, tel qu'une résine thermodurcissable ou un thermoplastique souple. Selon une autre possibilité, cette couche de ferrite 3 est une mince feuille de ferrite de l'ordre de 150µm (micromètres) d'épaisseur, ou plus généralement entre 100 et 300µm (micromètres) d'épaisseur, formant une couche flexible, magnétique, qui agit comme un absorbeur des ondes électromagnétiques. Une telle feuille peut être recouverte de chaque face d'une couche d'adhésif (film auto-adhésif) pour la fixer d'une part sur la radio-étiquette enveloppée 8 (la deuxième face ou face libre de la deuxième couche 4 de l'enveloppe non métallique) et d'autre part sur le fond du logement 2 de la plaque de support 1.
[0030] On forme ainsi une feuille comprenant la couche de ferrite 3, qui recouvre toute la surface de la première face de la radio-étiquette enveloppée 8. Cette feuille comprend une couche externe de matériau adhésif, ou en alternative c'est le liant lui-même qui est adhésif. De cette façon, on comprend que la fixation de la radio-étiquette enveloppée 8 dans le logement 2 de la plaque de support est réalisée par simple collage.
[0031] Dans une variante non représentée, la couche de ferrite 3 recouvre la première face de la radio-étiquette 5, et se trouve donc entre la radio-étiquette 5 et la première couche 4 de l'enveloppe non métallique 4, 6.
Dans ce cas, on réalise les étapes suivantes :
on applique une couche de ferrite 3 sur la première face de la de la radio-étiquette 5, et
on encapsule l'ensemble formé de la radio-étiquette 5 et de la couche de ferrite 3 entre deux couches 4, 6 de matériau non métallique, ce par quoi on forme une radio-étiquette enveloppée 8 avec présence de la couche de ferrite 3. Il est ensuite nécessaire de prévoir une couche adhésive ou tout autre moyen de liaison sur la première face de la radio-étiquette enveloppée 8, de sorte qu'une fois la radio-étiquette enveloppée 8 montée dans le logement 2, la couche de ferrite 3 est toujours placée entre la plaque de support 1 et la radio-étiquette 5.
[0032] Dans le premier mode de réalisation de la carte à puce 10, visible sur les figures 1 et 2, la radio-étiquette enveloppée 8 est carrée (les couches 3, 4 et 6 sont carrées), par exemple de dimension 24 x 24 mm et de hauteur 0.57 mm, ce qui lui permet d'être apte à s'insérer très précisément dans le logement 2 en remplissant tout l'espace délimité par ce logement 2.
[0033] Comme on le voit sur les figures 1 et 2, une fois la carte à puce 10 assemblée, la première face 1a de la plaque de support 1 et la face libre ou deuxième face de la radio-étiquette enveloppée 8 (face libre de la deuxième couche 6 de l'enveloppe non métallique) présentent des éléments visuels, ou impressions, sous forme d'informations imprimées 9a et 9b. ces informations imprimées peuvent être de toute nature, notamment des symboles (9a est le symbole du Wifi), du texte (9b est un exemple de texte „ABC“) et des dessins, ou tout autre motif, graphisme...Comme pour l'exemple de l'information imprimée 9b représentée, celle-ci s'étend en continu entre première face 1a de la plaque de support 1 et la face libre ou deuxième face de la radio-étiquette enveloppée 8 : dans ce cas, il n'y a pas de discontinuité visuelle de cette information imprimée 9b. Ainsi, si (cas non représenté) cette information imprimée 9b recouvre toute la surface de la face libre de la deuxième couche 6 de l'enveloppe non métallique (la face libre de la radio-étiquette enveloppée 8) et la zone de la première face 1a de la plaque de support qui entoure la face libre de la deuxième couche 6 de l'enveloppe non métallique, on ne distinguera visuellement pratiquement pas ou pas du tout la radio-étiquette enveloppée 8.
[0034] On peut avantageusement réaliser une impression sur au moins l'une des deux faces de la carte à puce 10. Si l'on porte des informations imprimées 9a, 9b sur une seule face de la carte à puce 10, on peut le faire soit sur la face arrière (deuxième face 1b de la plaque de support) à tout moment, soit sur la face avant (première face 1a de la plaque de support présentant le logement 2) notamment après la pose de la radio-étiquette enveloppée 8.
[0035] On peut avantageusement réaliser une impression sur les deux faces 1a, 1b de la carte à puce 10. Dans ce cas, la plaque de support 1 en métal est imprimée sur ses deux faces 1a, 1b avec des informations imprimées. Selon une possibilité, on réalise une impression sur les deux faces 1a, 1b de la carte à puce 10, l'impression recouvrant également la radio-étiquette enveloppée 8, en particulier la face libre de la deuxième couche 6 de l'enveloppe non métallique.
[0036] Dans certains modes de réalisation, ladite ou lesdites faces de la carte à puce 10, sur la(es)quelle(s) ladite impression (Information imprimée 9a, 9b, ...) est réalisée, est(sont) métalliques. Cela permet d'obtenir une carte à puce 10 robuste et correspondant à des standards d'apparence de grande exigence.
[0037] On se reporte aux figures 3 et 4, représentant un deuxième mode de réalisation de l'invention avec une carte à puce 10'. Pour une meilleure compréhension, sur la figure 4, la couche 6' supérieure de l'empilement 8' est transparente (ou absente). Dans ce cas toutes les dispositions du premier mode de réalisation s'appliquent hormis la forme du contour des éléments 2, 3, 4 et 6 qui n'est plus carrée. En effet, dans le cas du deuxième mode de réalisation, pour former une radio-étiquette enveloppée 8' en forme de cercle (radio-étiquette enveloppée 8' ronde), le logement 2', la couche de ferrite 3' (et son support tel que par exemple le film auto-adhésif recouvert de ferrite), la première couche 4 de l'enveloppe non métallique et la deuxième couche 6 de l'enveloppe non métallique sont en forme de cercle (sont rondes).
[0038] Plus généralement, le logement borgne 2 peut présenter un contour rectangle, carré ou rond, ou toute autre forme, également de préférence adoptée par la radio-étiquette enveloppée 8 (au moins par la première couche 4 de l'enveloppe non métallique et la deuxième couche 6 de l'enveloppe non métallique).
[0039] Ainsi, on comprend de ce qui précède que la plaque de support en métal 1 n'est pas perforée, à savoir qu'elle ne comporte pas de trou traversant et/ou de fente s'étendant dans toute son épaisseur.
[0040] Dans les modes de réalisation illustrés, on obtient une carte à puce 1 dont les deux faces sont métalliques, hormis dans la zone de l'une des faces comprenant la radio-étiquette enveloppée 8.
[0041] De préférence, comme dans les modes de réalisation décrits et représentés, le logement borgne 2 se trouve à distance du contour de la plaque de support 1.
[0042] La radio-étiquette 5 comporte généralement une puce RFID avec circuit électronique intégré, cette puce RFID étant associée à une antenne de module séparée, et ce pour effectuer une communication sans contact entre la puce RFID et un autre dispositif RFID tel qu'un lecteur externe sans contact. Un module d'antenne ou une structure d'antenne est généralement disposé(e)sur la même face de la radio étiquette que la puce RFID, et connectée à celle-ci, pour mettre en oeuvre une interface sans contact, telle que par exemple selon la norme ISO 14443 et/ou la norme NFC/ISO 15693, avec un lecteur sans contact ou un autre dispositif RFID. Alternativement, la radio-étiquette 5 peut comporter une antenne intégrée à la puce RFID.
[0043] Dans un mode de réalisation, la puce RFID est de type bi fréquence. Par exemple, on utilise une double antenne, de type UHF (ultra haute fréquence) et de type HF (haute fréquence) (NFC), avec une seule puce. La mémoire est partagée et accessible par l'une ou l'autre fréquence avec par exemple un identifiant unique commun. Cela permet de lire les informations de la radio-étiquette par différents types de dispositifs, par exemple via des portiques, des lecteurs fixes et/ou des terminaux mobiles avec l'antenne UHF. Avec l'autre antenne de type HF, on peut également lire les informations de la radio-étiquette en NFC par exemple via un smartphone. Ainsi, la partie NFC permet d'interagir avec le consommateur final. A titre d'exemple non limitatif, les fréquences utilisées sont 125KHz et 13.56 MHz.
[0044] Les avantages de la présente invention comprennent le fait que la fonctionnalité de transmission de données sans contact de la carte 10, 10' peut être fournie des deux côtés de la carte
[0045] De par sa position dans le logement 2, tout en restant en surface de la première face de la carte, la radio-étiquette enveloppée 8 est interchangeable. Ainsi, en cas de problème de fonctionnement de la puce ou de l'antenne, ou en cas de changement de paramètres ou de technologie, on peut retirer la radio-étiquette enveloppée 8 du logement 2, et y placer une nouvelle radio-étiquette enveloppée 8 qui fonctionne. Lors de ce changement, afin de garantir la sécurité et la fiabilité liées à la personnalisation des données et informations contenues dans la mémoire de la puce, et éviter la fraude lors de ce remplacement, il peut être prévu de disposer sur la face extérieure de ladite enveloppe non métallique un motif d'impression difficilement reproductible et/ou un motif d'impression qui est continu avec le motif imprimé sur la plaque de support le long de la bordure du logement borgne 2.
[0046] Cette carte à puce selon l'invention peut être utilisée pour des applications diverses, parmi lesquelles on peut citer de manière non exhaustive : carte de membre d'un club sportif, d'affiliation à un groupe, carte de garantie de produit haut de gamme ou de luxe tel qu'une pièce de joaillerie ou une montre, carte de propriété d'un bien lors d'une vente aux enchères ou encore comme carte d'accès ou d'authenticité ainsi que pour utilisation à des fins de carte cadeau.
Signes de référence employés sur les figures
[0047] 1 Plaque de support en métal 1a Première face de la plaque de support 1b Deuxième face de la plaque de support 2 Logement (carré) 2' Logement (rond) 3 Couche de ferrite (film auto-adhésif recouvert de ferrite - carré) 3' Couche de ferrite (film auto-adhésif recouvert de ferrite - rond) 4 Première couche de l'enveloppe non métallique - carré 4' Première couche de l'enveloppe non métallique - rond 5 Radio-étiquette avec puce RFID sans contact - carré 5' Radio-étiquette avec puce RFID sans contact - rond 6 Deuxième couche de l'enveloppe non métallique - carré 6' Deuxième couche de l'enveloppe non métallique - rond 8 Radio-étiquette enveloppée- carré 8' Radio-étiquette enveloppée- rond 9a Information imprimée 9b Information imprimée 10 Carte à puce 10' Carte à puce
Claims (26)
1. Carte à puce (10; 10') métallique sans contact pour le stockage, l'écriture et/ou la lecture d'informations, comprenant :
– une plaque de support (1) en métal,
– une radio-étiquette (5; 5') comprenant une antenne et une puce RFID sans contact ladite radio-étiquette (5; 5') définissant une première face et une deuxième face,
– une enveloppe non métallique (4,6; 4',6') renfermant la radio-étiquette (5; 5'), ce par quoi on forme une radio-étiquette enveloppée (8; 8'),
dans laquelle la plaque de support (1) présente un logement (2; 2') borgne et dans laquelle la radio-étiquette enveloppée (8; 8') est logée dans le logement (2; 2') borgne et dans laquelle une couche de ferrite (3) est située entre la plaque de support (1) et la radio-étiquette (5; 5').
2. Carte à puce (10; 10') selon la revendication 1, dans laquelle la carte comprend en outre des moyens de liaison entre la radio-étiquette enveloppée (8; 8') et le fond du logement (2; 2') borgne.
3. Carte à puce (10; 10') selon la revendication 2, dans laquelle lesdits moyens de liaison comportent de la colle.
4. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 3, dans laquelle le métal de la plaque de support (1) appartient au groupe suivant : titane, aluminium, cuivre ou un alliage de l'un de ces métaux, un acier, un acier inoxydable.
5. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 4, dans laquelle, sur la face de la plaque de support (1) comportant ledit logement (2; 2') borgne, au moins 80% de la surface de la carte à puce (10; 10') est constituée uniquement de la plaque de support (1) en métal.
6. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 5, dans laquelle la plaque de support (1) en métal est imprimée sur ses deux faces,
7. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 6, dans laquelle la puce est de type bi fréquence.
8. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 7, dans laquelle ladite enveloppe non métallique (4,6; 4',6') est en matière plastique.
9. Carte à puce (10; 10') Carte à puce (10; 10') selon la revendication 7, dans laquelle ladite enveloppe non métallique (4,6; 4',6') est en PVC (polychlorure de vinyle)
10. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 9, dans laquelle ladite enveloppe non métallique (4,6; 4',6') est blanche.
11. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 10, dans laquelle le logement (2; 2') borgne présente un contour rectangle, carré ou rond.
12. Carte à puce (10; 10') selon l'une des revendications 1 à 11, dans laquelle le logement (2; 2') borgne se trouve à distance du contour de la plaque de support (1).
13. Procédé de fabrication d'une Carte à puce (10; 10') sans contact comprenant les étapes suivantes :
– on fournit une radio-étiquette enveloppée (8; 8') comprenant une radio-étiquette (8; 8') et une enveloppe (4,6; 4',6'), ladite radio-étiquette (8; 8') définissant une première face et une deuxième face et comprenant une antenne et une puce RFID, ladite enveloppe (4,6; 4',6')étant réalisée dans un matériau non métallique et disposée en regard de la première face et de la deuxième face de la radio-étiquette (8; 8'),
– on fournit une plaque de support (1) en métal,
– on évide une zone de la plaque de support (1) pour former un logement (2; 2') borgne, et
– on fixe la radio-étiquette enveloppée (8; 8') dans le logement (2; 2') de sorte qu'une couche de ferrite (3) soit située entre la plaque de support (1) et la radio-étiquette (5; 5').
14. Procédé de fabrication selon la revendication 13, dans lequel on réalise en outre une impression (9a, 9b) sur au moins l'une des deux faces de la carte à puce (10; 10').
15. Procédé de fabrication selon la revendication 13 ou 14, dans lequel on réalise une impression (9a, 9b) sur les deux faces de la carte à puce (10; 10'), l'impression recouvrant également la radio-étiquette enveloppée (8; 8').
16. Procédé de fabrication selon la revendication 14 ou 15, dans lequel ladite ou lesdites faces de la carte à puce (10; 10'), sur la(es)quelle(s) ladite impression est réalisée, est(sont) métalliques.
17. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 16, dans lequel le métal de la plaque de support (1) appartient au groupe suivant : titane, aluminium, cuivre ou un alliage de l'un de ces métaux, un acier, un acier inoxydable.
18. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 17, dans lequel la fixation de la radio-étiquette (8; 8') enveloppée dans le logement (2; 2') de la plaque de support (1) est réalisée par collage.
19. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 18, dans lequel la couche de ferrite (3) recouvre l'une des faces de la radio-étiquette (8; 8') enveloppée.
20. Procédé de fabrication selon la revendication 18 ou 19, dans lequel, avant de fixer la radio-étiquette (8; 8') enveloppée dans le logement (2; 2'), on fournit un film auto-adhésif recouvert de ferrite, on monte le film auto-adhésif recouvert de ferrite sur une face de la radio-étiquette enveloppée(8; 8'), et lors de la fixation de la radio-étiquette enveloppée (8; 8') dans le logement (2; 2') c'est le film auto-adhésif recouvert de ferrite qui relie la radio-étiquette enveloppée (8; 8') et la plaque de support (1).
21. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 20, dans lequel la puce est de type bi fréquence.
22. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 21, dans lequel ladite enveloppe non métallique (4,6; 4',6') est en matière plastique.
23. Procédé de fabrication selon la revendication 22, dans lequel ladite enveloppe non métallique (4,6; 4',6') est en PVC (polychlorure de vinyle).
24. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 23, dans lequel ladite enveloppe non métallique (4,6; 4',6') est blanche.
25. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 24, dans lequel le logement (2; 2') borgne présente un contour rectangle, carré ou rond.
26. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 13 à 25, dans lequel le logement (2; 2') borgne se trouve à distance du contour de la plaque de support (1).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH00134/21A CH718335A2 (fr) | 2021-02-11 | 2021-02-11 | Carte à puce métallique sans contact et procédé de fabrication. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH00134/21A CH718335A2 (fr) | 2021-02-11 | 2021-02-11 | Carte à puce métallique sans contact et procédé de fabrication. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH718335A2 true CH718335A2 (fr) | 2022-08-15 |
Family
ID=82780671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH00134/21A CH718335A2 (fr) | 2021-02-11 | 2021-02-11 | Carte à puce métallique sans contact et procédé de fabrication. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH718335A2 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4345682A1 (fr) * | 2022-09-29 | 2024-04-03 | IDEMIA France | Carte à puce métallique |
-
2021
- 2021-02-11 CH CH00134/21A patent/CH718335A2/fr not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4345682A1 (fr) * | 2022-09-29 | 2024-04-03 | IDEMIA France | Carte à puce métallique |
FR3140465A1 (fr) * | 2022-09-29 | 2024-04-05 | Idemia France | Carte à puce métallique |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2294535B1 (fr) | Carte sans contact avec logo securitaire | |
CA2172260C (fr) | Jeton de jeu perfectionne | |
EP1946252B1 (fr) | Jeton a insert a puce electronique | |
EP2410470B1 (fr) | Dispositif à microcircuit comprenant des moyens d'amplification du gain d'une antenne | |
CA2243326C (fr) | Module electronique sans contact pour carte ou etiquette | |
WO2001080173A1 (fr) | Etiquette electronique | |
EP1810227A1 (fr) | Dispositif electronique personnalise du type cle usb et procede de fabrication d'un tel dispositif | |
EP1886264A1 (fr) | Adaptateur de format a adhesif pour dispositif a memoire et procede de fabrication | |
EP2333704B1 (fr) | Corps de carte à microcircuit formant support de deux étiquettes électroniques | |
EP2323078B1 (fr) | Dispositif électronique sans contact, procédé de fabrication du dispositif et étiquette électronique sans contact | |
CH718335A2 (fr) | Carte à puce métallique sans contact et procédé de fabrication. | |
EP1892651B1 (fr) | Montre analogique comprenant un microtranspondeur associé à une antenne-résonnateur destinée à augmenter la distance de lecture dudit microtranspondeur avec un lecteur RFID | |
EP2228695B1 (fr) | Joint pour la fermeture étanche entre la glace et la carrure d'une boîte de montre comprenant un module électronique et boîte de montre équipée d'un tel joint | |
EP1679562B1 (fr) | Aiguille, axe d'aiguille ou couvercle d'un axe d'aiguille d'une montre analogique comportant à l'interieur un transpondeur au moins partiellement intégré | |
EP1159708A1 (fr) | Corps support d'information comprenant un element de securite | |
WO2003032241A1 (fr) | Module electronique avec bossage de protection | |
CH694111A5 (fr) | Montre pourvue d'au moins un élément décoratif mobile contenant un élément électronique. | |
EP1470453B1 (fr) | Boite de montre | |
WO2006072187A2 (fr) | Montre analogique comportant un transpondeur au moins partiellement intégré dans une aiguille, ou dont l'axe d'une aiguille porte un transpondeur | |
WO2020114753A1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce metallique ou non avec antenne relais | |
EP2939186A1 (fr) | Carte à puce avec élément sécuritaire réparti entre corps de carte et module | |
WO2007025913A1 (fr) | Document d'identite et de securite qui consiste en une etiquette adhesive | |
CH717420A2 (fr) | Carte à puce et procédé de fabrication associé. | |
EP2293226B1 (fr) | Dispositif électronique comprenant une carte à microcircuit | |
CH701919B1 (fr) | Réhaut pour cadran de montre comportant un module électronique et montre-bracelet équipée d'un tel dispositif. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AZW | Rejection (application) |