CN115152328A - 用于制造和组装封装电子模块的系统和方法 - Google Patents

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CN115152328A CN202180016330.8A CN202180016330A CN115152328A CN 115152328 A CN115152328 A CN 115152328A CN 202180016330 A CN202180016330 A CN 202180016330A CN 115152328 A CN115152328 A CN 115152328A
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Abstract

公开了一种制造和/或组装用于智能卡的封装电子模块的系统和方法。封装电子模块可以包括一个或多个接触板、一个或多个印刷电路和/或增值部件，诸如显示器。

Description

用于制造和组装封装电子模块的系统和方法
版权声明
本专利文件包含受版权保护的材料。版权所有者不反对复制本专利文件或美国专利商标局文件中的任何相关材料，但无论怎样都保留所有版权。
相关申请的交叉引用
本申请是美国专利申请16/299,037的部分继续，该申请是美国专利申请15/645,234(现为美国专利10,268,942)的部分继续，出于所有目的，所有这些申请均以引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及电子模块，包括用于制造和/或组装用于智能卡中的电子模块的系统和方法。
背景技术
智能卡、芯片卡或集成电路卡(ICC)通常包括具有嵌入式集成电路(IC)芯片和其它元件的信用卡大小的卡。智能卡通常被用于控制对金融交易的诸如银行或信用卡账户的资源的访问，以提供个人身份识别、身份验证、数据存储、应用处理和其它目的。
许多智能卡包括金属触点图案(例如，接触板)，以提供到内部芯片的电气连接(例如，经由读卡器)。
当前制造和/或组装芯片、接触板和卡内的其它元件的过程需要大量的步骤，并且因此耗时、昂贵且容易出现问题。
因此，需要一种制造和/或组装用于智能卡内的封装电子模块的过程，该过程减少步骤的数量、过程所需的时间、过程的费用和可能发生的问题。
附图说明
当结合附图考虑时，本发明的各种其它目的、特征和伴随的优点将得到充分理解，其中相同的附图标记在多个视图中表示相同或相似的部分，并且其中：
图1示出了根据本文中示例性实施例的封装电子模块的方面；
图2A示出了根据本文中示例性实施例的接触板的方面；
图2B示出了根据本文中示例性实施例的印刷电路的方面；
图3-9示出了根据本文中示例性实施例的封装电子模块的方面；
图10示出了根据本文中示例性实施例的接触板带的方面；
图11示出了根据本文中示例性实施例的印刷电路带的方面；
图12-13示出了根据本文中示例性实施例的封装电子模块的方面；和
图14示出了根据本文中示例性实施例的配置有封装电子模块的蚀刻接触板的方面。
具体实施方式
通常，并且根据本文中的示例性实施例，本发明包括制造和/或组装封装电子模块的系统和方法，这些封装电子模块然后可以被集成到增值智能卡(例如，增值信用卡、增值借记卡等)中。
在一些实施例中，该系统和方法仅需要使用标准化装备和/或机械，从而最小化开发或购买新装备的需要。
此外，该系统和方法可以使用标准化零件(例如，ISO 7816接触板)和程序，以便可以将现有的认证和/或质量标签用于最终产品(例如，用于ICM的Mastercard COM标签)。然而请注意，也可以使用可以被标准化和/或非标准化的其它零件。
因此，本发明提供了一种用于制造和/或组装一体式封装电子模块的系统和方法，其对于工业生产来说是实用的、成本效益好的且可扩展的。
现在参考图1-14，将更详细地描述根据本文中示例性实施例的本发明。可以理解，图1-14中所示的元件可以按比例或可以不按比例，或相对于彼此以实际比例显示。
图1描绘了与印刷电路200电气配置以形成封装电子模块300的接触板100的一般表示。接触板100包括顶部102和底部104，并且印刷电路200包括顶部202和底部204。在一些实施例中，印刷电路200包括电子部件208和增值部件210。在一些实施例中，增值部件210可以包括显示器、指纹传感器、LED设备、任何其它类型的增值部件及其任意组合。
在一些实施例中，接触板100和印刷电路200通过电气连接器EC电气连接。可以理解的是，图1仅用于展示，并不代表电气连接器EC的数量、架构或位置，该数字也不代表接触板100、印刷电路200或电气连接器EC的相对尺寸和形状。在一些实施例中，电气连接器EC包括配置有接触板100的电气元件、配置有印刷电路200的电气元件和/或其任意组合。
两部分组装#1
图2A示出了接触板100的顶部102和底部104。在本文的一个示例性实施例中，接触板100包括在一个表面上(例如，在接触板100的底部104上)的一个或多个电气连接器106和在相对表面上(例如，在接触板100的顶部102上)的一个或多个对应的电气接触点108。根据封装电子模块300的引脚分配，每个电气连接器106优选地电气联接到一个或多个相关联的接触点108。
其它类型的部件，诸如电子部件208、一个或多个天线和/或其它设备也可以被配置在接触板100的下侧104上。在一些实施例中，可以准备好印刷电路200上的对应区域以在接触板100和印刷电路200的电气配合时接收电子部件208。在其它实施例中，当板100和电路200配合时，配置在接触板100的下侧104上的设备可以安装在接触板100和印刷电路之间形成的间隙内。这将在其它章节中描述。
在所示的一种实施方式中，接触板100包括五个电气连接器106。在其它实施例中，接触板100可以包括其它数量的电气连接器106。例如，如果接触板100包括天线或在其下侧上的其它元件，接触板100可以包括七个电气连接器106(用于天线的两个附加电气连接器106)。也可以使用任何其它数量的电气连接器106。
在一些实施例中，接触板100符合ISO 7816接触板的规范。然而应当理解，也可以使用符合其它标准的其它类型的接触板100，并且系统10的范围不受可以被使用的接触板100的类型的任何限制。
在一些实施例中，电气连接器106在接触板100的制造过程期间与接触板100一起形成。在其它实施例中，电气连接器106使用表面安装技术(SMT)、使用具有各向异性导电粘合剂/薄膜的导电粘合剂键合(ACF键合)、焊接、引线键合、使用其它附接技术或其任意组合附接到接触板100。
图2B示出了印刷电路200的顶部202和底部204。在本文的一个示例性实施例中，印刷电路202包括在一个表面上(例如，在印刷电路202的顶部202上)的一个或多个电气连接器206，其根据封装电子模块300的引脚分配来引导到配置有印刷电路200的相关联的电气部件208。在所示的一种实施方式中，印刷电路200包括五个电气连接器206。然而应当理解，印刷电路200可以包括任何数量的电气连接器206。
在一些实施例中，电气连接器206在印刷电路200的制造过程期间与印刷电路200一起形成。在其它实施例中，电气连接器206使用表面安装技术(SMT)、使用具有各向异性导电粘合剂/薄膜的导电粘合剂键合(ACF键合)、焊接、引线键合、使用其它附接技术或其任何组合附接到印刷电路200。
在本发明的一个示例性实施例中，如图3所示，在接触板100在印刷电路200上方平面对齐并且接触板的电气连接器106面对印刷电路的电气连接器206的情况下，接触板100上的一个或多个电气连接器106与印刷电路200上的一个或多个电气连接器206中的至少一个对齐。在优选的实施方式中，接触板100上的一个或多个电气连接器106与印刷电路200上的每个对应的电气连接器206对齐。例如，在优选的实施方式中，接触板的五个电气连接器106(在图2A中最佳地看到)与印刷电路的对应的五个电气连接器206(在图2B中最佳地看到)对齐。
如图4所示，在平面对齐时，接触板100和印刷电路200接合，使得接触板100上的所需电气连接器106与印刷电路200上的对应电气连接器206电气配合。这组装了接触板100与印刷电路200以形成封装电子模块300。导电油脂(电气浆料)可被用于分别配合电气连接器106、206，以降低接触电阻、防潮、抑制腐蚀和防止静电积聚。也可以使用其它配合技术。
在本文的一个示例性实施例中，电子部件208不会由接触板100与印刷电路200的配合而以任何方式受到损坏或损害。在一个实施例中，电子部件208的高度(沿图4的Y轴)小于接触板100和印刷电路200之间由接触板100和电路200配合而形成的间隙的高度。在一个实施例中，所组合的电气连接器106和206的高度在板100和安全地容纳电子部件208的电路200之间形成间隙。
在如图5所示的一个实施例中，组装后的封装电子模块300中的接触板100和印刷电路200之间形成的空腔可以用热塑性塑料302、聚氨酯、硅橡胶凝胶或其它合适的灌封材料来灌封。这可以将接触板100与印刷电路200结合，有助于防止模块300因冲击和振动而损坏并且排除潮湿和/或腐蚀性元素。
两部分组装#2
在如图6所示的一个示例性实施例中，印刷电路的电气连接器206在与印刷电路200被配置之前与它们在接触板100上的对应的电气连接器106配合。以这种方式，印刷电路的电气连接器206可以用作接触板的电气连接器106的延伸部。在该实施方式中，印刷电路200上的对应区域207(例如，印刷电路200的顶部202上)适于接收电气连接器206。对应区域207优选地没有障碍物并且在接触板100和印刷电路200电气配合时准备好用于接收电气连接器206。对应区域207可以包括与电气连接器206电气配合以将电气连接器206电气联接到电气部件208和其它元件的电气接触件。
在一个实施例中，组合的电气连接器106和206可以由单个电气连接器106代替，该单个电气连接器106可以包括与组合的电气连接器106、206的长度大致相等的长度。以这种方式，通过从接触板100的下侧104延伸到印刷电路200上的对应区域207(例如，印刷电路200的顶部202上)，单个(更长)电气连接器106可以提供与组合的电气连接器106、206相同或相似的结果。
其它类型的部件，诸如电子部件208、一个或多个天线和/或其它设备也可以被配置在接触板100的下侧104上。在一些实施例中，在接触板100和印刷电路200的电气配合时，可以准备好印刷电路200上的对应区域以接收电子部件208。在其它实施例中，配置在接触板100的下侧104上的设备可以安装在当板100和电路200配合时在接触板100和印刷电路之间形成的间隙内。这将在其它章节中描述。
如图6所示，在接触板100在印刷电路200上方平面对齐且接触板的电气连接器106配置有面对印刷电路200上的表面的印刷电路的电气连接器206时，接触板100上的一个或多个组合的电气连接器106、206优选地与印刷电路200上准备接收印刷电路的电气连接器206的对应区域207中的至少一些对齐。在优选的实施方式中，接触板100上的一个或多个组合的电气连接器106、206与印刷电路200上准备接收电气连接器206的每个对应区域207对齐。例如，在优选的实施方式中，接触板100上的五个组合的电气连接器106、206(例如，在如图2A所示的图案中)与准备接收印刷电路的电气连接器206(在图2B中所见的图案中)的印刷电路的对应五个区域207对齐。
如图7所示，在平面对齐时，接触板100和印刷电路200被接合，并且接触板100上的期望组合的电气连接器106、206电气配合到印刷电路200上的准备接收电气连接器206的对应区域207。这将接触板100与印刷电路200组装在一起以形成封装电子模块300。
在一些实施例中，电气连接器206被附接到印刷电路200上的以下的对应区域207：准备使用表面贴装技术(SMT)、具有各向异性导电粘合剂/膜的导电粘合剂键合(ACF键合)、焊接、引线键合、其它附接技术或其任何组合来接收连接器206。
与其它实施例一样，电子部件208不会由接触板100与印刷电路200的配合而以任何方式被损坏或损害。在一个实施例中，电子部件208的高度(沿图7的Y轴)小于接触板100和印刷电路200之间由接触板100和电路200配合而形成的间隙的高度。在一个实施例中，组合的电气连接器的高度106和206在板100和安全地容纳电子部件208的电路200之间形成间隙。
与其它实施例一样，在组装的封装电子模块300中的接触板100和印刷电路200之间形成的空腔可以用热塑性塑料、聚氨酯、硅橡胶凝胶或其它合适的灌封材料来灌封。这可以将接触板100与印刷电路200结合，有助于防止模块300因冲击和振动而损坏并且排除潮湿和/或腐蚀性元素。
N-部分组装
在如图8所示的一个示例性实施例中，封装电子模块300可以包括两个或更多个印刷电路200A、200B、...200N(当它们组合起来时形成整个印刷电路200)以及接触板100。例如，接触板100与图8的印刷电路200A和印刷电路200B的配合可以形成图9的封装电子模块300。虽然图8描绘了通常配置在印刷电路200A的底部表面和印刷电路200B的顶部表面上的电子部件208，但是应当理解，电子部件208也可以被配置在印刷电路200A的上表面上、印刷电路200B的下表面上和/或印刷电路200A的任何其它表面上和/或印刷电路200B的任何表面上。
在一个实施例中，直接被配置在接触板200下方的印刷电路200(例如，印刷电路200A)包括与接触板的电气连接器106中的至少一些对齐的电气连接器206A。以这种方式，当接触板100配置有印刷电路200A时，电路板的电气连接器206A可以与接触板200上对齐的电气连接器106电气配合。
在一些实施例中，印刷电路200A顶部上的至少一些电气连接器206A穿过印刷电路200A并且可接触到下部印刷电路板200(例如，200B)。在一些实施例中，下部印刷电路200B的顶部包括对应的区域207，其适于接收穿过印刷电路200A的电气连接器206A。对应区域207优选地没有障碍物并且在上部印刷电路200A和下部印刷电路200B电气配合时准备接收电气连接器206A。对应区域207可以包括与电气连接器206A电气配合以将电气连接器206A电气联接到电气部件208和其它元件的电气接触件。
在一些实施例中，上部印刷电路200A包括电气连接器206B，其不穿过印刷电路200A，但与印刷电路200A的下表面一起配置，并且当印刷电路200A和200B电气配合时，其适于与下部印刷电路200A上的对应区域207配合。对应区域207可以包括与电气连接器206B电气配合以将电气连接器206B电气联接到电气部件208和其它元件的电气接触件。
应当理解，电气连接器200A和200B可以适于将一个或多个电气部件208(配置有印刷电路200A和/或200B)与接触板100电气连接。
与其它实施例一样，电子部件208(包括在印刷电路200A和/或200B上)不会由印刷电路200A和200B的配合以形成印刷电路200或由印刷电路200、200A和/或200B与接触板100的配合而以任何方式受到损坏或损害。在一个实施例中，电子部件208的高度(沿图9的Y轴)小于部件208可以在其中驻留的间隙的高度。例如，配置在印刷电路200A和印刷电路200B之间的间隙内的电子部件208的高度可以小于印刷电路200A和200B之间的间隙。在一个实施例中，电路200A和200B之间的电气连接器206的高度在电路200A、200B之间形成安全地容纳电子部件208的间隙。
在另一示例中，配置在印刷电路200A和接触板100之间的间隙内的任何电子部件208的高度可以小于印刷电路200A和接触板100之间的间隙。在一个实施例中，组合的电气连接器106(在接触板100的下表面上)和电气连接器206(在印刷电路200A的上表面上)的高度在板100和电路200A之间形成安全地容纳电子部件208的间隙。
与其它实施例一样，在组装的封装电子模块300中，接触板100和印刷电路200A之间形成的空腔以及电路200A和200B之间形成的空腔可以用热塑性塑料、聚氨酯、硅橡胶凝胶或其它合适的灌封材料来灌封。这可以将接触板100与印刷电路200A以及印刷电路200A与印刷电路200B结合，有助于防止模块300因冲击和振动而损坏并且排除潮湿和/或腐蚀性元素。
应当理解，虽然上面关于图8和图9描述的示例描绘了配置有接触板100以形成封装电子模块300的两个印刷电路200A和200B，但是任何数量的印刷电路200N可以与接触板100组合以形成封装电子模块300。还应理解，上面关于印刷电路200A和200B描述的细节也可以关于可以与印刷电路200A和200B一起配置以形成整体印刷电路200和/或封装电子模块300的任何其它印刷电路200N。还应理解，系统10的范围不以任何方式受到可以与接触板100配置以形成封装电子模块300的印刷电路200N的数量的限制。
形成接触板和/或印刷电路
在本文中的一个示例性实施例中，接触板100和印刷电路200(无论是单个印刷电路200还是包括两个或更多个印刷电路200N的印刷电路200)各自单独形成，然后如上所述组合以形成封装电子模块300。
在如图10所示的本文中的一个示例性实施例中，每个接触板100形成为包含多个部分的带400的一部分。在一些实施例中，多个部分可以是完全相同的(例如，完全相同的接触板100)，而在其它实施例中，这些部分可以是不同的或其任意组合。
在如图11所示的本文中的一个示例性实施例中，每个印刷电路200形成为包含多个部分的带500的一部分。在一些实施例中，多个部分可以是完全相同的(例如，完全相同的印刷电路200)，而在其它实施例中，这些部分可以是不同的或其任意组合。
虽然图10示出了包括两排并排的接触板100的带400，并且图11示出了包括两排并排印刷电路200的带500，但是应当理解，带400可以包括以任何形式任何数量的接触板100，并且带500可以包括以任何形式任何数量的印刷电路200。优选地，包括在带400中的接触板100的数量和构成通常与包括在带500中的印刷电路200的数量和构成相匹配，但这可能不是必需的。
在本文的一个示例性实施例中，接触板100的带400可以被切割以从带400中提取每个单独的接触板100。在本文的一个示例性实施例中，印刷电路200的带500可以被切割以从带500提取每个单独的印刷电路200。在一些实施例中，带400、500可以各自包括分别限定接触板100和印刷电路200的周长的削弱的模切线，其可以促进沿着削弱的模切线断裂带400、500以提取每个部件100、200。在其它实施例中，可以使用模切工具或任何其它类型的工具或过程来从带400和500中提取单独的部件。
一旦分别从带400、500中提取出接触板100和印刷电路200，板100和电路200就可以如其它部分中描述的那样配置。应当理解，任何数量的印刷电路200N可以形成在任何数量的带500N上并且从任何数量的带500N中提取，并且随后与所述的接触板100组合。
在如图12和13所示的本文的一个示例性实施例中，接触板100的带400与印刷电路200的带500对齐并电气配合以形成封装电子模块300的组合带600。这可以被称为组装部件100、200的卷对卷生产方式(roll to roll)。
在本文的一个示例性实施例中，在其它章节中描述的关于将单个接触板100与单个印刷电路200(无论是单个印刷电路200还是包括两个或更多个印刷电路的印刷电路200)配合以形成单独的封装电子模块300的细节也适用于本实施例关于将多个接触板100(作为带400的一部分)与多个印刷电路200(作为带500的一部分)配合以形成对应的多个封装电子模块300的带600。
还应当理解，虽然上面参照图10-13描述的示例描绘了将两个带(接触板100的带400与印刷电路200的带500)组合以形成封装电子模块300的组合带600，但是可以组合任意数量的带以形成封装电子模块300的组合带。例如，接触板100的带400可以与第一印刷电路带500-1和第二印刷电路带500-2组合以形成封装电子模块300的组合带600。应当理解，接触板100的带400可以与任何数量的印刷电路带500-N组合以形成封装电子模块300的带600。
在本文的一个示例性实施例中，封装电子模块300的所得带600可以被切割以从带600中提取每个单独的封装电子模块300。在一些实施例中，带400、500和600可以各自包括削弱的模切线，其限定封装电子模块300的周长，这可以促进组合带600沿着削弱的模切线断裂以提取每个模块300。在其它实施例中，可以使用模切工具或任何其它类型的工具或过程以从带600中提取单独的封装电子模块300。
在本文的一个示例性实施例中，带400和500包括工业标准的35mm宽度的带。然而，应当理解，可以使用任何宽度的任何类型的带400、500。
蚀刻的接触板
在本文的一个示例性实施例中，接触板100被蚀刻到印刷电路200的一个表面上。在一个实施例中，可以在印刷电路200的制造过程期间执行接触板100到印刷电路200上的蚀刻。
在一个实施例中，可以将掩模应用于电路层压板，以保护所需接触板区域中的铜(或其它金属)。然后，在蚀刻过程期间，掩模通常可以促进接触板的形成。一旦形成接触板，就可以去除掩模。图14中示出了被蚀刻到印刷电路200的(上)表面上的所得接触板100。注意，接触板100也可以被蚀刻到印刷电路200的下表面中，并且被蚀刻到任何电路板200N的任何表面上。
附加信息
在本文的任何实施例中，印刷电路200可包括任何类型的基板，包括但不限于PI(聚酰亚胺)、FR-4(玻璃纤维)、任何其它类型的基板及其任何组合。
在本文的任何实施例中，电子连接器106到电气连接器206的附接和/或连接可包括使用SMT、ACF、焊接、引线键合、任何其它适用技术及其任意组合。
在本文的任何实施例中，电气连接器106和/或电气连接器206到适于在印刷电路上接收电气连接器106、206的对应区域207的附接和/或连接可以包括使用SMT、ACF、焊接、引线键合、任何其它适用技术及其任意组合。
在本文的任何实施例中，电子部件208到印刷电路200、200A、200B、...200N的附接和/或连接可以包括使用SMT、ACF、焊接、引线键合、任何其它适用的技术及其任意组合。
在本文的任何实施例中，印刷电路200的物理占用空间(尺寸和形状)可以小于、基本相同、大于接触板100的物理占用空间(尺寸和形状)或与其成任何比例。
在本文的任何实施例中，接触板100可以包括6引脚设计、8引脚和/或任何其它数量的引脚(n引脚)设计。
在本文的任何实施例中，所得封装电子模块300的增值部件210可以与接触板100在封装电子模块300的同一侧上，与接触板100在封装电子模块300的相对侧上，或者在封装电子模块300的任何其它侧上。
在本文的任何实施例中，印刷电路200、200A、200B、...、200N可以包括天线和/或与嵌入在智能卡主体中的天线进行电气通信的电子连接器。
应当理解，关于本文中任何一个实施例所描述的任何细节、部件、元件和/或方面也可以适用于本文描述的任何其它实施例。
本领域普通技术人员在阅读本说明书后将明白和理解，本说明书的实施例可以提供不同和/或其它优点，并且并非所有实施例或实施方式都需要具有全部优点。
在本文描述的过程中，本领域普通技术人员将理解，该过程可以在没有任何用户干预的情况下操作。在另一实施例中，该过程包括一些人为干预(例如，一个步骤由人执行或在人的帮助下执行)。
如本文所用，包括在权利要求中，短语“至少一些”意味着“一个或多个”，并且包括仅一个的情况。因此，例如，短语“至少一些ABC”意味着“一个或多个ABC”，并且包括只有一个ABC的情况。
如本文所用，包括在权利要求中，术语“至少一个”应被理解为意思是“一个或多个”，并且因此包括包含一个或多个部件的两个实施例。此外，引用以“至少一个”描述特征的独立权利要求的从属权利要求在该特征被称为“所述”和“所述至少一个”时具有相同的含义。
如在本说明书中使用的，术语“部分”意味着一些或全部。因此，例如，“X的一部分”可以包括“X”中的一些或“X”的全部。在对话的上下文中，术语“部分”意味着部分或全部对话。
如本文所用，包括在权利要求中，短语“使用”意味着“至少使用”，并且不是排他性的。因此，例如，短语“使用X”意味着“至少使用X”。除非使用词语“仅”来特别说明，否则短语“使用X”并不意味着“仅使用X”。
如本文所用，包括在权利要求中，短语“基于”意味着“部分基于”或“至少部分基于”，并且不是排他性的。因此，例如，短语“基于X因素”意味着“部分基于X因素”或“至少部分基于X因素”。除非使用词语“仅”来特别说明，否则短语“基于X”并不意味着“仅基于X”。
通常，如本文所用，包括在权利要求中，除非词语“仅”专门被用于短语中，否则不应将其读入该短语中。
如本文所用，包括在权利要求中，短语“不同的”意味着“至少部分不同的”。除非特别说明，否则不同并不意味着完全不同。因此，例如，短语“X不同于Y”意味着“X至少部分不同于Y”，并不意味着“X完全不同于Y”。因此，如本文所用，包括在权利要求中，短语“X不同于Y”意味着X至少在某些方面不同于Y。
应当理解，说明书和权利要求中的词语“第一”、“第二”等是用来区分或标识的，并不是为了显示序列或数字限制。类似地，字母标签(例如，“(A)”、“(B)”、“(C)”等，或“(a)”、“(b)”等)和/或数字(例如，“(i)”、“(ii)”等)被用于帮助提高可读性并帮助区分和/或标识，并非旨在以其它方式限制或强加或暗示任何序列或数值限制或排序。类似地，说明书和权利要求中的诸如“特别的”、“特定的”、“确定的”和“给定的”之类的词语，如果被使用，是为了区分或标识，并且不旨在以其它方式进行限制。
如本文所用，包括在权利要求中，术语“多个”和“多数”意味着“两个或更多个”，并且包括“两个”的情况。因此，例如，短语“多个ABC”意味着“两个或更多个ABC”，并且包括“两个ABC”。类似地，例如，短语“多个PQR”意味着“两个或更多个PQR”，并且包括“两个PQR”。
本发明还涵盖确切的术语、特征、值和范围等，假使这些术语、特征、值和范围等与诸如大约、大致、通常、大体上、基本上、至少等等一起使用(即，“大约3个”或“大致3个”也应恰好涵盖3个或“基本恒定”也应涵盖完全恒定)。
如本文所用，包括在权利要求中，术语的单数形式应被解释为还包括复数形式，并且反之亦然，除非上下文另有指示。因此，应当注意，如本文所用，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数引用，除非上下文另有明确规定。
在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”、“包含”、“具有”和“含有”及其变体应被理解为意思是“包括但不限于”，并且不旨在排除其它部件，除非特别说明。
应当理解，可以对本发明的实施例进行变化，同时仍然落入本发明的范围内。除非另有说明，否则服务于相同、等效或类似目的的替代特征可以替换说明书中公开的特征。因此，除非另有说明，否则所公开的每个特征都代表一系列通用的等效的或类似的特征的一个示例。
本发明还涵盖确切的术语、特征、值和范围等，假使这些术语、特征、值和范围等与诸如大约、大致、通常、大体上、基本上、至少等等术语一起使用(即，“约3个”也应恰好涵盖3个或“基本恒定”也应涵盖完全恒定)。
示例性语言的使用，诸如“例如(for instance)”、“诸如(such as)”、“举例说(forexample)”(“例如(e.g.)”)等，仅旨在更好地说明本发明，并不表示对本发明的范围的限制，除非特别要求保护。
虽然已经结合目前被认为是最实用和优选的实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的实施例，相反，本发明旨在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (19)

1.一种组装用于智能卡的封装电子模块的方法，所述方法包括以下步骤：
(A)提供包括第一电气连接器的第一接触板，所述第一电气连接器配置有所述第一接触板的第一表面；
(B)提供包括第二电气连接器的第一印刷电路，所述第二电气连接器配置有所述第一印刷电路的第一表面；
(C)将所述第一电气连接器与所述第二电气连接器电气配合以形成封装电子模块。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板的第一表面包括所述第一接触板的底部，并且所述第一印刷电路的第一表面包括所述第一印刷电路的顶部。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板包括一个或多个接触点，并且所述第一接触板的第一电气连接器电气连接到所述一个或多个接触点中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一印刷电路包括一个或多个电子部件，并且所述第一印刷电路的第一电气连接器电气连接到所述一个或多个电子部件中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，在(C)中，所述第一电气连接器与所述第二电气连接器的电气匹配在所述第一接触板的第一表面和所述第一印刷电路的第一表面之间形成间隙，并且其中，所述一个或多个电子部件中的至少一个安装在所述间隙内。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一印刷电路包括从以下组中选择的一个或多个增值部件：显示器、指纹传感器和LED设备。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板和/或所述第一印刷电路被配置有天线。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板被包括在第一接触板带中。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一印刷电路被包括在第一印刷电路带中。
10.一种组装用于智能卡的封装电子模块的方法，所述方法包括以下步骤：
(A)提供包括第一电气连接器的第一接触板，所述第一电气连接器配置有所述第一接触板的第一表面；
(B)提供第一印刷电路，其包括配置有所述第一印刷电路的第一表面的第二电气连接器，以及配置有所述印刷电路的第二表面的第三电气连接器；
(C)提供第二印刷电路，其包括配置有所述第二印刷电路的第一表面的第一接触区域；
(D)将所述第一电气连接器与所述第二电气连接器电气配合以及将所述第三电气连接器与所述第一接触区域电气配合以形成封装电子模块。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一接触板的第一表面包括所述第一接触板的底部，所述第一印刷电路的第一表面包括所述第一印刷电路的顶部，所述第一印刷电路的第二表面包括所述第一印刷电路的底部，并且所述第二印刷电路的第一表面包括所述第二印刷电路的顶部。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二电气连接器电气连接到所述第三电气连接器。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一印刷电路包括一个或多个第一电子部件，并且所述第一印刷电路的第一电气连接器电气连接到所述一个或多个第一电子部件中的至少一个。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一接触板和/或所述第一印刷电路和/或所述第二印刷电路被配置有天线。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，在(D)中，所述第一电气连接器与所述第二电气连接器的电气配合在所述第一接触板的第一表面和所述第一印刷电路的第一表面之间形成第一间隙，并且其中，一个或多个第一电子部件中的至少一个安装在所述第一间隙内。
16.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二印刷电路包括一个或多个第二电子部件，并且所述第二印刷电路的第一接触区域电气连接到所述一个或多个第二电子部件中的至少一个。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，在(D)中，所述第三电气连接器与所述第一接触区域的电气配合在所述第一印刷电路的第二表面和所述第二印刷电路的第一表面之间形成第二间隙，并且其中一个或多个第二电子部件中的至少一个安装在所述第二间隙内。
18.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二印刷电路包括从以下组中选择的一个或多个增值部件：显示器，指纹传感器和LED设备。
19.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一接触区域包括第四电气连接器。
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