JPS60209887A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS60209887A JPS60209887A JP59066354A JP6635484A JPS60209887A JP S60209887 A JPS60209887 A JP S60209887A JP 59066354 A JP59066354 A JP 59066354A JP 6635484 A JP6635484 A JP 6635484A JP S60209887 A JPS60209887 A JP S60209887A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の技術分野」
本発明は電気絶縁性の合成樹脂からなるカード基材の内
部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを実装し
、表面に入出力端子を露出させてなるＩＣカードの製造
方法に関する。
部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを実装し
、表面に入出力端子を露出させてなるＩＣカードの製造
方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、例えば金融機関における金銭出入れ時の証明
用のデータカード等として、塩化ビニル樹脂等の合成樹
脂製のカード基材の表面にストライブ状に磁気コートを
施し、この磁気ストライプに口座番号や暗唱番号等の各
種データを磁気記録した、いわゆる磁気カードが広く用
いられている。
用のデータカード等として、塩化ビニル樹脂等の合成樹
脂製のカード基材の表面にストライブ状に磁気コートを
施し、この磁気ストライプに口座番号や暗唱番号等の各
種データを磁気記録した、いわゆる磁気カードが広く用
いられている。
この磁気カードは構造が単純で耐久性が高く、しかも大
量生産に向いていることからサービス産業分野等におい
て広く用いられている。
量生産に向いていることからサービス産業分野等におい
て広く用いられている。
しかしながらこのような磁気カードは、情報の記憶容量
が小さいために、口座番号、暗唱番号等、ごく少数の情
報しか記録することができず、したがって例えば預金の
預は入れ、引出しの記録等の多種類の情報の記録は金融
機関における預金通帳の如く別に記録台帳を設ける必要
があり、情報処理の高能率化に対する障害となっていた
。
が小さいために、口座番号、暗唱番号等、ごく少数の情
報しか記録することができず、したがって例えば預金の
預は入れ、引出しの記録等の多種類の情報の記録は金融
機関における預金通帳の如く別に記録台帳を設ける必要
があり、情報処理の高能率化に対する障害となっていた
。
さらに、この磁気カードは、外部から情報を比較的簡単
に読取れるため、気密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
に読取れるため、気密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
このような事情から、近年カード内部に記憶素子および
その制０１１素子を内蔵させＣ情報の記憶容量を飛躍的
に向上させた、ＩＣカードと呼ばれるデータカードが開
発されつつある。
その制０１１素子を内蔵させＣ情報の記憶容量を飛躍的
に向上させた、ＩＣカードと呼ばれるデータカードが開
発されつつある。
ＩＣカードは、電気絶縁性の合成樹脂製のカード基板の
内部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを実装
し、入出力端子をカード表面から霞出さゼたものひ、金
融機関等に設置されたカードリーダー／ライターのカー
ド処理部にヒツトすることにより、カード処理部内の入
出力端子とＩＣカードの入出力端子とを電気的に接続し
て、内蔵するＩＣチップへの情報の古込みまたは読出し
を可能としたものである。
内部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを実装
し、入出力端子をカード表面から霞出さゼたものひ、金
融機関等に設置されたカードリーダー／ライターのカー
ド処理部にヒツトすることにより、カード処理部内の入
出力端子とＩＣカードの入出力端子とを電気的に接続し
て、内蔵するＩＣチップへの情報の古込みまたは読出し
を可能としたものである。
このＩＣカードは、例えば第１図に示すようにして製造
される。
される。
まず、所定のカード寸法よりやや大きめに形成された絶
縁基板１上に導体パターン１ａが形成され、この導体パ
ターン１ａ上の所定の位置に入出力端子２が突設され、
さらにＩＣチップ３．４が搭載される。
縁基板１上に導体パターン１ａが形成され、この導体パ
ターン１ａ上の所定の位置に入出力端子２が突設され、
さらにＩＣチップ３．４が搭載される。
これとは別に、絶縁基板１と同形、同サイズの熱可塑性
合成樹脂からなる表側カバーシート５に前記入出力端子
２と対応させＣ１この入出力端子２が嵌合可能な貫通孔
５ａが穿設される。
合成樹脂からなる表側カバーシート５に前記入出力端子
２と対応させＣ１この入出力端子２が嵌合可能な貫通孔
５ａが穿設される。
６は、表側カバーシート５と同形、同サイズ、同材質の
裏側カバーシートである。
裏側カバーシートである。
そしで、これら絶縁基板１、表側カバーシート５、裏側
カバーシート６とは、入出力端子２が表側カバーシート
５の貫通孔５ａに嵌合するように積層されてプレス加工
により加熱加圧され、一体に融着される。
カバーシート６とは、入出力端子２が表側カバーシート
５の貫通孔５ａに嵌合するように積層されてプレス加工
により加熱加圧され、一体に融着される。
このとき一体化されたそれぞれの端縁部は不揃いになる
ので、この不揃いの部分を打抜加工により除去する。
ので、この不揃いの部分を打抜加工により除去する。
ところぐこのようなＩＣカードの製造方法におい−Ｃは
絶縁基板１、表側カバーシート５、裏側カバーシート６
それぞれに対する各種加工、およびこれらの積層工程に
おける位置決めは、これらの外縁を基準にし゛（行なわ
れているが、絶縁基板やカバーシートの外縁は変形しや
すい上に厚さや材質が異なるため、これらの外縁を基準
にして正確な位置決めを行なうことは困難であり、この
ため人出ツノ端子の位置が所定の位置から外れ−（しま
うおそれがあっｌＣ０ このようにＩＣカードの人出ツノ端子が所定の位置から
外れてしまうと、ＩＣカードの人出ツノ端子とカードリ
ーダー／ライターの入出力端子どが正確に接触しなくな
り、ＩＣカートとし−Ｃの機能を発揮できなくなるとい
う問題があった。
絶縁基板１、表側カバーシート５、裏側カバーシート６
それぞれに対する各種加工、およびこれらの積層工程に
おける位置決めは、これらの外縁を基準にし゛（行なわ
れているが、絶縁基板やカバーシートの外縁は変形しや
すい上に厚さや材質が異なるため、これらの外縁を基準
にして正確な位置決めを行なうことは困難であり、この
ため人出ツノ端子の位置が所定の位置から外れ−（しま
うおそれがあっｌＣ０ このようにＩＣカードの人出ツノ端子が所定の位置から
外れてしまうと、ＩＣカードの人出ツノ端子とカードリ
ーダー／ライターの入出力端子どが正確に接触しなくな
り、ＩＣカートとし−Ｃの機能を発揮できなくなるとい
う問題があった。
［発明の目的］
本発明はこのような事情に対処してなされたもので、カ
ード表面の所定の位置に入出力端子が露出されたＩＣカ
ードを容易に製造Ｊることが′ｃ込るＩＣカードの製造
方法の提供を目的としている。
ード表面の所定の位置に入出力端子が露出されたＩＣカ
ードを容易に製造Ｊることが′ｃ込るＩＣカードの製造
方法の提供を目的としている。
［発明の概要］
すなわち本発明り法は、絶縁基板の表面に導体パターン
を形成しこの導体パターンと電気的に接続させて複数個
の入出力端子を突設するとともにＩＣチップを実装して
なる回路基板と、前記入出力端子に対応させ（これらを
嵌合可能な貫通孔を穿設してなるカバーシートとを、前
記回路基板の入出力端子が前記カバーシートの貫通孔に
嵌合するようにして積層し、これらを加熱加圧により一
体に融着させた後、所定の形状に打抜き加工することか
らなるＩＣカードの製造方法において、前記回路基板と
前記カバーシートとの打抜き位置まｌＣはそれより外側
の位置にそれぞれ対応させて標識を付しておき、この標
識を基準にして前記回路１ｍとカバーシートとの積層を
行なうことを特徴とし−〔いる。
を形成しこの導体パターンと電気的に接続させて複数個
の入出力端子を突設するとともにＩＣチップを実装して
なる回路基板と、前記入出力端子に対応させ（これらを
嵌合可能な貫通孔を穿設してなるカバーシートとを、前
記回路基板の入出力端子が前記カバーシートの貫通孔に
嵌合するようにして積層し、これらを加熱加圧により一
体に融着させた後、所定の形状に打抜き加工することか
らなるＩＣカードの製造方法において、前記回路基板と
前記カバーシートとの打抜き位置まｌＣはそれより外側
の位置にそれぞれ対応させて標識を付しておき、この標
識を基準にして前記回路１ｍとカバーシートとの積層を
行なうことを特徴とし−〔いる。
［発明の実施例］
以）、本発明の実施例について説明する。
この実施例のＩＣカードは、第２図に示したように、入
出力端子嵌合用の貫通孔１１ａを穿設し、表面に磁気ス
トライプ１１ｂを形成した表側カバーシート１１と、こ
れと同形、同サイズの裏側カバーシート１２と、絶縁基
板中にＩＣチップ１４をその露出面が同一レベルとなる
ように埋設したｔＣチップ基板１３と、ＩＣチップ１４
のインナーリードの対応位置にスルーホール端子１５ａ
を有する導体パターン１５ｂを形成しかつ導体パターン
１５ｂ上に複数の入出力端子１５０を突設した導体パタ
ーン基板１４とを積層して、加熱加圧により一体に融る
させて構成されている。
出力端子嵌合用の貫通孔１１ａを穿設し、表面に磁気ス
トライプ１１ｂを形成した表側カバーシート１１と、こ
れと同形、同サイズの裏側カバーシート１２と、絶縁基
板中にＩＣチップ１４をその露出面が同一レベルとなる
ように埋設したｔＣチップ基板１３と、ＩＣチップ１４
のインナーリードの対応位置にスルーホール端子１５ａ
を有する導体パターン１５ｂを形成しかつ導体パターン
１５ｂ上に複数の入出力端子１５０を突設した導体パタ
ーン基板１４とを積層して、加熱加圧により一体に融る
させて構成されている。
以下、このようなＩＣカードを本発明方法により製造す
る実施例について説明する。
る実施例について説明する。
この実施例においＣは、第３図に示したように表側カバ
ーシー１−１１ 、裏側カバーシート１２、ＩＣチップ
塁根板１３導体パターン基板１５のそれぞれの規定のサ
イズよりも、やや大きい外形とされた表側カバーシート
の原板１１′、裏側カバーシートの原板１２’ 、ＩＣ
チップ基板の原板１３′、導体パターン基板の原板１５
′の表面に、最終的に打抜かれるべき部分の輪郭から端
縁り向に一定の間隔をもたせたマークＭとを印刷する。
ーシー１−１１ 、裏側カバーシート１２、ＩＣチップ
塁根板１３導体パターン基板１５のそれぞれの規定のサ
イズよりも、やや大きい外形とされた表側カバーシート
の原板１１′、裏側カバーシートの原板１２’ 、ＩＣ
チップ基板の原板１３′、導体パターン基板の原板１５
′の表面に、最終的に打抜かれるべき部分の輪郭から端
縁り向に一定の間隔をもたせたマークＭとを印刷する。
なお、このマークＭは透孔で形成してもよい。
そして、各原板ごとの、例えばＩＣチップの埋込み、導
体パターンの形成、貫通孔の穿設等の工程においては、
このマークＭを位置決め基準とする。
体パターンの形成、貫通孔の穿設等の工程においては、
このマークＭを位置決め基準とする。
そして所定の工程が終了したそれぞれの原板を所定の順
序（この場合は下から順に裏側カバーシートの原板１２
’ 、ＩＣチップ実装基板の原板１３′、導体パターン
基板の原板１５′、表側カバーシートの原板１１′）で
積層するとともに原板間に所定の電気的接続を形成する
。
序（この場合は下から順に裏側カバーシートの原板１２
’ 、ＩＣチップ実装基板の原板１３′、導体パターン
基板の原板１５′、表側カバーシートの原板１１′）で
積層するとともに原板間に所定の電気的接続を形成する
。
そしてこれら原板をプレス成型により一体化する際にそ
れぞれの原板のマークＭをすべて合致させる。
れぞれの原板のマークＭをすべて合致させる。
この場合、それぞれの原板は肉薄であるため、下層側と
なる原板のマークＭは上層側となる原板の上から透？Ｊ
？ ｇｌＪ能なので、これらのマークを合致させること
は容易である。また透視不能の場合であっても、これら
のマークＭを基準にして原板をプレス板上における所定
位置に位置決め蒐ることかできる。
なる原板のマークＭは上層側となる原板の上から透？Ｊ
？ ｇｌＪ能なので、これらのマークを合致させること
は容易である。また透視不能の場合であっても、これら
のマークＭを基準にして原板をプレス板上における所定
位置に位置決め蒐ることかできる。
その後、第４図に示したように、これら原板をプレス成
型して一体化した後、最終的にマークＭを基準にしく打
抜きを行な。従って、原板それぞれの端縁が不１１６い
になっていても、入出力端子等、ＩＣカードの構成部分
が所定の位置から外れることはない。
型して一体化した後、最終的にマークＭを基準にしく打
抜きを行な。従って、原板それぞれの端縁が不１１６い
になっていても、入出力端子等、ＩＣカードの構成部分
が所定の位置から外れることはない。
なお、以上の実施例ではマークＭを予め印刷しておく例
につい（説明したが、これに限定されるものではなく、
例えば導体基板のＤ；ミ仮においては導体パターン形成
時に同時にマークＭを形成するようにしてもよい。
につい（説明したが、これに限定されるものではなく、
例えば導体基板のＤ；ミ仮においては導体パターン形成
時に同時にマークＭを形成するようにしてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば、４１一層させ
Ｃ一体化し、最終的に打抜きが行なわれＣＩＣカードと
される各原板の、（」抜き位置、ま）こはその外側の対
応りる位置に、その位置を特定するマークを印刷してお
き、このマークを位置決め基準としＣ，構成部品の形成
、およびＩｊｉ’、＆の積層を行なうので、仮に加熱や
加圧により原板が変形してｖ４層の際に端縁が不揃いに
なっても、最終的に得られるＩｃカードにおいでは入出
力端子等の構成部品の位置ずれが生じない。
Ｃ一体化し、最終的に打抜きが行なわれＣＩＣカードと
される各原板の、（」抜き位置、ま）こはその外側の対
応りる位置に、その位置を特定するマークを印刷してお
き、このマークを位置決め基準としＣ，構成部品の形成
、およびＩｊｉ’、＆の積層を行なうので、仮に加熱や
加圧により原板が変形してｖ４層の際に端縁が不揃いに
なっても、最終的に得られるＩｃカードにおいでは入出
力端子等の構成部品の位置ずれが生じない。
従って、カード表面の所定の位置に入出力端子が露出さ
れたＩＣカードを容易に製造することが′Ｃ″きる。
れたＩＣカードを容易に製造することが′Ｃ″きる。
第１図は一般的と思われるＩＣカードの構造を示す分解
斜視図、第２図は本発明方法の一実施例を説明するだめ
の横断面図、第３図はその分解斜視図、第４図はその斜
視図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・絶縁基板２．１５ｃ
・・・・・・入出力端子、 ３．４．１４・・・ＩＣチップ ５．１１・・・・・・・・・表側カバーシート１１′・
・・・・・・・・・・・表側カバーシートの原板６．１
２・・・・・・・・・裏側カバーシート１２′・・・・
・・・・・・・・裏側カバーシートの原板１３・・・・
・・・・・・・・・・・ＩＣチップ基板１３′・・・・
・・・・・・・・Ｉｃチップ基板の原板１５・・・・・
・・・・・・・・・・導体パターン基板１５′・・・・
・・・・・・・・導体パターン基板の原板Ｍ・・・・・
・・・・・・・マーク 代理人弁理士 須 山 仏 − 第１因 第２図 第３図 第４図 手 続 補 正 出 昭和５９年６月２０日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 特願昭５９−６６３５４号２、発明の
名称 ＩＣガードの製造方法 ３、補正をする者 事件どの関係 ・ 特許出願人 神奈川県川崎市幸区堀川町１２番地 株式会社 東芝 ４、代 理 人 〒 １０１ 東京都千代田区神田多町２丁目１番地 自 発 ６、補正の対象 ７、補正の内容 明細書節９頁２行目「・・・行な。」を「・・・行なう
。」と訂正する。 以 上
斜視図、第２図は本発明方法の一実施例を説明するだめ
の横断面図、第３図はその分解斜視図、第４図はその斜
視図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・絶縁基板２．１５ｃ
・・・・・・入出力端子、 ３．４．１４・・・ＩＣチップ ５．１１・・・・・・・・・表側カバーシート１１′・
・・・・・・・・・・・表側カバーシートの原板６．１
２・・・・・・・・・裏側カバーシート１２′・・・・
・・・・・・・・裏側カバーシートの原板１３・・・・
・・・・・・・・・・・ＩＣチップ基板１３′・・・・
・・・・・・・・Ｉｃチップ基板の原板１５・・・・・
・・・・・・・・・・導体パターン基板１５′・・・・
・・・・・・・・導体パターン基板の原板Ｍ・・・・・
・・・・・・・マーク 代理人弁理士 須 山 仏 − 第１因 第２図 第３図 第４図 手 続 補 正 出 昭和５９年６月２０日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 特願昭５９−６６３５４号２、発明の
名称 ＩＣガードの製造方法 ３、補正をする者 事件どの関係 ・ 特許出願人 神奈川県川崎市幸区堀川町１２番地 株式会社 東芝 ４、代 理 人 〒 １０１ 東京都千代田区神田多町２丁目１番地 自 発 ６、補正の対象 ７、補正の内容 明細書節９頁２行目「・・・行な。」を「・・・行なう
。」と訂正する。 以 上
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に導体パターンを形成しこの導体
バタ、−ンと電気的に接続させて複数個の入出力端子を
突設するとともにＩＣチップを実装しでなる回路基板と
、前記入出力端子に対応さｕ−にれらを嵌合可能な貫通
孔を穿設してなるカバーシートとを、前記回路基板の人
山ツノ端子が前記カバーシートの貫通孔に嵌合するよう
にしく積層し、これらを加熱加圧により一体に融着きＵ
た後、所定の形状に打抜き加工することからなるＩＣカ
ードの製造方法において、前記回路基板と前記カバーシ
ートどの打抜き位置またはそれより外側の位置にそれぞ
れ対応させ−Ｃ標識を付してａ３き、この標識を基準に
して前記回路基板とカバーシートとの積層を行なうこと
を特徴とするＩＣカードの製造す法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066354A JPS60209887A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066354A JPS60209887A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60209887A true JPS60209887A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0416837B2 JPH0416837B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=13313432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59066354A Granted JPS60209887A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60209887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261498A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536884A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS56130997A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS5748175A (en) * | 1980-07-09 | 1982-03-19 | Philips Nv | Portable identifying structure |
| JPS5827287A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | シ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 情報処理のための携帯用カ−ド |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59066354A patent/JPS60209887A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS536884A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
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| JPS62261498A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416837B2 (ja) | 1992-03-25 |
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