JPS62261498A - Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気的信号を処理するためのＩＣチップを具
えたＩＣカードに内蔵もしくは装着する配線回路に関し
、特に本発明は配線回路にリードフレームを用いたＩＣ
カード用リードフレームに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣカード用配線回路は、２チップ以上のＩＣか
￥ｆ載された３〜４層の多層プリント配線板が主流てあ
った。そして、ＩＣカードの佇及には低価格化か要求さ
れており、ＩＣチップはｌチップに、プリント配線板は
両面もしくは片面により作られつつある。

しかしながら、プリント配線板の基材である銅張り積層
板は金属材料と比較すると高価であり、普及するに十分
な低価格化は望めなかった。

（発明が解決しようとする問題点） ＩＣカードの普及においては、その価格が問題となって
おり、たとえ片面プリント配線板であっても銅張り積層
板は高価であり、プリント配線板によるＩＣカード用配
線回路は、ＩＣカード自身の価格を上げ、その普及の妨
げとなっていた。

また、ＩＣカード用配線回路に安価な金属材料て作られ
たリードフレームを用いれば１価格の問題は解決するが
、外部接点端子と同一面に配線回路があるので、第４図
に示すような態様で内蔵される。したがってＩＣカード
にリードフレームを内蔵した場合、ＩＣカード表面には
外部接点端子での凹凸が避けられなく、この凹部にＩＣ
カードの使、両生ゴミか蓄積し易く、外部端末処理機等
の接続において信頼性に乏しい欠点があつた。

本発明は、このような従来技術の欠点を除去・改善する
ことを目的とし、安価なリードフレームを内蔵もしくは
装着した耐久性のある信頼性の高い平滑な外観表面を具
えたＩＣカードの製作に適したリードフレームを提供す
るものである。

（問題点を解決するための手段Ｓよび作ｎｌ　）以上の
問題点を解決するために、°未発明か採つた手ｌ）は、
ＩＣチップを具えたＩＣカードの一部に内蔵もしくは装
着するリードフレームにおい′〔、外部Ｊｔｉ続端子が
他の配線部分に比べて突出したことである。

次に１本発明を図面に基づいて更に詳しく説り１する。

第１１′ｊＩは、本発明のＩＣカード用リードフレーム
の斜視図であり、第２図はこの縦断面図である。

本発明に係るＩＣカード用リードフレーム（１０）は、
配線パターンＣ２）と外部接点端子（１）とを一体重に
形成することにより製作されるが、これらの形成方法お
よび形成順序に関しては何らＭ１服されるものではない
、たとえば、配線パターン（２）の形成に関しては、プ
レス加工、エツチング加工等の方法か掲げられる。また
、外部接点端子（１）の形成に関しては、プレス加工、
エツチング加工、めっき、外部接点端子（１）となる部
品を前記配線パターン（２）に接着・嵌合することによ
る形Ｊ＆等の方法が掲げられる。上記の方法により形成
されたＩＣカード用リードフレーム（１０）の縦断面Ｉ
Ａなそれぞれ第５図〜ｔＴＳ８図に示した。

ここで、外部接点端子（＋）は他の配線部分（２）より
２０〜：ｌＩｌＯＩＬｍ突出しているのか好ましい、そ
の理由は、２０４ｍ以下であると、ＩＣカード等の被覆
に用いられる塩化ビニール等のフィルムのラミネートか
困難となり易く、外部接点端子（１）での凹み、あるい
はラミネート後のＩＣカード表面の凹凸か発生し易いた
めであり、　３ＱＯＢｍ以上となるとＩＣカード等のＰ
／み規格、を越えやすいためである。この際、特に前記
フィルムのラミネートは＋１１１記外部接点端子（１）
とラミネートしたプラスチック表面が同一平面となるこ
とか極めて＆ｆましい、その理由はＩＣカードの美観が
優れ、外部接点端子（１）の接点信頼性が高まるからで
ある。

なお、前記外部接点端子（１）を必要な厚さに突出させ
た後、リ−１（フレーム（１０）にＩＣチップを搭・Ｉ
ａ　＋、、　、予めＩＣカードに設けられた四部に配置
し、表面のプラスチックフィルムをラミネートする。こ
の際前記プラスチックフィルムには、予めリードフレー
ム（ｌＯ）の外部接点端子（１）の位δに相当する部分
に金型などを用いた打抜きにより窓が設けられている、 （実施例）゛ 次に本発明をＡ＆も代表的な実施例を示して具体的に説
明する。

実施例１ フープ状４２アロイ板（４４ａ＋ｍＸ　２５ｍ　Ｘ　０
．２５ｍｍＬ　）に、プレスによりしぼり加工を：Ｉ１
．Ｓｍｍピッチ毎に１！１！続的に行い、外部接点端子
（１）（２，１履亀Ｘ　１．８ｍｍｘ　Ｏ，２＠ｓｈ）
を連続的に形成した。

次に前記外部接点端子（１）のにがしを設けた配線パタ
ーン用金型によりプレス加工を行い、所定の配線パター
ン（２）を形成した。

以Ｅにより第５図に示した外ａｌｌ接点端子（１）の突
出が２００μｍのＩＣカード用リードフレーム（ｌＯ）
をｍ続的に得ることができた。

及五貫ユ コバール板（：１５ｍｍＸ　５００ｍｍ　Ｘ　Ｏ，２５
ｓｍＬ）に、外部接点端子（１）を形成するために液体
レジストを塗布、露光、現像することによりレジスト層
を形成し、塩化第２鉄水溶液（３５ｇｌｌ）にて　１０
０４ｍのハーフエッチンクを行い、剥膜し、高さ　１１
００Ｂの外部接点端子（１）を形成した。

次に再び液体レジストを塗布、露光、現像することによ
りレジスト層を形成し、エツチング加工を行い、所定の
配線パターン（２）を形成した。

以上により、第６図に示した外？Ａ接点端子（１）の突
出が１００μｍのＩＣカード用リードフレーム（ｌＯ）
を得ることかできた。

実施例３ 燐青銅板（３５ｍｍＸ　５００ｍｍ　Ｘ　Ｏ，Ｉｍｍｔ
）に配線バターシ用金型によりプレス加工を行い、所定
の配線パターン（２）を形成した０次にドライフィルム
にてめっきレジスト層を形成し、硫酸銅めっきを行い、
剥１１２シ、外部接点端子（＋）　　（２，６ｉ＋ｍ　
Ｘ　１．９會■Ｘ　Ｑ、０２飄ＩＩＩＩ）を形成した。

以上により、第７図に示した外部接点端子（１）の丙出
か２０ＢｍのＩＣカード用リードフレーム（１口）を得
ることができた。

実施例４ 第８図に示される外部接点端子部品の形状。

（２，６±０．０５＊ｍＸ　　　１．９±０．Ｏ５ｍｍ
Ｘ　　Ｏ，：ｌ±０１口Ｓｇ＋ｍ）の直方体の裏面に（
直径０．４±０．０５−一×高さ０．１±０．０４ｓ＋
ｍ）の円柱状の突起を２つ付けたもの、をマグネシウム
合金ダイカスト（材質：ＡＺ９１Ａ）にて作成した。

次にフープ状タフピッチ銅板（４４■箇Ｘ２ＳｓＸＯ，
２ａｍｔ）に配線パターン用金型によりプレス加工を行
い、所定の配線パターン（２）を形成し、フープ状リー
ドフレーム（１口）を得た。この時、前記外部接点端子
部品の突起に合う嵌合穴（直径０．４０±０．０５ｍｍ
）をこれに同時に形成した。このフープ状リードフレー
ム（ｌＯ）は両側にスプロケット穴（３）を有している
。これらより、フープ状リードフレーム（１０）をエア
ーフィーダーで搬送し、スプロケット穴（３）にて位置
決めピンで位置合せし、吸込固定した。このフープ状リ
ードフレーム（１０）の上記嵌合穴に対して、振動パー
ツフィーダーて整列させた外部接点端子部品を、Ｎｃｆ
ｌｌｉされたマニュピレータ−で嵌合させ、嵌合状１Ｂ
を変位センサーにて確認した０以上の動作、を訝り返す
ことにより、外部接点端子部品をフープ状リードフレー
ム（１４υに対して連続的に所定の位置へ嵌合すること
かできた。

〔発１５１の効果〕 以上のように、本発明のＩＣカードｎ１リードフレーム
は、従来の高価な銅張り蹟層板を用いるＩＣカード用プ
リント配線板に対して、安価な金に材料にて製作できる
ためコストを低減することができ、また、外部接点端子
部に凹みがないためゴミ・ホコリの付着がなく接点信頼
性の高いものとなるのである。

４、（ＷＩｌｌｉの館？ｉな説り１ ：５１図は本発明に係るＩＣカード用リードフレームの
斜視図、第２図は未発）」に係るＩＣカード用リードフ
レームのｉ１図のＡ−Ａに沿って見た縦断面１；４．第
３Ｉ２Ｉは未発す１のリードフレームを内蔵したＩＣカ
ードの縦断面図、第４図は従来のり一トフレームを内蔵
したＩＣカードの縦断面図１、第５図〜第８ＶＡのそれ
ぞれは未発ゆ１に係るＩＣカード用リードフレームの外
部接点端子の例を示す縦断面図である。

符号の説明

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．）ＩＣチップを具えたＩＣカードの一部に内蔵もし
   くは装着するリードフレームにおいて、外部接点端子が
   他の配線部分に比べて突出したことを特徴とするＩＣカ
   ード用リードフレーム。
2. ２．）前記外部接点端子が、前記他の配線部分より２０
   〜３００μｍ突出したことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のＩＣカード用リードフレーム。
3. ３．）前記外部接点端子の表面をＩＣカードの表面の一
   部に露出させ、かつＩＣカードの表面であるプラスチッ
   ク表面と同一平面としたものであることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項あるいは第２項記載のＩＣカード用
   リードフレーム。