JPH03101196A

JPH03101196A - 多層プリント配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH03101196A
Application number: JP1237747A
Authority: JP
Inventors: Takashi Hayashi; 貴司林
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-09-13
Filing date: 1989-09-13
Publication date: 1991-04-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子部品搭載用の凹部を有する多層プリント
配線基板及びその製造方法に関する。

（従来技術〕従来、多層プリント配線基板の製造方法は、第１８図〜
第２２図に示すごとく、上基板８と下基板９とを別個に
つくり１両者を重ねて接合し、その後スルーホールや電
子部品搭載用の凹部を形成することにより行われている
。

即ち、上記上基板８と下基板９とは、第１８図に示すご
とく、それぞれ別個の基板に所定の加工を施すことによ
り、まず中間部材がつくられる。

この中間部材は５両面をパフ等により機械研磨した後、
上基板８においては、略中央部に凹部８０が形成される
。また、下基ｖｉ９においては、凹部９０が形成される
と共に、上記上基板８と接合すべき側のみ導体回路９１
．９３が形成される。

次いで、上記中間部材としての上基板８と下基板９は、
第１９図に示すごとく、接着シート７により両者を重ね
た状態で接合する。そして、上記雨中間部材における凹
部８０．９０により形成された電子部品搭載用の空洞部
５を有する接合基板Ｃが作られる。

また、上記接合基板Ｃには、第２０図に示すごとく　ス
ルーホールを形成すべき部分に貫通孔６が明けられる。

次いで、上記接合基板Ｃは、第２１図に示すごとく、上
記貫通孔６の内部壁及び表面と裏面側の所定の部分に導
体回路８１．９２（ランド）が形成される。

更に、第２１図及び第２２図に示すごとく、上記上基板
８における凹部８０の上方部８３を打ち抜き加工により
除去して、電子部品搭載用凹部５０を有する多層プリン
ト配線基板りがつくられる。

以下、この方法を２便宜上蓋取り法と呼ぶ。

〔解決しようとする課題］しかしながら、上記従来技術には１次の問題点がある。

即ち、上記上基板８及び下基板９は、パフ等による機械
研磨を行うため、特に上基板８のごとく電気的特性保持
（インピーダンスコントロール）を保持するため、基板
の板厚ができる限り薄い基板においては、下記の不都合
が生ずる。

つまり、上基板８の板厚が２例えばＯ、’　５　ｍｍ未
満の薄物である場合には、上記接合後蓋取り加工するま
での間の上記機械研磨により割れ、へこみ（凹部）、ク
ランク等が生ずる。

かかる状態でスルーホール形成等のためのメツキ処理を
行うと、上記クランク等からエツチング液、酸処理液等
が上記電子部品搭載用の空洞部５内に侵入する。これに
より、該空洞部５は、一部が腐食されて所望の形状を保
持することができない。

また、上記打ち抜き加工時に上基板に亀裂、変形が生ず
るため、所定形状の電子部品搭載用の凹部を形成するこ
とが困雛である。

したがって、上記従来法では、上基板８の板厚をＯ，’
５ｍｍ以下の薄物とすることができず、また所定形状の
電子部品搭載用凹部を有する多層プリント配線基板を収
率良くつくることができない。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、板厚の薄いものを使用することができ。

かつ電子部品搭載用の凹部を効率良く形成できる。

多層プリント配線基板及びその製造方法を提供しようと
するものである。

〔課題の解決手段〕

本願は、多層プリント配線基板の製造方法にかかる第１
の発明と、多層プリント配線基板にかかる第２の発明と
よりなる。

第１の発明は、上基板と下基板とを重ねた状態で接合し
て形成する多層プリント配線基板の製造方法であって、
上記上基板には、予め、下基板に連通させる貫通孔を設
けて該貫通孔の内側面にめっき膜を形成すると共に、ま
た該貫通孔の外側主面にのみランドを形成し、また導体
回路を形成し。

更に電子部品搭載用の孔を設けておき、一方、下基板に
は孔内にめっき膜を形成してスルーホールを設けると共
に該スルーホールの両開口部にはうンドを形成し、また
導体回路を形成し、また電子部品搭載用の凹部を形成し
ておき１次いで、該下基板の上に上記上基板を上記スル
ーホールと貫通孔とを一致させて重ねると共に両者を接
合することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
法にある。

第１の発明において、最も注目すべきことは。

上基板に予め２貫通孔や電子部品搭載用の孔などを設け
ておき、一方１下基板にも予めスルーボールやランド、
電子部品搭載用の凹部を形成しておき１次いで画板を接
合するごとにある。

上記貫通孔は、下基板におけるスルーホールに連通させ
、該スルーホールよりも大きい孔径を有する。そして、
該貫通孔の内側面にはめっき膜を形成しておく。

上記外側主面とは１貫通孔の上方開口周縁端部をいい、
この部分にランドを形成する。

上記下基板のスルーホールは、下基板における孔内にめ
っき膜を施すことにより形成し３かつ該スルーホールの
両開口部にはランドを形成しておそして、上記下基板の
上に上基板を重ね置き。

上記スルーホールと貫通孔とを一致させて両者を接合す
る。また、該多層プリント配線基板は、略中央部におい
て電子部品搭載用の凹部を有する。

かかる凹部は、上記上基板と下基板とを重ねると共に２
両者を接合するこにより、同時に形成される。

第２の発明は、上基板と下基板とを重ねた状態で接合し
た多層プリント配線基板であって、上記上基板は下基板
に連通ずる貫通孔を有し、該貫通孔の内側面にはめっき
膜が形成され、また外側主面にのみランドが形成され、
また該上基板上には導体回路が形成され、更に電子部品
搭載用の孔が形成されてなる。一方、上記下基板は孔内
にめっき膜を形成したスルーホールを有し、該スルーホ
ールの開口部にはランドが形成され、また該下基板上に
は導体回路が形成され、また電子部品搭載用の凹部が形
成されてなり、該下基板」―に上記上基板を上記スルー
ホールと貫通孔とを一致させて両者を重ねた状態で接合
してなる。

第２の発明において、最も注目すべきことは下基板上に
上記上基板を、下基板に予め設けた上記スルーホールと
上基板に予め設けた貫通孔とが連通ずるよう一致させて
３両者を重ねた状態で接合しであることにある。

また、上記下基板のスルーホール内にはリードピンの頭
部が嵌挿され、また上基板のランドにおいては該リード
ピンのツバ部が当接していることが好ましい。これによ
り、半田付は工程における。

半田揚り性及び濡れ性が良い。

〔作用及び効果〕

第１の発明においては、上基板と下基板とを接合する前
において、上基板には内側面にめっき膜を形成し、かつ
下基板に連通させる貫通孔を設けている。また、該下基
板には孔内にめっき膜を形成したスルーホールを設けて
いる。そのため、上記下基板の上に上基板をスルーホー
ルと貫通孔が一致するよう重ねた状態で接合することに
より該貫通孔とスルーホールとが連通したスルーボール
相当部を、接合と同時に形成することができる。

したがって、上基板と下基板の接合後にスルーホールを
設ける必要がない。

また、上記上基板には電子部品搭載用の孔を設けておき
、一方下基板には電子部品搭載用の凹部を形成しておく
ため、該下基板の上に上基板を重ねた状態で接合するこ
により、接合と同時に電子部品搭載用の凹部が形成され
る。そのため、従来の蓋取り法のごとく、電子部品搭載
用の四部を形成するための打ち抜き加工を必要としない
。それ故、上基板に亀裂、変形を生ずることがない。

したがって１本発明によれば、所定形状の電子部品搭載
用の四部を効率良く形成することができる。

また、上記上基板には、電子部品搭載用の孔を設けてお
くため、該上基板を機械研磨した場合においても、該上
基板が割れ、へこみ、クランクを生ずることがない。

したがって、上基板の板厚が２例えば０．　５ｍｍ未満
のごとく、薄い基板でも使用することができ一方、第２
の発明にかかる多層プリント配線基板においては、下基
板上に上記上基板を上記スルーホールと貫通孔とを一致
させて両者を重ねた状態で接合している。そのため、多
層プリント配線基板は上記貫通孔に連通したスルーホー
ルを有する。

また、上記貫通孔及びスルーホールは、予め内側面にめ
っき膜が形成されているため、該スルーホール及び貫通
孔の内側面を、導通させることもできる。

また、上記貫通孔は、外側主面にのみランドが形成され
、また上記スルーホールの開口部にはランドが形成され
ている。そのため、該貫通孔及びスルーホール内にリー
ドピンを嵌挿することにより、上基板と下基板とを導通
させることができる。

また、上記上基板には電子部品搭載用の孔が形成されて
おり、また上記下基板には電子部品搭載用の凹部が形成
されている。そのため、多層プリント配線基板は、接合
と同時に上方が開口した電子部品搭載用の凹部を有する
。

（実施例〕本発明の実施例にかかる多層プリント配線基板及びその
製造方法につき、第１図〜第１７図を用いて説明する。

即ち１本例の多層プリント配線基板Ｙは、第１図及び第
２図に示すごとく、上基板１と下基板２とを重ねて接合
したものである。

つまり、上記上基板１は、下基板２に連通する貫通孔１
０を存し、該貫通孔１０の内側面にはめっき膜１０１が
形成され、また外側主面にのみランド１２が形成され、
また該上基板１上には導体回路（図示略）が形成され、
更に電子部品搭載用の孔１７（第８図参照）が形成され
てなる。

一方、上記下基板２は、孔内にめっき膜２０１を形成し
たスルーホール２０を有し、該スルーホール２０の上下
両開口部にランド２２が形成され。

また該下基板２上には導体回路が形成され、また電子部
品搭載用の凹部２７（第１２図〜第１７図参照）が形成
されてなる。

１また、多層プリント配線基板Ｙは、第１図及び第２図に
示すごとく、上記下基板２上に上記上基板１を、上記ス
ルーホール２０と貫通孔１０とを一致させて両者を重ね
た状態で接合してなる。

また、上記下基板２内には、リードピン３の頭部３１が
嵌挿され、また上記上基板２のランド１２においては該
リードピン３のツバ部３２が当接されてなる。

上記上基板１は、板厚が約０．４ｍｍのガラスエポキシ
基板よりなる。また、該上基板１における貫通孔１０に
は、内側面に銅めっき膜１０１が形成れ、また外側主面
にのみ銅めっき膜によりランド１２が形成されている。

また、該上基板１上には、銅めっき膜により導体回路が
形成され、また該導体回路の上にはソルダーマスク１３
が形成されている。

また、第２図に示すごとく、上基板１の略中央部には、
後述の中抜き加工により形成された電子部品搭載用の孔
１７（第１０図）を有する。

一方、第１図及び第２図に示すごとく、上記下２基板２は、板厚が約１．２ｍのガラスエポキシ基板より
なる。また、該下基板２におけるスルーホール２０には
、内側面に銅メツキ膜２０１が形成され、また該下基板
２の両面開口部には銅めっき膜によりランド２２が形成
されている。

また、該下基板２上には、銅めっき膜により導体回路が
形成され、また該導体回路上にはソルダーマスク２３が
形成されている。

また、該下基板２の略中央部には、後述のザグリ加工に
より形成した電子部品搭載用の凹部２７（第１１図〜第
１５図）を有する。

また、上記リードピン３は９頭部３１とツバ部３２とを
有し、金めつき膜を施しである。

次に１末弟層プリント配線基板の作用効果につき説明す
る。

即ち１末弟層プリント配線基板においては、下基板２上
に上記上基板ｌを上記スルーホール２０と貫通孔１０と
を一致させて両者を重ねた状態で接合している。そのた
め、多層プリント配線基板は上記貫通孔１０に連通した
スルーホール２０を有する。

なお、上記貫通孔１０及びスルーホール２０は。

予め内側面に銅めっき膜１０１，２０１が形成されてい
るため、第３図に示すごとく、別の態様として、該スル
ーホール２０及び貫通孔１０を１互いに接触させて導通
させることもできる。即ち。

多層プリント配線基板Ｚにおいて、上基板１の貫通孔１
０の内側面の銅めっき膜１０２と、下基板２の上方のラ
ンド２２とを電気的に接続して導通させることができる
。なお２図中符号２０２はスルーホール２０の内壁面に
形成しためっき膜である。

また、上記貫通孔１０は、外側主面にのみランド１２が
形成され、また上記スルーホール２０の開口部にはラン
ド２２が形成されている。そのため、スルーホール２０
内にリードピン３の頭部３Ｉを嵌挿し、また貫通孔１０
のランドＩ２にリードピン３のツバ部３２を当接させる
ことにより上基板１と下基板２とを導通させることがで
きる。

また、上記上基板１においては電子部品搭載用の孔１７
が、また上記下基板２においては電子部品搭載用の凹部
２７が形成されているため、該下基板２上に上基板ｌを
重ねて接合することにより。

第２図に示すごとく、電子部品搭載用の凹部４を有する
多層プリント配線基板Ｙが得られる。

次に、上記多層プリント配線基板を製造する方法につき
、第４図〜第１７図を用いて説明する。

即ち１本例は、上基板１と下基板２とを個別に作成し、
該下基板２上に上基板１を重ねて接合して多層プリント
配線基板を製造するものである。

まず、上基板１は、第４図から第１０図に示す手順に基
づいて作成される。

第４図に示すごとく、上基板１となるガラスエポキシ基
板ＩＡには、まず下基板２に連通させる貫通孔１０を設
ける。該ガラスエポキシ基板ＩＡは、板厚が約０．４ｍ
ｍのものを使用する。

また、該ガラスエポキシ基板ＩＡは９両面に貼着された
銅箔１４を有する。この銅箔１４には導体回路部１１を
形成する。

次に、第５図に示すごとく、第１回目の銅めっ５き処理により、上記貫通孔１０の内側面に銅めっき膜１
０１を形成する。該銅めっき膜１０１は上記銅箔１４上
に形成された導体回路１１と連結した状態で形成される
。

次いで、第６図に示すごとく、上記貫通孔１゜の内側面
に形成された銅めっき膜１０１及びランド形成部分１５
０の導体回路１１を除いて、ドライフィルムレジスト１
６を被覆する。

そして、第７図に示すごとく、上記銅めっき膜１０１及
びランド形成部分１５０に、第２回目の銅めっき処理に
より、銅めっき１！１０２を形成する。該銅めっき膜１
０２は、上記貫通孔１ｏの内側面に形成された上記銅め
っき膜１０１の厚さを増大すると共に、上記上基板１の
外側主面にのみランド１２を形成するために施すもので
ある。

次に、第８図に示すごとく、上記ドライフィルムレジス
ト１６を被覆した部分をエツチング処理により除去する
。

次いで、第９図に示すごとく、上記銅めっき膜１０２を
形成した貫通孔１０の内側面及びランド６１２以外の基板表面側にはソルダーレジス１３の印刷を
行う。このソルダーレジスト１３の印刷は導体回路１１
及びガラスエポキシ基板ＩＡの表面を被覆保護するため
に行うものである。

また、基板裏面側には９接着シート７を貼着する。この
接着シート７は、後述の下基板２と接合するための接着
層を形成するためのものである。

そして、第１０図に示すごとく、上記下基板２の略中央
部において、電子部品搭載用の孔１７を中抜き加工によ
り形成する。この孔１７は、半導体チップ（図示略）よ
りも略大きい貫通孔状の正方形を呈する。

以上が上基板１の製造工程である。

一方、上記下基板２は、第１１図から第１７図に示す手
順に基づいて作成される。

上記下基板２は、第１１図に示すごとく、銅箔２４を貼
着したガラスエポキシ基板２Ｂを用いた。

その板厚は約１．２ｍｍである。また、上記上基板ｌに
おける貫通孔１０に代えてスルーホール２０を形成した
こと、更には第１２図〜第１７図に示すごとく、基板の
略中央部において、電子部品搭載用の凹部２７を形成し
たこと以外は、上記上基板ｌと同じである。また、その
形成手順も上記上基板と同様の方法である。以下、その
主な点のみ説明する。

上記スルーホール２０は、第１５図〜第１７図に示すご
とく、孔内に銅めっき膜２０１を形成したものであり、
また、該スルーホール２０の両開口部にランド２２を形
成したものである。

また、上記電子部品搭載用の凹部２７は、エンドミルを
用いてザグリ加工により形成する。そして、該凹部２７
は、上記電子部品搭載用の孔１７（第８図）よりも略小
さい正方形を呈し、半導体チップの厚さと路間−の深さ
を有する。そして上記凹部２７には、第１５図に示すご
とく、第１銅めっき膜２７１及び第２銅めっき膜２７２
が形成されている。

しかして、第１７図に示すごとく、基板の略中央部にお
いて、電子部品搭載用の凹部２７を有し。

また開口部にランド２２を設けたスルーホール２０を有
する下基板２を作成する。

次いで、該下基板２の上に上記上基板１を上記スルーホ
ール２０と貫通孔１０とを一致させて重ねると共に、上
記接着シート７により両者を接合する。接合に際しては
、ホットプレスにより、所定の加温加圧下で行う。これ
により第２図に示すごとき多層プリント配線基板Ｙを製
造する。

次に１本例の効果につき説明する。

即ち、上述のごとく、上基板１と下基板２とを接合する
前において、上基板ｌには内側面に銅めっき膜１０１の
上に第２銅めっき膜１０２を形成し、かつ貫通孔１０を
設けている（第１０図）。

また、該下基板２には第１５図〜第１７図に示すごとく
、孔内２０に銅めっき膜２０１及び第２銅めっき膜２０
２を形成したスルーホールを設けている。

そのため、上記下基板２上に上基板１をスルーホール２
０と貫通孔１０が一致するよう重ねた状態で接合するこ
とにより、該貫通孔１０とスルーホール２０とが連通し
たスルーホール相当部を接９合と同時に形成することができる。したがって。

上基板１と下基板２の接合後にスルーホール２０を設け
る必要がない。

また、上基板１と下基板２の接合前において上記上基板
１には、電子部品搭載用の孔１７を設けておき、一方下
基板２には電子部品搭載用の凹部２７を形成しておくた
め、該下基板２上に上基板ｌを重ねた状態で接合するこ
とにより、第２図に示すごとく、接合と同時に電子部品
搭載用の凹部４が形成される。そのため、従来の蓋取り
法のごとく、電子部品搭載用の凹部４を形成するための
打ち抜き加工を必要としない。また、該凹部４がメツキ
液等により腐食変形することがない。

したがって１本例によれば、所定形状の電子部品搭載用
の凹部４を効率良く形成することができる。また、該凹
部４内には銅めっき膜２７１，２７２が形成されている
ため、樹脂封止後において水分の侵入がなく、耐水性に
優れる。

また２本例においては、上記下基板２のスルーホール２
０内には、第１図〜第３図に示すごとく。

０リードピン３の頭部３１が嵌挿され、また上基板１のラ
ンド１２においては該リードビン３のツバ部３２が当接
しているので、上下両基板間の電気導通を図ることがで
きる。

また、第１図においては上基板１の銅メツキ膜１０１と
、下基板２のランド２２との間には若干の間隙があるが
、この間隙はリードビン３の頭部３１とスルーホール２
２との間を半田付けする場合に半田で接続され両者間の
電気導通も図ることができる。

また、第３１図に示すプリント配線基板は、上基板の孔
１０のメツキ膜１０２と下基板のランド２２とが当接し
ており１両者は電気的に導通しているものを示している
。この場合においても、上記と同様にリードピン３によ
って両者が導通しまた半田接続される。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１７図は本発明にかかる実施例を示し、第１
図〜第３図は多層プリント配線基板の断面図、第４図〜
第１０図は上基板の作成フローシ−ト第１１図〜第１７
図は下基板の作成フローシート、第１８図〜第２２図は
従来の多層プリント配線基板の製造フローシートである
。１、。１０゜１０１゜１２゜。１７、。２、。２０、。２２、。２７、。３、。３１、。３２、。４、。７、。、上基板、貫通孔。１０２、、、めっき膜。、ランド。、電子部品搭載用の孔。、下基板。、スルーホール。、ランド。、電子部品搭載用の凹部。、リードピン。、頭部。、ツバ部、電子部品搭載用の凹部。、接着シート第４図第５図特開平３−１０１１９６（９）第７図第８図の（す

Claims

【特許請求の範囲】

（１）上基板と下基板とを重ねた状態で接合して形成す
る多層プリント配線基板の製造方法であって，上記上基板には，予め，下基板に連通させる貫通孔を設
けて該貫通孔の内側面にめっき膜を形成すると共に，該
貫通孔の外側主面にのみランドを形成し，また導体回路
を形成し，更に電子部品搭載用の孔を設けておき，一方，下基板には孔内にめっき膜を形成してスルーホー
ルを設けると共に該スルーホールの両開口部にはランド
を形成し，また導体回路を形成し，また電子部品搭載用
の凹部を形成しておき，次いで，該下基板の上に上記上
基板を上記スルーホールと貫通孔とを一致させて重ねる
と共に両者を接合することを特徴とする多層プリント配
線基板の製造方法。
（２）上基板と下基板とを重ねた状態で接合した多層プ
リント配線基板であって，上記上基板は下基板に連通する貫通孔を有し，該貫通孔
の内側面にはめっき膜が形成され，また外側主面にのみ
ランドが形成され，また該上基板上には導体回路が形成
され，更に電子部品搭載用の孔が形成されてなり，一方，上記下基板は孔内にめっき膜を形成したスルーホ
ールを有し，該スルーホールの開口部にはランドが形成
され，また該下基板上には導体回路が形成され，また電
子部品搭載用の凹部が形成されてなり，該下基板上に上記上基板を，上記スルーホールと貫通孔
とを一致させて両者を重ねた状態で接合したことを特徴
とする多層プリント配線基板。
（３）第２請求項において，下基板のスルーホール内に
はリードピンの頭部が嵌挿され，また上基板のランドに
おいては該リードピンのツバ部が当接されてなることを
特徴とする多層プリント配線基板。