JPS59177990A

JPS59177990A - フレキシブル印刷配線基板

Info

Publication number: JPS59177990A
Application number: JP5143383A
Authority: JP
Inventors: 小峰　敏明; 竹原　行夫
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1983-03-29
Filing date: 1983-03-29
Publication date: 1984-10-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の属する技術分野〕この発明はフレキシブル印刷配線基板に係り。

特に部品実装密度が改良されたフレキシブル印刷配線基
板に関する。

〔従来技術とその問題点〕

電子回路の高密度実装方法としてセラミック基板に薄膜
或いは厚膜印刷により回路パターンを形成しチップ部品
等を実装する方法が用いられている。

しかしこの回路パターンを形成する場合、導体材料とし
てはＡｕ、Ａｇ等の貴金属を使用することから製造コス
トが高くなる。

このため回路パターンが形成されたセラミック基板は、
各種機器等に幅広く採用されるまでには至っていない。

そこで従来は、例えばフレキシブル印刷配線基板からな
るプリント基板にチップ部品を片面或いは両面に実装し
て高密度化を図っているものがある。

このようなプリント基板の場合、各回路パターンの接続
はプリント基板にスルーホールを形成し回路パターンが
形成された面とは反対側の面の各スルーホールメッキの
接続により行々っでいる。

しかしながら上述のスルーホールの存在が１部品実装密
度を低減させる原因となっており、これはプリント基板
の両面に回路パターンを形成して部品実装を行なう場合
、スルーホールによる影響が特に大きく実装密度が大幅
に低減するという欠点があった。

〔発明の目的〕この発明は上述の問題点を考慮してなされたもので、高
密度実装で小型化できる低コストのフレキシブル印刷配
線基板を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

フレキシブル印刷配線が施された基板が、この基板の部
品実装面が表面になるように折り曲げられ、この折り曲
げにより相対する基板間に支持体を挾んで重ね合せられ
たフレキシブル印刷配線基板を得るものである。

〔発明の効果〕

基板の部品実装面が表面となるように折り曲げられるこ
とにより、スルーホールの形成は相対する基板に実装す
る部品や回路パターンに関係なくすることができ、従っ
てスルーホールの形成による実装密度の低減を大幅に軽
減することができ、高密度実装で小型化できる低コスト
のフレキシブル印刷配線基板を得ることができる。

〔発明の実施例〕

この発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して説明
する。

第１図は、スルーホール仕様のフレキシブル印刷配線が
施された基板の平面図である。このポリイミド等のフレ
キシブル鋼張り積層板（１）上にし勺バット（２）乃至
（９）１部品取付バラ）　Ｇｏ）乃至（４）、表面回路
パターン（ハ）、裏面回路パターン（イ）１表面および
裏面回路パターン（イ）および（イ）の導通用のスルー
ホール翰等が夫々形成されている。表面回路パターン圀
は折り曲げ部（イ）を間にして左側回路ブロックと右側
回路ブロックに分けて形成されており。

折り曲げ部翰に形成された配線パターンで結ばれている
。

この第１図に示す基板が、第２図の断面図に示すように
表面パターン（ハ）が形成された部品実装面が表面にな
るように二つ折りに折り曲げられ、この折り曲げにより
相対する基板間に、例えば積層構造からなる支持体（至
）を挾んで重ね合せられている。

この場合、基板６ツと支持体（至）は、例えば熱硬化性
の接着剤（２）により接着され一体化形成されている。

尚、この基板０１）は裏面回路パターン鋤、ポリイミド
・フレキシブル基板（ト）１表面回路パターンに）の積
層構造をなしている。

また、支持体（至）を挾んで折り曲げられた基板ｏ１）
の表面パターン（イ）が形成された表面は、■βパット
（２）乃至１９）１部品取付はバット（１０乃至（ハ）
形成部を残しオーバーコート層（ロ）が形成されている
。

部品取付はパット１１０乃至四には、半田や導電性接着
剤により部品（至）、（至）が取付けら凡ている。

さらに、外部取出用のリードＣ＠は基板に挾み込んで半
田付けするので折り曲げにより相対する前記基板（ロ）
の端部の表裏各面にあるＩ１０バット（２）乃至１９）
は、各工、つバット対（２）と＋６１　、１３１と＋７
１　、　ｆ４．）と１８）。

（５）と（９）として使用さルシングル・インライン方
式この外部取出用のリードの引出し方式としては第２図
に示すものに用いたシングル争イン・ライン方式以外に
第３図（ａ）乃至（Ｃ）に示すような種々の引出し方式
によるものが考案される。

第３図（ａ）は、フレキシブル印刷配線基板の端部の表
裏各面にあるＩ１０バット（２）乃至（９）が夫々独立
した端子として外部取出し用リードフレーム（７）。

（４１）を設けた。いわゆるデュアル・イン・ライン方
式を用いたものを示している。

第３図（ｂ）は、■βパット（２）乃至（９）に例えば
金メッキ等のコンタクト処理を施し、外部取出し用リー
ドフレーム（４２、（４３をコネクタとして接続する、
いわゆるコネクタ方式を用いたものを示している。

また、第３図（ｃ）は基板ａｌの端部の一方（４４）を
長く残して重ね合せたものを示しており、基板０１）を
直接取付けることができる。

さらに、第２図乃至第３図に示すフレキシブル印刷配線
基板は１部品実装した後第４図に示すように金属或いは
プラスチック等の樹脂ケース（４つに入れてモールド樹
脂（４０を充填してより信頼性を高もすることもできる
。

この第４図には第２図に示すものを用いている。

以上、この実施例により表面回路パターン（イ）、裏面
回路パターン曽の２層の設計で、実質４層構造のフレキ
シブル印刷配線基板が得られ、基板サイズも％となり実
装密度が大幅に向上する。

また、両面実装でありながら片面実装の設計で良く、ス
ルーホールは裏面即ち相対する基板に実装する部品や回
路パターンの位置に関係なく形成できる。

さらに、工β端子は左右の回路ブロックに同一人出力端
子が夫々設けられるので１回１醪パターン設計上左右の
回路ブロック取出の有利な方を選べることができ、また
この基板ｅ１１）の製造には従来の製造技術が使えるの
で、低コストとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示す図である
。１・・・・　フレキシブル印刷配線が施された基板２乃
至９・・・・Ｉ１０バット１０乃至２５・・・・　部品取付バット２６・・・・表
１笛回路パターン２７・・・・裏面回路パターン２８・・・・スルーホール　　２９・・・・折り曲ケ部
３０・・・・支持体　　　　　３１・・・・基　板３２
・・・・接着剤３３・・・・ポリイミド舎フレキシブル基板３４・・・
・オーバーコート層３５　、３６・・・・・部　品３７
．４０，４１，４２，４３．４４・・・・外部取出用の
り一ド４５・・・・樹脂ケース　　　４６曲モールド樹
脂代理人　弁理士　則　近　憲　佑　（ほか１名）第　
　１　図第　　２　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　　フレキシブル印刷配線が施された基板が、こ
の基板の部品実装面が表面となるように折り曲げられ、
この折り曲げにより相対する基板間に支持体を挾んで重
ね合せられたことを特徴とするフレキシブル印刷配線基
板。
（２）基板の折り曲げ部と反対側の相対する基板の端部
が一致するように重ね合せられたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のフレキシブル印刷配線基板。
（３）基板の折り曲げ部と反対側の相対する基板の端部
の一方が他方に比し長くなるように重ね合せられたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル
印刷配線基板。
（４）基板の折り曲げ部には配線パターンのみが施され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフ
レキシブル印刷配線基板。
（５）重ね合せられた基板の端部に外部取出し用リード
フレームを折り曲げにより相対する基板に対して一体に
若しくは独立に設けたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のフレキシブル印刷配線基板。
（６）重ね合せられた基板は樹脂封止されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレキンプル印
刷配線基板。