JPS5943593A - 電子回路モジユ−ルの製造方法 - Google Patents
電子回路モジユ−ルの製造方法Info
- Publication number
- JPS5943593A JPS5943593A JP15396582A JP15396582A JPS5943593A JP S5943593 A JPS5943593 A JP S5943593A JP 15396582 A JP15396582 A JP 15396582A JP 15396582 A JP15396582 A JP 15396582A JP S5943593 A JPS5943593 A JP S5943593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- electronic circuit
- circuit module
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は電子回路モジュールの製造方法に関するもので
ある。
ある。
（２）技術の背景
従来よジ、辿信機等の電子機器にはセラミック印刷配線
板に厚膜°印刷にて受動素子を形成すると共に、能面米
子を搭載して所定の回路を形成１．２だいわゆるハイブ
リッドＩＣと呼しじれる電子回路モジュールが用いら几
ている。
板に厚膜°印刷にて受動素子を形成すると共に、能面米
子を搭載して所定の回路を形成１．２だいわゆるハイブ
リッドＩＣと呼しじれる電子回路モジュールが用いら几
ている。
この電子回路モジー−ルは、そのセラミック基板に対す
る孔あけ加工が内錐であるためスルーポールができず、
従って基板の表裏を用いた配線ができない。このため配
線の引回しが片面のみを用いて行なわＪ］、るｆ（−め
無駄なスペースを生じ効率が悪く高密度化の妨げとなっ
ていた。
る孔あけ加工が内錐であるためスルーポールができず、
従って基板の表裏を用いた配線ができない。このため配
線の引回しが片面のみを用いて行なわＪ］、るｆ（−め
無駄なスペースを生じ効率が悪く高密度化の妨げとなっ
ていた。
（３）従来技術と問題点
そのため、高密度化を行なう方法として、２枚の基板を
用い、その２枚の基板に１つの回路を形成したのち、背
中合わせに重ねそのパターン同士を導体金１４でジャン
バー接続する方法が提案さｈ−ている。この方法はジャ
ンパー用導体金属の半田付けが回路形成後に行なわれる
ため製造工程の増加となりコストアップの原因となると
いう欠点がある。
用い、その２枚の基板に１つの回路を形成したのち、背
中合わせに重ねそのパターン同士を導体金１４でジャン
バー接続する方法が提案さｈ−ている。この方法はジャ
ンパー用導体金属の半田付けが回路形成後に行なわれる
ため製造工程の増加となりコストアップの原因となると
いう欠点がある。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、高密度化（〜た電子回
路モジュールを表音工数をあまり増加埒１ジずに製造す
るこノーができる電子回路モジュールの製造ノｊ法イ（
−堤供することを目的とするものである。
路モジュールを表音工数をあまり増加埒１ジずに製造す
るこノーができる電子回路モジュールの製造ノｊ法イ（
−堤供することを目的とするものである。
（５）う゛炉１１．１の構、ｊｙ
そし２てこの目的は本発明によれば、予め回路を形成１
．た印刷１配線板に電子部品を搭載すると共に、該印ｔ
Ｉｉｌｌ配限板のほぼ中央で２分する線と交差する導体
パターンをＩＩｌ’ （４’、ｌｉ性ある導体で接続し
、しかる後前記印刷配線板のほぼ中央で２分する線に沿
・て該１：ｌ刷配線板を２分割し、前記Ｉ′ＪＪ→ＶＪ
性ある導体を折曲［７て２分ｖ＋’） シた印刷配線板
の裏面同士を７１向さぜ接着剤Ｏ（て従イ１する諸工程
より成ることを特徴とする電子回路モジュールの製造方
法を提供することによって達成さｉする。
．た印刷１配線板に電子部品を搭載すると共に、該印ｔ
Ｉｉｌｌ配限板のほぼ中央で２分する線と交差する導体
パターンをＩＩｌ’ （４’、ｌｉ性ある導体で接続し
、しかる後前記印刷配線板のほぼ中央で２分する線に沿
・て該１：ｌ刷配線板を２分割し、前記Ｉ′ＪＪ→ＶＪ
性ある導体を折曲［７て２分ｖ＋’） シた印刷配線板
の裏面同士を７１向さぜ接着剤Ｏ（て従イ１する諸工程
より成ることを特徴とする電子回路モジュールの製造方
法を提供することによって達成さｉする。
（６） 清明の実施例
以ド、本発明実施例を図面に、しつで詳述する。
２１号１図及び第２図は本Ｊ色明による′ばｆ、子回路
モジュールの製造方法を説明するための図である、両図
においで、１にセラミック等の印刷配線板、２れ１その
（・・１、ぼ中央で２分する線、３に電子部品、４Ｑゴ
配線パターン、 ５ｉ／まパノ ド、 ６汀端了−１７
（弓ｏ丁撓性〕・）る導体−４・そノ１．ぞハ示す。
モジュールの製造方法を説明するための図である、両図
においで、１にセラミック等の印刷配線板、２れ１その
（・・１、ぼ中央で２分する線、３に電子部品、４Ｑゴ
配線パターン、 ５ｉ／まパノ ド、 ６汀端了−１７
（弓ｏ丁撓性〕・）る導体−４・そノ１．ぞハ示す。
本発明方法は先ず第１図に示す如く、予め目己純パター
ン４、バッド５、あるいは図７Ｆなき抵抗等の受！１＋
’ＪＦ子を印刷形成したセラミック等の１」】刷配線
板１にトランジスタ、■Ｃ等の′ｒ１１子ｉｌｔ品３及
び端子６を半ＩＴＩ ＩＪフローにより接続すると共に
、該印刷配線板１をほぼ２等分−する這２と交差−する
配糸♀パターン４／ 、 ４＃Ｑ争をＣ弓撓４牛ある導
イ本７（でよって線２を寸βいで接続する。なおｒｉ■
Ｊ＝ｒ＋ｉ性ある導体７には銅箔、リン青銅ｆｒｉを用
い区さに余裕をもたせておきパターンの接続部にはバッ
ド５全形成しておく。また［」ｊ刷配線板１を２等分す
る線２Ｋｋよ予めミ・ノン目あるいｔまＶ字形溝を形成
しておき割折より２分割し、１−ｉＪ撓性ある導体７を
折り曲げ、２分割をれた印刷配線板１′及びｒの裏面同
士ｌ二対向させ接着剤によＶ接着するのである。
ン４、バッド５、あるいは図７Ｆなき抵抗等の受！１＋
’ＪＦ子を印刷形成したセラミック等の１」】刷配線
板１にトランジスタ、■Ｃ等の′ｒ１１子ｉｌｔ品３及
び端子６を半ＩＴＩ ＩＪフローにより接続すると共に
、該印刷配線板１をほぼ２等分−する這２と交差−する
配糸♀パターン４／ 、 ４＃Ｑ争をＣ弓撓４牛ある導
イ本７（でよって線２を寸βいで接続する。なおｒｉ■
Ｊ＝ｒ＋ｉ性ある導体７には銅箔、リン青銅ｆｒｉを用
い区さに余裕をもたせておきパターンの接続部にはバッ
ド５全形成しておく。また［」ｊ刷配線板１を２等分す
る線２Ｋｋよ予めミ・ノン目あるいｔまＶ字形溝を形成
しておき割折より２分割し、１−ｉＪ撓性ある導体７を
折り曲げ、２分割をれた印刷配線板１′及びｒの裏面同
士ｌ二対向させ接着剤によＶ接着するのである。
このようにして形成さＪした市、子回路モジ、−−ルは
基板（１）両面に成子回路が構１’ｉＺされたと同様に
なるので高密度化が実現される。またその羨造工程はｉ
３Ｊ撓・訃ある導体７が電子部品０）搭載と同−玉（量
時に接続−４゛ろことが１゛きるのであとづｔｒの必要
がなく表情工程がαｉ′ｉ略化される。
基板（１）両面に成子回路が構１’ｉＺされたと同様に
なるので高密度化が実現される。またその羨造工程はｉ
３Ｊ撓・訃ある導体７が電子部品０）搭載と同−玉（量
時に接続−４゛ろことが１゛きるのであとづｔｒの必要
がなく表情工程がαｉ′ｉ略化される。
（７） 発１１１ （７）効果
以−］二、詳？用に説明したように、本発明の電子回路
モジュールケ」、予めパターンを可撓性ある導体で接続
１〜Ｃおき、２分割することにより、ｔ’ｙ？ｊｌｔｉ
な製置工程に、Ｌり小型化さり、た）ｊｌ＋子回路モジ
−５−ノドが１■Ｃつノ１、るといった効果大なるもの
である６、４．１゛イ１而のｉ’ｉ＋’ｊ単な説明第１
図及び第２図＆５丁不発明による電子回路モジュールの
製造方法ン・説明−４−るための図である。
モジュールケ」、予めパターンを可撓性ある導体で接続
１〜Ｃおき、２分割することにより、ｔ’ｙ？ｊｌｔｉ
な製置工程に、Ｌり小型化さり、た）ｊｌ＋子回路モジ
−５−ノドが１■Ｃつノ１、るといった効果大なるもの
である６、４．１゛イ１而のｉ’ｉ＋’ｊ単な説明第１
図及び第２図＆５丁不発明による電子回路モジュールの
製造方法ン・説明−４−るための図である。
図面Ｖ′、ｂ・いて、１にＬ印刷配線板、２にし印刷配
線板を（グｊ、？−ｉ： ２等分−（る紳、３は１電子
部品、４ 、４’ 。
線板を（グｊ、？−ｉ： ２等分−（る紳、３は１電子
部品、４ 、４’ 。
４７Ｖ↓配線パターン、５は〕くノド、６は端子、７は
ｉｉＪ撓性ある風体をそノ］、それ示す。
ｉｉＪ撓性ある風体をそノ］、それ示す。
Claims (1)
- ■、予め回路を形成した印刷配綱板に電子部品を搭載す
ると共に、該印刷配線板の１１は中央で２分する塀と交
差１゛る導体パターンを可撓性ある導体で接続し、しか
る後前記印刷配線板のほぼ中央で２分する線に沿って該
印刷配線板を２分割し、前記可撓性ある導体全折曲して
２分割した印刷配線板の裏面同士を対向させ接着剤にて
接着する諸工程よＶ成ることを特徴とする電子回路モジ
ュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15396582A JPS5943593A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 電子回路モジユ−ルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15396582A JPS5943593A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 電子回路モジユ−ルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5943593A true JPS5943593A (ja) | 1984-03-10 |
Family
ID=15573934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15396582A Pending JPS5943593A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 電子回路モジユ−ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5135568A (en) * | 1991-01-30 | 1992-08-04 | Rohm And Haas Company | Method for improving fluorescent coatings |
| US9125308B2 (en) | 2012-04-26 | 2015-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
-
1982
- 1982-09-06 JP JP15396582A patent/JPS5943593A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5135568A (en) * | 1991-01-30 | 1992-08-04 | Rohm And Haas Company | Method for improving fluorescent coatings |
| US9125308B2 (en) | 2012-04-26 | 2015-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5095407A (en) | Double-sided memory board | |
| US5220491A (en) | High packing density module board and electronic device having such module board | |
| JPS5943593A (ja) | 電子回路モジユ−ルの製造方法 | |
| JPS60254695A (ja) | 高密度実装構造 | |
| JPS58105587A (ja) | 回路基板 | |
| JP2633889B2 (ja) | 両面メモリーボード | |
| JPH02122694A (ja) | Ｓｏｐ型ｓｍｄの両面実装プリント板 | |
| JPS59177990A (ja) | フレキシブル印刷配線基板 | |
| JPS6163081A (ja) | 電子回路部品およびその実装方法 | |
| JPS59171190A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH0629443A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS6010799A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH04181792A (ja) | 印刷配線板の接続装置 | |
| JPS59161893A (ja) | 電子部品の搭載方式 | |
| JPS59165489A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS58216495A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5965494A (ja) | 電子回路基板の実装方法 | |
| JPS6197891A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS635597A (ja) | 高密度実装装置 | |
| JPS5992595A (ja) | プリント基板接続装置 | |
| JPS6130093A (ja) | 複合ハイブリツド基板 | |
| JPS58225688A (ja) | 電気回路部品とその製造方法 | |
| JPS59175786A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPS60233883A (ja) | 電子回路部品 | |
| JPH04118991A (ja) | 多層配線基板の構造 |