JPS635597A - 高密度実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビジョン受像機、ラジオ受信機。

ビデオテープレコーダーなどの電子機器に用いられる電
子回路の高密度実装装置に関する。

従来の技術 近年、電子機器回路の軽薄短小化や、高機能化に対する
要求はますます増大してきており、そねにともなってこ
れら電子機器の回路をいかに高密度化し、いかに実装す
るかが極めて重要な課題となってきている。

この中にあって昨今電子回路の高密度化をはかるため様
々な実装技術検討がなされているが、とりわけ従来から
一般的に行なわれている実装方法としては、対象とする
電子回路をいくつかの機能回路に分割して、それぞれの
機能回路ブロックを構成する回路素子を集積化すること
によって回路ブロック体を作成し、この回路ブロック体
をマザー印刷配線板に実装して電子回路を構成する実装
方法がある。

この実装方法をより具体的に説明すると、まず第４図の
デュアル・イン・ライン型（以下、ＤＩＬ型と称す）と
、第６図のシングル・イン・ライン型（以下、ＳＩＬ型
と称す）に示すように例えばセラミック基板１の表面に
回路導体２と印刷抵抗３を形成したいわゆる厚膜回路基
板を使用し、その上に所望の機能を有する回路ブロック
を構成するのに必要な回路素子としてチップ部品４や半
導体６などの各種小型回路素子を実装し、半田付によっ
て回路素子４，６を厚膜回路板の回路導体２と接続する
方法をとり、このように構成した回路ブロック体にリー
ド端子６を取付けて電子機器回路のマザー印刷配線板と
接続することにより電子回路を構成する方法が採用され
るようになってきた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような構成では第６図に示すＳＩＬ
型ではマザー印刷配線板に垂直に実装することができる
ため実装密度では有利となるが機能回路ブロックの入・
出力が一線となる為、高周波回路には不向きであり、回
路設計面の自由度が損なわれる場合が多い。また第４図
に示すＤＩＬ型は入・出力は対向１辺に配置できる反面
、平面実装であるためスペースメリットが半減するｋど
の問題点を有していた。

本発明の目的は、上述した従来例の欠点を改善し、複数
の小型回路基板を一つの高密度に実装された機能回路ブ
ロック体として垂直にも水平にもマザー印刷配線板に容
易に接続することができ、しかも薄型の電子回路が容易
に実現可能な高密度実装構造を提供することである。

問題点を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明の高密度実装装置は
、複数の電子部品を実装して構成された機能回路ブロッ
クの小車回路基板を複数個並設すると共に、隣接する小
型回路基板間を、前記小型回路基板の端面に形成された
外部接続用端子を電気接続子により連結接続したもので
ある。

作用 以上のように構成することにより、複数の小型回路基板
を一つの機能回路ブロック体として高密度にマザー印刷
配線板に接続することができ、薄型、かつ小型の電子回
路が実現できる。

実施例 以下、本発明の一実施例を、図面を、参照しながら詳細
に説明する。第１図は本発明の第１の実施例でＤＩＬ型
、第２図は第２の実施例でＳＩＬ型を示す斜視図である
。

また両機能回路ブロック体の小型回路基板の概念図を第
３図に示す。なお従来の構成と同一構成要素には同一番
号を付しである。第３図において１ないし３は小型回路
基板、４ないし６は小型回路基板１ないし３に共通に接
続される。例えば電源やコントロール信号線を示す電気
接続子である。

８〜１４は小型回路基板１ないし３間の電気接続子であ
り、８及び９は小型回路基板１から２へ。

１ｏは２から１へ、１１は２から３へ、１２は３から２
へ、１３は１から３へ、１４は３から１へそれぞれ接続
されている。７は機能回路ブロック体の入力信号、１６
は出力信号線である。

第１図では小型回路基板３が最下部に位置し、以下小型
回路基板２．１が順に高層化されている。

また第２図では小型回路基板３が最左端に位置し、以下
順に右に小型回路基板２，１と並置されている。

両図において各小型回路基板１ないし３の電気接続子４
ないし１５によシ隣接する小型回路基板同志が接続され
ている。小型回路基板１と３の間は小型回路基板２に形
成された中継端子（図示せず）を介して接続されてもよ
く、また小型回路基板２に切り欠きを入れておいてもよ
い。

第１図及び第２図に表われていない番号については対辺
または底辺に位置しており、第３図に示している。

第２図の底辺に位置する小型回路基板間の信号線の接続
は外部接続用端子からマザー印刷配線板を介して接続さ
れても良い事は言うまでもない。

また機能回路ブロック体に共通な電源やコントロール信
号線および入・出力信号線はリードを介してマザー印刷
配線板に接続されることも自明である。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明による高密度実
装装置は複数の小型回路基板を並設し、小型回路基板に
形成された外部接続用端子を、隣接する小型回路基板の
外部接続用端子に電気接続子で連結することにより、機
能回路ブロック体の高密度化を図ることができるもので
ある。又、本発明による高密度実装装置は複数の小型回
路基板を一つの機能回路ブロック体として、小型回路基
板を垂直にも水平にも実装できる。また、機能回路ブロ
ック体とマザー印刷配線板とは非常に限られた信号の授
受および電源関係の接続のためのリードだけでよく、機
能回路ブロック体のマザー印刷配線板への取付工程が著
しく簡素化されるばかりでなく、小型回路基板の外部接
続用端子の方向およびピッチが任意に設けることができ
るため回路設計の自由度が大幅に改善されるなどの効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る高密度実装装置の斜視
図、第２図は本発明の他の実施例の斜視図、第３図は高
密度実装装置の機能回路ブロック体の小型回路基板の概
念図、第４図および第６図はそれぞれ従来例の斜視図で
ある。 １〜３・・・・・・小型回路基板、４〜１５・・・・・
・電気接続子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ｌ〜
３−小′！Ｉ＝Ｊロ路↓叔 ４〜１５＝−電気接続子 第１図 う２゜　　″

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数の電子部品を実装して構成された機能回路ブロッ
   クの小型回路基板を複数個並設すると共に、前記隣接す
   る小型回路基板間を前記小型回路基板の端面に形成され
   た外部接続用端子を電気接続子により連結接続したこと
   を特徴とする高密度実装装置。