JP2007019282A - サーボアンプの実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のサーボアンプの実装構造は、パワー素子4を実装した電力変換用基板2aと、パワー素子4を制御する制御素子を実装した制御用基板2bと、両基板に接続する電力用のリード端子3aと信号用のリード端子3bとを備えたもので、電力変換用基板2aおよび制御用基板2bはリジット基板から構成され、これらは折り曲げ可能なフレキシブル基板1で接続され、電力用のリード端子3aと信号用のリード端子3bは電力変換用基板2aと制御用基板2bの基板端面にそれぞれ配置されている。
【選択図】 図1
Description
図6において、11aは電力用コネクタオス、11bは信号用コネクタオス、12は電子部品実装基板、13は筐体、14は取付け用穴であり、これらでサーボモータを1軸制御できるサーボアンプ機能を有している。
図7は従来のサーボアンプの適用例を示す斜視図である。
図7において、13は筐体、14は取付け用穴、15aは電力用コネクタメス、15bは信号用コネクタメス、16aは取付け用ネジ、16bは取付け用ナット、17は中継基板、18はI/Oコネクタである。図6に示すサーボアンプを複数台まとめて複数のモータを制御できるようにしている。そのサーボアンプを中継基板17へ固定する場合、信号的には、サーボアンプ側の電力用コネクタオスと中継基板17側の電力用コネクタメスとを勘合させ、また、サーボアンプ側の信号用コネクタオスと中継基板17側の信号用コネクタメスを勘合させることによって接続し、機械的には、筐体13の4隅に配置されている取付け用穴14に取付け用ネジ16aを通して、取付け用ナット16bで締めることにより、中継基板17上にサーボアンプを固定している。
また、サーボアンプを中継基板に固定するには、取付け用穴14などの固定用の構造部や、取付け用ネジ16a、取付け用ナット16bなどの固定用の部材が必要となり、
これらもサーボアンプの小型化の弊害になっていた。
さらに、電子部品からの放熱は、発熱部品表面からの熱放射と発熱部品リード端子を通じて中継基板17へ熱伝導しそこから熱放射していたため放熱効率が悪く、熱集中を招き小型化の弊害になっていた。
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、コネクタ実装スペースの削減、サーボアンプ本体の固定用構造部の削減、高放熱構造の実現により、電子部品の高密度実装が可能な小型のサーボアンプを提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、パワー素子を実装した電力変換用基板と、前記パワー素子を制御する制御素子を実装した制御用基板と、電力用のリード端子と信号用のリード端子とを備えたサーボアンプの実装構造において、前記電力変換用基板および前記制御用基板はリジット基板から構成され、前記電力変換用基板と前記制御用基板との間は折り曲げ可能なフレキシブル基板で接続され、前記電力用および前記信号用のリード端子は、前記電力変換用基板と前記制御用基板の基板端面にそれぞれ配置されたものである。
また、請求項2に記載の発明は、前記電力用および前記信号用のリード端子が、中継基板上に設けた面実装可能な面実装パッドに接続されるものである。
また、請求項3に記載の発明は、前記電力変換用基板および前記制御用基板が、放熱用部品により挟み込むように構成された放熱用パッケージを有したものである。
また、請求項4に記載の発明は、前記放熱用パッケージが、前記中継基板上に面実装可能な面実装パッドに接続されるものである。
本発明の請求項2に記載の発明によれば、電力用および信号用のリード端子は中継基板上に面実装可能な形状を有したので、サーボアンプ本体の固定用構造部の削減により、サーボアンプを小型化できるという効果がある。
本発明の請求項3に記載の発明によれば、電力変換用基板と制御用基板を放熱用部品により挟み込むように構成した放熱用パッケージを有したので、高放熱構造の実現により、サーボアンプを小型化できるという効果がある。
本発明の請求項4に記載の発明によれば、放熱用パッケージは中継基板上に面実装可能な形状を有しているので、サーボアンプ本体の固定用構造部の削減と、高放熱構造の実現により、サーボアンプを小型化できるという効果がある。
図1において、1はフレキシブル基板、2aはリジット基板である電力変換用基板、2bはリジット基板である制御用基板、3はリジット基板2aの基板端面の電極に半田実装された電力用のリード端子で、主に主電源やサーボモータへの出力などが割り当てられる。4はリジット基板2a上に面実装されたパワー素子などの電子部品である。
図1(b)に示すように、リジット基板2bの基板端面にも電極に半田実装された信号用のリード端子を有し、主に制御信号などが割り当てられる。また、リジット基板2bには制御用の電子部品が面実装されている。いま、リジット基板2aとリジット基板2bはフレキシブル基板1を折り曲げることにより、ある一定距離を保ち平行に配置されている。例えば、基板固定用部材5はリードピン形状をしており、それぞれの基板に設けられたスルーホールに挿入固定されるので、基板間をある一定距離を保つことができる。これらの構造を詳しく説明するために展開した図を次に示す。
また、フレキシブル基板1は、フレキシブルリジット基板の一体品である必要はなく、一般に使われるFPC(Flexible Printed Circuit)と呼ばれるようなものをリジット基板の端面電極に実装するも良い。さらには、リジット基板間の端面電極に、リードピンなどを直接実装し、リジット基板間の信号を接続する方法などもある。
いま、中継基板7上には、面実装用パッド8aと8bが配置されている。8aは電力用のリード端子3aを面実装するためのパッドで、8bは信号用のリード端子3bを面実装するためのパッドである。これらのパッドに合うようにサーボアンプモジュール6を配置して、半田ペースト等を用い、パッドにリード端子を半田付け実装する。この作業により、サーボアンプモジュール6を中継基板7に面実装搭載できる。図3ではサーボアンプモジュール6を中継基板7に2台搭載してサーボアンプを形成している。
図4において、9a、9b、9c、9dはそれぞれ放熱用部品で、材質は銅やアルミ製などの高熱伝導性の材料である。この例では、9a、9bを平面形状にして、9cをH型形状に加工もしくは張り合わせしたものである。いま、図4(b)のように、プリント基板2aと2bの間にH型形状をした放熱用部品9cを配置する。つまり、図1に示すリジット基板(電力変換用基板)2aとリジット基板(制御用基板)2bを、放熱用部品9cにより挟み込むように構成する。このとき、電力変換用基板2a上に配置される発熱部品と放熱部品9cの間は、高熱伝導性のシートか、あるいは高熱伝導率を有する樹脂などで、熱的に接続しておく。同じく、制御用基板2b上に配置される発熱部品と放熱部品9cの間も、同様である。また、放熱用部品9aを9cにかぶせるように、放熱用部品9bを9cにかぶせるように配置する。このときも、電力変換用基板2a上に配置される発熱部品と放熱部品9aの間は、高熱伝導性のシートか、あるいは高熱伝導率を有する樹脂などで、熱的に接続しておく。同じく、リ制御用基板2b上に配置される発熱部品と放熱部品9bの間も、同様である。これら9a、9b、9c、9dを、例えば、半田や、熱拡散やなどを用いて図4(c)のように機構的に接続する。これにより、サーボアンプモジュール6は放熱用パッケージ10に熱的に接続された形となる。放熱用部材9cは放熱用部材(接続部)9dを有しており、例えば、L字形状をしており、プリント基板2a、2bに対して平行となる面を持っている。
2a、2b リジット基板
3、3a、3b リード端子
4 電子部品
5 基板固定用部材
6 サーボアンプモジュール
7 中継基板
8a、8b、8c 面実装用パッド
9a、9b、9c、9d 放熱用部材
10 放熱用パッケージ
11a、11b コネクタオス
12 電子部品実装基板
13 筐体
14 取付け用穴
15a、15b コネクタメス
16a 取付け用ネジ
16b 取付け用ナット
17 中継基板
18 I/Oコネクタ
Claims (4)
- パワー素子を実装した電力変換用基板と、前記パワー素子を制御する制御素子を実装した制御用基板と、前記両基板に接続される電力用および信号用のリード端子とを備えたサーボアンプの実装構造において、
前記電力変換用基板および前記制御用基板はリジット基板から構成され、
前記電力変換用基板と前記制御用基板との間は折り曲げ可能なフレキシブル基板で接続され、
前記電力用および前記信号用のリード端子は、前記電力変換用基板と前記制御用基板の基板端面にそれぞれ配置されたことを特徴とするサーボアンプの実装構造。 - 前記電力用および前記信号用のリード端子は、中継基板上に設けた面実装パッドに接続されることを特徴とする請求項1記載のサーボアンプの実装構造。
- 前記電力変換用基板および前記制御用基板は、放熱用部品により挟み込むように構成された放熱用パッケージを有したことを特徴とする請求項1記載のサーボアンプの実装構造。
- 前記放熱用パッケージは、前記中継基板上に設けた面実装パッドに接続されることを特徴とする請求項3記載のサーボアンプの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005199610A JP4735088B2 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | サーボアンプモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005199610A JP4735088B2 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | サーボアンプモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007019282A true JP2007019282A (ja) | 2007-01-25 |
JP4735088B2 JP4735088B2 (ja) | 2011-07-27 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005199610A Expired - Fee Related JP4735088B2 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | サーボアンプモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4735088B2 (ja) |
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