JPH11289181A - 多軸サーボアンプの冷却装置 - Google Patents
多軸サーボアンプの冷却装置Info
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- JPH11289181A JPH11289181A JP10695998A JP10695998A JPH11289181A JP H11289181 A JPH11289181 A JP H11289181A JP 10695998 A JP10695998 A JP 10695998A JP 10695998 A JP10695998 A JP 10695998A JP H11289181 A JPH11289181 A JP H11289181A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシンクのサイズ、質量、コストを低減
することができる多軸サーボアンプの冷却装置を提供す
る。 【解決手段】 少なくとも一つの電力用半導体素子１を
持つモータ駆動用のサーボアンプＳを複数台備えた多軸
サーボアンプにおいて、一つの冷却用ヒートシンクＨの
上に複数のサーボアンプＳを搭載するようにしたもので
ある。また、ヒートシンクＨは、複数台のサーボアンプ
Ｓのそれぞれの連続定格出力の総和よりも少ない出力に
対応するように、サイズおよび質量を設定している。し
たがって、連続定格出力で運転しているサーボアンプの
熱を、連続定格出力に満たない出力で運転しているサー
ボアンプが位置するヒートシンクの部分でも放熱するこ
とができ、ヒートシンク全体のサイズ、質量、コストを
大幅に低減することができる。
することができる多軸サーボアンプの冷却装置を提供す
る。 【解決手段】 少なくとも一つの電力用半導体素子１を
持つモータ駆動用のサーボアンプＳを複数台備えた多軸
サーボアンプにおいて、一つの冷却用ヒートシンクＨの
上に複数のサーボアンプＳを搭載するようにしたもので
ある。また、ヒートシンクＨは、複数台のサーボアンプ
Ｓのそれぞれの連続定格出力の総和よりも少ない出力に
対応するように、サイズおよび質量を設定している。し
たがって、連続定格出力で運転しているサーボアンプの
熱を、連続定格出力に満たない出力で運転しているサー
ボアンプが位置するヒートシンクの部分でも放熱するこ
とができ、ヒートシンク全体のサイズ、質量、コストを
大幅に低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数軸を持つ産業
用機械のモータ駆動用サーボアンプに関するものであ
る。
用機械のモータ駆動用サーボアンプに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の多軸サーボアンプの冷却装置は、
図３に示すように、少なくとも一つの電力用半導体素子
を持つモータ駆動用の複数台の例えば３台のサーボアン
プＳ１〜Ｓ３に個別に冷却用のヒートシンクＨ１〜Ｈ３
を持つ構成になっていた。これらのサーボアンプＳ１〜
Ｓ３で図示しない３軸のモータを駆動するが、それぞれ
のヒートシンクＨ１〜Ｈ３の冷却能力は、個別のサーボ
アンプＳ１〜Ｓ３の連続定格出力時の電力用半導体素子
のジャンクション温度が、許容温度以下になるように設
定されている。なお、図においては、わかりやすくする
ためにサーボアンプＳ１〜Ｓ３のコネクタ類および取り
付け構造などは省略して示している。
図３に示すように、少なくとも一つの電力用半導体素子
を持つモータ駆動用の複数台の例えば３台のサーボアン
プＳ１〜Ｓ３に個別に冷却用のヒートシンクＨ１〜Ｈ３
を持つ構成になっていた。これらのサーボアンプＳ１〜
Ｓ３で図示しない３軸のモータを駆動するが、それぞれ
のヒートシンクＨ１〜Ｈ３の冷却能力は、個別のサーボ
アンプＳ１〜Ｓ３の連続定格出力時の電力用半導体素子
のジャンクション温度が、許容温度以下になるように設
定されている。なお、図においては、わかりやすくする
ためにサーボアンプＳ１〜Ｓ３のコネクタ類および取り
付け構造などは省略して示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多軸サ
ーボアンプは、全てのアンプを同時に連続定格出力で運
転するようなことはほとんどない。例えば、産業用ロボ
ットなどに用いられる多軸サーボアンプは、全軸トータ
ルの平均出力は各軸の連続定格出力の総和より小さいこ
とが多い。図４に例えば２台のサーボアンプを用いて図
示しないモータ等を駆動する場合、つまり、２軸の場合
の軸出力のパターン例を示す。縦軸はサーボアンプの定
格出力に対する実稼働時の割合、横軸は時間を表す。図
４において期間Ａでは、第１軸は１００％出力で動作
し、第２軸は５０％出力で動作する。期間Ｂでは逆に第
１軸が５０％、第２軸が１００％出力で動作するという
ように、単軸で見れば１００％動作であるが、全軸トー
タルでは７５％となる。このような場合、複数台のサー
ボアンプＳに個別にヒートシンクＨを持つ構成としてい
た従来のサーボアンプの冷却装置では、トータルとして
の冷却必要量に対して、それ以上の冷却量を有する構成
となっており、ヒートシンクのサイズ、質量、コストが
必要以上に大きくなりすぎているという問題があった。
そこで本発明は、ヒートシンクのサイズ、質量、コスト
を低減することができる多軸サーボアンプの冷却装置を
提供することを目的とするものである。
ーボアンプは、全てのアンプを同時に連続定格出力で運
転するようなことはほとんどない。例えば、産業用ロボ
ットなどに用いられる多軸サーボアンプは、全軸トータ
ルの平均出力は各軸の連続定格出力の総和より小さいこ
とが多い。図４に例えば２台のサーボアンプを用いて図
示しないモータ等を駆動する場合、つまり、２軸の場合
の軸出力のパターン例を示す。縦軸はサーボアンプの定
格出力に対する実稼働時の割合、横軸は時間を表す。図
４において期間Ａでは、第１軸は１００％出力で動作
し、第２軸は５０％出力で動作する。期間Ｂでは逆に第
１軸が５０％、第２軸が１００％出力で動作するという
ように、単軸で見れば１００％動作であるが、全軸トー
タルでは７５％となる。このような場合、複数台のサー
ボアンプＳに個別にヒートシンクＨを持つ構成としてい
た従来のサーボアンプの冷却装置では、トータルとして
の冷却必要量に対して、それ以上の冷却量を有する構成
となっており、ヒートシンクのサイズ、質量、コストが
必要以上に大きくなりすぎているという問題があった。
そこで本発明は、ヒートシンクのサイズ、質量、コスト
を低減することができる多軸サーボアンプの冷却装置を
提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は、少なくとも一つの電力用半導体素子を持
つモータ駆動用のサーボアンプを複数台備えた多軸サー
ボアンプにおいて、一つの冷却用ヒートシンクの上に前
記複数台のサーボアンプを搭載するようにしたものであ
る。また、前記ヒートシンクは、前記複数のサーボアン
プのそれぞれの連続定格出力の総和よりも少ない出力に
対応するように、サイズおよび質量が設定されているも
のである。したがって、連続定格出力で運転しているサ
ーボアンプの熱を、連続定格出力に満たない出力で運転
しているサーボアンプが位置するヒートシンクの部分で
も放熱することができ、ヒートシンク全体のサイズ、質
量、コストを大幅に低減することができる。
め、本発明は、少なくとも一つの電力用半導体素子を持
つモータ駆動用のサーボアンプを複数台備えた多軸サー
ボアンプにおいて、一つの冷却用ヒートシンクの上に前
記複数台のサーボアンプを搭載するようにしたものであ
る。また、前記ヒートシンクは、前記複数のサーボアン
プのそれぞれの連続定格出力の総和よりも少ない出力に
対応するように、サイズおよび質量が設定されているも
のである。したがって、連続定格出力で運転しているサ
ーボアンプの熱を、連続定格出力に満たない出力で運転
しているサーボアンプが位置するヒートシンクの部分で
も放熱することができ、ヒートシンク全体のサイズ、質
量、コストを大幅に低減することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は本発明の実施例における多軸サー
ボアンプの冷却装置を示す斜視図で、図２はサーボアン
プの構成例を示す側面図である。図において、図３と同
一符号は同一または相当する部材を示している。図１に
示すように、本発明の多軸サーボアンプの冷却装置は、
一つの冷却用ヒートシンクＨの上に複数台、例えば３台
のサーボアンプＳ１〜Ｓ３を搭載するようにしている。
また、前記ヒートシンクＨは、前記複数のサーボアンプ
Ｓ１〜Ｓ３のそれぞれの連続定格出力の総和よりも少な
い出力に対応するように、サイズおよび質量を設定して
いる。サーボアンプの具体的構造は、例えば図２に示す
ようになっている。すなわち、電力用半導体素子( たと
えばＩＧＢＴモジュール) １を基板２に実装するととも
に、電力用半導体素子の駆動回路、電源回路、電流検出
回路、制御回路、モータ出力コネクタなどを、前記基板
２と、この基板２の上部に配設した基板３上に搭載して
いる。前記電力用半導体素子１の放熱面は、共通のヒー
トシンクＨに面接触し、電力用半導体素子１を冷却する
ようになっている。このように構成された多軸サーボア
ンプの冷却装置における多軸サーボアンプの冷却は、つ
ぎのようにして行う。各サーボアンプＳ１〜Ｓ３に内蔵
された電力用半導体素子１は、電力損失による熱を発生
するが、前記電力用半導体素子１は共通のヒートシンク
Ｈに面接触しているので、発生した熱は前記ヒートシン
クＨに伝達される。ヒートシンクＨに伝達された熱は、
ヒートシンクＨの表面から大気中に放熱される。このと
き、例えばサーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３が連続
定格出力に満たない出力で運転されており、サーボアン
プＳ２が、連続定格出力で運転されているとすると、サ
ーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３からの熱は、ヒート
シンクＨのサーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３が取り
付けられている部分のみで熱放散できるが、サーボアン
プＳ２からの熱は、ヒートシンクＨのサーボアンプＳ２
が取り付けられている部分のみで熱放散が十分できない
ので、サーボアンプＳ２からの熱はヒートシンクＨのサ
ーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３が取り付けられてい
る部分にも熱伝達され、この部分からも熱放散が行われ
る。したがって、ヒートシンクＨを有効活用することが
できるので、ヒートシンク全体のサイズおよび質量は、
従来に比べて大幅に低減されることになる。
いて説明する。図１は本発明の実施例における多軸サー
ボアンプの冷却装置を示す斜視図で、図２はサーボアン
プの構成例を示す側面図である。図において、図３と同
一符号は同一または相当する部材を示している。図１に
示すように、本発明の多軸サーボアンプの冷却装置は、
一つの冷却用ヒートシンクＨの上に複数台、例えば３台
のサーボアンプＳ１〜Ｓ３を搭載するようにしている。
また、前記ヒートシンクＨは、前記複数のサーボアンプ
Ｓ１〜Ｓ３のそれぞれの連続定格出力の総和よりも少な
い出力に対応するように、サイズおよび質量を設定して
いる。サーボアンプの具体的構造は、例えば図２に示す
ようになっている。すなわち、電力用半導体素子( たと
えばＩＧＢＴモジュール) １を基板２に実装するととも
に、電力用半導体素子の駆動回路、電源回路、電流検出
回路、制御回路、モータ出力コネクタなどを、前記基板
２と、この基板２の上部に配設した基板３上に搭載して
いる。前記電力用半導体素子１の放熱面は、共通のヒー
トシンクＨに面接触し、電力用半導体素子１を冷却する
ようになっている。このように構成された多軸サーボア
ンプの冷却装置における多軸サーボアンプの冷却は、つ
ぎのようにして行う。各サーボアンプＳ１〜Ｓ３に内蔵
された電力用半導体素子１は、電力損失による熱を発生
するが、前記電力用半導体素子１は共通のヒートシンク
Ｈに面接触しているので、発生した熱は前記ヒートシン
クＨに伝達される。ヒートシンクＨに伝達された熱は、
ヒートシンクＨの表面から大気中に放熱される。このと
き、例えばサーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３が連続
定格出力に満たない出力で運転されており、サーボアン
プＳ２が、連続定格出力で運転されているとすると、サ
ーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３からの熱は、ヒート
シンクＨのサーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３が取り
付けられている部分のみで熱放散できるが、サーボアン
プＳ２からの熱は、ヒートシンクＨのサーボアンプＳ２
が取り付けられている部分のみで熱放散が十分できない
ので、サーボアンプＳ２からの熱はヒートシンクＨのサ
ーボアンプＳ１とサーボアンプＳ３が取り付けられてい
る部分にも熱伝達され、この部分からも熱放散が行われ
る。したがって、ヒートシンクＨを有効活用することが
できるので、ヒートシンク全体のサイズおよび質量は、
従来に比べて大幅に低減されることになる。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、一
つの冷却用ヒートシンクの上に複数台のサーボアンプを
搭載して多軸サーボアンプの冷却装置を構成しているの
で、連続定格出力で運転しているサーボアンプの熱を、
連続定格出力に満たない出力で運転しているサーボアン
プが位置するヒートシンクの部分でも放熱することがで
きる。したがって、サーボアンプごとにそれぞれ連続定
格出力を満足するように設定された別個のヒートシンク
を有する従来の多軸サーボアンプの冷却装置に比べ、ヒ
ートシンク全体のサイズ、質量、コストを大幅に低減す
ることができる。
つの冷却用ヒートシンクの上に複数台のサーボアンプを
搭載して多軸サーボアンプの冷却装置を構成しているの
で、連続定格出力で運転しているサーボアンプの熱を、
連続定格出力に満たない出力で運転しているサーボアン
プが位置するヒートシンクの部分でも放熱することがで
きる。したがって、サーボアンプごとにそれぞれ連続定
格出力を満足するように設定された別個のヒートシンク
を有する従来の多軸サーボアンプの冷却装置に比べ、ヒ
ートシンク全体のサイズ、質量、コストを大幅に低減す
ることができる。
【図１】本発明の実施例を示す多軸サーボアンプの冷却
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施例におけるサーボアンプの構成例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図３】従来技術を示す多軸サーボアンプの冷却装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】従来技術における軸出力のパターン例を示す説
明図である。
明図である。
１ 電力用半導体素子、 ２、３ 基板、 Ｓ サーボアンプ、 Ｈ ヒートシンク
フロントページの続き (72)発明者 平野 勝 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石２番１号 株式会社安川電機内
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも一つの電力用半導体素子を持
つモータ駆動用のサーボアンプを複数台備えた多軸サー
ボアンプにおいて、一つの冷却用ヒートシンクの上に前
記複数台のサーボアンプを搭載したことを特徴とする多
軸サーボアンプの冷却装置。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクが、前記複数のサーボ
アンプのそれぞれの連続定格出力の総和よりも少ない出
力に対応するように、サイズおよび質量が設定されてい
ることを特徴とする請求項１記載の多軸サーボアンプの
冷却装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10695998A JPH11289181A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 多軸サーボアンプの冷却装置 |
| PCT/JP1999/001666 WO1999052339A1 (en) | 1998-04-01 | 1999-03-31 | Cooling device of multispindle servo-amplifier |
| AU30540/99A AU3054099A (en) | 1998-04-01 | 1999-03-31 | Cooling device of multispindle servo-amplifier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10695998A JPH11289181A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 多軸サーボアンプの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289181A true JPH11289181A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14446882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10695998A Pending JPH11289181A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 多軸サーボアンプの冷却装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11289181A (ja) |
| AU (1) | AU3054099A (ja) |
| WO (1) | WO1999052339A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004036971A1 (ja) * | 2002-10-21 | 2004-04-29 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法 |
| JP2007019282A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Yaskawa Electric Corp | サーボアンプの実装構造 |
| JP2008187849A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Yaskawa Electric Corp | 電子機器及びその収納方法 |
| JP2008187196A (ja) * | 2008-04-07 | 2008-08-14 | Yaskawa Electric Corp | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法とこれを用いた多軸用サーボアンプ装置 |
| KR102426733B1 (ko) * | 2021-02-23 | 2022-07-28 | 주식회사 한화 | 다중채널 협대역 광섬유 레이저 모듈 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105120632A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-12-02 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 汽车音响散热结构 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6170945U (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-15 | ||
| JPS6461997A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Yokogawa Electric Corp | Cooling structure for redundant power supply |
| JPH0171489U (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-12 | ||
| JPH03156623A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-04 | Fanuc Ltd | 制御装置の冷却方法 |
| JPH0388355U (ja) * | 1989-12-26 | 1991-09-10 |
-
1998
- 1998-04-01 JP JP10695998A patent/JPH11289181A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-31 AU AU30540/99A patent/AU3054099A/en not_active Abandoned
- 1999-03-31 WO PCT/JP1999/001666 patent/WO1999052339A1/ja active Application Filing
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004036971A1 (ja) * | 2002-10-21 | 2004-04-29 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法 |
| CN100359998C (zh) * | 2002-10-21 | 2008-01-02 | 株式会社安川电机 | 多轴用伺服放大器组件的安装方法 |
| US7559140B2 (en) | 2002-10-21 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Method for mounting multishaft servo amplifier module |
| JP2007019282A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Yaskawa Electric Corp | サーボアンプの実装構造 |
| JP2008187849A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Yaskawa Electric Corp | 電子機器及びその収納方法 |
| JP2008187196A (ja) * | 2008-04-07 | 2008-08-14 | Yaskawa Electric Corp | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法とこれを用いた多軸用サーボアンプ装置 |
| KR102426733B1 (ko) * | 2021-02-23 | 2022-07-28 | 주식회사 한화 | 다중채널 협대역 광섬유 레이저 모듈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU3054099A (en) | 1999-10-25 |
| WO1999052339A1 (en) | 1999-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040506 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061207 |