CN219978755U - 散热组件、加速卡及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开散热组件、加速卡及电子设备，其中该散热组件，包括散热控制单元，以及分别与散热控制单元信号连接的可编程控制单元和风扇，其中，可编程控制单元被配置为，向散热控制单元发送温度控制参数；散热控制单元被配置为，接收温度控制参数并加载到内存中；采集运算芯片的实时温度，根据实时温度和温度控制参数确定与实时温度对应的目标转速，并生成用于控制风扇调节至目标转速的转速控制信号；风扇被配置为，根据所述转速控制信号运行，以对所述运算芯片散热。实现了由硬件自动控制风扇转速，避免了可编程控制单元软件死机带来的温度不可控问题，能够保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。

Description

散热组件、加速卡及电子设备

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，尤其涉及散热组件、加速卡及电子设备。

背景技术

在大规模数据运算中，由于隐私数据量庞大经常通过为服务器安装加速卡的方式提高运算速度，尤其是隐私计算场景下，出于对隐私数据的保护，往往对隐私数据进行加密计算，大大增加了运算量或运算维度，更是需要在服务器安装加速卡来提高运算效率。但是，加速卡为了达到较高的运算速度，一般使用高性能的运算芯片，在运行过程中的功耗非常大，因此发热量也很大。

为了保护运算芯片不会因为过热损坏，一般做法是：给运算芯片配一个散热器和散热风扇，并且使用ARM芯片根据运算芯片的内核温度实时调整散热风扇的转速，整个调节过程中ARM芯片需要不断的读取温度-调整风扇转速，高度依赖于ARM芯片中内置的软件。当ARM芯片中内置的软件运行过程中死机或者ARM芯片损坏后风扇的转速则无法调节，导致无法实时控制运算芯片的温度，可能会因为温度太高导致运算芯片损坏。

发明内容

本申请的目的在于提供散热组件、加速卡及电子设备，由硬件自动控制风扇转速，避免了软件死机带来的温度不可控问题，能够更好的保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。

为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

与现有技术相比，本申请提供的用于卷管器的固定装置具有以下有益效果：

一种散热组件，包括散热控制单元，以及分别与所述散热控制单元信号连接的可编程控制单元和风扇，其中，

所述可编程控制单元被配置为，向所述散热控制单元发送温度控制参数，所述温度控制参数用于表征温度和风扇转速的对应关系；

所述散热控制单元被配置为，接收所述温度控制参数并加载到内存中；采集运算芯片的实时温度，根据所述实时温度和温度控制参数确定与所述实时温度对应的目标转速，并生成用于控制所述风扇调节至所述目标转速的转速控制信号；

所述风扇被配置为，根据所述转速控制信号运行，以对所述运算芯片散热。

优选地，所述可编程控制单元和所述散热控制单元安装在同一个PCBA板上，所述风扇通过所述PCBA板与所述散热控制单元电性连接。

进一步地，所述可编程控制单元和所述散热控制单元通过SMBus电性连接。

优选地，所述可编程控制单元基于CPU、GPU、MCU或FPGA芯片。

优选地，所述可编程控制单元和所述运算芯片为同一芯片。

较佳地，所述散热控制单元集成有温度传感器，所述温度控制器与所述运算芯片固定连接，用于采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。

具体地，所述温度控制器与所述运算芯片通过散热硅胶固定连接。

优选地，所述温度控制器集成有模拟信号输入端子，所述模拟信号输入端子与运算芯片内部的温度传感器模块信号连接，以采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。

优选地，所述风扇包括有叶风扇或无叶风扇。

进一步地，所述风扇的出风方向对准所述运算芯片或者对准所述散热芯片配备的散热器。

优选地，所述温度控制参数是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的离散参数曲线，其中，所述PWM占空比用于表征风扇的转速；

所述转速控制信号是PWM信号。

较佳地，所述散热控制单元内置有比较模块，且所述散热控制单元还被配置为，利用所述比较模块获取所述离散参数曲线的各温度阈值中小于所述实时温度且与所述实时温度差值最小的目标温度阈值，并读取所述目标温度阈值对应的目标PWM占空比。

优选地，所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第一预设温度阈值；

所述散热控制单元还被配置为，接收所述第一预设温度阈值并加载到内存中；利用所述比较模块判断所述实时温度是否高于所述第一预设温度阈值，并在所述实时温度低于第一预设温度阈值时生成用于控制所述风扇关闭的PWM信号。

优选地，所述散热组件还包括供电单元，所述供电单元用于为所述可编程控制单元、所述散热控制单元和所述运算芯片供电；

所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第二预设温度阈值；

所述散热控制单元还被配置为，接收所述第二预设温度阈值并加载到内存中；利用所述比较模块判断所述实时温度是否高于第二预设温度阈值，并在所述实时温度高于所述第二预设温度阈值时控制所述供电单元停止为所述运算芯片供电。

进一步地，所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第三预设温度阈值；

所述散热控制单元还被配置为，接收所述第二预设温度阈值并加载到内存中；在所述控制供电单元停止为所述运算芯片供电之后利用所述比较模块判断所述实时温度是否低于第三预设温度阈值，并在所述实时温度低于所述第三预设温度阈值时控制所述供电单元为所述运算芯片供电。

一种加速卡，包括上述散热组件。

优选地，所述加速卡内置有散热气流通道，且所述散热气流通道经过所述运算芯片表面或经过所述运算芯片的外置散热器，所述风扇的安装位置基于所述散热气流通道调节固定，以使所述风扇驱动气流经散热气流通道将所述运算芯片上的热量带走。

一种电子设备，包括上述散热组件，或包括上述加速卡。

优选地，所述电子设备为服务器或支持隐私计算的一体机。

本申请提供的散热组件，可编程控制单元为散热控制单元预先配置用于表征温度和转速的对应关系的温度控制参数，之后可编程控制单元不用参与温度控制过程，由散热控制器基于温度控制参数利用比较模块等硬件电路自动判断控制风扇转速，避免了可编程控制单元软件死机带来的温度不可控问题；散热控制单元获取到运算芯片的实时温度后，根据该实时温度和温度控制参数确定目标转速，然后将风扇的转速调节至目标转速，以帮助运算芯片散热，能够保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例中一种散热控制组件的模块结构示意图；

图2为本申请实施例中散热控制组件的一种实施结构示意图；

图3为本申请实施例中散热控制组件的另一种实施结构示意图；

图4为本申请实施例中一种温度控制参数的离散参数曲线示意图；

图5为本申请实施例中一种加速卡的结构示意图；

图6为本申请实施例中一种加速卡的装配结构示意图。

附图标号说明：

10、加速卡；11、壳体模块；1101、气流进口；1102、气流出口；111、盖罩；112、支架板；113、底板；12、PCBA板；13、散热器；14、风扇。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本申请保护的范围。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。

实施例一

请参阅图1，本实施例提供一种散热组件，包括散热控制单元，以及分别与所述散热控制单元信号连接的可编程控制单元和风扇，其中，

所述可编程控制单元被配置为，向所述散热控制单元发送温度控制参数，所述温度控制参数用于表征温度和风扇转速的对应关系；

所述散热控制单元被配置为，接收所述温度控制参数并加载到内存中；采集运算芯片的实时温度，根据所述实时温度和温度控制参数确定与所述实时温度对应的目标转速，并生成用于控制所述风扇调节至所述目标转速的转速控制信号；

所述风扇被配置为，根据所述转速控制信号运行，以对所述运算芯片散热。

系统(例如安装上述散热组件的服务器系统)开机时，可编程控制单元向散热控制单元配置温度控制参数，配置完成后可编程控制单元不再参与温度检测与风扇控制，完全由散热控制单元利用硬件电路自动检测温度，自动控制风扇转速，避免了软件死机和可编程控制单元故障带来温度不可控问题，能够更好的保护运算芯片不会因为过热损坏。

具体实施中，可编程控制单元和散热控制单元安装在同一个PCBA板上，且可编程控制单元和散热控制单元通过SMBus(System Management Bus,系统管理总线)电性连接，以实现低成本的实施控制能力，风扇通过PCBA板与散热控制单元电性连接，以接收散热控制单元输出的用于控制风扇转速的电信号，并且在PCBA板与电源接通时向风扇供电。

此外，可编程控制单元基于CPU、GPU、MCU或FPGA芯片，实际操作中可以根据该散热组件所应用的板卡或设备选择任意可以编程的芯片来实现上述功能。

例如，请参阅图2，当板卡上有ARM芯片和用于运算的FPGA芯片时，可以利用该ARM芯片实现上述可编程控制单元的功能，即，使用ARM芯片对散热控制单元配置参数，且该ARM芯片不用参与温度控制过程，散热控制单元自动完成FPGA芯片的温度检测，并根据FPGA芯片的实时温度和ARM配置好的离散参数曲线调整散热风扇的转速。

另一方面，可编程控制单元和运算芯片也可以是同一芯片。例如，请参阅图3，当板卡上有只有用于运算的FPGA芯片时，该FPGA芯片还可以兼顾实现上述可编程控制单元的功能，即，使用FPGA芯片对散热控制单元配置参数，且该FPGA芯片不用参与温度控制过程，散热控制单元自动完成FPGA芯片的温度检测，并根据FPGA芯片的实时温度和FPGA配置好的离散参数曲线调整散热风扇的转速。

除此之外，散热控制单元集成有温度传感器，该温度控制器可通过散热硅胶等方式与运算芯片固定连接，用于采集运算芯片的实时温度并存储到散热控制单元内部寄存器中。另一种实施方式中，当运算芯片内部集成温度传感器模块时，温度控制器集成有模拟信号输入端子，模拟信号输入端子与运算芯片内部的温度传感器模块信号连接，以采集运算芯片的实时温度并存储到散热控制单元内部寄存器中。

之后散热控制单元利用模拟电路比较器将其与离散参数曲线的各温度阈值进行比较，或者通过模数转换器将该实时温度转换成数字电压信号，并利用数字电路比较器将其与离散参数曲线的各温度阈值进行比较，进而将风扇调节到最适合当前温度的转速。

在具体实施中，风扇包括有叶风扇或无叶风扇，且风扇带动的安装位置可根据具体的板卡/设备结构调节，以使该风扇能有效结合板卡/设备的散热通道驱动气流将运算芯片上的热量带走，提高散热效果。本领域技术人员可以理解的是，该风扇也可以通过将出风方向对准该运算芯片或者对准该散热芯片配备的散热器直接对该运算芯片进行风冷降温，具体的安装方式本实施例不做具体限制，但本申请的保护范围并不局限于此。

在具体实施中，温度控制参数可以是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的离散参数曲线，其中，PWM占空比用于表征风扇的转速，散热控制单元输出的转速控制信号是PWM信号。本领域技术人员可以理解的是，温度控制参数还可以是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的表格等二维数据结构体，可以方便于散热控制单元基于实时温度快速调节风扇转速，以进一步保护运算芯片。

请参阅图4，该温度控制参数可以存储在散热控制单元内存的LUT中，LUT指显示查找表(Look-Up-Table)，本质上就是一个RAM，把数据事先写入RAM后，每当输入一个信号就等于输入一个地址进行查表，找出地址对应的内容，然后输出。与之对应的，温度控制参数可以是可编程控制单元向散热控制单元配置的散热控制单元内部的12个LUT参数，每个LUT包含一个温度阈值和风扇的PWM占空比，通过这12个LUT的参数组成一个温度-风扇转速参数曲线，当运算芯片内核温度超过对应LUT里面存储的温度阈值时，风扇控制单元自动将风扇的PWM占空比调整为当前LUT存储的PWM占空比。在此过程中，可编程控制单元只需要对散热控制单元配置参数，不用参与温度控制过程，散热控制单元根据可编程控制单元配置好的离散参数曲线，利用硬件电路自动完成温度检测，再根据温度调整散热风扇的转速，有效保护了运算芯片，避免其过热烧毁。

较佳地，散热控制单元内置有比较模块，该比较模块分别与寄存器和内存中LUT信号连接，以获取运算芯片的实时温度和温度控制参数，散热控制单元还被配置为，利用所述比较模块获取所述离散参数曲线的各温度阈值中小于所述实时温度且与所述实时温度差值最小的目标温度阈值，并读取所述目标温度阈值对应的目标PWM占空比。

具体实施中，比较模块可以采用集成电路实现，模拟比较器和数字比较器均可，本实施例不作限制，例如使用常见的LM339电压比较器或者LM324实现。利用比较模块从离散参数曲线中的温度阈值中查找获取小于实时温度，且与实时温度差值最小的目标温度阈值的方式，可以是将实时温度与离散参数曲线中的各温度阈值从最小温度阈值开始逐一比较，并逐一获取小于实时温度的各温度阈值对应的过程PWM占空比，直至实时温度小于下一温度阈值为止，将最后获取到的过程PWM占空比记为目标PWM占空比；也可以是将实时温度与离散参数曲线中的各温度阈值从最大温度阈值开始逐一比较，直至实时温度大于下一温度阈值为止，将该下一温度阈值对应的PWM占空比记为目标PWM占空比。

在具体实施中，将控制风扇转速的PWM占空比调节至目标PWM占空比的方式可以是逐步进行的，例如：将实时温度与离散参数曲线中的各温度阈值从最小温度阈值开始逐一比较，并逐一获取小于实时温度的各温度阈值对应的过程PWM占空比，并且将控制风扇转速的PWM占空比调节至过程PWM占空比，直至实时温度小于下一温度阈值为止，最后获取到的过程PWM占空比记为目标PWM占空比，将控制风扇转速的PWM占空比调节至目标PWM占空比，则结束基于本次实时温度的调整过程；本领域技术人员可以类推：当运算芯片的温度降低时，也可以逐一对比各温度阈值，逐步放慢风扇转速。这种调节方式中，风扇转速是按梯度逐步调节的，可以避免风扇频繁地较大跨度地调节风扇速度，延长风扇使用寿命。

运算芯片在不被调用或运算量很小时，其产生的热量很少，不需要额外的散热，为了避免电能过度损耗，可编程控制单元还被配置为，向散热控制单元发送第一预设温度阈值；与之对应的，散热控制单元还被配置为，接收第一预设温度阈值并加载到内存中；利用比较模块判断实时温度是否高于第一预设温度阈值，并在实时温度低于第一预设温度阈值时生成用于控制风扇关闭的PWM信号。

该第一预设温度阈值为运算芯片不需要风扇辅助散热的最高温度值，可根据具体的作业环境等使用场景利用可编程控制单元为散热控制单元预先配置好，以控制风扇在运算芯片的实时温度低于该第一预设温度阈值不工作，即输出的控制风扇旋转的电信号全部为低电平，节约电能，同时延长风扇使用寿命。

在具体实施中，该第一预设温度阈值小于上述离散参数曲线中的各温度阈值中的最小温度阈值。

运算芯片在高温环境或者超大规模运算时，其产生的热量很高，仅借助外部风扇可能无法有效散热，为了避免运算芯片损毁，散热组件还包括供电单元，该供电单元用于为所述可编程控制单元、散热控制单元和运算芯片供电；可编程控制单元还被配置为，向散热控制单元发送第二预设温度阈值，并且散热控制单元还被配置为，接收第二预设温度阈值并加载到内存中，利用比较模块判断实时温度是否高于第二预设温度阈值，并在实时温度高于第二预设温度阈值时控制所述供电单元停止为运算芯片供电。

该第二预设温度阈值为运算芯片借助风扇也无法有效辅助散热的最低温度值，可根据具体的作业环境等使用场景利用可编程控制单元为散热控制单元预先配置好，其实质上是输出关断信号的高温预警阈值，当运算芯片内核温度超过此阈值后，散热控制单元会输出一个低电平信号用以关闭运算芯片的内核电源，内核电源关闭后，其他电源根据上电时序依次关闭，运算芯片停止工作。

在具体实施中，该第二预设温度阈值大于上述离散参数曲线中的各温度阈值中的最大温度阈值。此时，散热控制单元还可以配置为输出控制风扇旋转的PWM占空比为1，即输出的控制风扇旋转的电信号全部为高电平，以全速为运算芯片散热。

进一步地，该可编程控制单元还被配置为，向散热控制单元第三预设温度阈值；散热控制单元还被配置为，接收第二预设温度阈值并加载到内存中；在控制供电单元停止为运算芯片供电之后利用比较模块判断实时温度是否低于第三预设温度阈值，并在实时温度低于第三预设温度阈值时控制供电单元重新为运算芯片供电。

即，可编程控制单元向散热控制单元设置取消关断电源信号的第三预设温度阈值，当运算芯片内核温度降低到第三预设温度阈值以下后，清除关断信号，内核电源会重新上电，其他电源根据上电时序依次上电。该第三预设温度阈值小于第二预设温度阈值，且运算芯片在该第三预设温度阈值下可以正常工作，接下来，风扇控制单元根据可编程控制单元配置好的离散参数曲线，自动完成温度检测，再根据温度调整散热风扇的转速，能够更好的保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助通用硬件平台的方式来实现，例如，本实施例中的散热控制单元可以基于LM96063-LLP10或其他LM96063系列的数字温度传感器和控制IC实现。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。

实施例二

与上述实施例相对应的，本申请实施例还提供一种加速卡，其中，本实施例中，与上述实施例相同或相应的内容，请参考上文介绍，后续不再赘述。

请参阅图5～图6，本实施例提供的一种加速卡，包括上述散热组件。该加速卡10可以应用于隐私计算等需要大规模运算的场景中，该加速卡10包括上述散热组件、PCBA板12，以及用于容置散热组件和PCBA板12的壳体模块11。其中，散热组件的可编程控制单元和散热控制单元安装在该PCBA板上，且可编程控制单元和散热控制单元通过SMBus(SystemManagement Bus,系统管理总线)电性连接，以实现低成本的实施控制能力，风扇14通过PCBA板与散热控制单元电性连接，以接收散热控制单元输出的用于控制风扇转速的电信号，并且在PCBA板与电源接通时向风扇14供电。

此外，加速卡内置有散热气流通道，且该散热气流通道经过运算芯片表面或经过运算芯片的外置散热器，风扇的安装位置基于散热气流通道调节固定，以使风扇驱动气流经散热气流通道将运算芯片上的热量带走。

在一种具体实施方式中，壳体模块11包括盖罩111、支架板112和底板113，并且盖罩111分别和支架板112、底板113连接，由盖罩111和支架板112围合形成容纳腔，壳体模块11设有气流进口1101和气流出口1102；PCBA板12安装于支架板112背对容纳腔的表面，且PCBA板12的局部嵌设于支架板112并露置在容纳腔中；PCBA板12安装有与之配合使用的散热器13，该散热器13收容于容纳腔且与支架板112连接，以用于对PCBA板12进行散热，更为具体地，该散热器与安装在PCBA板12上的运算芯片通过高导热硅胶等方式固定，以对该运算芯片进行散热；散热组件的风扇14收容于容纳腔中且与支架板112连接，以用于驱动容纳腔外部的气流由气流进口1101流进容纳腔中并与散热器13进行热交换再从气流出口1102流出，有效地提高气流和散热器13之间热量的交换效率，使得PCBA板12产生的热量，尤其是运算芯片产生的热量被快速带走，减少加速卡内热量的积累，最终有效地提高对加速卡的散热效果。

另一方面，系统(例如安装上述加速卡的服务器系统)开机时，可编程控制单元向散热控制单元配置温度控制参数，配置完成后可编程控制单元不再参与温度检测与风扇控制，完全由散热控制单元自动检测温度，自动控制风扇转速，避免了软件死机和可编程控制单元故障带来温度不可控问题，能够更好的保护运算芯片不会因为过热损坏。

实施例三

与上述实施例一和实施例二相对应的，本申请实施例还提供一种电子设备，其中，本实施例中，与上述实施例相同或相应的内容，请参考上文介绍，后续不再赘述。

一种电子设备，包括上述散热组件，或包括上述加速卡，具体来说，该电子设备可以是服务器或支持隐私计算的一体机。在一些实施方式中，该电子设备可以包括一个实施例二种提供的加速卡，也可以是两个或者两个以上，多个加速卡并排安装于电子设备的相应部位，且相邻的两个加速卡之间具有间距，以便于气体流通和散热。

显然，本领域的技术人员应该明白，本公开的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种散热组件，其特征在于，包括散热控制单元，以及分别与所述散热控制单元信号连接的可编程控制单元和风扇，其中，

所述可编程控制单元被配置为，向所述散热控制单元发送温度控制参数，所述温度控制参数用于表征温度和风扇转速的对应关系；

所述散热控制单元被配置为，接收所述温度控制参数并加载到内存中；采集运算芯片的实时温度，根据所述实时温度和温度控制参数确定与所述实时温度对应的目标转速，并生成用于控制所述风扇调节至所述目标转速的转速控制信号；

所述风扇被配置为，根据所述转速控制信号运行，以对所述运算芯片散热。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元和所述散热控制单元安装在同一个PCBA板上，所述风扇通过所述PCBA板与所述散热控制单元电性连接。

3.如权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元和所述散热控制单元通过SMBus电性连接。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元基于CPU、GPU、MCU或FPGA芯片。

5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元和所述运算芯片为同一芯片。

6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热控制单元集成有温度控制器，所述温度控制器与所述运算芯片固定连接，用于采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。

7.如权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述温度控制器集成有模拟信号输入端子，所述模拟信号输入端子与运算芯片内部的温度传感器模块信号连接，以采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。

8.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述风扇包括有叶风扇或无叶风扇。

9.如权利要求1或8所述的散热组件，其特征在于，所述风扇的出风方向对准所述运算芯片或者对准所述散热芯片配备的散热器。

10.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述温度控制参数是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的离散参数曲线，其中，所述PWM占空比用于表征风扇的转速；

所述转速控制信号是PWM信号。

11.如权利要求10所述的散热组件，其特征在于，所述散热控制单元还被配置为，利用内部比较模块获取所述离散参数曲线的各温度阈值中小于所述实时温度且与所述实时温度差值最小的目标温度阈值，并读取所述目标温度阈值对应的目标PWM占空比。

12.如权利要求11所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第一预设温度阈值。

13.如权利要求11或12所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括供电单元，所述供电单元用于为所述可编程控制单元、所述散热控制单元和所述运算芯片供电；

所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第二预设温度阈值。

14.如权利要求13所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第三预设温度阈值。

15.一种加速卡，其特征在于，包括上述权利要求1~14任一所述的散热组件。

16.如权利要求15所述的加速卡，其特征在于，所述加速卡内置有散热气流通道，且所述散热气流通道经过所述运算芯片表面或经过所述运算芯片的外置散热器，所述风扇的安装位置基于所述散热气流通道调节固定，以使所述风扇驱动气流经散热气流通道将所述运算芯片上的热量带走。

17.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1~14任一的散热组件，或包括上述权利要求15~16任一所述的加速卡。

18.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为服务器或支持隐私计算的一体机。