CN100359998C - 多轴用伺服放大器组件的安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种薄型，耐振动冲击性强，可以设置在薄型空间中，并可搭载在机械可动部上的多轴伺服放大器装置。本发明是搭载了半导体功率元件的、具有多台电动机驱动用伺服放大器组件的多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服放大器组件的安装方法，上述多轴用伺服放大器组件具有相同形状以及相同功能，其中，将多轴用连接装置基板(7)作为基座，上述多轴用连接装置基板用于安装多台多轴用伺服放大器组件(1)至(6)而相对于主控制器构成多轴伺服放大器功能部，在多轴用连接装置基板(7)的面上，使多轴用伺服放大器组件(1)至(6)与多轴用连接装置基板(7)的面平行，并且安装在多轴用连接装置基板(7)的两面上。

Description

多轴用伺服放大器组件的安装方法
技术领域
本发明涉及工业机械用的电动机驱动用多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服组件的安装方法。
背景技术
以往，在利用主控制器同时控制多台电动机时，主控制器与驱动各轴的伺服放大器的连接，经由传送电缆所连接的通信连接装置，进行总线电连接，或者利用串行通信等进行电连接。(例如参照专利文献1)
在图9中利用方框图表示此时的多轴伺服放大器装置的构成例。(a)是多轴伺服放大器装置的构成例1，(b)是构成例2。在图9(a)和(b)中，83是主控制器，84是通信连接装置，85是多轴用伺服放大器组件，86是伺服电动机，87是传送电缆，88是总线连接或者串行通信等，89是电动机电缆，90是多轴伺服放大器功能部。
如图所示，一般在控制多台伺服放大器的情况下，主控制器83通过传送电缆87连接在通信连接装置84上。进一步地，通信连接装置84利用88的总线连接或者串行通信等连接在多轴用伺服放大器组件85上。
图9(a)是通信连接装置84与多轴用伺服放大器组件85一对一的例子，图9(b)是一对N(多个)的例子。
无论哪一个都是由于电源供给线等的制约以及配线等的问题，而与通信连接装置部一起，将多轴的伺服放大器多台集中在一起而并列配置的情况较多。
图中的虚线所包围的部分90，是并列配置的多轴伺服放大器功能部。并且，伺服放大器组件85分别通过电动机电缆89连接在伺服电动机86上。
在这里，将多轴伺服放大器功能部90作为多轴伺服放大器装置进行并列配置的机械式方法，一般具有将多轴用伺服放大器组件安装在设置用的基座(base plate)部的基座安装型，和安装在机架上的机架安装型等。
利用图对该多轴伺服放大器组件的安装方法的例子进行说明。图10是表示应用了已有方法的基座安装型的多轴用伺服放大器组件的安装方法的构成例的装置整体的等角立体图。
该多轴伺服放大器装置是一个通信连接装置与多轴用伺服放大器组件的比例为1对6的例子，该装置整体上构成控制驱动6台伺服电动机的6轴伺服放大器装置。
这相当于图9(b)中的多轴伺服放大器功能部90的部分，在基座91上安装有1台通信连接装置92和6台多轴用伺服放大器组件93。
多轴伺服放大器组件93由壳体102与印刷电路板103构成，该印刷电路板103可以搭载半导体功率(power)元件和伺服放大器通常所需的电子部件。
96、97是装备在多轴用伺服放大器组件93上的、与电动机或者编码器电连接的连接器，或者是进行电源供给、控制信号、信号的输入/输出、传送等的电连接的连接器，并被安装在印刷电路板103上。
94、95是装备在通信连接装置92上的、进行电源供给、控制信号、信号的输入/输出、传送等的电连接的连接器，并通过传送电缆与主控制器连接。
该通信连接装置92与多轴用伺服放大器组件93利用总线连接或者串行通信等相互电连接，但在图中省略。
本发明的机械式连接是如下这样的：在具有可安装多台伺服放大器组件93的面积和强度的基座91上，将6台多轴用伺服放大器组件93的印刷电路板103安装成与基座91的平面垂直。并且，在多轴用伺服放大器组件93的上下两个部位上装备有多轴用伺服放大器组件固定板部99，在该多轴用伺服放大器组件固定板部99上的上下各两个部位处的多轴用伺服放大器组件固定板部孔100、和与这些孔对应的被装备在基座91的多轴用伺服放大器组件安装用螺孔98的四个螺孔部位，利用长度适于固定它们的螺钉101，以螺纹连接将各多轴用伺服放大器组件93紧固。
这样，上述装置是相对于主控制器，将多台多轴用伺服放大器组件垂直安装在基座上的、基座安装型的多轴控制用伺服放大器装置；是通过这些多轴用伺服组件，同时控制多台与其分别对应的伺服电动机的装置。
近年来，对于多轴伺服放大器装置的省空间设置的要求不断增加，并且，在芯片插装设备等的半导体制造装置等的工业机械上，伴随着功能的扩大，具有轴数增大的倾向，并且，由于为了节省配线等理由，将多轴的伺服放大器装置自身搭载在机械装置的可动部上的需求也变大。
因此，被用于该领域的多轴伺服放大器装置要小型·轻量是不言而喻的，但是因为在机械结构方面，也要提高耐振动冲击性，并且降低高速运动时所产生的惯性，所以要求机械刚性更高的薄型装置。
但是，在现有的方法中，因为将伺服放大器组件垂直安装在基座面上，所以基座厚度方向的进深量较大，从而在进深量窄的薄型空间内进行设置就比较困难。
并且，在搭载到机械装置的可动部的情况下，从机械搭载面看的多轴伺服放大器装置的整体的厚度变大，因为伴随其厚度，耐振动冲击性和机械的刚性降低，所以不利于搭载在需要高速动作的机械装置可动部上。
[专利文献1]特开2002-140103号公报
发明内容
因此，本发明是鉴于上述各种问题而提出的，其目的在于提供一种多轴伺服放大器装置，其可将伺服放大器组件平行地安装在可装设多台伺服放大器组件的基座面上，而使装置整体的厚度变小，并且可以有效率地安装在基座的两面，由此，可以实现薄型且耐振动冲击性强的装置结构，可以设置在薄型空间中，并且可以搭载在机械可动部上。
为了解决上述问题，本发明之一所述的多轴用伺服放大器组件的安装方法，是一种搭载了半导体功率元件的、具有多台电动机驱动用伺服放大器组件的多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服放大器组件的安装方法，上述伺服放大器组件具有相同形状以及相同功能，各个伺服放大器组件具有印刷线路板，在各个印刷线路板上搭载有半导体功率组件，其中，多轴用连接装置基板用于安装多台上述多轴用伺服放大器组件，并相对于主控制器构成多轴伺服放大器功能部，以上述多轴用连接装置基板作为基座，将上述多轴用伺服放大器组件平行安装在上述多轴用连接装置基板面上，并将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板的两面上，从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。
本发明之二是在本发明之一所述的多轴用伺服放大器组件的安装方法的基础上，将与上述多轴用连接装置基板相连接的连接器配置在上述多轴用伺服放大器组件上的对角区域，将与上述多轴用伺服放大器组件相连接的连接器分别交错地配置在上述多轴用连接装置基板的表面和背面的两面上，并且与上述多轴用伺服放大器组件相连接的连接器在上述多轴用连接装置基板的表面和背面上以互不干涉的方式交替配置，分别以每个都成对夹入(挟み
Figure C20038010184300071
む)的方式将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板相同位置的两面，并且，将上述多轴用伺服放大器组件并列地配置安装在上述多轴用连接装置基板上，从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。
本发明之三是在本发明之一所述的多轴用伺服放大器组件的安装方法的基础上，在上述多轴用伺服放大器组件上设置固定用的贯穿孔，并分别以每个都成对夹入的方式将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板上相同位置的两面，这样利用由此而形成连通的贯穿孔，将上述多轴用伺服放大器组件成对夹入并固定在上述多轴用连接装置基板上。
本发明之四是在本发明之一～三任一项所述的多轴用伺服放大器组件的安装方法的基础上，在上述多轴用伺服放大器组件的自身上设置具有平面度以及平行度和强度的安装平面及结构，将上述多轴伺服放大器装置直接安装搭载在机械装置的可动部上，以使上述多轴伺服放大器装置整体的厚度相对于机械装置可动部的搭载面变小。
如上所述，根据本发明之一～三所述的方法，因为可将多轴用伺服放大器组件平行地安装在基座的平面上，并且可以在基座的两面进行有效地安装，所以与现有的多轴伺服放大器装置相比，可以实现在基座的厚度方向上较低的、薄型的多轴伺服放大器装置。
由此具有可以提供能设置在薄型空间的多轴伺服放大器装置的效果。
并且根据本发明之一～四所述的方法，因为可以将薄型的多轴伺服放大器装置搭载在机械搭载面上，而使多轴伺服放大器装置整体厚度变小，所以可以实现耐振动冲击性和机械刚性增大的多轴伺服放大器装置。由此，具有可以提供能够搭载在需要高速动作的机械装置可动部上的多轴伺服放大器装置的效果。
附图说明
图1是表示使用本发明的多轴用伺服放大器组件的安装方法的构成例的装置整体的等角立体图。
图2是表示本发明的多轴用伺服放大器组件的图，(a)是主视图，(b)是仰视图，(c)是右视图，(d)是后视图。
图3是表示本发明的多轴用连接装置基板的图，(a)是主视图(虚线表示)，(b)是仰视图。
图4是图2的多轴用伺服放大器组件与图3的多轴用连接装置基板的分解图。
图5是将图2的多轴用伺服放大器组件安装在图3的多轴用连接装置基板上的图，(a)是主视图(虚线表示)，(b)是仰视图。
图6是在工业用机械的可动部上搭载的多轴伺服放大器装置的等角立体图。
图7是工业用机械的可动部的多轴伺服放大器装置的安装位置。
图8是在工业用机械的可动部上安装多轴伺服放大器装置的详细图。
图9是多轴伺服放大器装置的构成方框图的例子，(a)是多轴伺服放大器装置的构成例一，(b)是构成例二。
图10是表示使用了现有方法的基座安装型多轴用伺服放大器组件的安装方法的构成例的装置整体的等角立体图。
具体实施方式
下面，根据附图对本发明的方法的具体实施例进行说明。
图1是表示使用本发明的多轴用伺服放大器组件的安装方法的构成例的装置整体的等角立体图。
在图中，1是搭载了半导体功率元件的电动机驱动用的多轴用伺服放大器组件单体(第一轴)，是将用于驱动电动机的伺服放大器功能部组件化了的单体。
2至6分别是相同的第二轴至第六轴的多轴用伺服放大器组件单体。均为同一形状，并且，具有相同的功能，没有差异，但是在此标上与所驱动的伺服电动机的轴相对应的附图标记来加以区别。这些1至6的多轴用伺服放大器组件被安装在作为基座的多轴用连接装置基板7上，利用螺钉8和螺母9分别被安装在多轴用连接装置基板上，该装置在整体上构成6轴的伺服放大器装置。即，相对于主控制器，连接多台多轴用伺服放大器组件，而构成多轴控制的伺服放大器装置；利用这些多轴用伺服组件，对分别对应的伺服电动机进行多台同时控制。
接着，按照附图的顺序进行详细说明。
图2表示搭载了半导体功率元件的电动机驱动用的多轴用伺服放大器组件单体，图2(a)表示其主视图，图2(b)表示其仰视图，图2(c)表示其右侧视图，图2(d)表示其后视图。
该多轴用伺服放大器组件大致包括印刷电路板10与底座11。在印刷电路板10上搭载有连接器12与连接器13，该连接器12与连接器13电连接在多轴用连接装置基板上，以传递动力与控制信号。这些连接器分别配置在区域12a和区域13a中，上述区域12a和区域13a通过图2(a)中所示的多轴用伺服放大器组件的主视图的中心线(垂直线)21和中心线(水平线)22进行划分，而在印刷电路板10上被分割成对角。也就是说，连接器12和连接器13被配置在多轴用伺服放大器组件主视图中相互处于对角关系的区域。
并且，在印刷电路板10上，不只搭载连接器14和连接器15以及半导体功率元件，也搭载伺服放大器通常所必须的电子部件，上述连接器14和连接器15与机械驱动用的电动机或者编码器连接以传递动力和控制信号。
底座11由4个底座支脚16至19、以及兼有机械安装用功能的安装平面20构成。该底座11的材料，考虑到要搭载在机器的可动部上，而优选机械强度大，并且轻型的材料。作为一个例子，在这里，其材料采用铝制的一体成型品。
在底座支脚16至19上，沿多轴用伺服放大器组件主视图的垂直方向具有贯穿孔16a至19a，该贯穿孔16a至19a用于分别使多轴用伺服放大器组件定位以及固定。
印刷电路板10和底座11相互间相对地被牢靠地固定。作为一个例子，通过在印刷电路板10一侧设置多个螺钉用的孔，并且，在底座一侧对应的相同部位上设置该螺钉用的内螺孔，从而可以将印刷电路板10牢靠地固定在底座11上。
图3表示兼用作基座的多轴用连接装置基板单体，该基座用于安装多台多轴用伺服放大器组件，相对于主控制器，构成多轴伺服放大器功能部，图3(a)表示其主视图(虚线表示)，图3(b)表示其仰视图。
在此处的例子中，该多轴用连接装置基板7是可以安装六台多轴用伺服放大器组件的基板，就是说，是用于构成可以驱动六个轴的电动机的装置的基座型基板。
与多轴用伺服放大器组件电连接来传递动力或驱动信号的连接器，以在基板的两面分别交错配置(Zigzag arrangement)且在各自的面上交替配置的方式，被搭载在该多轴用连接装置基板7上。
如果详细说明，则图中的连接器23和24是与多轴用伺服放大器组件1(第一轴)电连接的连接器，被搭载在多轴用连接装置基板7的表面上。并且，连接器23a和24a是与多轴用伺服放大器组件2(第二轴)电连接的连接器，被搭载在多轴用连接装置基板7的背面。
相同地，连接器25和26是与多轴用伺服放大器组件3(第三轴)电连接的连接器，被搭载在多轴用连接装置基板7的表面上。并且，连接器25a和26a是与多轴用伺服放大器组件4(第四轴)电连接的连接器，被搭载在多轴用连接装置基板7的背面。
同样，连接器27和28是与多轴用伺服放大器组件5(第五轴)电连接的连接器，被搭载在多轴用连接装置基板7的表面上。并且，连接器27a和28a是与多轴用伺服放大器组件6(第六轴)电连接的连接器，被搭载在多轴用传递装置基板7的背面。
这样，连接器23至28分别交错配置在多轴用连接装置基板7的表面，连接器23a至28a分别交错地配置在多轴用连接装置基板7的背面，并且表面与背面的连接器互相不干扰地交替配置。
进一步地，这些连接器23和连接器24与连接器12和连接器13以相同间距相对地进行配置，上述连接器12和连接器13被搭载在多轴用伺服放大器组件1(第一轴)上，与多轴用连接装置基板连接。其他的连接器25和连接器26、连接器27和连接器28、连接器23a和连接器24a、连接器25a和连接器26a、连接器27a和连接器28a也以相同间距进行配置。
并且，在多轴用连接装置基板7上搭载有：用于与主控制器进行传送的通信连接装置功能部；和如连接器29至32那样的向装置供给电源的连接器；以及进行来自主控制装置的控制信号、信号的输入输出、传送等电连接的连接器。
进一步地，在多轴用传递装置基板7上搭载多轴用伺服放大器组件，并且也搭载作为一个整体构成多轴用伺服放大器装置所必须的电子部件，但在图中省略。
图中33至36是用于使多轴用伺服放大器组件定位并固定的孔，在该例中，是兼作多轴用伺服放大器组件1(第一轴)和多轴用伺服放大器组件2(第二轴)用的、并将这两台多轴用伺服放大器组件一起固定的孔。
同样地，37至40是用于将多轴用伺服放大器组件3(第三轴)和多轴用伺服放大器组件4(第四轴)一起定位并固定的孔，41至44是用于将多轴用伺服放大器组件5(第五轴)和多轴用伺服放大器组件6(第六轴)一起定位并固定的孔。
图4是图2的多轴用伺服放大器组件和图3的多轴用连接装置基板的分解图。在这里，作为分解例，只表示多轴用伺服放大器组件5(第5轴)和多轴用伺服放大器组件6(第6轴)。
图5表示将图2的多轴用伺服放大器组件的6个轴安装在图3的多轴用连接装置基板上的图。图5(a)表示其主视图(虚线表示)，图5(b)表示其仰视图。
以下，按照顺序说明在兼用作基座的多轴用连接装置基板7上，安装2台多轴用伺服放大器组件5(第5轴)和多轴用伺服放大器组件6(第6轴)的方法。
使连接器12和连接器13(都在图2中)分别与连接器27和连接器28(都在图3中)嵌合，上述连接器12和连接器13被搭载在多轴用伺服放大器组件5(第五轴)上，并与多轴用连接装置基板连接，上述连接器27和连接器28被搭载在多轴用连接装置基板7的表面一侧，并与多轴用伺服放大器组件连接。
图5(a)中的49、50表示其连接器的嵌合位置。同样地，使连接器12和连接器13分别与连接器27a和连接器28a嵌合，上述连接器12和连接器13被搭载在与多轴用伺服放大器组件5形状相同、且功能相同的多轴用伺服放大器组件6(第六轴)上，并与多轴用连接装置基板连接，上述连接器27a和连接器28a被搭载在多轴用连接装置基板7的背面一侧，并与多轴用伺服放大器组件连接。
图5(a)中的49a、50a表示其连接器的嵌合位置。即，将与多轴用连接装置基板连接的连接器12和连接器13配置在多轴用伺服放大器组件上的对角区域，同时，将与多轴用伺服放大器组件连接的连接器分别交错配置在多轴用连接装置基板7的表面和背面，并且，在多轴用连接装置基板7的表面和背面上，与多轴用伺服放大器组件连接的连接器以互不干涉的方式交替配置，由此，可以将多轴用伺服放大器组件成对夹入并安装在多轴用连接装置基板上的相同位置的两面。此时，多轴用伺服放大器组件的印刷电路板10被安装成与多轴用连接装置基板7的平面平行。
下面，在这种状态下，对分别平行安装在多轴用连接装置基板的两面上的两个多轴用伺服放大器组件进行固定的方法进行说明。
在图4中，在底座支脚16上，开设有用于使多轴用伺服放大器组件定位并固定的贯穿孔16a，该底座支脚16位于多轴用伺服放大器组件5(第五轴)的4个角中的一个上。并且，在多轴用伺服放大器组件6(第六轴)上也同样，在底座支脚18上开设有用于定位并固定的贯穿孔18a。另外，在多轴用连接装置基板7上也开设有用于使多轴用伺服放大器组件定位并固定的孔44。
在将多轴用伺服放大器组件5(第五轴)和多轴用伺服放大器组件6(第六轴)安装在多轴用连接装置基板7上时，这些贯穿孔18a和孔44和贯穿孔16a相连通。就是说，这些贯通孔是通过将多轴用伺服放大器组件以成对夹入的方式安装而形成连通的贯穿孔。在其上，利用穿过该连通的贯穿孔、且具有足够长的螺钉8，和适合该螺钉的螺母9，能够以两台多轴用伺服放大器组件夹入多轴用连接装置基板的方式进行固定。同样地，在剩下的3个部位的四角可连通的孔内，也利用螺钉和螺母进行固定。
通过将以上说明的安装方法和固定方法分别使用在成对的多轴用伺服放大器组件1(第一轴)和多轴用伺服放大器组件2(第二轴)，以及成对的多轴用伺服放大器组件3(第三轴)和多轴用伺服放大器组件4(第四轴)上，而可以将一共6个伺服放大器组件并列安装在多轴用连接装置基板上，从而，可以构成6轴的伺服放大器装置，上述安装方法是将多轴用伺服放大器组件5(第五轴)和多轴用伺服放大器组件6(第六轴)安装在多轴用连接装置上的方法，上述固定方法是将上述多轴用伺服放大器组件5(第五轴)和多轴用伺服放大器组件6(第六轴)以成对夹入多轴用连接装置基板方式进行固定的方法。
如上所述，因为将多轴用伺服放大器组件平行地安装在基座的平面上，所以与现有的多轴伺服放大器装置相比，可实现在基座的厚度方向上低、且薄型的多轴用伺服放大器。
如果将多轴用伺服放大器组件平行地安装在基座的平面上，则与垂直安装的情况相比，具有因为需要较大的安装面积而使安装效率降低的缺点，但是，为了消除该缺点，可以安装在基座的两个面上，所以可以使安装面积增加，从而实现有效率的安装。
下面，作为将该多轴伺服放大器装置搭载在工业用机械上的实施例，利用在印刷电路板上自动安装电子部件等的芯片插装设备(chipmounter)来进行说明。
图6是搭载在芯片插装设备的可动部上的多轴伺服放大器装置的等角立体图，51是插装台，52是插装头，插装头(mounter head)52是一种在插装台51上沿水平方向或者垂直方向可动的机构。该插装头52的安装平面66为铝等金属制，具有可以直接搭载多轴伺服放大器装置53的机械强度和平面度以及平行度。
在图7表示的插装头的安装平面66上，准备了搭载多轴伺服放大器装置时使用的螺孔。
54至57是多轴伺服放大器装置安装用螺孔，利用该4个孔所围成的区域平面67成为多轴用伺服放大器组件2(第二轴)的安装用平面。
同样地，58至61也是多轴伺服放大器装置安装用螺孔，利用该4个孔所围成的区域平面68作为多轴用伺服放大器组件4(第四轴)的安装用平面。
同样地，62至65也是多轴伺服放大器装置安装用螺孔，利用该4个孔所围成的区域平面69成为多轴用伺服放大器组件6(第六轴)的安装用平面。
66至68的安装平面具有可以直接搭载多轴伺服放大器装置53的机械强度和平面度以及平行度和孔深。
图8表示在插装头52(机械可动部)上安装多轴伺服放大器装置的图。多轴用伺服放大器组件2(第二轴)、多轴用伺服放大器组件4(第四轴)、多轴用伺服放大器组件6(第六轴)在各自的多轴用伺服放大器组件的底座部分具有机械安装用的底座安装平面20(在图2中)。该平面20也具有可以搭载在机械可动部上的机械强度和平面度以及平行度。
现在，使多轴用伺服放大器组件2(第二轴)的机械安装用的底座安装平面20与芯片插装设备的多轴用伺服放大器组件的安装用平面67面接触，同时图5中表示的多轴用伺服放大器组件1(第一轴)和多轴用伺服放大器组件2(第二轴)以及多轴用连接装置基板7的固定用的孔位置71至74，被定位在图7中表示的多轴伺服放大器装置安装用螺孔54至57的位置。
在这里，如图8所示，利用多轴伺服放大器固定用螺钉70，将该螺钉穿过多轴用伺服放大器组件底座支脚的孔，从而以保持多轴用伺服放大器组件和多轴用连接装置基板的方式，螺合固定在芯片插装设备的多轴伺服放大器装置安装用螺孔54至57的4个部位上。
同样地，多轴用伺服放大器组件4(第四轴)的机械安装用的底座安装平面20与芯片插装设备的多轴用伺服放大器组件安装用平面68进行面接触，并被定位在多轴伺服放大器装置安装用螺孔58至61的位置上，多轴用伺服放大器组件6(第六轴)的机械安装用的底座安装平面20与芯片插装设备的多轴用伺服放大器组件安装用平面69进行接触，并被定位在多轴伺服放大器装置安装用螺孔62至65的位置上。
进一步地，它们利用多轴伺服放大器固定用螺钉70，分别被螺合固定在芯片插装设备的多轴伺服放大器装置的安装用螺孔58至61、62至65处。
这样，通过在伺服放大器组件本身上设置具有平面度以及平行度和强度的安装平面及结构，就可以直接将本发明的薄型多轴伺服放大器装置安装在芯片插装设备等半导体制造装置等的机械装置的可动部上。
如上所述，因为在机械搭载面上可以搭载薄型的多轴伺服放大器装置，从而使装置整体的厚度变小，所以从机械搭载面所看见的多轴伺服放大器装置的整体的厚度变小，并且由于伴随该厚度，耐振动冲击性和机械刚性增大，所以可以搭载在需要高速动作的机械装置的可动部上。
并且，该实施例是6轴伺服放大器装置，但应用形式具有在该6轴用的多轴用连接装置基板上可以安装从一个轴的多轴用伺服放大器组件到最多的6个轴的多轴用伺服放大器组件的形式。在上述说明中，介绍了在多轴用连接装置基板上的相同位置的两面上，分别安装多轴用伺服放大器组件，并将它们以成对夹入的方式进行固定的方法，但是也可以采用如下方法，即，只在多轴用连接装置基板的表面或者背面的任何一个面上，安装多轴用伺服放大器组件，并利用具有适合于将它们固定在多轴用连接装置基板的长度的螺钉，以及与之配合的螺母，将多轴用伺服放大器组件固定在多轴用连接装置基板上的方法，也就是说，如果在最大的轴数以内，则可以从1个轴到6个轴，自由选择多轴用伺服放大器组件的轴数。
进一步应用时，通过将6轴用连接装置基板改为使用可以安装任意轴数，例如8轴、10轴、12轴等的轴数的多轴用伺服放大器组件的多轴用连接装置基板，从而可以自由选择轴数。就是说，通过准备单轴到多轴用的多轴用连接装置基板，就可以提供相应其用途，能够灵活地进行对应的任意轴数的多轴伺服放大器装置。
并且，作为其他的应用，不限于如本实施例那样，将多轴用伺服放大器组件直线地并列配置。即，在本实施例中，如图5(a)所示，将成对的多轴用伺服放大器组件1(第一轴)和多轴用伺服放大器组件2(第二轴)、成对的多轴用伺服放大器组件3(第三轴)和多轴用伺服放大器组件4(第四轴)、以及成对的多轴用伺服放大器组件5(第五轴)和多轴用伺服放大器组件6(第六轴)直线地邻接，进行并列安装。但是如果确保在实施例中说明的，能将两台多轴用伺服放大器组件成对安装在多轴用连接装置基板上的相同位置的两面上的结构，以及确保能够以将它们成对夹入多轴用连接装置基板的方式进行固定的结构，则可以不是直线排列，而在多轴用连接装置基板上的任意位置进行安装。由此，可以提供能与适应用途的形状灵活对应的多轴伺服放大器装置。
可以将本发明用于制造、提供如下这样的多轴伺服放大器装置的领域中，该多轴伺服放大器装置尤其适用于工业机械用的电动机驱动用多轴伺服放大器装置上所使用的多轴用伺服放大器组件的安装方法，可以实现薄型的、耐振动冲击性强的装置结构，设置在薄型空间中，并可以搭载在机械装置可动部上。

Claims (4)

1、一种多轴用伺服放大器组件的安装方法，该安装方法是搭载了半导体功率元件的、具有多台电动机驱动用伺服放大器组件的多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服放大器组件的安装方法，上述多轴用伺服放大器组件具有相同形状以及相同功能，各个伺服放大器组件具有印刷线路板，在各个印刷线路板上搭载有半导体功率组件，
其特征在于，多轴用连接装置基板用于安装多台上述多轴用伺服放大器组件而相对于主控制器构成多轴伺服放大器功能部，以上述多轴用连接装置基板作为基座，将上述多轴用伺服放大器组件平行安装在上述多轴用连接装置基板面上，并将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板的两面上，从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。
2、根据权利要求1所述的多轴用伺服放大器组件的安装方法，其特征在于，
将与上述多轴用连接装置基板相连接的连接器配置在上述多轴用伺服放大器组件上的对角区域，将与上述多轴用伺服放大器组件相连接的连接器分别交错地配置在上述多轴用连接装置基板的表面和背面的两面上，并且与上述多轴用伺服放大器组件相连接的连接器在上述多轴用连接装置基板的表面和背面上以互不干涉的方式交替配置，分别以每个都成对夹入的方式将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板上相同位置的两面，并且，将上述多轴用伺服放大器组件并列地配置安装在上述多轴用连接装置基板上，从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。
3、根据权利要求1所述的多轴用伺服放大器组件的安装方法，其特征在于，
在上述多轴用伺服放大器组件上设置固定用的贯穿孔，并分别以每个都成对夹入的方式将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板相同位置的两面上，这样利用由此形成连通的贯穿孔，将上述多轴用伺服放大器组件成对夹入并固定在上述多轴用连接装置基板上。
4、根据权利要求1至3任何一项所述的多轴用伺服放大器组件的安装方法，其特征在于，
在上述多轴用伺服放大器组件的自身上设置具有平面度以及平行度和强度的安装平面及结构，将上述多轴伺服放大器装置直接装载在机械装置可动部上，从而使上述多轴伺服放大器装置整体的厚度相对于机械装置可动部的搭载面变小。
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