JP2001230567A - 電子回路ケース - Google Patents
電子回路ケースInfo
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Abstract
たプリント配線板の複数列配置を可能にした電子回路ケ
ースを提供する。 【解決手段】複数のコネクタ端子3、3…を二列ずつ固
定可能に固定部材1を形成し、該固定部材1に挿通して
二列に固定したコネクタ端子3、3間に、電子回路を搭
載したプリント配線板4を組み込み、はんだ付け等によ
り接続し、各コネクタ端子3、3…の端子部3b、3b
…をコネクタハウジング2に挿入固定して構成する。
Description
に、電子回路を搭載したプリント配線板を配置するため
の電子回路ケースに関する。
気コネクタ内に電子回路を搭載したプリント配線板を配
置する方法には、 図7ないし図10に示したように、電気コネクタaに
二列に配置したコネクタ端子b、cの間に、電子回路を
搭載したプリント配線板dを組み込み、該プリント配線
板dの上下両面において、コネクタ端子b、cとはんだ
付け等により電気的に接続する方法。 図11ないし図14に示したように、電気コネクタa
に二列に配列したコネクタ端子b、cのプリント配線板
dに対する接続リード部b1、c1の位置を、同一平面上
において、端子b…、c…の列方向に交互に設定し、プ
リント配線板dの片面(図11ないし図14において上
面)において千鳥にはんだ付け等により接続する方法。 図15ないし図18に示したように、電気コネクタa
の、二列に配置したコネクタ端子b、cの接続位置(リ
ード部b1、c1)を、プリント配線板d方向(コネクタ
端子の挿入軸方向)に対して位置をずらし、プリント配
線板dの片面(図15ないし図18において上面)にお
いて、はんだ付け等により電気的に接続する方法。等が
知られている。尚、図9、図10及び図13、図14並
びに図17、図18において、eはカバーを示す。
たの方法では、電気コネクタaのコネクタ端子b、c
が二列を超えた複数列になると、プリント配線板d、d
同志の対向部間に位置する端子b、cと当該プリント配
線板は、はんだ付け等によって電気的に接続する際、は
んだごてや赤外線ビーム等の接続用ツールが接続しよう
とする部分に届かなくなり、接続できなくなる。
ント配線板dに対し、二列を超えるコネクタ端子b、c
…を接続することができるが、この場合、電気コネクタ
aの容積に対して、電気回路を搭載できる量と、プリン
ト配線板dの面積の関係から、プリント配線板dの面積
を広くする必要がある。また、プリント配線板dを複数
列配置する場合は、プリント配線板d、d同志の対向部
間に接続端子が設けらないため、プリント配線板dは二
列が限度となる。
aへの実装位置が、図14及び図18に示したように、
電気コネクタaの嵌合中心fから大きくずれて偏心する
為、この偏心分だけデットスペースgが生じてしまい、
電気コネクタaの嵌合投影面より片側ヘ出っ張り易くな
って、電気コネクタaの実装密度をあげ難しくしてい
る。
な問題点に鑑みてなされたもので、コネクタ端子を二列
ずつ固定できるよう形成した固定部材に、コネクタ端子
を二列に挿通固定し、これとプリント配線板を組み込
み、電気的に接続して、各コネクタ端子の端子部をコネ
クタハウジングに挿入固定して構成することにより、コ
ネクタ端子を二列を超えて複数列配置された電子回路ケ
ースに、プリント配線板を複数配列することができ、し
かも、電子回路ケースの接続される面に対して、組み込
まれるプリント配線板が、隣接する電子回路ケースに悪
影響をおよぼすことが少なく、実装密度を格段に向上出
来るようにした電子回路ケースを提供することを目的と
する。
に、本発明に係る電子回路ケースは、複数のコネクタ端
子を二列ずつ固定できるようコネクタ端子固定部材を形
成し、該固定部材に挿通して二列に固定したコネクタ端
子間に、電子回路を搭載したプリント配線板を組み込
み、はんだ付け等により接続し、前記各コネクタ端子の
端子部をコネクタハウジングに挿入固定なることを特徴
とする。
スの実施の形態について図面を参照して説明する。図1
は、電子回路を搭載したプリント配線板を二列配置した
本発明に係る電子回路ケースを一部切欠した平面図を示
し、図2は、図1に示した状態を一部切欠した側面図を
示し、図3は、固定部材にコネクタ端子を二列に挿通し
て固定し、該コネクタ端子間に、電子回路を搭載したプ
リント配線板を組み込み、はんだ付け等により固定した
ものを二列配置した状態と、コネクタハウジングの平面
図を各示し、図4は、図3と同一状態の側面図を示し、
図5は、固定部材にコネクタ端子を二列固定した状態
と、プリント配線板の平面図を示し、図6は、図5に示
した状態の側面図を示す。
うに、絶縁材によって、コネクタハウジング2の横幅l
とほぼ同一横幅Lに形成されていると共に、複数のコネ
クタ端子3、3…を横幅L方向へ一定の間隔をおいて、
上下二列に配置可能な高さhを有して、略横長矩形状に
形成されている。
したように、複数のコネクタ端子3、3…を、上記固定
部材1の横幅L方向へ一定の間隔をおいて上下二列に、
かつ前後方向(同上各図において左右方向)へ貫通して
固定させてあり、該各コネクタ端子3、3…の固定部材
1から前方(同上図において左方向)へ突出する接続部
3a、3a間は、電子回路を搭載したプリント配線板4
を挟入可能な間隔iに形成させてあると共に、各コネク
タ端子3、3…の端子部3b、3b…は、固定部材1か
ら後方(同上図において右方向)へ突出させてある。
る端子部3b、3b…の基部左右両側には、弾性を有す
る係止タブ3c、3cを後部から前方外側へ傾斜突出し
て形成させてある。
図2に示したように、上記した各コネクタ端子3、3…
の端子部3b、3b…を挿入固定する複数の挿入孔2
a、2a…を穿設してあり、該各挿入孔2a、2a…の
両側壁には、上記した端子部3b、3b…を上記各挿入
孔2a、2a…に挿入することにより、上記した係止タ
ブ3c、3c…と係止し、各コネクタ端子3、3…と、
コネクタハウジング2が分離不可能に固定されるよう係
止孔2b、2b…を各形成させてある。
線板4の電子回路素子を示し、図1及び図2において6
はカバーを示す。
きは、図2及び図4並びに図6に示したように、複数の
コネクタ端子3、3…を固定部材1に貫通固定して、該
固定部材1の横幅方向へ一定間隔をおいて、かつ上下二
列に配置し、上記コネクタ端子3、3…の接続部3a、
3a間に電子回路を搭載したプリント配線板4を挟入し
て組み込み、上記接続部3a、3aと、プリント配線板
4の端部表裏両面に設けた端子5a、5aをはんだ付け
等により電気的に接続することで、上記固定部材1に固
定し、次いで、各端子3、3…の端子部3b、3bをコ
ネクタハウジング2に挿入固定して構成される。
(一個)配設した場合を示したが、本発明ケースは、上
記したように、固定部材1に二列のコネクタ端子3、3
…を介在してプリント配線板4を固定したものを、図2
及び図4に示したように、上下に重ね合わせることで、
二列を超えた複数列(図示例では二列)の電気コネクタ
を得ることができて、プリント配線板4を複数列配置す
ることが可能となる。
た一列、または複数列のプリント配線板4、4…及び固
定部材1並びにコネクタハウジングの一部(前部)は図
1及び図2に示したように、ケース6内に収容される。
ているので、コネクタ端子が二列の電子回路ケースはも
とより、二列を超えた複数列の電子回路ケースが得られ
ることで、プリント配線板の複数列配置を可能ならしめ
ることができる。しかも、電子回路ケースのコネクタ嵌
合部の面の中心に対して、従来の方式では、プリント配
線板が、大きく偏心しているため、むだなスペースが必
要になり、装置実装面への投影面積が増大し、電子回路
ケース間の距離を離さなければならなくなり、また、電
子回路ケース実装隣接部に、他のコネクタが挿しこまれ
る場合も想定され、そのコネクタに対しても、電子回路
ケースの偏心による出っ張りがあると、その分、実装距
離を離さなければならなくなるが、本発明では、かかる
機能上不必要な出っ張りを含まない分、隣接コネクタ実
装ピッチを、詰めることができると共に、実装密度を向
上することができる。さらに、本発明では、電子回路ケ
ース内に、プリント配線板を複数列配置することができ
るため、やはり、装置実装面の投影面積当りにおける、
プリント配線板延面積も広くすることができ、かくして
電子回路的にも、実装密度を向上することができる。
す平面図である。
し、該コネクタ端子間にプリント配線板を組み込み、は
んだ付け等により固定したものを二個重ね合わせた状態
と、コネクタハウジングを各示す平面図である。
態と、プリント配線板を各示す平面図である。
を二列に配置したコネクタと、プリント配線板を各示す
平面図である。
組み立てた従来の電子回路ケースを各示す平面図であ
る。
タ端子を二列配置したコネクタと、プリント配線板を各
示す平面図である。
線板を組み立てた従来の他の電子回路ケースを示す平面
図である。
る。
コネクタと、プリント配線板を示す平面図である。
配線板を組み立てたさらに他の電子回路ケースの平面図
である。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】複数のコネクタ端子を二列ずつ固定できる
ようコネクタ端子固定部材を形成し、該固定部材に挿通
して二列に固定したコネクタ端子間に、電子回路を搭載
したプリント配線板を組み込み、はんだ付け等により接
続し、前記各コネクタ端子の端子部をコネクタハウジン
グに挿入固定なることを特徴とする電子回路ケース。
Priority Applications (1)
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JP2000036872A JP3520235B2 (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 電子回路ケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000036872A JP3520235B2 (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 電子回路ケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2001230567A true JP2001230567A (ja) | 2001-08-24 |
JP3520235B2 JP3520235B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004036971A1 (ja) * | 2002-10-21 | 2004-04-29 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法 |
JP2008187196A (ja) * | 2008-04-07 | 2008-08-14 | Yaskawa Electric Corp | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法とこれを用いた多軸用サーボアンプ装置 |
-
2000
- 2000-02-15 JP JP2000036872A patent/JP3520235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
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CN100359998C (zh) * | 2002-10-21 | 2008-01-02 | 株式会社安川电机 | 多轴用伺服放大器组件的安装方法 |
US7559140B2 (en) | 2002-10-21 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Method for mounting multishaft servo amplifier module |
JP2008187196A (ja) * | 2008-04-07 | 2008-08-14 | Yaskawa Electric Corp | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法とこれを用いた多軸用サーボアンプ装置 |
JP4609518B2 (ja) * | 2008-04-07 | 2011-01-12 | 株式会社安川電機 | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法とこれを用いた多軸用サーボアンプ装置 |
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